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| 国民技术(300077)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
（一）集成电路领域行业情况
1、行业整体发展情况及对公司影响
全球半导体行业正处于新一轮增长周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年 12月发布的秋季预测数据，2025年全球半导体市场规模达到7,917亿美元，同比增长25.6%；预计2026年市场规模将进一步提升至9,750亿美元，同比增长26.3%，整体呈现较强复苏态势。从区域分布来看，2025年亚太地区半导体市场规模达4,213.54亿美元，同比增长24.9%；预计2026年将持续保持这一增长态势，市场规模有望增至5,262.93亿美元，同比增速维持24.9%，与全球市场整体增长节奏同步，成为全球半导体市场增长的核心支撑之一。
从产品结构看，逻辑芯片与存储芯片为主要增长引擎，受益于人工智能、数据中心、边缘计算及汽车电子等领域需求持续扩张，相关细分市场增速显著高于行业平均水平，而亚太地区凭借完善的半导体产业链配套、旺盛的终端应用需求，成为上述高增长细分领域的主要承载地。
中长期来看，在数字化、智能化及供应链自主可控趋势推动下，全球半导体市场仍具备较强增长韧性，亚太地区作为核心增长极，将持续释放市场潜力，为国内芯片企业持续发展提供了广阔的市场空间
全球半导体市场持续增长为公司业务发展提供了良好的行业机遇。下游应用需求旺盛叠加本土替代深化，有利于公司拓展市场、提升产品出货与市场份额。公司将紧抓行业上行机遇，强化技术与产品优势，实现业务稳步发展。
2、行业政策情况以及对公司影响
新和供给能力。 年 月，工业和信息化部、财政部发布《电子信息制造业 — 年稳增长行动方案》，提出充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设。
2025年以来，国家持续落地集成电路税收优惠清单管理政策，强化财税支持精准度；2026年政府工作报告将集成电路列为新兴支柱产业首位，鼓励央企国企开放应用场景，推动全产业链创新突破与自主可控，配套产业基金、研发补助等政策持续加码，构建全链条支持体系。
国家和政府系列政策文件的出台和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给公司发展提供持续利好的政策环境，对公司的持续健康发展起到积极的促进作用。
3、产品细分领域主流技术水平、市场需求变化情况及对公司影响
在微控制器（MCU）领域，产品按CPU的数据总线位宽可分为4位、8位、16位和32位等多个技术层级。从技术特性来看，总线位宽的提升会带来运算能力的增强和功能复杂度的升级。当前，在人工智能技术快速发展和终端设备智能化需求增长的背景下，消费电子、工业控制和汽车电子等领域对芯片性能的要求持续提升。这一趋势推动MCU产品结构从传统的8位、16位向32位加速升级，32位MCU的市场份额呈现持续增长态势。
当前，MCU产品技术发展正沿着高性能、低功耗、高稳定性和高集成度的方向快速演进。
与此同时，边缘计算普及与端侧AI落地推动 MCU向集成 NPU神经网络处理单元、硬件级安全加密、高实时多核心架构方向升级，AI与MCU融合从概念走向规模化商用，成为行业核心技术趋势。
市场需求方面，从市场规模来看，根据YoleGroup统计数据，2024年全球MCU市场规模达275亿美元，预计到2028年成长为320亿美元，年复合增长率达3.9％。中国MCU市场表现强劲，2024年市场规模达625.1亿元人民币，占全球市场比重提升至28%；预计2025年全年将进一步增至656.4亿元人民币，同比增长5%左右。长期预测显示，中国MCU市场仍将保持高速增长，2029年规模有望达到126.8亿美元，2024-2029年年复合增长率维持10.09%。
从应用领域来看，MCU市场需求在汽车电子、工业控制和消费电子等领域持续增长。汽车领域受益于电动化、智能化和网联化趋势，单车MCU用量显著提升；工业控制领域随着智能化转型，对MCU性能和可靠性要求不断提高；消费电子领域则因智能家居和物联网发展，推动MCU在更多场景中应用。此外，在AI技术、数据中心及机器人产业快速发展的背景下，MCU行业迎来多重增长机遇。边缘计算的兴起推动了对高性能、低功耗MCU的需求，使其成为实现终端设备本地化智能处理的关键元件。机器人产业的蓬勃发展，特别是对实时控制和32 MCU AI
精准运动的需求，为 位高性能 创造了广阔市场空间。同时， 数据中心智能化升级带动了配套MCU在高速光通信，电源管理、冷却系统等环节的应用需求。行业技术融合趋势下，MCU与AI加速芯片的协同创新正在开拓更多智能化应用场景。随着数据安全、功能安全要求提升，车规级、工业级安全 MCU产品渗透率快速提升，成为市场结构性增量重点。长期来看，在智能化浪潮持续推进的背景下，兼具高性能、低功耗和安全特性的MCU将持续发挥关键作用，市场前景广阔。公司全系列32位MCU产品线的布局充分契合市场从8位、16位向32位升级的主流方向。公司产品覆盖工业级、车规级等高增长场景，与边缘AI、硬件安全升级趋势高度匹配。特别是在AI技术应用、数据中心建设和机器人产业蓬勃发展的背景下，未来公司将持续推进产品性能优化，重点开发具有更高集成度与运算性能、更低功耗、更强可靠性及安全防护能力以及MCU MCU智能化的新一代 产品。通过这一系列产品升级举措，公司将更有效把握 市场发展机遇。在信息安全领域，随着云计算、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术的快速发展，信息安全防护体系面临全新挑战。物联网时代对信息安全需求日益增长，随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，信息安全形势愈加复杂，身份认证、鉴权认证以及关键信息的安全保密性，成为网络节点设备、终端设备信息安全防护的重要技术基础。由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，致使漏洞未及时更新、网络安全防护措施不足等问题层出，终端设备面临被篡改和仿冒等安全威胁，同时也对安全芯片的安全等级、复杂算法能力以及对软硬件协同运行安全性提出了更高的要求。
（二）新能源负极材料领域行业情况
1、所处锂离子电池产业链的位置
公司新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。
锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入136,026.56万元，较上年同期增长16.51%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加14.93%，实现营业收入66,212.18万元，同比增长11%；负极材料业务销售数量较上期增加13.57%，石墨化加工数量较上年同期增加23.39%，负极材料类业务（含石墨化加工）实现营业收入69,814.38万元，较上年同期增长22.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润-11,541.82万元，同比减亏50.96%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-13,860.09万元，同比减亏29.23%。
业绩变动的主要原因系：
①公司在保持与现有集成电路和关键元器件客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元器件的销售数量、营业收入和毛利均较上年同期增长。与此同时，公司研发投入仍保持在较高水平，重点聚焦核心市场和应用领域做精做深做广，持续增加高端产品研发，丰富产品系列，提升核心竞争力。
②公司通过巩固存量客户与积极开拓新客户，推动负极材料产品及石墨化代加工销量实现同比增长；同时，负极材料产品销售价格同比上升，且公司通过持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本。综合影响下，公司负极材料业务的销售收入同比实现较大幅度增长，且综合毛利率同比提高，最终实现了毛利的同比大幅增长。
③上年同期子公司内蒙古斯诺终止股权激励计划，一次性确认剩余期间股份支付费用5,865.52万元。
5,206.38
④资产减值损失较上年同期减少约 万元，主要是存货跌价损失、开发支出减值损失较上年同期减少。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况☑适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 ☑不适用公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ☑不适用☑适用 □不适用（ ）；动力学性能1.0-1.5C 动力电池、储能电池、电动工具2 负极材料（70%）；动力学性能1.0C 储能电池、动力电池3 负极材料（70%）；动力学性能1.0-1.5C 长循环储能电池4 负极材料（70%）；动力学性能1.0-1.5C 长循环储能电池5 负极材料动工具6 负极材料动工具7 负极材料循环＞ 周；动力学性能6-8C 快充动力电池、电动工具占公司最近一个会计年度销售收入30%以上产品的销售均价较期初变动幅度超过30%的□适用 ☑不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
☑是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
集成电路和关键元器件 销售量 万颗 39,153.08 34,068.33 14.93%生产量 万颗 40,849.77 39,473.30 3.49%负极材料 销售量 吨 30,059.44 26,468.02 13.57%生产量 吨 29,970.00 27,127.12 10.48%石墨化加工 销售量 吨 7,375.81 5,977.74 23.39%生产量 吨 8,083.79 6,943.64 16.42%注：上表中集成电路和关键元器件、负极材料的生产量指加工成产成品的数量。相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 ☑不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ☑不适用
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 ☑否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ☑不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
诺终止实施股权激励计划，一次性确认剩余期间费用5,865.52万元。财务费用 80,696,296.35 68,649,247.58 17.55%研发费用 165,599,874.70 186,830,833.67 -11.36%
4、研发投入
☑适用 □不适用
主要研发
项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
项目一 基于M4内核的大容量高性能通用MCU产品 验证及推广阶段 高性能大容量通用MCU产品，采用32bitARMCortexM4F内核，主体覆盖新能源、工业、消费、安防、电力以及物联网应用场景 高性能大容量平台化MCU产品，拓展公司在能源管理、电机及伺服控制、工业控制、安防、电力以及物联网等行业的应用。项目二 基于M7+M4内核超高性能数字电源等应用场景。 公司平台化、系列化M7/M7+M4内核产品，支撑对处理能力要求很高的场景应用。项目三 基于M0内核通用及电控MCU产品 研发阶段 通用及电控MCU产品，采用32bitARMCortexM0内核，主要面向消费类、家电主控、电机控制、物联网、工业等市场领域。 补充公司在通用MCU行业，电控MCU行业的应用场景覆盖度。项目四 基于M0内核通用及电控MCU产品 验证及推广阶段 通用及电控MCU产品，采用32bitARMCortexM0内核，主要面向消费类、家电主控、电机控制、物联网、工业等市场领域。 在电控市场覆盖风机，水泵，出行工具，冰箱，电动工具，小伺服等场景的70%应用需求。在通用MCU行业支持面向工业控制、能源管理、消费类的应用需求。项目五 满足国际安全认证的可信计算安全芯片产品 工程阶段 通过国际化安全认证，支撑产品全球化销售资质。 将公司可信计算产品拓展到国际化市场，同时巩固我司在国内领先的市场地位。项目六 高性能低功耗蓝牙BLE芯片 研发阶段 面向MCU+BLE应用场景，集成了很多通用MCU的外设功能。 拓展BLE芯片市场，单芯片集成MCU+BLE功能，满足充电宝、智能门锁·、智能表计、两轮车等市场应用。项目七 高可靠性车规BMS芯片 验证及推广阶段 面向汽车电子动力电池、储能电池等高可靠性BMS电池管理应用 满足新能源汽车电子动力电池、储能电池等高端、高可靠性电池管理应用，拓展公司产品在新能源BMS领域的应用项目八 基于M0内核车规MCU产品 工程阶段 车规MCU产品，采用32bitARMCortexM0内核，适用于各类汽车车身电子、传感器以及仪表板的控制器应用 高可靠性车规级MCU产品，满足汽车车身电子领域用场景需求。项目九 基于M0内核的普及型车规MCU产品 工程阶段 通用MCU产品，采用32bitARMCortex-M0内核，可覆盖基于32bitM0内核简配、部分8bit内核的应用市场，适用于传感器控制、小型电机驱动、车身电子以及显示报警等汽车应用。 普及型M0内核车规MCU产品，满足汽车车身电子领域用场景需求。
（一）拥有的国内外专利、国内外专利授权情况
经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面2025 12 31
均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至 年 月 日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利270项，集成电路布图53项，软件著作权95项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。
（二）研发投入金额及研发投向
报告期内，公司集成电路业务的研发投入金额为20,532.45万元。报告期内公司的研发投向主要为通用MCU芯片、BMS芯片及下一代安全芯片。
（三）研发人员基本情况
5、现金流
（1）经营活动现金流入小计同比增加41.41%，主要是：①本期的销售回款随着销售收入的增加而增加；②本期不附追索权票据贴现现金流增加。
（2）投资活动现金流入小计同比增加64.54%，主要是：①本期收到东莞市朗泰通科技股份有限公司分红款；②本期收到财产保险赔偿款。
（3）筹资活动产生的现金流量净额同比增加138.08%，主要是：①本期增加了银行借款；②本期附追索权的票据贴现增加。
（4）现金及现金等价物净同比增加59.26%，主要是：①本期的销售回款随着销售收入的增加而增加；②本期银行借款增加。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明☑适用 □不适用
两者的影响因素、计算原则不一样：经营活动产生的现金流量只受经营活动的影响，净利润除了受经营活动的影响，还受投资活动、筹资活动的影响；经营活动产生的现金流量根据收付实现制计算，净利润主要根据权责发生制原则计算。
（1）“利润表”中的营业成本，部分系以前年度的备货在本报告期销售形成，未体现在“现金（2）“利润表”中确认的“资产减值损失”与“信用减值损失” -1,986.05万元，不属于“现金流量表”中的“经营活动产生的现金流量”。
（3）“利润表”中确认的“固定资产折旧”5,224.12万元，“使用权资产折旧”1,008.23万元，“无形资产摊销”3,719.98万元，“长期待摊费用摊销”1,771.06万元，不属于“现金流量表”中的“经营活动产生的现金流量”。
（4）“利润表”中确认的“公允价值变动损益”-930.79万元，不属于“现金流量表”中的“经营活动产生的现金流量”。
五、非主营业务情况
☑适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
☑适用 □不适用
应收款项融资的其他变动是本期收到银行承兑汇票及数字化债权凭证与终止确认的差额。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ☑否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
☑适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ☑不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
☑适用 □不适用
注：上表中的项目进度是包含年产 10万吨新能源动力电池负极材料一体化项目一期（5万吨）厂房、变电站基建工程与设备工程的综合进度。
项目建设截至报告期末仍处于建设过程中尚未完工结转且相关项目合同金额大于2亿元。
☑是□否□不适用
详情请见本报告“第八节财务报告”合并财务报表项目注释七、14。
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
☑适用 □不适用
详见“第八节财务报告”中的附注七、2。
（2）衍生品投资情况
☑适用 □不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
☑适用 □不适用政策、会计核算具体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司根据财政部企业会计准则第22号—金融工具确认和计量、企业会计准则第24号—套期会计、企业会计准则第37号—金融工具列报、企业会计准则第39号—公允价值计量相关规定及其指南，对开展的远期结售汇业务进行相应的核算处理，反映资产负债表及损益表相关项目。以上，与上一报告期相比无重大变化。报告期实际损益情况的说明 公司根据会计准则的要求对远期结售汇产品，在每个资产负债表日根据结售汇银行公布的远期结汇报价和约定的远期结汇价间的差额来调整公允价值变动损益。截至2025年12月31日，账上已对到期远期结售汇交易交割确认损益人民币-54.59万元，对未到远期结售汇交易确认损益人民币-95.71万元。套期保值效果的说明 公司开展外汇衍生品交易目的是尽可能平滑汇率波动影响，适度开展外汇衍生品交易业务能提高公司应对外汇波动风险的能力，具有一定的套期保值效果。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 一、风险分析
1、汇率波动风险：在外汇汇率波动较大时，公司判断汇率大幅波动
方向与远期结售汇业务合约方向不一致时，将造成汇兑损失；若汇率在未来发生波动时，与远期结售汇业务合约偏差较大也将造成汇兑损失。
2、内部控制风险：远期结售汇业务专业性较强，复杂程度较高，可
能会由于内部控制机制不够完善而造成风险。
、交易违约风险：远期结售汇业务交易对手出现违约，不能按照约定支付公司远期结售汇交易盈利从而无法对冲公司实际的汇兑损失，将造成公司损失。
4、收付款预测风险：公司根据销售订单及采购订单等进行收付款预
测，实际执行过程中，客户或供应商可能会调整订单，造成公司收付款预测不准，导致交割风险。
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