德邦科技(688035)_研报一览

代码表

德邦科技(688035)研报明细
发布日期	评级类别	机构名称	研报
2025-05-24	买入	上海申银万国证券研究所有限公司	德邦科技(688035)：IC及智能终端新品预将放量利润重回增长
2025-04-29	买入	中邮证券有限责任公司	德邦科技(688035)：IC封装材料多产品布局 LIPO助力智能终端持续成长
2025-04-19	买入	浙商证券股份有限公司	德邦科技(688035)：集成电路与智能终端封装材料大幅增长展现成长潜力
2025-04-02	买入	浙商证券股份有限公司	德邦科技(688035)：高端封装材料龙头重启高成长
2025-03-28	买入	浙商证券股份有限公司	德邦科技(688035)：进口替代+新兴需求高端封装材料龙头重启高增长
2024-12-31	"优于大市"	海通国际证券有限公司	德邦科技(688035)：拟现金收购泰吉诺拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局
2024-12-30	"优于大市"	海通证券股份有限公司	德邦科技(688035)：拟现金收购泰吉诺拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局
2024-12-05	增持	中银国际证券股份有限公司	德邦科技(688035)：集成电路及消费电子行业回暖公司产品验证及导入持续推进

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