华海清科(688120)：业绩持续高增 看好公司打造CMP/减薄设备龙头

投资要点


2024 业绩高增表现亮眼，CMP/减薄设备贡献：2024 年公司实现营收34.06 亿元，同比+35.8%，主要由CMP/减薄装备贡献，营收达29.87 亿元，同比+31.2%。期间归母净利润为10.23 亿元，同比+41.4%；扣非归母净利润为8.56 亿元，同比+40.8%。2025Q1 单季公司营收9.12 亿元，同比+34%；Q1 归母净利润2.33 亿元，同比+15%；扣非归母净利润2.12亿元，同比+24%。


期间费用控制效果显著，公司持续加大研发投入：2024 年毛利率为43.2%，同比-2.8pct；净利率为25.6%，同比+1.2pct；期间费用率为19.7%，同比-2.1pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为3.6/5.6/11.6/-0.7%，同比-1.7/-0.1/-0.6/+0.7pct；2024 年公司研发投入3.94 亿元，同比+30%。25Q1单季毛利率为46.4%，同比-1.56pct，环比+9.88pct；销售净利率为25.6%，同比-4.14pct，环比-6.13pct。


合同负债&存货同比增长，24 年经营现金流表现良好：截至2024Q4 末，公司合同负债17.9 亿元，同比+35%；存货为32.7 亿元，同比+35%；公司2024 年生产/销售半导体设备354/268 台，同比+37.7/+43.3%；2024年公司经营活动净现金流入11.55 亿元，同比+77%。


CMP 装备实现较高市占率，看好减薄及划片设备放量：（1）CMP 设备：


全新抛光系统架构CMP 机台Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP 装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程占比较大，公司部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前公司12 英寸及8 英寸CMP 装备在国内客户端均已实现较高市场占有率；（2）晶圆减薄及划切设备：2024 年公司12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300 和12 英寸晶圆划切装备Versatile-DT300 已发往客户端进行验证。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场竞争力。看好先进封装浪潮下公司减薄及划切设备打破垄断快速放量。


盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们上调公司2025-2026年归母净利润预测为13.80/17.78 亿元（原值为13.8/15.8 亿元），新增2027 年归母净利润预测为22.81 亿元，当前股价对应动态PE 分别为28/22/17 倍，基于公司高成长性，维持“买入”评级。


风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&下游扩产不及预期等。

□.周.尔.双./.李.文.意    .东.吴.证.券.股.份.有.限.公.司