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| 三佳科技(600520)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 三、经营情况讨论与分析
（一）总体经营态势：重塑公司发展战略，筑牢长远发展基石
2025年，全球百年变局加速演进，逆全球化与贸易保护主义抬头，科技革命与产业变革加速演进，需求波动与技术升级压力并存。公司积极拥抱变化、迎接挑战。
1.激发企业持续创新的动力，自上而下进行战略重塑与资源整合。2025年，公司完成了控股股东变更，合肥产投集团成为公司新的引领者。这不仅是资本的联结，更是集团战略、产业资源与公司未来的一次深度耦合。这一步，我们破的是发展动能之局，为公司的长远航程引入了全新的“掌舵人”与“推进器”。
2.夯实公司长久发展的基石，自内而外进行架构重组与流程优化。2025年，公司经营层在控股型上市公司的战略定位下，重塑组织架构与业务布局，梳理与优化业务流程，提升协同效应，完善薪酬与考核体系，全面加强品牌与文化建设。这一步，我们破的发展根基之局，以人为本，持续提升员工的满意度与归属感，凝聚起推动企业长久健康发展的磅礴合力。
3.半导体封装装备产业精准高效横向整合。2025年，公司完成了众合半导体的收购，这是一次精心谋划、高效完成的产业横向整合，是公司高质量并购发展战略的开篇之作。这一步，我们破的是产业内卷之局，优化资源配置、巩固行业领跑地位，新老团队的完美融合为公司发展注入了强劲动能。
（二）重点工作开展情况
1.优化治理结构，夯实控股型战略基础。确立新兴产业投资与运营平台的控股型上市公司定位，完成组织架构和业务架构的优化调整：（1）调整组织架构，优化经营层分工，完善职能部门设置；重新梳理和修订内部管理制度，搭建分权管控体系，优化内部流程，明确岗位职责，有效提升管理效率；全面优化薪酬与考核体系，制定从公司→部门→个人的量化考核方案。（2）调整公司业务架构，将现有业务划分为半导体板块与智能制造板块，构建适配外延扩张的业务管理体系；设立全资子公司三佳新材，独立运营电镀业务，推动建立更专业、规范的安全环保管理体系。
2.市场网络稳健拓展，国内外布局协同推进。2025年，公司积极应对市场变化，针对性实施个性化营销策略，稳健推进海外市场开拓，筑牢市场网络根基，稳住业务基本盘，产品订单总体保持稳定。国内市场方面，公司聚焦大客户和重点市场，半导体板块头部客户订单稳中有增，业务基本盘保持稳固。以半导体板块整合为契机，公司积极向客户提供更具优势的组合式塑封方案，大客户合作深度与广度持续拓展。海外市场方面，公司聚焦渠道建设，积极拓展海外代理合作，参加国外行业专业展会，利用阿里巴巴等线上平台，不断深化区域市场渗透。半导体板块设立东南亚销售中心，完成对目标市场的覆盖；智能制造板块新增9个国家新市场，与德国、英国、意大利等高端客户建立合作关系，加速全球化布局。
3.技术创新多点突破，企业竞争力日益提升。公司坚持创新驱动发展战略，全面加强技术研发工作，启动合肥研发中心建设，构建高水平研发载体，为吸引高端人才、开展前沿技术研究奠定坚实基础。全年新增专利10项、软件著作权1项，其中发明专利4项。“安徽省高等研究院校企联合培养人才项目”获批立项实施，公司主持修订的《塑料封装模技术规范》国家标准于2025年4月正式发布，进一步巩固了行业领先地位。
4.并购整合促发展，市场地位得到显著巩固。2025年，公司完成了对众合半导体的横向并购，直接增强了公司在国内半导体封装装备市场的领先优势，市场地位得到进一步巩固。本次并购不仅是公司实现规模扩张的战术举措，更是夯实核心竞争力、应对行业变局的战略选择，通过战略协同与资源整合，为公司在半导体封装高端装备领域的持续领先提供了坚实保障。
5.强化安全生产管理，提升精细化管理水平。公司认真贯彻“安全第一，预防为主，综合治理”的方针，完善安全生产管理制度和人员配置，加强员工安全教育培训和外来单位安全管控工作，做好日常隐患排查整治，开展安全现状评价和三级安全生产标准化工作，不断健全安全生产管理体系。公司以半导体事业部整合为契机，开展6S专项整治，工作效率显著提升。持续推进技术改造，补充关键生产设备，以大日程计划为抓手，结合制造周计划管理，有效提高月度计划兑现率，缩短生产交期。建西精密4条冲压生产线也全部实现自动化，结束了长达30年的人工生产操作模式。
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