江丰电子(300666)：双轮驱动业绩高增 精密部件开启成长新篇章

事件：


2025 年4 月15 日，江丰电子发布2024 年度报告：公司2024 年实现营业收入36.05 亿元，同比增长38.57%；归母净利润 4.01 亿元，同比增长 56.79%；扣非归母净利润3.04 亿元，同比增长94.92%。


点评：


公司2024 年度营收同比增长38.57%，扣非归母净利润同比增长94.92%，业绩超预期。2024 年，实现营业收入36.05 亿元，同比增长38.57% ；归母净利润 4.01 亿元，同比增长 56.79%；扣非归母净利润3.04 亿元，同比增长94.92%；毛利率为28.17%，同比减少1.03pct。主要得益于报告期内客户订单持续攀升，其中超高纯金属溅射靶材销售收入达 23.33 亿元，同比增长39.51%，毛利率为31.35%，同比提升2.90pct；公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩张，在技术和市场份额方面均跻身全球领先行列。


同时，报告期内半导体精密零部件业务持续发力，已成为公司第二大业务板块，销售业绩大幅增长，实现销售收入 8.87 亿元，同比增长 55.53%，毛利率为24.27%，同比下降2.81pct。目前，公司零部件业务仍处在发展初期，后续随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步提升。


研发持续加码，创新活力充分激发。报告期内，公司研发费用达2.17 亿元，同比增长 26.50%。公司研发成果显著，300mm 铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密 300mm 钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化；HCM 钽靶和 HCM 钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，为公司业绩增长注入强劲动力。公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域拥有深厚的技术积淀、丰富的生产经验以及稳固的客户基础，随着芯片向先进制程的演进，市场对靶材的纯度和工艺精度提出了更为严苛的要求，人工智能（AI）、5G 通信、物联网（IoT）等前沿技术的迅速普及和广泛应用，催生了芯片需求的持续大幅增长，有望带动溅射靶材终端应用领域的进一步扩大。


全面布局半导体精密零部件领域，国产替代加速打造第二成长曲线。半导体精密零部件业务与靶材业务紧密相关，主要有两大需求来源：（1）晶圆制造商现有设备的零部件定期更换需求；（2）晶圆制造商新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。根据弗若斯特沙利文报告，预计 2025 年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为人民币 4,288 亿元，其中，中国市场的增速高于全球市场水平，主要得益于供应链本土化进程的加速，预计 2025 年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币 1,384 亿元，公司半导体精密零部件产品有望迎来加速放量。


公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力。预计2025-2027 年公司EPS 分别为1.98 元，2.42 元和2.99 元，维持“推荐”评级。


风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

□.刘.航./.李.科.融    .东.兴.证.券.股.份.有.限.公.司