深南电路(002916):国产AI算力建设基石 深耕电子互联技术

时间:2025年04月29日 中财网
【投资要点】


  DeepSeek 模型能力表现优异,技术突破带来广泛影响:DeepSeek 推出开源模型R1 与V3,该模型在文本生成、代码编写、内容创作等领域展现出优异的性能。目前AI 模型正成为科技开发者提升工作效率首选工具,并在数学、科研、教育、医疗等关键领域加速渗透。


  大模型能力提升与云厂商资本开支之间存在飞轮效应:AI 功能显著提升网络用户的使用体验,展现出极强的用户拉新以及留存能力,模型能力正成为互联网平台吸引用户的胜负手。以腾讯元宝为例,在接入DeepSeek 之后,元宝MAU 环比提升265.22%。我们认为大模型训练与推理的算力需求推动云厂商加大资本开支,同时云厂商对AI 基础设施的投资又进一步加速大模型能力的进化,形成飞轮效应。


  人工智能数据中心建设提速,持续性类比2015-2018 年云计算发展:


  AI 模型的推理和训练依托于以GPU 为核心的人工智能算力,而云计算的CPU 算力无法完全复用,因此科技公司需要重新构建AI 数据中心支持人工智能发展。互联网公司纷纷加大对于AI 算力投资,其中,阿里巴巴计划在2025-2027 年投资3800 亿进行AI 基础设施建设。


  计算与通讯需求增加,高频高速PCB 市场快速增长:互联网资本开支重心从云计算转向AI、新增投入主要面向算力与通讯环节。PCB 作为信息传输的重要载体,需要提供更高的传输速率以支持通信效率。随着数据中心建设提速,AI 服务器和高速网络设备正成为PCB 市场的主要增长动力,高频高速PCB 市场快速增长。


  以互联技术为核心,PCB 业务营收与利润显著增长:深南电路PCB 业务以通讯为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域。


  受益于AI 产业爆发,公司通讯领域与数据中心领域业务需求快速增长。深南电路把握产业趋势机会,产品结构持续优化以及盈利能力显著提升。


  载板国产替代趋势明显,产品导入稳步推进:深南电路持续加大封装基板技术研发及储备,产品覆盖模组类、存储类、应用处理器等基板。


  目前深南电路已具备16 层及以下FC-BGA 产品批量生产能力,16 层以上产品具备样品制造能力,其中20 层产品送样认证工作有序推进中。


  【投资建议】


  深南电路产品技术位居行业前列。综合考虑公司的业务发展情况,我们预计2025-2027 年营收分别为221.46/259.90/296.29 亿元,归母净利润分别为24.76/31.47/36.34 亿元,对应EPS 分别为4.83/6.14/7.09 元,基于2025 年4 月25 日收盘价,对应PE 分别为23/18/15 倍。


  相对估值:由于公司为PCB 生产制造商企业,我们选取的可比公司为下游行业类似的PCB 制造商与其进行对比,结合经营模式以及产品类型,我们选取胜宏科技、广合科技和景旺电子三家公司。2026 年可比公司的Choice一致盈利预测平均值为16.05 倍。考虑到深南电路具备国内领先的PCB 硬板能力,在互联领域具备深厚技术积累,以及高阶基板业务具备广阔发展前景。首次覆盖给予“增持”评级。


  【风险提示】


  行业竞争加剧。新产品推广不及预期的风险。若公司未能紧跟行业变化,及时调整策略,可能无法满足市场更新需求,影响长期发展。


  研发失败的风险。新产品开发需大量资金和人力,需要预研下一代产品,确保良性发展和产品领先性。若开发产品不符合市场需求,将影响销售和市场竞争力,造成研发资源浪费。


  市场竞争加剧的风险。公司产品所在市场竞争激烈,若技术路径发生变化,将对公司销量、价格和毛利率产生不利影响。国内外竞争对手的激烈竞争也加剧了公司的市场竞争风险。


  汇率风险。汇率波动会直接影响公司业绩,政治经济环境变化带来的汇率不确定性是公司面临的重要风险。
□.李.双.亮    .东.方.财.富.证.券.股.份.有.限.公.司
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