甬矽电子(688362)：先进封装深度布局 受益AI+浪潮业绩扬帆起航

甬矽电子成立于 2017 年，专注深耕集成电路先进封装和测试业务，同时在业绩方面增速凸显。业务方面：公司构建起丰富产品矩阵，涵盖 FC 类、SiP、晶圆级封装、QFN/DFN 及 MEMS 五大类别，精准锚定射频前端芯片、AIoT、汽车电子等高景气应用领域，深度嵌入半导体产业链关键环节。


　　业绩方面：公司2024 年及2025Q1 业绩实现跨越式增长，业绩展望乐观。2024 年公司营收达 36.09亿元，同比大幅增长 50.96%，成功扭转盈利颓势，归母净利润 0.66 亿元，同比扭亏为盈；2025 年第一季度延续强劲增长动能，营收 9.46 亿元，同比提升 30.12%，归母净利润 0.25 亿元，盈利能力随业务拓展与技术赋能显著增强，展现出良好的发展韧性与成长潜力，结合公司高端先进封装产能扩张业绩展望乐观 。


　　公司技术实力深厚且持续迭代，先进封装技术+产能持续发力，持续高筑行业壁垒。技术方面： 公司累计持有158 项发明专利、239 项实用新型专利，筑牢技术护城河。核心技术体系完备，高密度倒装芯片技术保障精细互联，5G 射频模组封装适配高速高频场景，更自主创新推出 FHBSAP? 平台，集成 Fan-out、2.5D/3D 异构集成等前沿封装技术，深度契合 AI 算力高速增长、汽车电子智能化升级等高增长需求 。2024 年研发投入占比达6%，持续高强度投入推动技术迭代，加速从研发到量产的转化，确保在先进封装赛道技术领先性与工艺成熟度。产能方面：公司前瞻布局产能，通过二期项目强力扩充高端封装产能，聚焦 FC-BGA、Fan-out、2.5D 等先进封装技术方向，项目满产后年产能将跃升至 130 亿颗，大幅提升规模供应能力。一期产线以 SiP 系统级封装为主，构建基础业务底盘；二期产线着重强化晶圆级封装能力，打通 “Bumping+CP+FC+FT” 全流程一站式服务，形成协同效应，既提升规模效应摊薄成本，又缩短交付周期增强客户粘性，为 AI、汽车电子等领域激增的订单需求筑牢产能支撑，匹配行业快速发展节奏。


　　公司客户结构持续优化升级，覆盖全球头部设计企业，SoC 头部客户深度合作，汽车电子与 AIoT 驱动增长。公司主要客户有恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、 深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名设计公司。公司2024 年19 家客户销售额超 5000 万元，其中14 家突破 1 亿元大关，优质客户集聚效应显现，更成功纳入中国台湾龙头设计客户，补强客户生态。下游细分领域多点突破，汽车电子板块：车载 CIS、智能座舱、车载 MCU 等产品历经严苛验证，通过车规级认证，切入汽车电子供应链核心环节；5G 射频模组实现量产突破，批量供货支撑通信设备升级；AIoT 领域：与头部客户深度协同，新品导入与份额提升双轨并进。海外市场拓展成效初显，收入占比提升至 17.65%，未来聚焦欧美市场，凭借技术与产能优势突破海外客户壁垒，培育新增长极，拓宽全球业务版图。


　　基于公司技术领先性保障产品竞争力，产能释放支撑规模扩张，预计 2025-2027 年营收将实现阶梯式增长，分别达45.47/56.75/70.94 亿元，归母净利润同步增长至 1.98 /3.66 /4.65 亿元，成长动能强劲。估值方面，我们选取伟测科技、晶方科技、华岭股份为可比公司。公司主营业务为半导体封测，资金密集、技术密集，前期投入大，适用市净率PB 估值。可比公司2026 年平均PB 倍数为4.36 倍。出于审慎性原则，给予公司2026 年略低于行业平均的4.3 倍PE，目标价32.68 元，首次覆盖给予“买入”评级。


　　风险提示：市场竞争风险、毛利率波动风险、产品未能及时升级迭代及研发失败风险、客户集中度高风险

□.潘.暕./.李.泓.依    .天.风.证.券.股.份.有.限.公.司