景旺电子(603228)：AI算力领域产品持续研发 巩固竞争优势

景旺电子公布2026 年三季报


　　2026 年第三季度营收为66.21 亿元，同比增长66.06%；净利润为10.14亿元，同比增长239.67%。前三季度营收为152.33 亿元，同比增长37.45%；净利润为16.16 亿元，同比增长70.42%。业绩增长主要系公司高速通信与AI 数据基础设施领域的高性能PCB 产品收入增加，上游材料价格上涨驱动产品销售价格增长以及订单结构持续优化等。


　　公司产品矩阵全面，业务布局广泛


　　经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB 及刚挠结合板等高性能PCB，纵深推进了“1+1+N”的业务布局，即1 个支柱型业务(汽车电子)+1 个重点发展业务(通信与数据基础设施)+N 个高潜力业务(智能终端、工业控制、能源、医疗设备等)。


　　研发持续投入高潜力赛道，AI 算力产品提速夯实公司盈利弹性和成长性公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展。


　　通信与数据基础设施领域，GPU 高阶HDI 板、800G/1.6T 光模块PCB、服务器Birch stream 平台高速PCB、112G 交换机PCB、AI224G 交换机PCB、新一代AI 高速PCB 等产品实现了量产，在超细线30μm/30μmFPC 产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100 层以上、11阶26 层HDI、M9+/PTFE 材料等下一代AI 服务器、交换机、NPO、CPO、CPC 产品相关技术的预研。


　　汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板(五代、六代)、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB 等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。


　　高速通信与AI 数据基础设施业务是公司的重点发展业务，公司在该领域的技术积累、客户基础与产能布局已构筑较强的领先优势，在AI 服务器、高速光模块等高确定性高景气度细分赛道多点突破。


　　公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB 供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。


　　投资建议


　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为192.63 亿 元、237.98 亿元和292.85 亿元，对比此前预测的2026-2028 年的营业收入181.59 亿元、224.58 亿元和287.31 亿元有所提升；预计归母净利润2026-2028年分别为17.84 亿元、24.79 亿元和31.57 亿元，对比此前预测的2026年归母净利润18.64 亿元有所下调，对比此前预测的2027-2028 年归母　　净利润24.06 亿元和30.99 亿元有所上调。每股EPS 2026-2028 年为1.66 元、2.31 元和2.94 元。对应PE 分别为32.41X/23.31X/18.31X。


　　维持“买入”评级。


　　风险提示


　　技术迭代不及预期、AI 和超算需求不及预期、AI 产品验证进展不及预期、汽车需求不及预期。

□.李.美.贤./.李.元.晨    .华.安.证.券.股.份.有.限.公.司