神工股份(688233)：需求复苏与国产替代共振 刻蚀硅龙头加速成长

刻蚀用单晶硅龙头，产品进入中微、北方华创、LAM、东电电子等刻蚀设备龙头供应链


　　公司深耕半导体刻蚀用硅材料研发，产品技术竞争力强劲。公司已针对国内外客户的需求，形成大直径硅材料和刻蚀用硅零部件双主营产品格局。


　　公司大直径硅材料已进入美国泛林公司（Lam Research）、东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL）等海外刻蚀机龙头供应链，年均出货量百万mm 左右。


　　公司硅零部件业务聚焦国内市场，适配于国内刻蚀机设备原厂的需求，现已对中微公司、北方华创等设备企业实现批量出货，应用于中芯国际、长江存储等企业的产线上。受益于国产化替代快速推进，硅零部件产品进入快速放量期。


　　需求复苏+设备国产化替代快速推进，公司业绩稳步上行2025 年消费电子终端市场需求稳步复苏，全球半导体行业资本开支在时隔两年后再次恢复正增长，拉动刻蚀用硅零部件市场需求。根据电子工程特辑、IC insights 等机构预测，2025 年全球半导体行业资本支出额预计为1600 亿美元；其中存储领域资本支出预计为581 亿美元，年同比增长约4%。晶圆代工厂资本支出年同比增长约21%。


　　海外存储龙头资本开支增加叠加终端产品需求复苏，公司大直径硅材料产品市场出货增长态势延续，且利润率较高的 16 英寸营收占比逐年提升，大直径硅材料业务毛利率有望同步上行。根据wind 数据显示， 2024年公司大直径硅材料业务营收为1.74 亿元，同比增长108.32%，毛利率为63.85%，同比增长13.73pcts；16 英寸以上高毛利产品营收占比提升至51.61%。2025YQ1 公司大直径硅材料业务营收保持增长，客户订单规模持续扩大。


　　国内刻蚀机设备出货量逐年提升，带动公司刻蚀用硅零部件出货量快速增长。根据wind 数据显示，2024 年公司硅零部件产品实现收入 11,849.41万元，同比增长 214.82%。该业务毛利率为39.55%，同比增长3.14pcts。


　　硅零部件产品出货量同比增长168%。2025YQ1 公司硅零部件产品重点客户出货数量持续增加。


　　大尺寸硅片业务采取“防御战略”，根据市场需求合理定产，旨在达成研发验证和经济效率的最优平衡。公司前瞻性布局8 英寸轻掺杂大尺寸硅片，产品市场定位为国内主利基型市场，形成差异化竞争。大尺寸硅片虽仍处于客户验证阶段，尚未实现创收、单业务产线折旧压力较高。


　　但公司自2023 年以来已调整该业务经营策略，根据市场需求进一步调减大尺寸硅片产量，合理定产，降低亏损。


　　投资建议


　　2025 年半导体下游手机、PC 需求稳步回暖，新兴需求领域AI、AI 眼镜、AIOT 等方兴未艾，带动晶圆代工厂产能利用率稳步提升。刻蚀设备领域国产化替代快速推进，国产刻蚀机出货量提升。终端需求回暖叠加国产化替代推动公司刻蚀用大直径硅材料、刻蚀用硅零部件市场需求实现增长。我们预计2025-2027 年公司的归母净利润为128 百万元/221百万元/278 百万元，归母净利润增速分别为210.2%/73.3%/25.7%；2025-2027 年公司的EPS 分别为0.75 元/1.3 元/1.63 元。对应2025 年5 月9日的收盘价28.64 元，公司2025 年-2027 年的PE 分别为38.21 倍/22.04倍/17.53 倍。首次覆盖，给予公司“买入”评级。


　　风险提示


　　下游需求复苏进程不及预期，PC、手机市场复苏进程不及预期。国内晶圆厂新建产线投产进度不及预期。供给端多晶硅材料成本下行幅度不及预期。下游市场竞争加剧，公司主营产品价格超预期下调。

□.王.文.瑞    .湘.财.证.券.股.份.有.限.公.司