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| 上海新阳(300236)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、集成电路产业发展概况
集成电路是半导体产业的重要组成部分，是数字经济和电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性能的载体，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突升级、全球经济下行、消费类电子产品需求疲软等多重因素的影响，全球半导体市场经历了显著的起伏。根据美国半导体工业协会（SIA）报告显示，2023年全球半导体产业销售额同比下滑，预计同比下降8.2%至 5,268亿美元。其中，日本同比下降3.1%、美洲同比下降5.2%、亚太/所有其他地区同比下降10.1%，中国同比下降14.0%。尽管2023年全球及中国半导体销售额有所下滑，但从去年第四季度数据可以看出，这一销售额数据有所回升：去年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，环比增长8.4%，其中中国市场环比增长4.7%。我国半导体市场显示出下滑企稳的迹象。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。
目前，我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新披露的《全球晶圆厂预测》报告，从2021年至2023年期间，全球将投入建设 84个晶圆厂，包括 22年开工建设 33个新的半导体晶圆厂设施，以及2023年将会新增 28个建设项目, 预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。未来随着行业的不断增长，预计到2026年，中国大陆 12英寸晶圆厂月产能有望达 240万片，全球比重将自2022年的 22%，增长至2026年的 25%，国产材料供应商市场机会凸显，有望加速我公司在半导体关键领域的国产替代进程。 中国集成电路晶圆制造业年产能据中国电子材料行业协会数据显示，预计2023年我国集成电路用湿电子化学品市场规模将达到 61.3亿元，同比增长8.3%，到2025年我国集成电路用湿电子化学品市场需求和市场规模将分别达到 106.94万吨和 69.8亿元。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、刻蚀液等。目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求TECHCET数据显示，2022年全球半导体用电镀材料市场规模达到 10.2亿美元，同比增长8.3%。预计2023年半导体电镀化学材料市场规模将小幅下降至 9.92亿美元，而2024年有望出现明显回升，增长5.6%至 10.47亿美元。预计2024年最大的细分市场来自用于设备级互连和先进封装布线的铜电镀化学品。2022-2027年，市场整体的 5 年复合年增长率预计将保持上升趋势，先进封装将增长3.5%，铜器件互连将增长3%。随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的 30%，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入 28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于 12英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量较 8英寸/6英寸产线有明显增加，未来随着我国 12 英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的 40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据 SEMI数据显示，2022年全球半导体光刻胶市场规模达 27.1亿美元，预计2023年全球半导体光刻胶市场规模达 25.5亿美元，较上年同期下降5.9%，2015-2022年复合增长率（CAGR）为 10.7%；2021年中国大陆半导体光刻胶市场规模达 4.93亿美元，较上年同期增长43.69%，远超全球增速。随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年中国半导体光刻胶市场规模有望达到 100亿元。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。CMP 研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP 研磨液市场较大，占晶圆制造材料市场规模的 7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。根据 TECHET 数据显示，预计2022年市场规模超过 20亿美元，预计下滑 2.4%。未来随着 IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进，抛光液步骤及材料需求会相应提高。政策层面，2023年是国家“十四五规划”的“中坚”之年，更是“攻坚”之年。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（2021年）、《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（2021）、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2022）等重要政策，国家和地方产业基金对材料领域扶持力度正不断加强，国产替代进程不断加速。短期来看，宏观经济景气度持续上行，下游市场需求旺盛，长远来看，半导体产业增长前景仍较为强劲，半导体产业未来发展趋势依然强势向好。公司在该行业的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域，目前已是全国集成电路关键工艺材料技术领先企业。随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路制造及封装行业市场的快速增长。
2、涂料行业发展概况
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。
根据《涂料世界》杂志估测，2022年世界涂料销售额将达到 1,980亿美元，其中亚洲占 45%，大约为 900亿美元；中国约占亚洲份额的 58%，为 520亿美元。中国为世界第一涂料生产及消费大国，是位于第二位的美国的 1.5 倍。从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。发展至今，我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过 5000 家企业，其中规模以上涂料生产企业约有 800 家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为 70%。我国涂料产品的年产量从“十二五”末的1717.6万吨增至“十三五”末的 2459.1万吨，平均年增长率 7.44%，年均增长率高于国家GDP 增长率。根据中国涂料工业协会统计数据，2017-2021年，我国涂料的产量和进出口量都呈上涨趋势2021年我国涂料的产量、出口量和进口量分别为 2,860万吨、21.34万吨和 21.23万吨，根据相应的年均增长率计算，2025年我国涂料的产量、出口量、进口量和消费量预估分别为 4,022万吨、23.9万吨 24.9万吨和 4,023万吨。
氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国 PVDF 氟碳涂料虽然起步较晚，但发展迅速，仅仅十几年的时间就实现了从无到有，从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国PVDF 氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经 40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，其用量各占 1/3。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来 PVDF氟碳涂料市场潜力更大。
随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。2023年，我国持续推动新型城镇化建设，基建工程、旧城改造、城市更新、保障房建设、乡村振兴等政策机遇将持续带动涂料建材需求。此外，中国共产党第二十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发展，发展绿色低碳产业，稳步推进绿色低碳转型。目前涂料建材格局正在发生深刻改变，高质量、绿色低碳发展成为行业主题。国内涂料行业仍处于重要战略机遇期，行业增长动能更具多元化，发展潜力巨大。随着各国经济的发展，对工程建筑的品质不断提升，“碳达峰”、“碳中和”已成为各国政府工作的重点之一，绿色低碳也是全世界的发展潮流。中国涂料工业协会预测“十四五”我国涂料行业发展将在后半程有较大的消费反弹，行业将稳定发展，达到目标水平。
四、主营业务分析
1、概述
参见“报告期内从事的主要业务”中相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
电子化学材料 销售量 吨 14,312 12,133 17.96%生产量 吨 14,704 11,806 24.55%库存量 吨 1,176 784 50.00%化学材料配套设涂料 销售量 吨 11,134 8,024 38.76%生产量 吨 11,133 8,452 31.72%库存量 吨 1,366 1,367 -0.07%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用
1、半导体业务按照市场需求预测，公司在年末增加了库存储备。
2、涂料业务因市场回暖产销量有所恢复，但是受到行业景气度影响，产品销售价格大幅回落。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
产品分类
本报告期原材料价格同比有所下降。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
2023年2022年 同比增减 重大变动说明
销售费用 54,462,846.53 41,236,254.48 32.08% 主要原因是报告期用于市场开发的费用增加及销售人员薪酬增加所致管理费用 92,669,331.99 82,138,932.79 12.82% 主要原因是本报告期公司管理人员工资薪酬和固定资产折旧费用增加所致财务费用 1,177,091.60 -1,255,694.89 193.74% 主要原因是报告期利息收入减少所致研发费用 148,712,435.15 123,870,768.96 20.05% 主要原因是报告期光刻胶、清洗液、刻蚀液及PVDF环保氟碳涂料研发投入增加所致
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响集成电路制造用I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化 开发3D NAND、DRAM及逻辑先进制程中使用的I线、KrF、ArF光刻胶，并实现产业化 KrF光刻胶部分产品形成订单，ArF光刻胶部分产品验证效果良好，继续加速推进客户端其他光刻胶产品推广测试 实现国内高端光刻胶产品的自主供货，填补国内技术空白 打破技术壁垒，拥有自主研发的产业链，提高公司技术竞争力，提升公司行业地位先进制程刻蚀液开发 开发出满足3D NANDFlash制程中刻蚀液，并取得主流客户认可及使用 第三代刻蚀液完成配方开发并通过客户端现场验证 打破国外公司对中国3D NAND的关键技术——高选择比氮化硅蚀刻技术的技术垄断和技术封锁，开发高选择比氮化硅蚀刻液，并实现产业化 完善集成电路制造关键工艺材料产品系列，打破垄断，提高产品竞争力，提升公司行业地位高速电镀线智能化改造及智能加液系统研发 较传统高速电镀线，提升电镀效率；扩展去溢料高压水压力范围，实现高压水全系列覆盖；实现高速线各工艺槽精准自动补加 高速电镀线超压系统产品小试测试完成；
已完成对高速电镀线
高压系统产品拓展 增加去溢料高压水压力层次，实现高压水全系列产品覆盖；实现工艺槽精准自动补加，满足连续、稳定、高速、智能化的需求 使公司拥有自主开发自动化系统，提升客户的产出效率，带动公司产品销售及服务的提升航空航天装备耐温型涂装新材料的研发 研制航空寒天装备用耐温新材料，主要体现在两个应用层面：
一是具有耐高温性能
以用于高温热胀涂
层，另一用于航空寒天装白外表涂装，具有良好极寒性能。 已完成产品开发并达到预期目标，将进一步进行适应性测试 提高涂装表面的环境耐候性，尤其在于高寒、高热环境中，执行高速、高摩擦航行任务的航空航天装备材料表面的涂层材料。 打破国外技术垄断，开发自主知识产权产品；开发新产品，提升公司行业地位绿色高效PVDF氟碳底漆的研发 通过添加纳米材料，增加其固体含量，降低原有涂料配方中有机挥发含量，考察纳米填料粒径尺寸填充成膜物质中堆积孔隙，并保证原有性能 已完成相关检测和适应性的验证，并已经实现销售 拟获得低有机挥发物，高固体的PVDF氟碳底漆 提高产品竞争力，提升公司行业地位不变化。新产品新工艺的开发提供有力支持。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因□适用 不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额：报告期经营活动产生的现金流量净额为 15,138.57万元，比上年-3,860.96万元同比增
加 18,999.53万元，主要原因是报告期公司收到的销售回款增加及原材料采购价格下降，采购支付减少所致。
2、投资活动产生的现金流量净额：报告期投资活动产生的现金流量净额为 19,253.94万元，比上年-25,147.20万元同比增
3、筹资活动产生的现金流量净额：报告期筹资活动产生的现金流量净额为-22,912.31万元,比上年-7,883.51万元同比减少
15,028.80万元, 主要原因是报告期公司新增借款减少并且偿还到期借款所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
增加，对应客户应收账款余额增加存货 274,714,434.有的光刻机验收转为固定资产所致在建工程 449,710,591.肥基地投资建设所致使用权资产 7,468,192.81 0.13% 9,766,098.30 0.17% -0.04%短期借款 201,167,216.年期以内银行融资金额减少所致合同负债 12,874,890.9年期以上银行融资金额增加所致租赁负债 7,940,381.54 0.14% 10,206,907.7产 45,874,000.0置持有的交易性金融资产所致其他应收款 9,154,268.24 0.16% 17,241,684.0期末增值税留抵税额增加所致开发支出 25,421,024.3认光刻胶项目资本化金额增加所致其他非流动资产 24,571,503.5购总量和金额增加，对应的票据结算增加所致应交税费 16,173,334.1纳上年度计提股权转让收益对应的所得税费用所致其他应付款 3,515,734.05 0.06% 5,126,542.26 0.09% -0.03%长期应付款 8,370,406.25 0.15% -0.15% 主要原因是本报告期公司缴纳前期股权置换交易递延税款所致境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
公司于2021年4月向特定对象发行普通股（A股）股票22,732,486股，募集资金总额79,199.98万元，根据众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第03522号《验资报告》，本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为78,753.97万元。于2021年4月存入公司募集资金专用账户中，截至年末，累计投入项目的募集资金为44,349.02万元.
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(3)＝
(2)/(1
) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
集成电
路制造
用高端
光刻胶
研发、产业化因） 未达到项目计划进度的情况和原因详见同日发布的公告2024-010。项目可行性发生重大变化的情况说明 无超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用用闲置募集资金暂时 不适用补充流动资金068），募集资金账户余额合计218,409,151.92元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 本报告期中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目相关效益计算包含自有资金投入。本报告中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目与前次募集资金中 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目系同系列最终产品，所以该项目的收益指标与 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目统一计算。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
转让；半导体材料研发和销售，从事货物及技术的进出口业务 8000万元人民币 6,276,1169,039,110配件；销售公司自有产品。 3000万元人民币 34,160,523.93 17,908,884.54 22,719,04口业务。合肥新阳半导体材料有限公司 子公司 从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；
从事与电
子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；
自营和代
理各类商
品及技术
的进出口
业务（国
家限定企
业经营或
禁止进出
口的商品
和技术除
外）。 20000万元人民币 379,222,481.25 157,656,1江苏考普乐系公司的控股子公司，主要从事环保、功能性氟碳涂料材料研发、生产和销售。本报告期考普乐实现营业收入 444,192,177.20元，净利润为 13,045,710.86元。上海芯刻微系公司的全资子公司，报告期内主要从事集成电路制造用 ArF浸没式光刻胶的研发。本报告期实现营业收入为 14,520.00元，净利润为-26,647,128.73元。上海晖研系公司的全资子公司，主要从事集成电路制造用研磨相关技术、产品的研发。本报告期净利润为-11,634,024.29元。新阳广东系公司的全资子公司，主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发，向客户提供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案，同时接受客户的委托，为客户提供定制加工服务。本报告期新阳广东营业收入 22,719,044.81元，净利润-2,671,223.26元。上海特划系公司的全资子公司，主要从事晶圆划片刀的研发、生产和销售。本报告期上海特划营业收入为 5,569,258.23元，净利润为-1,108,142.67元。合肥新阳系公司的全资子公司，为公司集成电路制造用关键工艺材料第二生产基地。目前已具备试生产的条件，部分审批手续还在办理中。本报告期净利润为-431,368.55元。
十、公司控制的结构化主体情况
适用 □不适用
结构化主体名称：上海成泉科技中心（有限合伙）、上海泉泱科技中心（有限合伙） 控制的依据：鉴于除去执行事务合伙人外，本公司占用绝大部分的投资份额（直接持有75%，间接持有 9%）可以对其他合伙人实施重大影响甚至可以影响其他合伙人的投票权利，所以在这个架构中执行事务合伙人即是本公司的代理人，且根据合伙企业关于利润分配的约定，本公司获取了大部分可变回报的权益，进而本公司判断可以将其纳入合并报表范围。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
谈论的主要内
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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