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| 芯海科技(688595)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
芯海科技作为集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，始终坚守“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景，践行“客户至上、奋斗为本、创新卓越、合作共赢”的核心价值观，以技术创新为核心引擎，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法及物联网一站式解决方案的研发、设计与销售，深耕集成电路设计领域，持续推进“ADC+MCU”双轮驱动战略落地。
报告期内，全球经济持续温和复苏，电子信息产业景气度稳步上行，AI技术端侧落地加速，新型消费电子、智能家居、汽车电子、工业控制等领域需求持续释放，国产替代进程进一步深化，为集成电路设计企业带来全新发展机遇。报告期内，公司紧抓行业风口，复盘公司经营短板，持续优化产品结构、深化市场拓展、严控经营风险、提升运营效率，全力推进战略转型落地。报告期内，公司依托核心产品性能优势与优质客户资源，重点突破计算与通信、BMS、AIoT终端、工业控制、汽车电子等核心市场，成功与多家头部战略客户展开深入合作，同时坚持持续研发创新、深化内部管理变革，全年经营业绩较上年度实现大幅改善，亏损幅度显著收窄，经营质量稳步提升，为后续持续改善奠定坚实基础。
报告期内，公司实现营业收入84,855.73万元，较上年同期增长20.82%；实现归属于上市公司股东的净利润-10,544.00万元，较上年同期减少亏损6,743.36万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,509.20万元，较上年同期减少亏损6,696.27万元，经营业绩持续向好，发展韧性持续凸显。
（一）持续高强度研发投入，筑牢技术领先壁垒，突破核心技术瓶颈集成电路行业技术迭代迅速，高强度研发投入是维持竞争优势的核心支撑。报告期内，公司延续研发优先战略，兼顾研发效率与成果转化，聚焦信号链、MCU、汽车电子、AI端侧应用等核心领域突破，夯实技术护城河。一方面，强化高端研发人才引育，在车规芯片、工业控制、AI算法等关键赛道引入资深行业专家，完善研发梯队建设，提升核心技术攻关能力；另一方面，深化“ADC+MCU”双平台技术融合，重点推进车规级MCU、高精度BMS芯片、智能穿戴PPG芯片、USBHUB芯片等战略新品研发，多款产品实现量产落地，进入头部客户供应链。
同时，公司加速AI技术端侧落地，构建“云边端”协同架构，打造“芯片+算法+场景+App+AI”全栈式解决方案，适配智能家居、工业控制、汽车电子等场景需求。
报告期内，公司研发投入达到27,845.35万元，约占营业收入32.81%，扣除股份支付的影响后，研发投入较上年度增长7.23%。公司在建立技术优势，战略转型，开拓新的应用领域并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立，尤其在车规芯片领域实现突破性进展。报告期内，公司新申请发明专利91项，获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利24项，获得实用新型发明专利批准36项；新申请软件著作权21项，获得软件著作权批准21项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。
（二）优化产品与产能布局，构建中长期核心竞争力，打造一流研发技术底座报告期内，公司以提升经营质量为核心，全力打造一流研发平台与技术底座，推动企业从“技术供应商”向“产业创新引擎”转型升级，全面提升芯片设计质量、研发效率与产品竞争力。
报告期内，公司紧跟行业智能化、绿色化发展趋势，持续完善汽车电子、工业MCU、高性能MCU、电源驱动及信号链技术平台，丰富产品线矩阵，拓展多元应用场景；针对工业、汽车电子等高可靠性要求市场，重点研发高可靠、高性能通用+定制化产品，优化产品研发与工艺迭代路线，精准匹配下游客户严苛需求。同时，公司持续深化与头部晶圆厂、封测厂的战略合作，加速先进工艺落地，推动数字设计工艺节点向更小线宽、更高电压工艺平台演进进阶、模拟设计向120VBCD工艺演进，巩固技术领先优势；协同产业联盟、高校科研院所合力突破车规级等“卡脖子”技术，联合EDA/IP厂商探索DTCO、AI、功能安全等系统设计方法学，构建多层次技术纵深。
报告期内，公司推进测试平台数字化与标准化升级，自主研发仿测一体化和快速三温测试平台，全面提升芯片验证精度、测试效率与覆盖率，降低研发测试成本，缩短产品上市周期，进一步强化市场综合竞争力，实现产品、产能、供应链的全方位优化。
（三）产业生态深度布局，行业影响力持续提升
报告期内，公司积极投身产业标准化建设，深度参与行业标准制定，以技术实力引领行业规范化发展，巩固行业领先地位。主导起草《电池管理芯片技术规范》团体标准，填补行业技术准则空白；参与《融合快速充电》《移动电源安全技术规范》等标准制定，强化细分领域技术优势；在车规芯片领域，牵头推进《车规SBC芯片标准》筹备，参与编制《国家汽车控制芯片战略规划》，助力汽车核心芯片自主可控，护航产业链供应链安全，显著提升公司在关键领域的技术话语权与行业影响力。
（四）数字化智能化赋能经营，全面提升运营管理效率
公司已经逐步推进数字化管理建设，初步实现核心业务流程线上化；报告期内公司将数字化、智能化作为高质量发展的核心引擎，全面深化数字化体系建设，打通全业务流程数据壁垒，实现精细化、规模化运营。
报告期内，公司依托SAP系统的深度应用与全面迭代，全流程打通大客户销售、供应链管理、市场洞察、产品线运营、项目管理、人力资源及战略规划等核心管理模块，强化跨部门协同与资源整合，有效释放管理红利，大幅提升产品开发效率、市场响应速度与决策精准度。同时，公司加速全业务场景AI能力覆盖，在核心业务部门落地AI智能体应用，实现营销、研发、生产、风控等环节的智能化赋能，降本增效成果显著；尤其在信息安全领域，上线数据安全及网络安全智能体，全面提升网络风险识别、预警与处置能力，筑牢数据安全防线，保障公司经营安全稳定。
（五）深化人才与组织建设，激活组织发展动能
人才是企业发展的第一资源，组织能力是企业行稳致远的核心保障。报告期内公司立足战略发展需求，持续优化人才梯队与组织管理体系，破解以往组织效能不足、激励机制不完善等问题，全面激活组织活力。
干部队伍建设方面，公司系统构建“VST干部能力三维模型”，将其作为干部选拔、培养、评价、激励的核心标准，全力打造“德才兼备、善带队伍”的高素质干部梯队，提升干部领导力与执行力，强化组织战斗力，保障公司战略目标高效落地。
薪酬激励体系方面，公司推动激励机制由目标奖金制向获取分享制转型升级，建立薪酬总包与公司经营成果强联动机制，明晰各责任中心权责，实现资源投入可视化、弹性管控，将激励与价值创造深度绑定，充分调动员工积极性与创造力，构建活力充沛、协同高效的组织生态。
（六）公司治理规范推进，投资者权益切实保障
报告期内，公司严格遵循《公司法》《证券法》及监管机构要求、部门规章及证券交易所自律监管规则，始终坚持规范运作、透明治理，以保障全体股东尤其是中小投资者合法权益为核心，持续健全法人治理结构，不断完善内控管理体系，全面提升公司治理规范化、科学化水平，筑牢高质量发展的治理根基。
信息披露方面，公司严格履行信息披露义务，始终坚持真实、准确、完整、及时、公平的披露原则，规范编制并披露定期报告、临时公告等各类信息披露文件，保障全体投资者平等获取公司信息的权利，提升公司运营透明度。
投资者关系管理方面，公司牢固树立以投资者为本的理念，搭建多元化、常态化投资者沟通渠道，通过投资者专线、上证E互动平台、业绩说明会、线下投资者调研、邮件回复等多种方式，主动、全面传递公司经营发展、战略布局、财务状况等核心信息，耐心倾听投资者诉求、细致回应投资者关切，畅通沟通桥梁，增进投资者对公司的了解与认可，构建理性、良性、互信的投资者关系，切实维护投资者知情权、参与权、监督权等各项合法权益。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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