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| 宝鼎科技(002552)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披露要求 报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等未发生较大变化。
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司的主营业务
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。
电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准 GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准 GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。
金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年 12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有 1 宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约 1.908 平方公里，采矿证证载生产能力 30万吨/年。
2、公司的主要产品
公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板，金精矿、成品金。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
宝电子的电子铜箔
箔）和超低轮廓铜 产品包括高温高延伸性铜箔（H（HVLP箔）等，产品规格涵 TE箔）、低轮廓铜箔（LP箔9μm至 140μm。公司主要电 ）、反转处理铜箔要的品种。金宝电如下： 可以分为刚性覆铜板和挠性覆基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜印制电路板制造中用量最大、的主要产品为玻纤布基覆铜板 板两大类。根据增强材料、复合基覆铜板和金属基用最广的产品；在金属基复合基覆铜板和铝基覆铜 树脂品种的不同，刚铜板。在刚性覆铜板铜板中，铝基覆铜板。公司覆铜板产品主的信号传输性能，可加工高多层精密线路板 广泛应用于通讯、计算机、汽车电子及消费电子等领域
2 复合基覆铜板 具有良好的耐热性、高
CTI、低吸水性和优良的冲孔加工性 主要应用于显示器、摄像机模组、工业仪表及电源基板等
3 铝基覆铜板 具有良好的散热性、耐热
性、电气绝缘性和优良的机械加工性 主要应用于 LED照明、液晶电视背光源、汽车照明等领域，是重要的散热基板材料
（3）金精矿和成品金
河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
1 金精矿 粉末状，含金品位为60g/t-120g/t 委托给黄金冶炼企业加工为成品金2 成品金 条块状，含金量不低
3、主要产品的工艺流程图
（1）电子铜箔
以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。其详细工艺流程图如下所示： （3）金精矿和成品金
公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。1）采矿工艺河西金矿为生产多年的矿山企业，生产中不断对采矿方法进行实验、完善，对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，其余矿体采用上向进路尾矿胶结充填采矿法， 主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。2）选矿工艺破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程，最终磨矿细度为-200目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程，浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。
（一）所处行业及主要的产业政策
1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路行业协会（CPCA）等。
我国“十五五”规划提出，引领发展新质生产力，全方位推进数智技术赋能，全面实施“人工智能+”行动，壮大数字经济核心产业，发展新一代通信技术、云计算、区块链等产业，提升高端芯片、光电子器件、基础软件和工业软件等产业水平，打造具有国际竞争力的数字产业集群等。
2、黄金行业主要由政府部门和行业协会共同管理，自然资源部是本行业主管部门，应急管理部为本行业安全生产主管部门，生态环境部为本行业环境保护主管部门。行业自律组织为中国黄金协会。
2025年6月23日，工业和信息化部等九部门联合印发了《黄金产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》（简称“《实施方案》”）。《实施方案》全面部署了未来三年黄金产业重点任务，提出到2027年实现黄金资源量增长5%-10%、黄金、白银产量增长5%以上的目标，并将绿色化、智能化、安全化作为转型关键。同时，2024年11月8日，《中华人民共和国矿产资源法》（简称“《矿产资源法》”）迎来自1986年颁布以来的第一次大修，并于2025年7月1日起施行。新修订的《矿产资源法》在矿业权管理改革、矿区生态修复制度、战略资源储备与应急体系、矿业用地与权益保障等方面进行了优化调整，对保障国家矿产资源安全、促进矿业高质量发展具有重大意义。2025年11月1日，财政部、税务总局联合发布《关于黄金有关税收政策的公告》，以精细化税收管理重塑黄金市场生态，推动黄金市场向规范化、透明化转型。
（二）行业发展基本情况
1、行业发展概况
（1）电子铜箔
电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能等方向转变，集成电路工作速度提高，并在 5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。
185万吨，比2023年增加 18万吨，增长10.8%，产能增速明显放缓；总产量 113.3万吨，同比增长20.5%；
总销量 111.4万吨，同比增长22.4%；总销售收入达到 922.0亿元人民币，同比增长25.4%。以上四项经营数据均再次创下历史新高。 （2）覆铜板覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。
2024年我国各类覆铜板总产量比2023年增长21.5%。其中，玻纤布基覆铜板产量比2023年增长25.0%，CEM-3型覆铜板产量同比增长15.5%，纸基覆铜板产量同比增长1.5%，CEM-1型覆铜板产量同比增长24.3%。金属基覆铜板产量同比增长16.0%，挠性覆铜板及相关制品产量同比增长15.0%。
2024年我国各类覆铜板销售量比2023年增长24.0%，销售收入同比增长24.9%。其中，四大类刚性覆铜板的销售量同比增长25.0%、销售收入同比增长25.1%，金属基覆铜板的销售量同比增长21.3%、销售收入同比增长22.5%，挠性覆铜板及相关制品的销售量同比增长16.2%、销售收入同比增长25.9%。
（3）黄金及产业链情况
2、行业发展前景
（1）电子铜箔
铜箔作为电子信息产业和新能源产业的关键基础材料，正迎来前所未有的发展机遇。从全球市场来看，根据 Persistence Market Research对全球电解铜箔市场的规模测算，2023年电解铜箔的规模增长至 112亿美元，
而到2026年市场规模则将会增长至 175亿美元，年复合增长率（CAGR）将达到 10.39%。这一数据充分表明，电子铜箔行业正处于黄金发展期。同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与国外领先企业的差距，产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大于 105μm厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步向高端市场延伸。
（2）覆铜板
覆铜板作为印刷电路板（PCB）的核心基础材料，被誉为电子工业的"地基"，是所有电子设备不可或缺的关键组件。从智能手机、计算机、服务器到汽车电子、工业控制设备，几乎所有的电子产品都需要在覆铜板上安装电子元器件才能实现功能。这种特殊的产业地位使得覆铜板行业具有与电力、钢铁等基础产业相似的稳定性和重要性。
覆铜板作为电子工业的基础材料，在数字经济时代具有不可替代的重要地位。随着 5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术的快速发展，高端覆铜板市场需求将持续增长。国家工信部、科技部、国家发改委联合发布的《电子信息制造业高质量发展行动计划》明确提出，要将高频高速覆铜板、高导热金属基板、ABF封装基板等高端材料纳入重点攻关领域，并提出"到2030年国产化率突破 70%"的量化目标。
未来，覆铜板行业将呈现以下发展趋势：一是高端化，高性能特种覆铜板占比不断提升；二是绿色化，环保型材料成为发展重点；三是国际化，中国企业全球竞争力持续增强。
（3）黄金行业发展状况
1）全球黄金行业发展情况
2025年，在美国贸易政策、地缘政治紧张局势、全球经济不确定性以及全球央行增持黄金储备等因素的驱动下，黄金市场走出单边上涨行情。根据《全球黄金需求趋势报告》，2025年伦敦金银市场协会（LBMA）午盘金价共 53次刷新纪录。伦敦现货黄金价格于 12月 31日报收于 4,318.26美元/盎司，全年累计涨幅达 64.56%，创下自 20世纪 80年代以来的最大年涨幅。
2）国内黄金行业发展情况
黄金供给方面：
中国黄金协会最新统计数据显示，2025年，国内原料产金 381.339吨，同比增加 4.097吨，同比增长1.09%。进口原料产金 170.681吨，同比增加 13.817吨，同比增长8.81%。国内原料和进口原料共计生产黄金 552.020吨，同比增加 17.914吨，同比增长3.35%。
（三）行业技术水平与技术特点、经营模式及周期性特征
1、行业技术水平与技术特点
（1）电子铜箔
国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技术水平的差距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档 FCCL用铜箔等高性能 PCB铜箔领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。
（2）覆铜板
无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内大陆本土企业的生产工艺和技术研发相较于日本、中国台湾地区等国际领先企业亦存在差距。
2、行业普遍的经营模式
电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性，通常采取直销为主的销售模式。此外，由于行业下游终端客户包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，行业内企业销售过程中通常需要由下游直接客户或终端客户对企业产品进行全面、详细、长时间的认证，以进入其合格供应商名录。
3、行业周期性特征
电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。
在上游原材料层面，电解铜是电子铜箔的核心原材料，由于电子铜箔的定价通常与电解铜价格直接挂钩，电解铜价格的周期性波动直接传导至电子铜箔的产品价格。由于电子铜箔是覆铜板的主要原材料之一，且玻纤布、树脂等其他主要原材料价格也存在一定周期性波动，因此覆铜板价格存在一定周期性波动。
在下游需求层面，电子铜箔、覆铜板行业主要受到宏观经济形势、下游印制电路板厂商需求及终端产品
策等因素的直接影司主要产品特性子的电子铜箔主要括： 。品高温高延伸性铜箔（HTE箔）和覆铜板主要产品 FR-4为例，其核心技产品 核心技术指标 具体介绍HTE箔 面密度均匀性 2同一卷铜箔的纵轴和横轴方向的单位面积质量偏差，单位 g/m。该指标波动区间越小代表产品性能越优秀抗剥离强度 铜箔压合成覆铜板并蚀刻线路之后，从板材上剥离的最小拉力，单位 N/mm。该指标越高代表产品性能越优秀高温延伸率 在 180℃环境中，铜箔被拉伸断裂时的长度增加百分比，单位%。该指标越高代表产品性能越优秀表面粗糙度 常用 Rz/Ra表征铜箔的微观表面轮廓值，单位 μmFR-4 Tg值 高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，板材受热软化时的温度，单位℃。该指标越高代表产品性能越优秀耐热性 T288 基材从常温以每分 10度升温至 288度，恒温一定的时间（分钟），考察基材是否分层起泡。该指标越高代表产品能够多次压合，制作高多层精密电路的能力越强抗剥离强度 蚀刻线路之后，表面铜箔从板材上剥离时的最小拉力，单位 N/mm。该指标越高代表产品性能越优秀热膨胀系数 CTE 温度改变 1摄氏度时，其长度的变化和它在 0℃时的长度的比值，单位%。该指标越低代表产品性能越优秀面密度均匀性（g/m2） 285±5 无明确标准要求；部分可比公司：285±10抗剥离强度（N/mm） 2.2 无明确标准要求；部分可比公司：2.0-2.1高温延伸率（%） 6.5 ≥2.5表面粗糙度（Rz/μm） 8.5 ≤10.2注：以 35微米铜箔性能指标为参考；对应在竞标及市场调研等经营活动中取得。在 FR-4层面，金宝电子典型产品 准为国家标准 GB/T5230《行业通行标准比较情况如 制板用电解铜箔》；可比公司数据系金宝电子下：核心技术指标 金宝电子 对应标准HF150基材 Tg值（℃） 160 ≥150耐热性 T288（min） ＞80 ≥5抗剥离强度（N/mm） 1.5 ≥1.05热膨胀系数 CTE（50-260℃ Z-axis；%） 2.8 ≤3.5注：以无卤无铅板性能指标为参考；对应标准为 IPC-4101E/128国际标准。由以上数据可见，公司控股子公司金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求。
（五）影响行业发展的有利和不利因素
1、影响行业发展的有利因素
电子铜箔和覆铜板作为印制电路板（PCB）的主要原料，其市场发展受到下游终端应用市场发展的重要影响。现阶段包括集成电路、汽车智能化、5G等主要应用领域均为我国重点扶持、推动的战略性产业，得到国家政策的大力支持和鼓励，在年度政府工作报告、十五五规划等重要文件中频频得以体现，为电子铜箔和覆铜板行业的长期发展提供了重要支撑。
2、影响行业发展的不利因素
目前国内电子铜箔和覆铜板市场仍面临“高端不足”的限制。如电子铜箔行业虽然近年来我国企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，在高性能电子电路铜箔制造水平方面有了一定的提升，但部分高端电子电路铜箔仍然主要依赖于进口。而在覆铜板行业，应用于高频高速、车用、IC封装等高端领域的覆铜板产品的生产目前也仍主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品多以中低端为主。
（六）行业主要进入壁垒
1、技术和资金壁垒
电子铜箔和覆铜板制造行业均属于资金密集型和技术密集型行业。对于行业新进入者来说，既需要大规模资金投入建立规模化生产线，同时也面临缺乏行业运营经验、技术积累，对生产工艺控制、生产系统设计等方面把控不足等问题，可能导致产品质量和稳定性不足，从而在竞争中处于劣势。
2、品牌壁垒
下游印制电路板（PCB）厂商和手机、汽车制造等终端产品厂商对铜箔、覆铜板等相应原材料的性能、可靠性要求非常高，在采购时不仅注重产品质量，也考虑产品的品牌、口碑等因素，新产品经历资质检验需要一定时间，因此新进入企业较难在短期内取得市场认可。行业内领先企业经过多年运营，形成了品牌效应，拥有一定的客户基础，因此品牌已成为进入电子铜箔和覆铜板行业的重要障碍。
3、产品认证壁垒
下游主流的印制电路板厂商和终端产品厂商生产规模大，对相应原材料订单性能和可靠性要求极其严格，因此铜箔和覆铜板厂商要进入新客户的采购范围需要经过长时间的认证流程，对企业的研发、设计、生产服务能力均有较高要求，因而形成了较高的行业准入壁垒。
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四、主营业务分析
1、概述
2025年，公司实现营业收入 3,146,773,391.39元，比上年同期增长8.73%，其中，电子铜箔及覆铜板业务实现营业收入 2,629,349,458.95元，比上年同期增长3.98%；成品金受益于国际黄金价格持续上涨，实现营业收入 517,396,225.74元，比上年同期增长54.74%。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润 124,237,765.90元，比上年同期减少 49.83%，主要原因：1）电子铜箔及覆铜板业务由于复合板毛利率的下降和运营成本上升实现净利润-18,509,912.27元，同比下降123.66%（合并口径归母净利润-31,439,041.65元，同比下降219.16%）；黄金采选业务实现净利润182,853,369.77元，同比增长161.46%；2）上年同期收到业绩补偿金额 269,704,050.50元，本期无业绩补偿。
报告期内，销售费用 31,343,779.33元，同比增长22.12%；管理费用 129,127,975.78元，同比减少 1.49%；
财务费用 64,656,209.47元，同比增长34.97%；研发费用 97,478,818.60元，同比增长8.42%。经营活动产生的现金流量净额 181,679,304.38元，同比增长332.30%。
报告期末，公司总资产 4,897,278,859.65元，比上年同期增长1.66%，主要原因系应收账款930,926,878.60元比上年同期增长28.76%所致；归属于母公司的所有者权益为 1,497,843,746.23元，比上年同期增长3.42%，主要原因系未分配利润 395,817,547.51元比上年同期增长13.54%所致。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
覆铜板 销售量 张 18,808,289 19,219,359 -2.14%生产量 张 19,134,735 19,092,786 0.22%库存量 张 2,270,996 1,944,550 16.79%铜箔 销售量 吨 5,960.05 5,381.53 10.75%生产量 吨 16,657.17 15,642.57 6.49%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用成品金库存量同比下降83.38%，主要原因是报告期内黄金销售量增加。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披露要求行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响高速通讯用高强低轮廓反转铜箔制备成套技术 研究开发高速通讯用高强低轮廓反转铜箔 已完成 开发具有自主知识产权的高速通讯用高强低轮廓反转铜箔制备成套技术，并实现产业化，关键技术指标满足要求。 为公司提供一种性能优异、竞争力强的高强低轮廓反转铜箔产品，实现产品结构迭代升级。高抗拉强度铜箔工艺的研发 当铜箔厚度持续减薄时，为了满足应用过程的张力水平，要求铜箔强度提高，以抵消截面积变小的不利影响，迫切需要开发高抗拉强度的铜箔以满足锂离子电池的发展。 已完成 该项目的研发，使得铜箔具有高抗拉强度，以满足锂离子电池的发展。 有利于将我公司铜箔提高性能，增强我公司电子基础材料业的市场竞争力。PTFE树脂系列用高频铜箔的开发与应用 PTFE型 CCL在整个高频电路基板市场的占有率很高，高频铜箔的市场需求也以该类型基材为主，研究开发 PTFE用高频铜箔。 批量试制 该项目的研发，可打破国外铜箔企业长久以来对高频铜箔领域的技术垄断，项目产品可替代国外同类进口产品，带动并促进国内高频领域的共同发展。 有利于将我公司高频产业链做强做大、树立民族品牌，增强公司电子基础材料业的国际市场竞争力。挠性板用高 MIT性电解铜箔的研发 因挠性覆铜板的柔性特点，其对铜箔延展性、耐折性能具有一定特殊需求，因此需研发挠板用高 MIT性电解铜箔 已完成 挠性板用电解铜箔是采用特殊生产工艺制备的可满足挠性覆铜板挠曲性需求的电解法制备的铜箔，其生产成本较低、生产效率高，因此项目达到能够成功采用电解法制备高耐弯折性的电解铜箔。 将保持金宝挠性板铜箔在技术和市场方面的领先优势，并迅速拉开与竞争企业的差距，对产品技术升级和市场结构调整具有深远意义。超低轮廓 RTF铜箔 研发超低轮廓 RTF铜箔处理工艺 小试 通过电解液配方与工艺步骤的 研发出超低轮廓 RTF铜箔的研发 协同调控即可实现铜箔目标性能，且能大幅降低生产成本。 表面处理工艺，提高本司产品竞争力和企业的品牌影响力。低翘曲高剥离强度覆铜板的研发 解决覆铜板的翘曲问题，并提高黏结强度，研发一种低翘曲且剥离强度大的覆铜板 中试 在原有技术标准上，开发具有自主知识产权的低翘曲且剥离强度大的覆铜箔，并完成量产，关键技术指标满足要求。 为公司升级了一种低翘曲且剥离强度大的覆铜板，增加了产品竞争力，满足了客户的实际加工需求，提升了公司效益。一种木浆纸改进覆铜板的研发 针对现有 CEM-1覆铜板的阻燃问题，设计一种通过改进木浆纸浸渍胶液配方来提升性能的覆铜板。 批量试制 完成木浆纸浸渍胶液配方优化，产品阻燃等级达到UL94V-0级，同时保持良好的机械加工性能，实现批量生产并推向市场 解决传统 CEM-1覆铜板的阻燃痛点，提升产品市场认可度，巩固公司在通用型覆铜板市场的份额，降低客户使用风险高相比漏电起痕指数无铅兼容 CEM-3覆铜板的研发 提升 CEM-3覆铜板的相比漏电起痕指数（CTI），实现无铅焊接兼容，满足电子设备高可靠性与环保要求 已完成 开发具有完全自主知识产权的CEM-3覆铜板， CTI 值≥600V，通过无铅焊接兼容性测试，获得相关认证，实现规模化生产 符合电子行业环保与高可靠性发展趋势，拓宽产品应用于工业控制、汽车电子等高端领域，提升公司覆铜板产品的综合竞争力一种低翘曲低热膨胀系数 CEM-3覆铜板的研发 降低 CEM-3覆铜板的翘曲度与热膨胀系数，提升产品在高温环境下的尺寸稳定性，适配精密电子装配需求 已完成 开发具有自主知识产权的低翘曲低热膨胀系数 CEM-3覆铜板，达到行业先进水平，实现产业化供应 满足精密电子设备对覆铜板尺寸稳定性的严苛要求，拓展在汽车电子、航空航天等高端领域的应用，增强公司产品的差异化优势车用增韧改性覆铜板的研发 针对车用电子环境的振动、冲击等工况，研发增韧改性覆铜板，提升产品的抗冲击性与耐久性 已完成 开发具有自主知识产权的车用增韧改性覆铜板，产品冲击强一种低介质低损耗的聚烯烃覆铜板的研发 研发低介电常数、低介质损耗的聚烯烃覆铜板，满足高频高速信号传输需求，适配 5G 基站、数据中心等场景 已完成 开发具有自主知识产权的低介电低损耗的聚烯烃覆铜板，使产品介电常数≤3.5，介质损耗因数≤0.01，掌握核心树脂合成与复合工艺，实现产业化生产 强化公司在高频覆铜板领域的技术优势，契合 5G、大数据中心等新基建发展需求，提升公司在高端覆铜板市场的份额与行业地位一种耐 CAF型 FR-4覆铜板的研发 提升 FR-4覆铜板的耐导电阳极丝（CAF）腐蚀性能，延长电子设备的使用寿命，适配高可靠性电子产品需求 批量试制 开发具有自主知识产权的耐CAF型 FR-4覆铜板，产品通过 85℃/85%RH、1000V一种中 Tg改性环氧树脂组合物覆铜板的研发 开发中 Tg（玻璃化转变温度）改性环氧树脂组合物，优化 FR-4覆铜板的综合性能，平衡成本与性能需求 已完成 开发具有自主知识产权的中Tg改性环氧树脂组合物覆铜板，通过环氧树脂改性使产品Tg值达到170℃，兼顾良好的加工性能与耐热性，成本较常规高 Tg产品降低 10%左右，实现规模化生产 满足中端电子设备对覆铜板性能与成本的平衡需求，扩大 FR-4覆铜板的应用覆盖面，提升产品的市场渗透率与营收贡献一种天线基材树脂及覆铜板的研发 研发适配天线产品的专用基材树脂与覆铜板，提升天线的信号收发性能，满足智能终端、物联网设备的天线需求 批量试制 开发具有自主知识产权的天线基材树脂及覆铜板，产品介电性能稳定，信号传输损耗低，适配不同频段天线设计，完成批量试制 抓住物联网、智能终端行业发展机遇，拓展天线基材这一细分赛道，丰富公司产品体系，为公司创造新的盈利增长点无卤无磷高耐热FR-4覆铜板的研发 研发无卤无磷环保型高耐热 FR-4覆铜板，满足全球环保法规要求，同 批量试制 开发具有自主知识产权的无卤无磷高耐热 FR-4覆铜板，产 符合全球环保政策趋势，规避环保贸易壁垒，拓展时提升产品的耐热等级 品不含卤、磷元素，阻燃等级达到UL94V-0级，耐热性（288℃≥30min；Tg（DSC)≥150℃，完成批量试制并推向市场 海外高端市场，提升公司覆铜板产品的国际竞争力与品牌影响力一种环氧改性剂制备及覆铜板的研发 研发高性能环氧改性剂，优化覆铜板的树脂体系性能，提升覆铜板的耐热性、粘结性等关键指标 小试 开发具有自主知识产权的环氧改性剂制备及覆铜板，完成环氧改性剂的小试合成与性能测试，其改性后的环氧树脂耐热性提升 20%以上，粘结强度提升 30%以上，为覆铜板中试奠定基础 掌握环氧改性剂核心制备技术，实现覆铜板树脂体系的自主优化，降低对外部核心材料的依赖，提升产品的技术壁垒与成本优势一种高 Tg碳氢树脂、高频覆铜板的研发 开发基于高 Tg树脂的高频覆铜板，满足更高频段信号传输需求，适配下一代通讯技术 小试 开发具有自主知识产权的高Tg碳氢树脂、高频覆铜板，完成高 Tg碳氢树脂的小试研发（Tg≥200℃），基于该树脂的高频覆铜板介电常数≤3.2，介质损耗因数≤0.0014 提前布局下一代高频通讯材料技术，抢占技术制高点，为公司在未来高频通讯市场的竞争奠定基础，增强长期发展潜力
5、现金流
五、非主营业务分析
适用 □不适用
投资收益 -14,141,728.67 -9.98% 1）权益法核算的长期股权投资收益-7,909,099.52元； 2)金融资产终止确认收益-6,232,629.15元 否2,344,130.91元；3）固定资产减值损失-4,241,800.00元； 否4）无形资产减值损失-837,500.00元；5）在建工程减值损失-31,600.00元。营业外收入 2,718,727.36 1.92% 1）违约赔偿收入 1,896,576.68元；2）非流动资产毁损报废利得 91,135.01元；3）其他 731,015.67元。 否营业外支出 2,543,363.69 1.79% 1）非流动资产毁损报废损失 1,155,192.68元；2）赔偿金及违约金 619,183.53元。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
□适用 不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
适用 □不适用
交易
对方 被出
售资
产 出售
日 交易
价格
（万
元） 本期初起
至出售日
该资产为
上市公司
贡献的净
利润（万
元） 出售对
公司的
影响
（注
3） 资产出售
为上市公
司贡献的
净利润占
净利润总
额的比例 资产出
售定价
原则 是否
为关
联交
易 与交易对
方的关联
关系（适
用关联交
易情形） 所涉及
的资产
产权是
否已全
部过户 所涉及
的债权
债务是
否已全
部转移 是否按计划
如期实施，如未按计划实施，应当说明原因及公司已采取的措施 披露日期 披露索引宝鼎集团 废钢2025年07月25日 1,00构，提高资产使用效率 0.14% 公开挂牌 是 宝鼎集团为本公司持股 5%以上大股东控制的企业 是 否 已实施完毕2025年07月26日 详见巨潮资讯网披露的《关于子公司出售存货资产暨关联交易的公告》（2025-033）
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
近几年来，由于银行贷款利息持续走低压缩小贷公司生存空间，公司参股公司宝鼎小贷公司经营环境恶化，贷款坏账增加。根据杭州恒辰会计师事务所有限公司出具的《审计报告》（杭州恒辰审字（2026）第069号），2025年，宝鼎小贷公司实现营业收入 619.94万元，比上年同期下降37.28%，实现净利润-1,494.57万元，比上年同期下降350.82%。截至2025年12月31日，宝鼎小贷公司总资产 16,477.46万元，同比下降6.82%，净资产 16,007.35万元，同比下降8.54%。
鉴于小贷公司经营环境与2015年设立时发生了较大变化，公司曾于2023年 12月通过公开挂牌的方式处置该项股权，但未获成功，后续公司将继续寻求处置该项股权。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2025年04月10日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 通过“全景网”网站以网络远程方式参与公司2024年度业绩网上说明会的广大投资者 公司所处行业状况、发展战略、生产经营、财务状况等方面的情况 详见巨潮资讯网2025年08月04日 公司四楼会议室 实地调研 机构、个人、其他 民生证券、国泰基金、鹏华基金、汇安基金、兴银基金、招银理财、慈阳投资、聚鸣投资、个人投资者 公司所处行业状况、发展战略、生产经营、财务状况等方面的情况 详见巨潮资讯网
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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