南亚新材(688519):国产AI算力东风已至 高端覆铜板迈入高景气度通道
公司发布2024 年年报以及2025 年一季报:2024 年全年实现营业收入33.62 亿元,同比增长12.70%;归母净利润0.5 亿元,同比扭亏为盈;2025 年第一季度实现营业收入9.52 亿元,同比增长45.04%;归母净利润0.21 亿元,同比增长109.04%。
投资要点
业绩拐点已到,高端覆铜板为业绩赋能
公司2024 年实现营业收入33.62 亿元,同比增长12.70%。
其中,覆铜板业务实现营业收入26.03 亿元,同比增长11.82%,毛利率为3.07%,同比增加4.32 个百分点;粘结片实现营业收入6.97 亿元,同比增加18.11%,毛利率为30.22%,同比增加4.30 个百分点。公司2025 年第一季度实现归母净利润0.21 亿元,同比增加109.04%,主要系2025年第一季度公司产品结构优化,毛利率提升影响所致。
英伟达H20 进入美国限制出口名单,国产AI 芯片迎来曙光,公司CCL 业务业绩赋能
美国商务部于美东时间4 月15 日宣布,NVIDIA H20、AMDMI308 以及同类型的AI 芯片,都增加了新的中国出口许可要求。美国政府通知英伟达,向中国(包括香港和澳门)及D:5 国家或地区,或向总部位于或最终母公司位于这些国家的公司出口H20 芯片,以及任何其他性能达到 H20 内存带宽、互连带宽或其组合的芯片,都必须获得出口许可,且许可证要求将无限期生效。
国产目前头部AI 芯片昇腾910C 将两颗独立的 910B 芯片分别放置在各自的硅中介层上,再通过有机基板将两个硅中介层连接起来。这样更成熟的封装方式能够有效保证更低的成本,更高的芯片效率,进而提高芯片量产的速度,国产芯片在追赶全球顶尖AI 芯片英伟达的阶段,稳定量产比追求极致的算力性能更加重要,昇腾910C 晶体管数量达到530 亿,半精度(FP16)算力提升至800+TFLOPS,昇腾910C 系列芯片的在推理任务中能够达到英伟达H100 60 至80%的水准,但是由于双DIE 方案,芯片面积比H100 单DIE 要大,但这也是 国产AI 芯片追赶全球顶级AI 算力所必须付出的代价以及必经之路。
目前国产高端AI 服务器8 卡机柜PCB 仍采用UBB+OAM 方案,公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名 PCB 厂商建立了长期良好的合作关系。并与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。
聚焦覆铜板和粘黏剂业务,国产AI 算力产业链重要一环
覆铜板(Copper Clad Laminate,简称 CCL)全称为覆铜箔层压板,是将增强材料浸以树脂胶液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制作印制电路板的核心材料。粘结片(Prepreg,简称 PP)又称半固化片,系覆铜板生产过程中的前道产品,粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能,系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。下游多层板或HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时,往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品,用其作为多层板或HDI 层与层之间的粘结和绝缘材料。
配方技术是覆铜板企业最主要的技术,基本体现覆铜板的核心性能,是本行业最大的技术门槛,公司积极建立国内供应链体系,系国内率先实现ELL 等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业,真正实现材料进口替代,为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。公司顺应历次行业技术的发展,迭代升级自身技术,逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、Low CTE、IC 封装、HDI 等一系列核心配方技术。公司江西N6 厂剩余产线全面建成,同时有序推进华东高端产品生产基地及海外生产基地的建设。
公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360 万平方米IC 载板材料智能工厂建设稳步推进中。随着N5 厂、N6 厂的投产,公司产能充足,具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。公司积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户。
盈利预测
预测公司2025-2027 年收入分别为47.40、59.96、75.55 亿元,EPS 分别为0.89、2.06、3.42 元,当前股价对应PE 分别为41.6、18.0、10.8 倍。英伟达H20 进入美国限制出口名单,国内互联网厂商对于开启AI 算力大规模建设,国产AI算力渗透率将逐步提升,有望为公司高端覆铜板业绩赋能,首次覆盖,给予“买入”投资评级。
风险提示
原材料供应及价格波动风险;技术失密和核心技术人员流失的风险;国内互联网大厂资本开支不及预期风险。
□.高.永.豪 .华.鑫.证.券.有.限.责.任.公.司
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