胜宏科技(300476)：全球AIPCB龙头 深度受益GPU+ASIC需求提升

海外CSP 持续加码AI 投资，GPU+ASIC 需求强劲。25Q1 海外四大CSP 合计资本开支为711 亿美元，同比增长64%，展望2025 年，meta 上调2025 年全年资本支出为640-720 亿美元，亚马逊持续加大AI 领域投入，2025 年资本开支预计为1000 亿美元，海外云厂AI 服务器及相关投资依旧强劲，推理端需求爆发进一步拉动算力芯片市场空间，从芯片端来看，英伟达GB200 NVL 已向终端客户交付，主要超大规模客户每周各部署近1000 个NVL72 机架，GB300 量产在即。ASIC 方面，北美CSP 加速自研ASIC 布局，定制化需求火热，根据Marvell 数据，预计2028 年定制加速计算芯片市场规模将达429 亿美元，算力芯片需求提升+方案不断迭代预计带动AI PCB 进一步创新升级，实现产品量价齐升。


　　高阶HDI 为发展趋势，胜宏科技有望引领行业发展。高密度化是PCB 技术发展重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数、叠孔结构等方面提出较高要求，HDI是PCB 高密度化先进技术体现，HDI 发展下，其应用已不仅局限于PCB 板作用，而是与芯片研发紧密合作，分担载板部分功能要求，重要性进一步提升。英伟达引领推动采用HDI 方案，我们预计伴随算力芯片性能持续升级，及英伟达过往AIHDI 方案长期运行稳定性与能效优势得到验证，海外及国产算力供应链有望同步跟随采用HDI 方案，进一步推动HDI 产业趋势加速。当前全球AI HDI 产能稀缺，胜宏科技5 阶、6 阶HDI 大批量生产，并加速布局10 阶30 层HDI 产品研发认证，同时公司持续扩产，厂房四建设项目计划新增6 阶HDI 产能12 万平方米/年，越南HDI 项目计划高阶HDI 年产能15 万平方米，且公司深度绑定大客户预研下一代产品，有望持续引领行业。


　　完善高多层板布局，发展再添新动力。服务器平台升级对技术和装备的升级提出要求，多层PCB 随层数增长价格显著提升，据Prismark 数据，18 层以上PCB 单价约是12-16 层价格3 倍。我们认为由于14 层板以上的高多层板制造难度提升，价格或将呈现非线性的显著增长。当前胜宏科技已实现32 层高多层的批量化作业，并具备70 层高精密多层线路板量产能力，同时公司绑定国际头部客户，参与客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI 相结合的新技术，实现产品+客户双轮驱动成长，同时泰国多层板项目计划年产能150 万平方米，其中，14 层以上多层板占募投项目规划产能的比例为33.33%，进一步提升公司高多层板供应能力。


　　盈利预测及投资建议：我们认为伴随公司新产品放量及HDI 与高多层新建产能爬坡，叠加全球头部客户示范效应下，全球市场进一步打开，公司客户结构进一步多元化，公司业绩有望持续高增，预计公司2025/2026/2027 年分别实现营收201.21/281.97/345.68 亿元， 归母净利润56/85/106 亿元， 对应PE 为15.5/10.2/8.2x，看好公司全球高阶HDI 龙头地位，维持“买入”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期、数据测算误差。

□.郑.震.湘./.佘.凌.星./.刘.嘉.元    .国.盛.证.券.有.限.责.任.公.司