华大九天(301269)：全流程优势进一步巩固 拟收购芯和半导体延展能力圈

2025 年4 月27 日，华大九天发布2024 年度报告与2025 年第一季度业绩报告。2024年公司实现营收12.22 亿元，同比增长20.98%，归母净利润1.09 亿元，同比减少45.46%，归母扣非净利润-5707 万元，同比转亏。25Q1 公司实现营收2.34 亿元，同比增长9.77%，归母净利润971 万元，同比增长26.72%，归母扣非净利润-39 万元，同比大幅收窄。


营收稳健增长，全流程优势进一步巩固并持续扩大。2024 年公司整体实现营收12.22亿元，同比增长20.98%，实现了稳健快速的增长，其中EDA 软件销售实现营收10.92亿元，同比增长20.71%。对于用户而言，相比组合使用多家EDA 厂商的点工具，采用同平台的全流程产品能够实现更好的数据兼容性、精度一致性，并且能够显著降低使用成本、提升使用效率。随着公司产品线的布局加速，多领域产品线逐渐拉通带来的全流程优势开始持续巩固并扩大。公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖，在数字电路设计等其他EDA 领域方面也在不断提升全流程工具的覆盖率。全面且多元的软件产品有助于公司持续获取更多客户，目前公司已经拥有全球客户近700 家，业务合作覆盖国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商，产品与业务竞争优势持续巩固并扩大。


拟收购芯和半导体，向系统级能力延伸。3 月17 日，公司发布公告称正筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体控股权，并于3 月30 日发布相关交易预案公告。


芯和半导体定位在“集成系统设计”这一增量市场，围绕“STCO 集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片设计、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案，具备全栈集成系统级解决方案优势，能够满足包括3D IC Chiplet 芯片在内多领域的设计需求。根据未经审计的财务数据，芯和半导体2023-2024 年分别实现营收1.06/2.65亿元，净利润分别为-8993/4813 万元。芯和半导体具备的宏观尺度、全栈系统级能力，将成为华大九天在EDA 产品线上的重要领域部分，而其3D IC 领域设计能力也有望成为华大九天在3D IC 领域的重要能力补充。


盈利预测与投资建议：考虑到公司通过自研和并购不断布局完善产品线、全流程竞争优势持续凸显，市场份额有望持续增长，以及短期内公司仍将持续投入资源与力量进行较多的研发与工程开发，我们调整公司2025-2026 年盈利预测，并新增2027 年盈利预测。我们预测公司2025-2027 年营收分别为16.13/20.23/24.92 亿元（2025-2026年原预测值15.75/19.69 亿元），归母净利润分别为1.37/1.72/2.25 亿元（2025-2026年原预测值2.18/3.27 亿元），维持“增持”评级风险提示：技术人员流失及技术人员成本上升风险；产品研发与技术升级不及预期的风险；EDA 市场规模相对有限及高集中度导致的竞争风险；投资并购开展遇阻或业务协同不顺带来的风险；国际贸易摩擦的风险等。

□.刘.一.哲./.闻.学.臣    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司