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| 富信科技(688662)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年，公司坚定践行“推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用解决方案”的使命，坚持从半导体热电器件、半导体热电系统到半导体热电整机应用产品的全产业链布局，重点依托公司在半导体热电器件和系统的核心技术和业内领先优势，致力成为国内外领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。
报告期内，受全球经济下行等因素影响，国内外消费市场疲软导致公司营收较上年同期出现较大回落，且由于公司近年来的重要客户 Sleepme Inc.启动 ABCs程序，产生应收坏账 486.40万美元，导致公司2023年年度净利润大幅下滑，出现亏损。面对上述情况，公司管理层采取了稳健的经营策略，专注于产品创新、市场开拓和产业布局，进一步健全基础管理体系，优化内部管理结构，为企业后续高质量发展积蓄力量。主要经营情况如下：
（一）整体经营情况
2023年度，公司全年实现营业收入 39,959.14万元，较上年同比下降20.29%；实现营业利润-2,293.20万元，较上年同比下降137.38%；实现归属于母公司所有者的净利润-1,277.95万元，较上年同比下降123.19%。根据公司产品类型分析，具体收入结构如下： 1、半导体热电器件实现销售收入 9,099.34万元，较上年同比增长26.18%。其中，消费电子领域对外销售 7,674.20万元，占比 84.34%，较上年同比增长22.11%；通信及其他领域对外销售1,425.14万元，占比 15.66%，较上年同比增长53.79%。
2、半导体热电系统实现销售收入 9,929.04万元，较上年同比增长5.27%。其中，消费电子领域对外销售 9,607.94万元，占比 96.77%，较上年同比增长5.34%；其他领域对外销售 321.10万元，占比 3.23%，较上年同比增长3.17%。
3、半导体热电整机产品实现销售收入 17,626.61万元，较上年同比下降38.10%。
4、覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入 4,014.92万元，较上年同比下降22.83%。其中，富信向万士达采购 2,374.04万元，占比 59.13%，对外销售 1,640.88万元，占比 40.87%。
（二）Sleepme应收账款处理情况
由于近年来的重要客户 Sleepme于2023年5月11日依据加利福尼亚州法律启动 ABCs程序，公司根据企业会计准则的相关规定，对中信保理赔后的最大应收账款余额 486.40万美元全额计提坏账准备，导致2023年年度净利润出现亏损。公司通过多渠道积极跟进 ABCs程序进展，近期获悉 Sleepme的债务远大于其资产价值，公司作为无担保债权人无法获得任何债权清偿，已按照内部制度对该部分坏账进行核销。
针对上述情况，公司通过进一步加强应收账款管理，加大应收账款催收力度，加严客户信用的监管和评价等措施，降低应收账款坏账风险，杜绝类似事件再发生。
（三）研发投入情况及研发成果
公司始终坚持研发创新，以持续稳定的研发费用投入，在热电材料、制程工艺等方面不断研发新技术、新工艺、新装备，提升核心竞争优势。报告期内，公司研发费用 3,154.60万元，占本期营业收入 7.89%，同比增加 1.12个百分点；研发人员 178人，占公司员工总数的 13.93%。
报告期内，公司新增专利申请 55件，其中发明专利申请 17件、实用新型专利申请 25件、外观专利申请 13件；新增专利授权 40件，其中发明专利授权 8件、实用新型授权 24件、外观专利授权 8件；新增软件著作权 1件。
（四）新产品开发和市场开拓情况
（1）热电器件方面，公司一方面发挥热电技术全产业链优势，继续保持产品在消费电子领域的市场竞争力；另一方面充分发挥研发和质量管理优势，加大加快应用在通信、汽车、医疗等领域的热电器件的产品研发和市场开拓。
报告期内，为推进半导体热电制冷器件在通信、汽车等领域的国产替代，器件子公司完成了增资扩股引入战略投资者的事项，目前已具备年产 300万片微型热电制冷器件的生产能力，并可根据市场需求快速扩大产能。在通信领域，器件子公司2023年度实现销售收入 1,115.82万元，用于 5G网络中光模块温控的微型热电制冷器件已在多家头部企业实现批量供货；同时已与光模块厂商积极开展应用于数通 400G/800G高速率光模块的Micro TEC的项目开发。在汽车领域，器件子公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，积极开拓热电制冷器件的车载应用场景，报告期内形成销售收入 236.40万元。
（2）热电系统方面，公司依托强大的研发团队、丰富的客户定制化经验以及全产业链优势，能够快速响应客户需求，提供国产替代温控解决方案，获得了客户的高度认同，报告期内已向储能、医疗等行业的客户进行批量供货，实现销售收入 321.10万元。
（3）热电整机方面，公司持续对半导体制冷节能酒柜、静音冰箱、啤酒机、冻奶机、智能浴室镜柜、雪茄柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力。为解决高温、固定场所户外工作者的降温需求，公司自主研发了智能穿戴空调产品并升级迭代，有助于进一步加速人体汗液的蒸发，带走体表热量，有效提升降温体验效果。
（五）保护投资者权益，完成股份回购计划
基于对公司未来发展前景的信心和对公司内在投资价值的认可，结合公司经营情况、财务状况，报告期内，公司以集中竞价方式累计回购股份 488,308股，占公司总股本的 0.5534%，支付的资金总额为人民币 1,633.08万元，所回购的股份拟用于实施股权激励或员工持股计划。若后续激励措施顺利推进，公司长效激励机制得以进一步完善，有利于提升激励对象的工作积极性及稳定性，推动公司长期稳健发展。
（六）优化人才建设，推进数字化智能工厂
报告期内，公司根据发展战略进一步围绕人才配置、员工培训、薪酬激励、绩效管理等进行优化，充分调动各类员工的工作积极性，健全各事业部、各职能部门之间高效协同配合机制，提高公司运营效率、提升业务服务质量。
公司进一步健全基础管理体系，全面梳理公司运营流程，进一步导入SAP ERP、SRM、PLM、WMS、MES等信息化系统，覆盖公司各个业务领域、各个关键环节，以期达到从研发、销售、计划、生产、物流、供应链到售后的有效集成，实现管理现代化、营运正规化、运作精细化，助力推进公司数字化智能工厂建设，构建可视、可控、可察的高效运营体系。
绿色环保，尤其适用于中小功率制冷 典型应用于啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫、除湿机、冰胆、车载冰箱、手机散热背夹等消费电子领域，以及通信基站电池柜等。2 微型热电制冷器件 结构小巧、控温精准、可靠性高 典型应用于通信领域中的5G网络光模块、汽车领域中的激光雷达、医疗领域的 PCR测试仪等高热流密度电子器件的精确温度控制以及各种小功率制冷或加热的场合。3 多级热电制冷器件 可实现大温差制冷，不同层叠设计可满足不同深度的制冷需求。 典型应用于化妆品箱、检测设备、仪器仪表等。4 温差发电器件 性能可靠、免维护，绿色环保 典型应用于军用野外热电联供设备，家用壁炉、燃气灶等余热回收发电场景。5 其他 冷热循环器件、大功率制冷器件、单孔制冷器件、柔性基板器件，以及其他根据客户提出的不同外形、尺寸、性能指标而定制的个性化器件。
（2）热电系统
公司生产的热电系统包括热电制冷系统和温差发电系统，其中热电制冷系统是目前最主要的
类别 序号 产品名称 产品外观 产品特点标准系统系列 1 AA系列 通过空气制冷和散热，为冷却对象提供可靠的制冷能力，广泛应用于通讯电池仓恒温，工业设备控制箱降温等产品上。2 LA系列 通过空气散热，液体循环制冷，与冷却对象进行热交换，提供制冷能力，广泛应用于美容医疗设备、激光设备等可分开制冷的产品上，具有设计灵活、体积小、可靠性高的特点。3 DA系列 通过空气散热，板式导冷，与冷却对象直接接触，提供制冷能力，广泛应用于医疗设备、实验装置、可以直接接触恒温的产品上。4 DL&LL系列 液冷系统，通过对液体和铝板冷却物体来提供可靠、紧凑的散热性能。液冷散热系统利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热，具有散热效率高，制冷量大，制冷速度快的特点，广泛应用于医疗诊断仪器，分析仪器，可以直接接触恒温的产品上。通用消费类 5 冷凝除湿机 功率小、噪声低、除湿效率高及热电转换效率高，体积小可用于多种结构机型。可以用于烟气冷却，制冷量大，可实现气体快速降温。
6 热管静音系统 无噪声，制冷温度低，制冷稳定。
7 床垫系统 冷端使用水传导，热传导效率高，降温速度快。类别 序号 产品名称 产品外观 产品特点工业类 8 RC循环制冷系统 利用定制的热电冷却器和优质的热电材料，提供一个更高的性能系数（COP）。
内置高性能水泵、蓄水箱，用户可插管使用，可用于分析和工业设备的精确温度控制。此外，客户可根据需求选择单冷、冷热的产品。
9 发酵罐系统 采用筒体结构为产品精密控温，局部控温
精度可以达到 0.1℃。
10 PCR扩增仪
系统 精准控温、可制冷、制热，可靠性高
11 恒温金属浴 高 COP，耐腐蚀，控温精度高，腔体温度均匀性好。
12 储能液冷除湿
系统 具有温度调节精度高、体积小、重量轻、结构紧凑、无机械振动、高可靠性等特点，可应用于储能电池柜、控制柜、配电柜等。
（3）热电整机应用
常用于家庭、餐厅、酒吧等场所。
该产品机身小巧，便于摆放，采用热电系统和恒压系统，可实现最低 2℃储藏温度，在维持啤酒最佳饮用口感的同时可以延长保鲜期。2 恒温酒柜 恒温酒柜主要用于冷藏葡萄酒，可以模拟酒窖恒温、恒湿、无振动、防光照的储存环境，常用于酒店、家庭、酒吧等场所。该产品制冷过程中无机械振动、低噪声，有利于葡萄酒储存过程的持续发酵。3 恒温床垫 恒温床垫是一种具有夏季制冷、冬季制热，实现恒温效果的床垫，能够使床垫温度调节至人体舒适温度，提高睡眠质量和舒适度，提升深度睡眠的周期，使人体机能更好地恢复最佳状态，常用于家庭、医院、酒店、公寓、疗养院等场所。该产品采用自动补水专利技术，有效加快了制冷速度，节省了客户使用的等待时间。4 电子冰箱 电子冰箱是一种采用半导体热电制冷技术的冰箱，常用于家庭、医院、酒店、公寓等场所。其中，静音型采用热管散热技术，无风扇散热，噪声极低；节能型使用高效热电系统及真空隔热板有效制冷、保温、节能，符合美国 DOE最新能耗测试标准。5 冻奶机 冻奶机主要用于冷藏鲜奶，可实现对奶筒内鲜奶的精准控温，使鲜奶保持最佳口感，常用于搭配咖啡机在家庭、咖啡馆等场所使用。该产品通过温度传感器和重量传感器可实现对鲜奶温度和剩余量的实时监测。6 冰淇淋机 冰淇淋机是一款用于制作冰淇淋的产品，可一键制作无膨化剂、具有蓬松口感的冰淇淋，常用于家庭环境。该产品无需提前在冰箱内冷冻原液，并且制作完成后自动保冷，防止冰淇淋变软，大大增强了使用便利性。7 除湿机 除湿机通过水蒸气冷凝成冰，达到快速除湿的效果。公司除湿机通过半导体除湿静音运作，更符合大众化需求。8 智能浴室镜柜 镜柜主要用于卫浴场景，智能恒温保鲜。在潮湿易生菌的卫浴环境，可以有效控温隔湿，为美妆护肤产品提供一个干燥卫生的存放场所。9 雪茄柜 雪茄柜用于储存雪茄，雪茄在特定的温度与湿度下持续发酵，酵化过程调和雪茄浓烈的味道，使口感变得更加细腻、醇香。雪松木层架挥发雪松木油脂散发出天然香气，能避免雪茄生虫，并丰富醇化雪茄味道。电子雪茄柜低噪音、低震动，降低耗电量与发热量，是雪茄储藏的最佳伴侣。空调 智能穿戴空调主要用于户外高温工作场景，通过半导体制冷降温，改善高温天气下户外工作者的作业条件，非常适合炎热天气长时间户外人群使用。11 空调衣 空调衣主要用于夏日户外休闲运动及室内外高温作业场景，通过半导体小型空调及风扇组合制冷降温，改善高温天气下户外运动人员及高温作业人员的穿着体验。除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
（4）陶瓷覆铜基板（DBC） 陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
(二) 主要经营模式
1、研发模式
半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。
2、采购模式
公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依据订单交货期限、数存量制定物料需求计划。公司采用 ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。
3、生产模式
根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。
4、销售模式
公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。
①半导体热电器件及热电系统
对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信、医疗等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。
②热电整机应用产品
热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。
公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用 ODM模式，在国内市场采用 ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，属于国家鼓励发展的新兴产业，得到国家制定的《中国制造 2025》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》等多项政策支持。半导体热电行业，主要包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向。其中，半导体热电制冷技术经过多年发展，已实现大规模产业化应用。
（1）半导体热电制冷技术的发展阶段
半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltiereffect）实现电能向热能转换的技术。佩尔捷效应最早在1834年由法国科学家佩尔捷发现，由于当时只能使用热电转换效率较低的金属材料，佩尔捷效应没有得到实际应用。直到 20世纪 50年代，随着热电性能较好的半导体材料的研究发现，热电转换效率大大提高，半导体热电制冷技术进入工程实践领域。近年来，随着热电理论逐渐成熟及材料科技不断进步，更大制冷量、更高热电转换效率、更低成本的半导体热电器件满足了更多不同应用领域的使用需求，产业化规模不断扩大，半导体热电制冷技术发展已逐步应用到消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业等领域。
（2）半导体热电制冷技术的特点
①可靠性高。半导体热电制冷技术采用直流电工作，通过调节工作电压和电流大小，即可实现冷量及温度的连续、精密的控制，同一系统在不改变结构条件下，只需调整电流方向即可实现冷却和加热两种模式的转换。因此，采用半导体热电制冷技术制成的热电器件并无机械转动部件，其工作时无振动、无噪音、无磨损、可靠性高。
②应用领域广泛。半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点，成为支撑诸多现代产业的关键技术，能够广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等领域。采用半导体热电制冷技术制成的热电器件适用于对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的光模块；对环境适应性要求较高的场景，如汽车领域的恒温座椅。在上述应用领域中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、汽车、工业等领域是公司正在重点拓展的方向。
③绿色环保。半导体热电制冷技术是一种固态制冷技术，整个热电转换过程无机械运动，也不发生化学反应，可以避免使用化学制冷剂对环境带来的负面影响，是一种十分理想的绿色环保型制冷技术。
（3）半导体热电制冷的主要技术门槛
半导体热电技术解决方案综合性能的提高有赖于热电材料性能优值系数 ZT的提高、热电器件及系统结构的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等因素。此外，半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。因此，半导体热电器件、热电系统以及热电整机应用产品的新产品开发和升级需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热技术、电控技术等方面协同发展，共同突破。尤其对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练工人，这使得行业外企业无法在短时间内成功研发并生产性能符合要求的热电器件。
半导体热电产业相关产品需要取得各国在质量、环保、安全、能效等方面的认证，才能进入该国市场。尤其是用于通信领域的高性能微型热电制冷器件可靠性还需要达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）等国际先进的可靠性试验标准。
此外，随着消费者对生活品质要求的逐渐提高，产品使用场景和创新性越来越多元化，需要企业能够紧跟半导体热电产业技术发展方向，将热电技术的研发与下游应用有机结合，才能在市场中占据主动地位。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用分会理事单位、顺德高新技术企业协会副会长单位，是国内外少数业务范围覆盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计、以及下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。
（1）消费电子领域
随着消费类新产品的不断涌现和生活消费理念的持续升级，以及以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的加快构建，带动了国内产业链上游半导体热电器件和热电系统企业的快速发展。在市场与政策的双重引导下，我国半导体热电行业技术水平不断提升，尤其是在消费电子领域。由于消费电子领域对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，其市场主要被我国内资企业依靠成本和性价比优势占据。在消费电子领域，公司依靠全产业链优势，成为国内半导体热电行业的龙头企业。
（2）通信、汽车、医疗等领域
通信、汽车、医疗等领域对半导体热电器件及热电系统的性能及可靠性要求非常苛刻，主要体现在低功耗、高可靠、微型化、低成本四方面，目前这些应用领域的市场主要被 Ferrotec、KELK Ltd.、Phononic等外资企业或其在国内设立的子公司占据。这些企业技术实力雄厚，在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。近年来，富信科技通过不断的研发投入和积累，在关键核心技术上实现突破，并依靠自身完善的质量体系和丰富的制造经验，率先在通信等应用领域实现批量化供货，从而带动和加速了热电器件在通信等领域国产替代的步伐。
（3）覆铜板
覆铜板（DBC），具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀，大电流承载能力，优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于电力电子模块、半导体制冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达是目前半导体热电制冷行业 DBC基片的龙头企业。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 半导体热电技术的应用领域十分广阔，如消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等。其中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、工业、汽车等领域是公司正在重点拓展的方向，但报告内形成的销售收入占公司总营收的比例较小。
（1）通信领域
在光通信网络信号传输过程中，光模块的工作温度是一项非常重要的监控指标。采用微型热电制冷器件（Micro TEC）对光模块进行精准的主动控温，是目前最主要的保证光模块有效工作、延长使用寿命的技术解决方案，有助于提高光模块的散热效率，维持工作波长的稳定，减少因温度导致的通道间波段串扰，确保其在稳定的温度下发挥最佳性能，进行持续不断的数据传输。
受益于 AI人工智能、云计算、新一代接入网等技术的持续发展与应用场景的不断拓展，光模块产品不断迭代升级，全球对于光模块尤其是高速率光模块的需求在同步上升，400G/800G高速率光模块有望在未来引领市场份额，部分 400G/800G高速率光模块会使用 MicroTEC进行温控散热。据 Light Counting分析，400G光模块会在 2020-2024年引领市场份额，而基于对更高速率、更高性价比的需求，2025年后有望迎来 800G时代；根据 Yole预测，到2028年，全球光模块市场收入有望达到 223亿美元，2022-2028年间的复合增长率约为 12%。随着高速率光模块的快速发展，微型热电制冷器件（Micro TEC）将迎来发展机遇。报告期内，公司已与光模块厂商积极开展应用于数通 400G/800G高速率光模块的 Micro TEC的项目开发。
（2）储能领域
目前国内外的电化学储能热管理以风冷方案为主，国内储能企业为提高储能电池柜的空间利用率、降低产品成本开始使用液冷技术替代风冷技术。根据中银证券发布的《储能温控设备深度报告：电化学储能东风将至，温控设备迎来成长机遇》，当前电化学储能温控技术以方案成熟、结构简单、易维护、成本低的风冷系统为主，但是随着高能量密度、大容量储能系统的普及，液冷系统凭借其冷却效果、能效低的优点实现全生命周期成本下降，未来在中高功率储能产品使用液冷的占比预计将逐步提升，有望成为主流方案。预计2025年全球风冷和液冷两种主流电化学储能热管理市场规模合计有望达 184亿元，2021-2025年 CAGR为 91.03%，其中液冷渗透率达到 50%，市场规模约 132亿元，2021-2025年 CAGR为 148.61%。
单独使用液冷方案容易在电控柜与电池柜中产生大量的冷凝水，加速电器件的老化，影响储能设备的性能。因此，2023年开始，各大储能企业陆续引入液冷加除湿方案来解决该问题。采用半导体热电制冷技术制成的除湿机，具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题，形成均衡性较好的稳定干燥空间，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点。
（3）汽车领域
在汽车领域，随着汽车产业特别是新能源汽车的发展，将进一步拓宽热电制冷器件的车载应用场景，如温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱、车载激光雷达等。
在汽车内饰温控产品方面，热电制冷器件具有冷却速度更快、精准控温、尺寸小、布置灵活、安全性和环保性更高等优势，能够适应不同的汽车内饰布局及造型，满足驾乘人员的温控需求。
根据捷温的调查研究，国内汽车内饰温控系统的配置率相对较低，如汽车座椅加热配置，国内配置率平均在 15%上下，而国际平均水平在 20%以上；汽车座椅通风或主动制冷配置，国际配置率在 18%~20%之间，而国内只有 3%。随着汽车向“移动的第三生活空间”迈进，以及国内汽车消费观念向注重舒适化、智能化、安全化、便利化等方面转变，温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱等汽车内饰温控产品将迎来新的市场空间。
在车载激光雷达方面，微型热电制冷器件具有精准控温、尺寸小、低功耗等优势，能够满足各类激光雷达内部配置要求，有助于保证激光雷达发挥最佳性能。根据灼识咨询报告，2022年全球车载激光雷达解决方案市场规模为 34亿元，预计将以 103.2%的复合年增长率增长至2030年的10,003亿元；中国作为全球车载激光雷达方案最大的市场，预计2030年市场规模将达到 3,466亿元，占比全球市场 34.6%。随着激光雷达持续放量，有望带动微型热电制冷器件在车载激光雷达加速普及。
报告期内，公司已布局车载应用场景，部分汽车内饰温控产品已形成批量供货。
（4）消费电子领域
消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场，其最典型的应用是在有限的空间内制冷或通过制冷、制热实现精确控温，如公司生产的恒温酒柜、电子冰箱、啤酒机、恒温床垫等。除此以外，公司研发生产的半导体热电器件和系统，通过局部、精准制冷方式，还可应用于手机散热背夹、水离子吹风机、美容仪等产品上。随着人们改善生活品质的个性化需求和对美好生活的向往，结合物联网、智能化在家居电器方面的应用，半导体热电技术将在消费电子领域得到进一步的发展与应用。公司将不断开拓半导体热电技术在消费领域的新的应用场景，扩大公司的经营规模。
为有效解决高温、固定场所户外工作者的降温需求，公司利用多年半导体制冷技术研发基础及产业链优势，对智能穿戴空调产品进行升级迭代，有助于进一步加速人体汗液的蒸发，带走体表热量，有效提升降温体验效果。未来公司将积极进行恒温穿戴领域应用技术及迭代产品研发，拓展应用场景，全方位满足广阔市场应用需求。
制备工艺 区熔法是目前制备碲化铋基材料的一种关键技术，其特点在于生产成本低、适用于规模化批量生产。本技术基于碲化铋基材料特有的物理特性，对材料配方、生产工艺和区熔装备进行了独特设计和优化，并对区熔温度、熔区高度、区熔速度等关键工艺参数进行深入研究和严格管控，使材料热电性能优值ZT达到 0.95左右，并具有良好的稳定性和参数可控性。 半导体热电器件2 碲化铋材料粉末热压制备工艺 区熔碲化铋基材料具有与单晶材料类似的晶体结构，加工过程中，由于材料在晶体结构结合力较弱的方向上容易解理而产生碎裂现象，故降低了材料利用率，其机械性能难以满足微型热电器件的需求。本技术针对 p型碲化铋基材料，采用粉末热压工艺，并对材料配方、制粉工艺和热压工艺参数进行优化和控制，使 p型碲化铋基材料的热电性能优值ZT达到 1.1左右，同时由于晶粒尺寸细化，材料的机械强度得到显著提升，达到提高材料利用率，降低生产成本的目的。此外，本技术对热压模具和装备进行了独特设计和自动化改造，单台设备产能达到 4.5Kg/小时，材料性能参数具有良好的一致性和可控性，实现了大批量便捷化稳定性生产。 半导体热电器件艺 由于碲化铋基材料特有的物理特性，如何批量化制备同时具有高性能和高强度的 n型碲化铋基材料是一个难题。公司利用熔体旋甩（MS）工艺或机械合金化工艺对碲化铋基材料的晶粒尺寸进行细化和控制，并在此基础上采用热压和热挤压工艺，对材料的结构进行致密化和晶体取向性控制，从而使材料的热电性能和力学性能得到有效平衡和优化。此外，通过对材料配方、工艺参数和模具装备的独特设计和优化控制，保证了材料的良好性能和批量化稳定制备。本技术同样适用于p型碲化铋基材料的制备，其中 n型碲化铋基材料热电性能优值ZT达到 1.0左右，p型碲化铋基材料热电性能优值ZT达到 1.2左右，适用于微型和对性能可靠性有苛刻要求的热电器件的产业化生产。 半导体热电器件4 热电材料切割技术 针对于不同的产品类型和特点，公司采用多线锯、內圆切割、划片切割等多种热电材料加工设备，使材料切割在满足加工精度要求的同时极大的兼顾生产效率和成本，技术适用性强。
通过对各种切割工艺参数的经验积累和严格控制，公司不仅能够满足各种常规尺寸（1.4*1.4*1.6mm附近）晶粒的大批量稳定性切割加工，而且能够实现尺寸 0.20*0.20*0.25mm晶粒的切割加工（精度±0.005mm），并使晶粒保持良好的完整性，保证了热电器件的性能一致性和可靠性。 半导体热电器件5 陶瓷基片覆铜技术 本技术通过将Al O陶瓷基片按照所需覆铜图形键合低氧铜导流条，利用 1000℃至 1100℃另一方面浸润铜箔实现陶瓷基片与导流条的结合。本技术的先进性体现在陶瓷基板覆铜为低氧铜非无氧铜，从而实现了覆铜陶瓷基片规模化生产的同时，提高了性价比。 半导体热电器件 ZL201711020540.6（发明）6 晶片表面处理技术 在热电器件的制造过程中，晶片表面一般需要镀镍和镀锡（金），起到防止原子扩散和改善焊接效果的作用，其中镍层的厚度和结合力直接影响热电器件的性能和可靠性。本技术在镀镍前对晶片表面采取电弧喷镍或物理粗化两种不同的处理技术，用以改善晶片表面状态，增强优化镀镍结合力，提高器件的性能和可靠性。电弧喷镍在很大程度上增加了镍层的厚度，工艺简单；物理粗化可调节工艺参数，有效控制晶片表面粗糙度，镀层接触电阻小，适用于超薄晶片。本技术针对不同类型的产品具有很强的适用性，可满足不同客户需求。 半导体热电器件技术 Al2O3陶瓷基片的压烧炉该压烧炉主要由加热炉、加压装置、模具和测温测压装置组成，该烧结技术将实现烧结过程中加热和加压的同时进行。在提高生产效率的同时，更加节能环保。
改变窑炉结构为全纤维板包裹窑顶，显著增加窑炉保温效果，采用硅钼棒进行加热，使窑炉内部温度更加均匀，同时更加节能环保。 DBC半导体热电基片 ZL202022170077.7（实用新型）ZL202022170031.5（实用新型）ZL202022170004.8（实用新型）
（2）器件制备技术
半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，而半导体热电器件
的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。技术 目前应用于消费电子领域的半导体热电器件的组装一般采用手工方式，对工人个人技能和操作熟练程度依赖度高，难以保证产品的质量要求和一致性。公司针对此类热电器件制造过程中的晶粒筛选、基板印锡、器件焊接、器件密封、器件检测等工序采用自主研发的全自动一体化智能化装备，极大提高了生产效率，降低了生产成本，保证了产品质量稳定和一致性。 半导体热电器件 ZL202111089566.2（发明）ZL202120762289.6（实用新型）ZL202120762283.9（实用新型）ZL202122017259.5（实用新型）ZL202122015152.7（实用新型）ZL202122260683.2（实用新型）
2 微型器件组装
技术 本技术以公司材料制备技术为基础，在预置焊锡、精密贴片、共晶焊接及性能检测等方面，采用定制化的精密装备结合自主研发的特殊工艺，可实现晶粒尺寸0.2*0.2*0.25mm，晶粒间隙 0.1mm，焊料熔点 280℃的高密度微型热电器件的组装焊接及性能检测，产品最大温差△Tmax达到 70℃以上（热端温度 27℃），可靠性符合 GR-468-CORE和 MIL-STD-883两项国际先进标准的相关要求。 微型热电制冷器件 ZL202123353891.3（实用新型）ZL202123353913.6（实用新型）单一材料密封方式，在保证密封性的前提下，使得热电器件、半导体热电制冷系统冷热端热短路造成的冷量损失大幅减小。本技术的先进性在于将低导热 EVA材料与高弹性硅胶层复合，通过合理设置复合材料密封宽带参数，将两种材料绝热、密封功能有机结合，工艺简便、易行，在保留传统密封效果同时减少了热电器件通过密封层的冷量短路损失，增大了热电器件及热电制冷系统的制冷量，对高温差、大冷量热电制冷器件及系统制冷性能的改善、提升非常有效。该专利技术获得2019年度第二十一届中国专利优秀奖。 半导体热电制冷器件 ZL201310695972.2（发明）ZL202121722286.6（实用新型）
4 器件可靠性筛选
及检验技术 本技术针对不同半导体热电器件的产品类型和用途，建立了一套有效的可靠性试验方法、检验技术和标准，通过红外热成像、高低温试验箱、恒温恒湿试验箱、快速温变试验箱、启停循环试验台等专用试验设备，以及高温储存、低温储存、温度循环、功率循环、振动、机械冲击、剪切强度等可靠性试验，保证产品可靠性。 半导体热电器件 ZL202320870046.3（实用新型）
（3）系统集成技术
系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心，主要技术目标是：①实现半导体热电器件、
冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端换热器热阻、散热量的参数匹配；②降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；③实现三者间连接结构的稳定集成和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成不同种类规格的换热器，使得热电系统的性能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。技术 本技术基于对散热轴流风扇的气流、死区，系统热端能量场分布，散热器换热流场状况，获得了散热器翅片、散热风扇中心位置参数的最佳匹配，有效提升了热端散热效率和系统制冷性能。 热电系统 ZL201510998538.0（发明）高效控制技术 本技术通过热端换热设备与热电器件电压的分离式独立控制，避免了二者工作状态之间的相互干扰。通过换热设备下限阈值设置，有效解决了制冷系统低功率工况制冷系数降低问题，提升了热电制冷系统低功率状态的制冷量及转换效率。 热电系统 ZL201310405112.0（发明）ZL202011492821.3（发明）
3 高效制冷系统集
成技术 本技术基于多器件复合系统集成结构设计，优选热电制冷系统的冷端面作为整体集成基准面，根据集成器件的多少配置热端独立换热器，确保每个器件的热端换热器集成装配处于自由状态。该技术有效消除了多器件高效制冷系统因器件厚度误差产生的各个器件冷、热端贴合状态不一致问题，保证了多器件高效制冷系统的装配工艺的一致性和可靠性，提升了制冷转换效率。 热电系统 ZL202123132671.8（实用新型）
4 大功率制冷技术 本技术是一种适用于多个热电器件的大功率热电制冷系统集成技术解决方
案。通过利用热管传导系数高、热当量大的高效传热特性以及冷端换热器的独立分段无间隙对接，将大功率热电制冷系统分解为多个独立子系统进行集成，通过独立子系统风道交叉复合结构、高导热金属板及滚压嵌入集成工艺，有效提升了热电制冷系统的制冷量和转换效率。 热电系统 ZL201310630509.X（发明）
5 液体快速高效
冷、热恒温技术 本技术将半导体制冷/制热液体循环回路与用于补水的液体储存器进行分离，使循环回路中的液体量（即负载）热容尽量减小（当循环回路液体不足时，由液体储存器自动补充），使得热电制冷系统与循环液体间实现了高效换热，有效解决了制冷/制热速度和补水量二者之间的矛盾，在保证制冷速度的同时，减少了加水频次。 恒温床垫系统 ZL201110069663.5（发明）ZL202021389279.4（实用新型）ZL202120702416.3（实用新型）
6 低温冷冻技术 本技术通过制冷桶弧面、导冷块弧形-平面间的低热阻结合、非螺钉机械连
接的间接钢带锁紧、器件热端基板与散热器一体化、热电器件、散热器、导冷块集成后系统绝热及冷桶低温保温设计，实现了热电制冷系统产生的冷量到筒壁及筒壁到冰淇淋原液的高效传导，成功将半导体热电制冷技术应用于低温（低于-10℃）制冷领域。 冰淇淋机系统 ZL202120417727.5（实用新型）ZL202120417728.X（实用新型）ZL202120417729.4（实用新型）ZL202120417730.7（实用新型）ZL202221094527.1（实用新型）ZL202221094526.7（实用新型）技术 本技术基于水冷却及多模块分区制冷、冷量匹配技术，采用制冷板分区及对应冷量自适应控制，结合温度感应系统，实现了不同负载工况下，按照设定低温温度（-10℃至-20℃）要求，保持制冷板恒温，为不同负载测试应用提供了温度基准。其先进性体现在冷板低温恒温特性可以兼容各种负载工况。 冷源展示仪系统 ZL201910017377.0（发明）ZL201920050360.0（实用新型）
8 系统压力均衡、
缓冲贴合技术 由于半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点。
本技术以热电系统某一换热器平面为基准，采用气缸臂移动压合方式，通过机械锁紧结构将热电器件及热、冷换热器集为一体。本技术的特点是在气压压合装配端设置万向压头，气缸臂移动压合设置为空载及加载接触两个过程，且在加载接触过程进行了气动压力缓冲。本技术先进性体现在通过万向压头设计有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系统装配一致性影响，并通过缓冲压力参数优化设计，避免系统集成机械锁紧过程对热电器件产生的剪切力损坏器件，提高了系统的可靠性、稳定性。空载、加载不同压力参数设置有效解决了装配效率及装配质量之间的矛盾。 热电系统9 隔热、防松脱集成技术 本技术采用高强度低导热材料将热电系统冷、热端换热器连接部件进行热隔离，并通过弹垫及配合螺纹紧固装配方式将热电器件与换热器集成为一体。
低导热材料阻止冷、热端热短路；高强度材料配合螺纹与弹垫有效防止集成连接结构松脱，同时采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成的同时防止损坏热电器件。 热电系统 ZL202220239399.9（实用新型）10 系统可靠性检测技术 本技术基于热电系统性能随环境温度及装配压力参数变化的特点，采用比对法，通过热电器件装配前后阻值变化与设置阈值标准进行对比，判断系统装配过程是否内部受损，并结合实际系统功率与设计功率偏差，断定热电器件、冷端换热器、热端换热器三者间的集成是否达到设计要求，从而确保热电系统质量的稳定性、一致性。 热电系统
（4）整机应用技术
除了材料制备技术、器件制备技术、系统集成技术，公司目前销售的主要热电整机应用产品还具有以下自主研发的核心专利技术，完善了诸多应用
传输通道，提高了门体两端的传导综合热阻，提升了透明门体隔热效果。将该技术应用于恒温酒柜或电子冰箱，大幅提升了其制冷性能，降低耗电量。 电子冰箱、恒温酒柜 ZL201410330752.4（发明）ZL201410350186.3（发明）ZL202123288724.5（实用新型）
2 制冷箱湿度调节
技术 本技术基于冷端蓄冷及冷端换热器表面温度越低除湿量越大的机理，以换热器表面温度及空间湿度为输入参数，按照设定的控制算法对热电系统工作电压、轴流风扇风量及产冷量进行匹配调节，通过控制算法实现箱内温度、湿度两个参数的有效控制，整个调节过程中温度、湿度无相互干扰、无冷量损失。 恒温酒柜、雪茄柜 ZL201210220718.2（发明）ZL202010680525.X（发明）ZL202010681280.2（发明）ZL202123124056.2（实用新型）
3 冰淇淋机主机分
离及软硬度控制
技术 本技术通过大电流环形金属簧片-触点连接分离及弹性滑动式锁紧连接，实现了冰淇淋机制冷主机、搅拌电机与电源基座的分离，提高了安全性和使用的便捷性，并以搅拌电机扭力矩为控制参数，替代定时控制，实现了冰淇淋软硬度控制，从而有效解决了冰淇淋软硬度随环境温度变化带来的不确定性。 冰淇淋机 ZL201410444123.4（发明）ZL201410444027.X（发明）ZL202121325677.4（实用新型）
4 冻奶机控制技术 本技术基于半导体制冷技术，通过设置在冻奶机底脚上的应变电阻，利用四臂平衡电桥对储存于冻奶机中的奶量进行识别，根据奶量与设定阈值的比较结果，控制热电系统对存放于冻奶机中的牛奶进行制冷及温度控制。奶量不足时，热电系统停止工作，同时发出报警信号，提醒及时补充牛奶。 冻奶机 ZL201920185817.9（实用新型）
5 自动恒温检测技
术 公司拥有全自动恒温在线检测系统及相关测试技术，其核心在于针对不同半导体制冷产品，综合测试效率、测试温度、湿度、测试时长等参数构建的专业测试环境数据库，针对不同产品性能指标配置不同温度、排进风量，建立相应的稳定测试环境，并通过时间控制系统、数据采集计时、多点采集测试进行精准测试，有效保证了产品质量的稳定性与可靠性。 热电整机应用奖项名称 获奖年度 项目名称 奖励等级国家技术发明奖2014年 高性能热电材料快速制备与高效器件集成制造新技术及应用 二等奖报告期内，公司新增专利申请 55件，其中发明专利申请 17件、实用新型专利申请 25件、外观专利申请 13件；新增专利授权 40件，其中发明专利授权 8件、实用新型授权 24件、外观专利授权 8件；新增软件著作权 1件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利 28件、实用新型专利 118件、外观设计专利 14件、软件著作权 1件。报告期内获得的知识产权列表：本年新增 累计数量申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）3. 研发投入情况表件自动化生产，以提升生产效率和质量稳定性，降低生产成本。 部分工序已实现自动化生产，产品综合生产效率提升 30%以上，产品质量得到较大改善，大大降低了生产成本。 此项目主要针对应用于消费电子领域的热电器件的生产制造。消费电子领域是目前半导体热电制冷器件最大的应用市场，其典型应用包括恒温酒柜、电子冰箱、冷热型饮水机、电子空调、啤酒机、恒温床垫、除湿机、手机散热背夹等。本项目可有效提升热电器件的生产效率，降低生产成本，从而推动半导体热电器件在消费电子领域大规模应用。
2 高性能专用热
电器件的研发
冷工业级产品生产，拓展国内及国外市场。 行业先进 高性能专用热电器件主要应用于汽车、医疗、激光等行业，本项目弥补了公司市场的空白，推动了公司产业多元化布局
3 热电制冷器件
仿真设计技术
应力仿真模型，满足光通讯产品和车载产品设计开发需要 行业先进 针对光通讯相干模块、数据中心光模块以及车载激光雷达等对 TEC性能及可靠性有苛刻要求的场合，指导 TEC产品设计开发。
4 车载激光雷达
应用 TEC产
满足车规级要求，质应用前景。5 生物医疗PCR应用TEC产品研GR-468-CORE 、MIL-STD-883标准 PCR扩增仪是利用 PCR(聚合酶链反应)技术对特定 DNA扩增的一种仪器设备，被广泛运用于医学、生物学实验室中。该产品用于 PCR快速温度转换及对温度的精准控制，随着国内医疗器械的快速发展，具有广阔的市场应用前景。
6 新型制冷系统
的研发及产业
<0.1°C，从而实现精准的各种材料导热系数的检验 1、该系统采用制冷环形制冷系统，多芯片组合，从而实现快速降温；
2、冷端制冷系统表面采用
Ra0.32的表面粗糙度，提高表面接触面，从而提高测量精度；
3、该系统热端采用独立单
片散热片，提高散热系统；
4、系统采用 PID温度控制
系统，实现表面恒温，从而达到测量温度准确性。 在导热测量，实验仪器，材料分析等领域，有广阔的应用场景。
7 精密控温液冷
系统的研发及
液体温度下，其精度要求：±0.05°C 热电系统采用冷端：1、水介质或其它液体介质，通过循环水泵，将水浴桶内的液体介质通过水泵泵入制冷系统冷端交换腔体中，通过腔体将液体与交换腔体充分换热，从而实 本系统应用于：半导体晶圆在气相沉积系统上，常常使用液体反应源，通过载体气体携带源蒸汽进入反应室，再发生热化学反应，让反应产物沉积再衬底商，通常要求参与反应的源流量保持一现快速制冷；
2、采用 PID控制系统，根
据水浴水量和制冷系统制
冷功率，单独设计一套 PID控制模式，从而采用自适应模式，降低系统的热惯性导致的温度波动；
3、采用高精度的温度探头
PT-1000，从而提高温度采集精度和准确性，避免温度采集误差导致 PID系统计算失误通过高精度数据采集卡，从而快速相应，避免系统数据延迟导致温度波动。 个稳定温度，半导体制冷能够满足以上要求：反应速度快，热惯性小的特点，因此，随着半导体晶圆的快速发展，半导体恒温浴应用越来越多，市场处于上升期。
8 大容量半导体
制冷啤酒机产
置气压装置，将桶内啤酒通过气压挤出，利用液体分离技术确保实现取出啤酒与啤酒桶良好密闭的双重功能，使啤酒桶内啤酒胶囊开启后一个月内的仍能保鲜储存；通过采用新型高效制冷系统及侧出风结构设计，使产品占用空间更小，实现 22mm薄保温层设计、5L啤酒在相应环温下，啤酒温度从 22℃快速降到 6℃以下。 随着生活水平的不断提高，人们对于家用冷藏型啤酒机的需求量日益增长，特别是欧洲、美洲等外国地区的人民日常的啤酒消费习惯，催生了胶囊啤酒制冷机的市场需求。半导体制冷啤酒机具备体积小、温度控制精确、工作噪声低等独特优势，使该项目研发的大容量半导体制冷啤酒机更进一步提升了用户的体验感。庞大的啤酒消费市场和容量，将有力促进半导体制冷啤酒机在家用电器行业快速增长。9 新一代 TEC明专利技术，通过半导体 近年来全球健康睡眠市场快速扩张，城市化进程带来的的开发及产业化 热电制冷或制热液体循环回路与用于补充循环回路的液体储存器进行分离，有效解决了制冷/制热速度与补水量二者间的矛盾，提高制冷速度的同时，减少了加水频次，给用户使用带来了方便；通过对热电制冷器件参数、工况控制、换热风道、散热器等与制冷性能相关参数进行优化，实现温度控制的精确度和准确性。根据不同用户的睡眠要求，可实现任意调节和恒温。 睡眠问题日渐凸显，人们对健康睡眠越来越关注。新一代半导体恒温床垫应用了半导体热电技术，结合人体睡眠曲线，导入高效热管传热技术，匹配低速静音风扇，在提升制冷/制热功率的同时，降低产品噪音，大幅提升用户体验感；同时集成WIFI+蓝牙通讯模块，结合人体睡眠曲线，实现调节，提升睡眠质量。目前智能床垫主要应用于国外市场，国内市场渗透率依然较低，随着消费升级，未来智能床垫在全球家用智能电器行业的预期不可小觑，其市场前景十分广阔。10 多功能半导体制冷除湿机系湿机 本项目基于半导体热电制冷除湿原理，结合全新制冷系统结构设计，在不同的温度、湿度下，利用最佳空气凝露点曲线，经过电子系统精密控制，使空气中的水分高效冷凝到水箱，单位电功耗实际除湿量（10ml/W）指标达到行业领先水平。除控制湿度外，还具有空气净化功能，可以除去空气中的灰尘，洁净空气，体积小巧，结构紧凑、方便实用。 半导体制冷除湿机由于其结构紧凑、体积小、噪音低、性价比高、高可靠性等特点深受市场青睐。基于目前半导体除湿机市场快速发展的趋势，公司不断优化产品性能、改善控制系统，开发出系列化、差异化产品，广泛应用于储能电池柜、电控柜、小居室等多类型场所。半导体制冷除湿机的市场前景十分广阔。
11 第三代半导体
冰淇淋机系列
产品研发及高性能、新功能半导体冰淇淋机产品。 本项目基于 500ml、1000ml冰淇淋机系列产品，综合新型工业设计及对应的结构、新功能设计，完成550ml及 1000ml系列产品开发，丰富了半导体冰淇淋机产品线，满足不同消费者的个性化需求。根据半导体制冷技术特点，结合传感系统、电子控制技术，增加预冷及预约功能，利用储冷技术，加速冰淇淋制作速度，缩短制作时间，实现快速制作效果，有效解决半导体冰淇淋机制作冰淇淋时间较长的问题。本项目实施完成后，其技术水平将达到行业领先水平，相关技术申报专利 7件，其中发明专利 3件、实用新型 4件。 冰淇淋机采用热电制冷技术，具备小型化、控温精确的优势，同时由于体积小、性价比高，使人们突破时间与距离上的限制，在家便可实现 DIY冰淇淋制作，深受人们喜爱。基于市场需求日益扩大的趋势，通过不断优化产品性能及控制技术，有效解决了前期半导体冰淇淋机制作时间长的痛点。公司通过补充差异化功能，开发出平台化、系列化半导体制冷冰淇淋机产品，实现新一代快速制作的冰淇淋机，满足用户不同的需求，拓展家用市场，快速占有市场。
12 新型半导体医
疗制冷产品的
统小巧、结构紧凑，温度控制精度高等优势，着重进行电子控制系统等部分的研制，在可靠性、精准度方面重点开发，实现热电半导体在医疗制冷产业不同场景下的应用。初期主要开发物流冷链及半导体制冷物理降温器具。 热电半导体器具已广泛用于军事及民用制冷设备仪器方面，在医疗医护行业，需求日益增长。将半导体制冷技术应用于临床医疗和家用半导体制冷物理降温护理设备或医疗、药品等物流冷藏器具，具有很大的发展潜力和市场空间。的研究及产业化 罐啤酒的啤酒冷藏机，常温环境下，在24小时内缓慢冷却啤酒至 4℃后(冷却速度 0.8~0.9℃/h)，保持啤酒的最佳冷却速度以及最佳口感温度 将啤酒温度在 24小时时间内缓慢冷却至 4度(冷却速度 0.8~0.9℃/h)然后保持恒温，达到啤酒最佳的饮用口感；
2、当外界环境温度过低
时，啤酒机可以加热到4℃，始终保持啤酒的冰爽口感；
3、啤酒机内每一罐啤酒单
独设立一个 NTC探头，监控每一罐啤酒的温度，使产品温度可视化，便于选择拿取机器内部设置摄像装置，用于收集产品数据，识别产品条码等信息。 温杀菌的啤酒，口感新鲜纯正，以往要喝一杯冰爽的生啤只能选择去酒吧，非常的不方便，或者放在冰箱冷冻室，但是温度下降过快不能将温度控制在啤酒的最佳口感温度。半导体制冷啤酒冷藏机可以完美解决上述问题，利用半导体制冷优势，轻噪音，体积小，控温准，将啤酒温度维持在最佳温度，随时让啤酒爱好者享受冰啤入喉的快感。
14 半导体热电智
能恒温卫浴产
品研发及产业
段；部分型号方案设计阶段 开发一款智能美妆壁挂镜柜，双温区独立控温 1、利用 TEC制冷的优势，突出静音的卖点，将传统美妆冷藏箱与镜柜结合，开发美妆箱、镜柜融合产品智能镜柜，满足产品多样化，智能化需求；
2、设计特殊风道，分别控
制镜柜上下室温度，满足当时不同物品场景需求。 消费者的代际更迭，催生出对家电产品多样化，年轻化，个性化的需求家电不再拘泥于传统形式，而是趋向于智能化，与家居产品融和化的方向发展基于以上发展变化，针对消费者使用场景做细分，市场上已出现壁挂美妆冷藏箱，壁挂冰吧类产品，受到年轻一类消费者的青睐。
15 全自动智能厨
房冷藏器具的
段；部分型号方案设计阶段 开发冻奶器系列产品 1、创新性采用智能称重技术，通过设置在冻奶器底脚上的应变电阻，利用四臂平衡电桥对储存于冻奶器中的奶量进行识别，优 本项目将半导体热电技术拓展至厨房制冷小型化、静音场景，避开压缩机等场景竞争，打造快速制冷及精准温控为核心卖点，拓展半导体化控制系统，确保称重误差；
2、根据奶量与设定阈值比
较结果，创新性控制半导体制冷系统对存放于冻奶器中的牛奶进行制冷量及温度控制。奶量不足时，禁止制冷系统工作，同时发出报警信号，提醒及时补充牛奶，实现牛奶温度及奶量的智能控制。 热电技术在消费电子领域的应用。
16 智能微环境调
节应用器具的
心，采用液体冷转化，实现局部问题调节；
2、基于热生理学和热管理
技术应用方面的研究和专
业知识，用于有针对性的温度管理，包括全身加温和降温、维持正常体温或局部治疗；
3、采用静音设计，可最大
限度减少噪音的影响。 本项目以生物热管理为方向，应用人体局部温度调节改善方面。
17 新型热管理穿
戴设备的研究
核心，高度集成（系统），实现换热效率的最大化设计，实现轻量化理念；
2、全新一代具备多功能层
降温衣，利用液体冷量运输实现人体热交换；
3、采用高性能移动电源供
电，实现便携式穿戴体验；
4、高度集成产品布局，产 高温，是目前工作人员时常
需要面对的工作环境，如果高温超过了人体的耐受力，轻则降低工作效率，并影响判断力，严重的就会引起中暑，更严重的就会导致猝死，热管理穿戴设备可以有效解决这类问题，即用即冷，有效提高工作效率，高温场景众多，具有广大的市场发展品主要参数提升 20%以上。 前景。
18 热电半导体智
能恒温恒湿冷
藏箱的研发及
术制冷/制热、除湿、加湿三大综合温度、湿度调节系统，实现温度与湿度的独立调节。利用第二代自适应温湿度控制算法，根据储藏工况与设定目标的反馈计算，动态协调三大功能模块有序工作、转换，使该产品在高温、低温、常温及对应的低湿、高湿、常态等多种环境工况下，箱内温度控制范围18±2℃，相对湿度控制范围 60%-70%，满足雪茄储存条件。 全球雪茄行业市场规模呈现逐年上涨的态势，未来随着雪茄品质的提升和烟民对生活质量的提升，市场规模还会扩大；雪茄在恒温恒湿的环境下，良好的熟化，才能保证风味均衡。因此雪茄储藏箱具备良好的市场发展前景。
19 半导体制冷恒
温及高效控制
技术研发及应
效率认证，使用产品标准化设计，产品通用性强，降低生产成本。 高效控制采用同步整流技术代替传统二极管整流技术，将效率从 85%提升到89%，产品能效更高，通用性强，可以兼容大部分冰箱酒柜产品，使产品更容易通过能源效率认证。 此项目主要针对热电领域的产品，使其更容易符合海外地区的高能效等级要求，如美国 DOE6级能效，欧盟ERP6级能效等。20 高精度恒温驱动控制的研发速达到目标温度，低超调量，低温度震荡以及低静态误差 采用优化增量式PID算法，配套外围辅助算法计算，提高控制能力，温度动态曲线和稳态曲线得到较大改善。 此项目主要针对恒温精度要求高的热电产品，主要应用于工业、医疗等领域，如储存化学品的器皿，锂电池，储能行业，医疗行业等应用。
21 新型半导体制
器较传统铝型材散热器重 现有半导体制冷系统 95%以上均是采用挤压铝型材来作发及产业化 性能的提升，最终实现整机应用产品的性能提升 量减轻 30%，均温效果提升 50%，散热性能提升15%，系统实际制冷量得到提升 为热端散热器，其有易加工、性价比高、导热系数良好等优点，适用于小功率半导体制冷产品。对高热流密度、大功率、大制冷量产品及DOE/ERP能耗要求很高的产品，需要新型散热器来实现快速均温、传热、散热。本项目可以提升现有制冷系统的制冷效率及制冷量，同时可实现大制冷量制冷系统及产品的应用。
22 非水基流延制
备氧化铝陶瓷
工艺研究与开
产工艺，在扩大产品线的同时提升产品合格率、生产效率，解决现有轧膜成型工艺产量低、成本高、产品规格少等难题。 采用非水基流延成型工艺，而改善流延技术生产工艺，不仅仅能减少对环境的污染，同时还能减少公司的生产投入，完善企业的生产结构，提高企业的研发水平，增加企业的竞争力。 氧化铝陶瓷材料具有高强度、耐高温、耐磨性、优良的绝缘性，热导性和化学稳定性、以及良好的介电性等特点，被广泛应用于电子行业、化学工业、航空航天以及机械等多方面。近年来随着社会技术的发展，微电子技术的发展，氧化铝陶瓷基板的广泛应用日益受到人们的重视。而陶瓷成型方法是决定陶瓷性能的一个重要因素。
23 大面积覆铜
DBC陶瓷基
生产预处
理及预氧
化过程 开发大面积覆铜
DBC多样性产品 填补公司在大面积覆铜DBC陶瓷基板方面工艺和产品的空缺，提高公司整体竞争力，深挖电力电子模块、IGBT模块、功率模块等下游产业链，增加公司产值和竞争力。 随着半导体及集成电路的快速发展，大功率电力半导体模块、功率控制电路、功率混合电路、固态继电器、高频开关电源等器件已广泛运用于汽车电子、LED组件、聚光太阳能电池、航空航天和军用电子组件等各类电子领域。目前，高端陶瓷 DBC大部分被德国、日本所垄断；
而国内部分企业已能进行批
量化生产，项目完成后，将填补公司在封装陶瓷工艺空白，同时为陶瓷封装新产品设计开发奠定基础，提升公司在陶瓷行业的整体竞争力。
24 干粉翻料除尘
新工艺研究与
除尘设备及其工艺，预计可节省部分人工成本，且生产效率预计可在现有基础上有一定幅度的提升 彻底解决氧化铝粉料大面积除尘回收问题及粉料散热引起环境温度过高的问题，有效保证工人生产加工过程中的职业健康生产安全，同时解决现有粉料投放球磨机过程中，由于物料重导致的劳动强度大等问题，有效降低企业生产成本，促进节能环保，提高企业经济效益。 随着工业的快速发展，电力、冶金、建材、化工等行业每年都会产生千万吨的粉尘，对人体健康、大气环境和生产经济都造成了严重的影响。国家高度重视粉尘的污染与治理，对相关行业的污染物排放标准进一步提升，如《火电大气污染物排放标准》和《水泥工业大气污染物排放标准》将行业和颗粒物排放标准从 50ｍg/m3提升至 30ｍg/m3、《炼钢工业及钢铁烧结、球团工业大气污染物排放新标准》将执行标准限额标准。另外，我国对大气污染治理方面的政策也在逐步完善。《大气污染防治行动计划》《关于推行环境污染第三方治理的意见》《关于推进实施钢铁行业超低排放的意见》《工业炉窑大气污染综合治理方案》等政策的严格执行，进一步凸显了粉尘治理的必要性和紧迫性，强调了社会经济发展中绿色发展的重要性。
25 陶瓷封装表面
覆铜新工艺研
铜铜箔预
生产切割
及预氧化
处理过
程，并申报发明专利一件 针对不规则封装陶瓷自主创新设计DBC覆铜工艺，克服原有 DBC生产工艺难以生产不规则形状产品技术难点，攻克原有封装用陶瓷金属化金属层过薄的技术难题，实现在封装陶瓷表面直接敷铜替代金属化层，同时提升封装用陶瓷载电能力，计划申请发明专利一件、实用新型专利一件。 国内领先 现阶段电子产品各方面性能要求不断提高，因芯片需要封装外壳在确保机械保护和密封可靠以外，还具有良好的导电、导热能力，故陶瓷封装外壳在高可靠、大功率电子器件中逐渐有了较为广泛的应用。同时集成电路快速封装市场已逐步形成，这与我国集成电路设计开发力度的增大和新的圆片工艺线的增加有关，因国内技术、市场、人才和成本较国外有显著的优势，直接导致国外的封装外壳生产线开始向国内转移，陶瓷封装在未来几年市场需求前景良好。合计 / 13,721.00 3,172.90 6,973.71 / / / /情况说明无。
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