伟测科技(688372):一季度收入同比增长55% 积极扩产产能
2024 年收入同比增长46%,1Q25 收入同比增长55%。公司持续加大高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等领域的研发力度和产能建设,对外持续加大市场开发力度、广泛拓展市场、深挖潜在客户。2024 年实现收入10.77 亿元(YoY +46.21%),归母净利润1.28 亿元(YoY +8.67%),扣非归母净利润1.08亿元(YoY +18.89%),毛利率下降1.9pct 至37.11%,研发费用同比增长37%至1.42 亿元,研发费率同比下降0.9pct 至13.22%。1Q25 实现收入2.85 亿元(YoY +55.39%,QoQ -15.23%);归母净利润2592 万元,同比扭亏为盈,环比减少61%;扣非归母净利润1418 万元,同比扭亏为盈,环比减少74%;毛利率为32.67%,同比提高6pct,环比下降10pct。
2024 年晶圆测试和芯片成品测试收入均增长,毛利率均略有下降。分产线来看,2024 年晶圆测试收入6.15 亿元(YoY +38.91%),占比57%,毛利率同比下降0.39pct 至42.45%;芯片成品测试收入3.67 亿元(YoY +50.07%),占比34%,毛利率同比下降0.98pct 至29.16%。
积极扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能。公司无锡及南京的募投项目将在IPO 超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施,加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设,为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障,助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。2024 年上半年,公司在南京的超募项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建,并于7 月下旬完成竣工验收,设备进场,8 月份开始正式投产;在无锡的募投项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目于2024 年8 月全面启动建设,12 月完成主厂房封顶。
投资建议:维持“优于大市”评级
我们预计公司2025-2027 年归母净利润至1.76/2.68/3.49 亿元(2025-2026年前值1.71/2.65 亿元),对应2025 年4 月29 日股价的PE 分别为50/33/25x。
公司将受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求,维持“优于大市”评级。
风险提示:新技术研发不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧。
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