艾森股份(688720)：营收快速增长 研发加码构筑长期优势

事件：公司发布2024 年年报及2025 年一季报，2024 年公司实现营收4.32亿元，同比增长20.04%；实现归母净利润0.33 亿元，同比增长2.51%；实现扣非净利润0.24 亿元，同比下降10.21%。2025 年Q1 公司实现营收1.26亿元，同比增长54.13%，环比增长5.23%；实现归母净利润0.08 亿元，同比增长0.71%，环比下降21.60%；实现扣非净利润0.07 亿元，同比增长84.39%，环比下降10.58%。


　　营收快速增长，研发投入加大： 2024 年公司综合营收实现20.04%的增长，主要得益于先进封装领域的良好表现，其中电镀液及配套试剂同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68%。然而，净利润增长幅度小于营收增长幅度，主要原因是公司持续加大研发投入，研发费用同比增长40.42%，占营业收入的比例达到10.62%。整体来看，公司在保持营收增长的同时，通过加大研发投入为未来的技术突破和市场拓展奠定了基础。2024 年，公司毛利率为26.42%，同比-0.76pcts；净利率7.75%，同比-1.32pcts。25 年Q1 公司毛利率为26.56%，同比+0.03pcts，环比-0.21pcts；净利率为6.22%，同比-2.95pcts，环比-1.83pcts。费用方面，2024 年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为5.91%/5.72%/10.62%/-1.98%， 同比变动分别为+0.32/+0.05/+1.54/-1.20pcts。


　　先进封装与光刻胶业务表现突出，有望持续受益半导体需求：2024 年，公司在经营业务方面取得了显著进展。公司在半导体先进封装、晶圆制造等关键领域均实现了技术突破和市场拓展：1）先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping 和 RDL 等工艺；2）公司自主研发的正性PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业；自2024年第三季度开始逐步量产，预计2025 年将逐步实现规模化出货。此外，公司在OLED 高感光刻胶、高厚膜KrF 光刻胶等高端产品领域也取得了重要进展，进一步巩固了其在国内半导体材料领域的领先地位。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。随着半导体行业景气度逐步回升，市场需求呈现稳步恢复态势，在此趋势下，公司产品不断在先进封装、晶圆制造领域实现技术突破和市场应用，业绩有望持续增长。


　　把握市场机遇，研发加码构筑长期优势： 2024 年，公司的研发投入达到4590.17 万元，同比增长40.42%。公司新增多项在研项目，重点聚焦于先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品。根据中国电子材料行业协会的数据，2023 年中国集成电路后道封装用湿化学品市场规模为14.0 亿元，预计到2025 年将达到16.3 亿元；集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模为58.8 亿元，预计到2025 年将增长至69.8 亿元。光刻胶市场方面，2023 年中国集成电路光刻胶市场规模为72.63 亿元，预计到2025 年将增长至85.58亿元。此外，AI 技术极大地推动下游需求增长，进而持续拉升HDI 板、IC载板等高端PCB 需求，公司精准把握这一市场机遇，将优势产品逐步推向高端的PCB（HDI）、IC 应用领域，有效提高国产化率。例如公司填孔电镀铜添加剂产品已成功切入 IC 载板及类载板SLP 领域，并已在国内主流载板厂开展验证测试工作。公司通过持续的研发投入和技术突破，有望在这些快速增长的市场中占据更大份额，发展前景值得期待。


　　维持“增持”评级：公司在2024 年通过加大研发投入和优化产品结构，实现了营收的稳健增长。尽管净利润增长受到研发投入增加的影响，但公司的长期发展潜力依然强劲。随着半导体行业逐步复苏，公司两大核心板块产品有望持续放量，公司业绩有望进一步提升。考虑到公司新品认证及产能爬坡情况，我们下调公司2025-2026 年盈利预测，新增2027 年盈利预测。预计公司2025-2027 年归母净利润分别为0.44 亿元、0.68 亿元、1.01 亿元，EPS分别为0.50 元、0.77 元、1.15 元，PE 分别为80X、51X、34X。


　　风险提示：新品认证不及预期、汇率波动风险、原材料价格波动风险、市场竞争风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司