江丰电子(300666)：25Q1收入&利润创单季度新高 靶材+零部件驱动高成长

Q1 收入、归母净利润创单季度新高，淡季业绩亮眼。


　　1）25Q1：营收10 亿元，yoy+30%，qoq+2%，归母净利润1.57 亿元，yoy+164%，qoq+38%，扣非归母净利润0.91 亿元，yoy+30%，qoq+123%，毛利率32%，同比持平，qoq+9pcts，净利率16%，yoy+10pcts，qoq+10pcts，扣非净利率9%，yoy 持平，qoq+5pcts。非经常性损益6572 万元，主要是非流动性资产处置损益6709 万元，政府补助1424 万元。


　　2）费用率：研发费用率5%，yoy-2pcts，qoq 持平，销售费用率3%，yoy 持平，qoq-1pcts，管理费用率6%，yoy 持平，qoq-4pcts。合计三费14%，yoy-2pcts，qoq-6pcts。


　　Q1 为淡季，公司收入同比增长30%、环比增长2%，归母净利润同比增长164%，环比增长38%，均创单季度新高，一方面受益半导体复苏、晶圆厂稼动率提升，公司靶材客户遍布海内外，公司持续受益，叠加公司份额持续提升，另一方面零部件持续抢占市场。另外由于近期国际政策的影响，进口美国产品的成本大幅上升，加速了国产替代步伐，国内半导体市场需求旺盛，在此背景下，公司将迎来更多的发展机遇。


　　 靶材：全球第二，已实现原材料国产替代，份额持续增加。


　　半导体靶材全球第二，大陆第一，24 年靶材实现销售收入23.33 亿元，同比增长40%。


　　公司产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，已实现原材料采购的国内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系。


　　 半导体零部件：全品类覆盖，收入快速增长，发展空间广阔。


　　公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，公司零部件产品已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Shower head）、Si 电极等4 万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。公司与国内设备厂、晶圆厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，24 年收入8.9 亿元，yoy+56%，连续4 年高速增长。24 年中国半导体设备精密零部件市场规模预计1253 亿元，公司发展空间广阔。


　　 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，此前预计25/26 年净利润为4.9/6.1 亿元，公司靶材和零部件业务增长超预期，调整25/26/27 年归母净利润为5.5/7.5/9.1 亿元，对应PE 37/27/22 倍，维持“买入”评级。


　　 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

□.王.芳./.杨.旭./.康.丽.侠    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司