长电科技(600584)：聚集高性能封装 加速运算电子、汽车电子布局

事件


　　2025 年4 月29 日，长电科技公告2025 年一季度报告，公司1Q25 实现营业收入93.4 亿元，同比增长36.4%，归母净利润2.0 亿元，同比增长50.4%，扣非归母净利润1.9 亿元，同比增长79.3%。


　　单季度收入历史新高


　　长电科技持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2024 年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。


　　长电科技1Q25 收入利润双增，得益于公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，业务结构进一步优化，国内外产能配置和供应链布局进一步完善；叠加收购的晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响，在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比增长，分别增长92.9%、66.0%、45.8%。


　　长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术：


　　公司在大颗FCBGA 封装测试技术上积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA 产品工程与量产能力。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI 芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段，应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。在半导体存储领域，公司的32 层闪存堆叠，25um 超薄芯片制程能力，高密度3D 封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。汽车电子领域，公司已加入国际AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，已加入汽车Chiplet 联盟（ACP），并且公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949 认证（汽车行业质量管理体系认证）。在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度双面及3D SiP，腔体屏蔽和AiP 封装技术。在APU（Application Processor Unit）集成应用方面，公司先后开发推出3D SiP，HBPoP（High-Band PoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AR/VR 眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品。


　　投资建议


　　我们预计2025~2027 年归母净利润为20.8、25.9、29.9 亿元，对应EPS为1.16、1.45、1.67 元，对应2025 年4 月30 日收盘价PE 为28.7、23.1、20.0 倍。维持“增持”评级。


　　风险提示


　　封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。

□.陈.耀.波./.刘.志.来    .华.安.证.券.股.份.有.限.公.司