赛英电子(920181)点评报告：营收利润双增长 深耕功率半导体关键部件

事件：公司发布2026 年三季报。2026 年前三季度公司实现营业收入52,448.24万元/+19.7%；实现归母净利润8,347.38 万元/+20.0%。2026 年第三季度单季实现营业收入20,250.32 万元/+35.5%， 环比+15.7%； 实现归母净利润3,195.95 万元/+24.5%，环比+30.3%。


　　下游需求旺盛，公司优化产品结构实现营收利润双增长：功率半导体器件应用场景涵盖从电力制造、传输、分配到电力使用、消费等电能各个主要环节，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等诸多领域发挥重要作用。得益于下游需求旺盛，前三季度公司实现营收利润双增长。分产品来看，盈利能力更高的陶瓷管壳及组件实现收入22,998.85 万元/+24.9%；封装散热基板实现收入22,183.19 万元/+10.4%，公司的营收结构持续优化。盈利能力方面，受铜材价格上涨及产品结构调整影响，公司毛利率为29.90%，同比下降1.46pct。


　　深耕功率半导体器件关键部件，具备技术与客户竞争优势：公司专注大功率半导体用陶瓷管壳研发制造二十余年， 已掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，已形成包括1-6 英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT 用陶瓷管壳等多规格产品线，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。在此基础上，公司于2017 年切入平底型散热基板业务，2022 年开始研发和销售针齿型封装散热基板， 并围绕冷锻、预弯、连续电镀等重点工艺形成了一系列封装散热基板相关的核心技术。客户方面，公司已与中车时代、客户A、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等功率半导体行业龙头企业建立起长期稳定的合作关系。受益于下游需求持续增长，公司现有产能配置趋于紧张；募投项目建成后公司将新增1,200 万片平底型封装散热基板与600 万片针齿型封装散热基板产能，生产制造能力将得到大幅提升，并有望进一步增强在模具开发、工艺改良、新技术应用、产品品质和性能等方面的综合实力。


　　投资建议：我们预计公司2026-2028 年EPS 分别为2.47/2.96/3.52 元，对应市盈率分别为27/23/19 倍。我们认为，公司深耕功率半导体器件关键部件领域，与多家行业知名企业建立长期、稳定的合作关系。公司在陶瓷管壳布局多年占据领先地位，封装散热基板产品下游需求广阔有望持续为公司贡献业绩增量，给予“推荐” 的投资评级。


　　风险提示：客户集中度较高的风险；主要原材料价格波动的风险；新增产能无法消化及未达预期效益风险。

□.张.智.浩    .中.国.银.河.证.券.股.份.有.限.公.司