华大九天(301269):内生外延双轮驱动 EDA龙头全流程覆盖将近
投资要点
股份支付致24 年利润承压,25Q1 归母净利润增26.72%1)24 全年:公司实现营收12.22 亿元,同比增20.98%;归母净利润1.09 亿元,同比减45.46%;扣非净利润-0.57 亿元。公司毛利率93.31%,2023 年毛利率为93.78%。利润端下滑主要系股份支付费用大幅增加:本期计提股份支付费用1.79 亿元,占归母净利润的163.05%。
2)25Q1:营收2.34 亿元,同比增9.77%;归母净利润0.10 亿元,同比增26.72%。
EDA 市场24-27 年CAGR 预计达36%,公司实控人变更带来新机遇EDA 国产化叠加正版化趋势明显,预计25-27 年EDA 占半导体比重上升至1.1%、1.2%、1.4%。我们预计,24-27 年我国EDA 市场从140 亿增至354 亿元,CAGR36%。2024 年底,中国电子集团成为公司实际控制人,进一步强化了公司的“国家队”地位。未来有望在资金支持、产业资源整合、业务导入等方面获得中国电子集团的赋能,加速公司发展。
产品拓展持续推进,并购整合加速,全流程覆盖有望快速提升市占率1)2024 年公司各产品线进展显著:全定制设计平台:推出基于统一数据库的PyAether 生态系统,运用AI 等技术提升设计效率 。数字电路设计:推出基于GPU 的单元库特征化提取工具Liberal-GT,大幅提升效率。晶圆制造EDA:推出工艺诊断分析平台Vision,并在物理验证工具Argus 中新增多重掩膜版拆分功能,持续提升对先进工艺的支持能力。先进封装与3DIC:推出先进封装自动布线工具Storm 的升级版和物理验证工具Argus-PKG,新发布了3DIC 设计工具Aether 3DIC 和Argus 3DStack,电路仿真工具ALPS 支持跨工艺节点联合仿真。
2)并购整合加速,补强关键能力:公司并购芯和半导体,补齐多款关键核心EDA 工具,打造全谱系全流程能力。公司数字电路覆盖度快速提升,有望在2026 年前实现90%以上的覆盖,其他品类基本实现全流程覆盖。
盈利预测与估值
我们预计公司 2025-2027 年:营收为17.56、25.05、35.10 亿元, CAGR 达41.4%;归母净利润为2.25、3.49、4.74 亿元,CAGR 达45.0%;PS 倍数37/26/18 倍。公司营收实现强劲增长,利润显著提升,对比全球巨头,公司市值仍有较大成长空间,维持“买入”评级。
风险提示
技术研发风险; EDA 国产化进程存在不确定性;并购进展低于预期
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