沪电股份(002463)：博通发布TH6交换芯片 高速PCB有望深度受益

本报告导读：


　　博通发布TH6，交换芯片迈入102.4Tbps 带宽新阶段，配套的交换机PCB 价值量有望提升，公司深耕交换机 PCB，将充分受益。


　　投资要点：


　　维持增持评级 ，维持目标价 52.50 元。我们上调其 25-26 年 EPS 至1.89/2.28 元（原值为1.75/2.18 元）；预计27 年公司收入275.7 亿元，EPS 为2.70 元。参考行业平均估值2025 年PE 为27.54X，考虑公司在国际AI 与网络客户中的卡位，维持原目标价52.50 元，对应25年PE 为27.79X。


　　博通发布TH6，交换芯片迈入102.4Tbps 带宽新阶段。博通6 月3日正式发布Tomahawk 6（TH6）交换芯片系列，TH6 是全球首款在单颗芯片上实现102.4Tbps 交换带宽的产品，其带宽达到当前市场上以太网交换芯片最大带宽容量的两倍。TH6 支持Scale-Out（横向扩展）和Scale-Up（垂直扩展）网络，能够满足未来10 万到100 万颗XPU 的大规模集群的网络需求。


　　交换带宽提升打开高速PCB 市场空间，公司深耕交换机PCB 有望深度受益。PCB 承担着实现电子元器件之间的互连和中继传输的关键功能，我们认为TH6 交换容量提升，交换机PCB 所需承载的传输带宽也随之提升，要求PCB 层数和CCL 材料等级对应提高，推动交换机PCB 价值量提升。2024 年公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93 亿元，同比增长约71.94%，其中高速网络的交换机及其配套路由相关PCB 产品约占38.56%，AI 服务器和HPC 相关PCB产品约占29.48%。2024 年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB 产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。公司深耕交换机PCB，交换机PCB 价值量提升逻辑明确，有望充分受益。


　　资本开支加快，助力公司把握AI 增长机遇。AI 驱动的服务器和高速网络基础设施需求增长为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应相对紧张。公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，2024 年全年、2025 年第一季度公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为21.48 亿元、6.58 亿元，持续投入下预计2025 年下半年产能将得到有效改善。


　　风险提示。AI 大模型迭代不及预期；中美贸易摩擦带来的不确定性

□.舒.迪./.文.紫.妍./.吴.小.沛    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司