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| 华岭股份(920139)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第四节 管理层讨论与分析
一、 业务概要
商业模式报告期内变化情况：
公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，拥有CNAS国家实验室认可证书、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系等资质体系，是上海市集成电路测试公共服务平台、上海市集成电路测试技术创新中心、上海市集成电路测试工程技术研究中心及上海市质检中心。公司主要采用直销的销售模式，服务主要覆盖集成电路全产业链，客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。
二、 经营情况回顾
(一) 经营计划
报告期内，公司紧扣国家战略布局与集成电路产业发展趋势，围绕“技术引领、市场拓展、效率提升、合规经营”核心目标，重点推进先进制程、先进封装、车规级及高可靠领域测试等业务，在技术攻关、交付效率及数字化建设等方面取得阶段性进展。同时，公司坚持需求导向，针对高算力、汽车电子、高性能存储、高速互联及导航通信等关键场景持续攻关高端芯片测试核心技术，切实赋能机器人、自动驾驶及信息安全等战略新兴产业发展，推动产业链自主可控与高质量协同。 2025年，公司深化“重点领域、重点客户、重点地区”经营策略，通过优化测试产品结构、深化客户合作及提升产能利用率等措施，实现营业收入增长。1. 市场拓展与业务结构优化报告期内，公司落实“三重”市场策略，通过深化区域协同、优化客户服务体系及突破高端领域，实现了测试产品结构的持续优化与市场渗透率的稳步提升。
（1）优化营销体系，深耕重点客户
公司优化了客户分级管理机制，针对重点客户组建专属服务团队，推行线上线下结合的响应机制。
通过定制化解决方案提升客户黏性，加强了长三角及珠三角市场渗透率，优质潜在客户转化效果显著。
（2）深化区域协同，强化交付支撑
公司落实张江、临港差异化定位与一体化运营：张江基地聚焦前瞻技术攻关与高端验证，赋能客户导入；临港基地承载规模化量产与先进封装测试，保障批量交付。通过跨区域资源统筹与产能动态调配，有效提升了针对客户的快速响应能力，为市场拓展提供坚实产能保障。
（3）突破高端领域，改善业务结构
依托两地协同的技术与产能优势，公司顺利通过IATF 16949认证，构建车规级全流程测试能力，推动高可靠业务规模化量产；同时加快AI、高算力芯片测试能力布局，成功导入多家行业龙头。报告期内，高端芯片测试业务占比持续提升，产品结构进一步优化。2.技术创新与研发进展报告期内，公司坚持创新驱动发展战略，持续加大研发投入，聚焦前瞻性技术攻关与测试流程优化，以提升核心技术竞争力。研发资金主要用于前沿测试技术开发、测试设备平台升级及专业人才引进。
（1）关键技术攻关
依托政府科研项目及产业链联合创新机制，公司完成了集成芯片先进封装、新兴领域高速芯片、高算力应用芯片等关键测试技术的研发攻关。相关技术成果已转化为测试服务能力，有效支撑了与行业头部客户的战略合作及高价值客户的市场拓展。
（2）研发流程优化
公司以客户需求为导向，不断强化新产品导入、工程测试等技术开发能力。通过强化NPI全流程管理与技术资源统筹，公司有效缩短了从方案评估到量产测试的开发周期，提升了新技术向量产转化的效率。公司完善业务流程体系，动态配置测试设备与技术资源，提高了设备利用率与整体运营效率，保障测试全流程品质精准管控与产品稳定交付，持续提高客户满意度。
（3）知识产权积累
截至报告期末，公司新增授权发明专利15项，累计拥有有效授权发明专利40项；新增软件著作权 26项，累计拥有软件著作权 260项。知识产权储备的持续增长，为公司业务可持续发展提供了技术保障。3.数智提效与精益管控报告期内，公司深入推进自动化、智能化技术与精细化管理融合，全面提升运营效率与风险防控能力。
（1）深化智能化应用，提升运营效能
公司构建“计划→执行→分析→决策”数字化管理闭环，部署智能视觉检测模型与数智化知识库，替代传统人工检测环节，减少人为干预。通过数据分析辅助科学决策，持续提升测试产线的自动化与智能化水平，有效保障测试效率与产品品质。
（2）完善精细核算，优化成本结构
公司全面梳理流程管控、质量管控及定价机制等管理体系，建立健全多维度精细化成本核算制度。
通过对成本构成的全方位拆解与源头精准追踪，制定并落实针对性改善措施，实现运营成本持续优化与整体运营效率稳步提升。
（3）强化信息治理，保障数据安全
公司严格遵循行业监管要求，健全信息安全管理制度与风险防控机制，明确安全责任主体。定期开展风险排查与应急演练，同步部署数据加密、访问控制等技术措施，强化对测试数据、客户信息及核心技术资料的全流程管控，切实保障系统稳定运行与客户权益。4.研发人才队伍建设截至报告期末，关键研发人员集成电路测试实践经验进一步提升，为公司高端芯片测试及高可靠检测等领域的技术研发与能级提升提供了有力支持。公司将人才发展纳入战略规划，建立起了涵盖引进、培养、留任及激励的全流程管理机制。报告期内，公司实施多元化激励方案，确保核心团队稳定，持续激发创新活力，保障公司技术的迭代与可持续发展。
(二) 行业情况
根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2 电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。集成电路测试作为产业链承上启下的关键环节，贯穿芯片设计、晶圆制造、封装及应用全生命周期。其核心价值在于通过失效分析、可靠性验证、电性能与功能测试等专业技术手段，保障芯片产品的质量与可靠性。当前，随着半导体技术向“后摩尔时代”演进，芯片呈现出高集成度、异构集成及定制化研发等新特征。3nm/5nm等先进制程不断逼近物理极限，2.5D/3D先进封装、芯片异构集成等技术加速落地，显著提升了测试环节的技术壁垒、系统复杂度及验证难度。在全球集成电路产业垂直专业化分工日益深化的背景下，专业化程度高、研发迭代快、协同效率优的独立第三方测试模式，已成为适配先进芯片技术演进的主流选择，为行业发展提供了广阔空间。相较于封测一体化模式，独立第三方测试企业在专业性、灵活性及独立性方面具备显著竞争优势。
专业性方面，独立第三方测试聚焦测试核心赛道，深耕先进测试技术研发与定制化方案开发，具备软硬协同实施能力及测试数据深度分析能力，构建了全品类、全流程的专业服务体系与知识库。灵活性方面，第三方测试企业拥有高效的产能配置与调度机制，有效规避了封装与测试产能错配风险，降低了产业链重复投资，通过规模化运营优化测试成本，提升整体运营效率。独立性方面，作为中立第三方，测试过程与结果不受上下游利益关联影响，确保测试数据客观公正、验证结论真实可靠，为芯片质量管控及产业生态健康发展提供权威支撑。在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等新兴领域算力需求爆发式增长的驱动下，叠加技术创新与应用场景拓展，全球半导体产业呈现强劲复苏态势。据美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2025年全球半导体销售额预计达7,917亿美元，同比增长25.6%。其中，AI处理器、高带宽内存（HBM）等算力核心器件贡献了近三分之一的市场份额，成为推动全球市场增长的核心引擎。得益于国家政策持续扶持、技术突破及下游应用需求爆发，中国集成电路产业实现稳步高质量增长，产业链协同效应显著增强。据2025年中国集成电路产业运行统计数据显示，2025年中国大陆集成电路产业整体规模预计达1.7万亿元，同比增长19.5%，增速远超全球平均水平，展现出强劲的韧性与活力，国产替代进程进一步提速。从细分环节看，产业呈现“设计引领、制造升级、封测稳健”的发展格局。设计业销售额预计达8,357.3亿元（+29.4%），制造业达4,860亿元（+16.5%），封装测试业达3,800亿元（+12.3%）。其中，先进封装市场规模约1,600亿元，同比增长超30%，2.5D/3D异构集成等技术的快速普及，显著提升了测试环节的技术难度与市场需求，为独立第三方测试企业带来结构性机遇。当前，我国集成电路产业正处于国产替代加速与技术升级的关键期，对测试环节的专业性、精准度及高效性提出了更高要求。（1）技术驱动高端需求。AI/HPC算力升级推动先进制程与异构集成技术落地，互连信号质量验证、互操作性测试及覆盖率优化等挑战日益凸显，催生了对晶圆级CP测试、成品FT测试及高端定制化测试方案的迫切需求。（2）应用驱动可靠测试。新能源汽车、具身智能机器人等高端领域持续的扩容。车规级、高可靠性测试需求激增，为专业测试企业聚焦高端赛道、发挥技术优势提供了坚实的市场支撑。（3）国产替代加速回流。随着本土芯片设计、制造及封装企业加速推进供应链自主可控，测试订单向本土第三方服务企业转移的趋势愈发明显。国内第三方专业测试市场的渗透率与规模有望持续提升，公司将紧抓机遇，充分发挥技术与服务优势，进一步强化在产业链中的核心地位。
(三) 财务分析
1. 资产负债结构分析
一年内到期的非
流动负债 13,831,994.22 1.05% 9,834,165.04 0.75% 40.65%
其他流动负债 34,911,692.77 2.66% 22,039,785.76 1.67% 58.40%租赁负债 11,727,722.29 0.89% 5,901,987.05 0.45% 98.71%递延收益 19,956,143.80 1.52% 9,071,067.33 0.69% 120.00%资产负债项目重大变动原因：报告期末，应收票据较年初增加 115.17%，主要系公司报告期内营业收入增加，期末未到期票据余额增加；报告期末，存货较年初增加35.73%，主要系公司报告期内销售规模扩大,合同履约成本增加；报告期末，在建工程较年初增加44.56%，主要系公司报告期内扩充测试产能购买相关测试设备尚未转固所致；报告期末，无形资产较年初增加54.87%，主要系公司报告期内WMS仓储管理系统、工时系统、软件*WisFab智慧工厂数据采集分析系统验收上线；报告期末，应收款项融资较年初增加 41.02%，主要系公司销售规模扩大,主体信用评级较高的银行承兑汇票增加；报告期末，其他应收款较年初减少59.14%，主要系公司租赁合同续签，对应押金由其他应收款调整至其他非流动资产；报告期末，其他流动资产较年初减少49.33%，主要系公司报告期内收到增值税留抵退税款，待抵扣进项税额减少；报告期末，使用权资产较年初增加42.16%，主要系公司报告期内租赁合同到期续签，延长房屋租赁期限；报告期末，长期待摊费用较年初增加44.30%，主要系公司报告期内装修工程完工验收；报告期末，递延所得税资产较年初增加44.78%，主要系公司报告期内收到政府补助，可抵扣暂时性差异增加，确认递延所得税资产；报告期末，应付账款较年初减少47.56%，主要系公司报告期内支付材料款；报告期末，应付职工薪酬较年初增加62.45%，主要系公司报告期内年终奖金计提数同比增加；报告期末，应交税费较年初增加653.23%，主要系公司报告期内计提房产税；报告期末，其他应付款较年初增加81.54%，主要系公司报告期内扩充产能，设备采购款增加；报告期末，一年内到期的非流动负债较年初增加40.65%，主要系公司报告期内一年内到期的长期借款增加；报告期末，其他流动负债较年初增加58.40%，主要系公司报告期内新增收到研发项目款；报告期末，租赁负债较年初增加98.71%，主要系公司报告期内租赁合同到期续签，延长房屋租赁期限；报告期末，递延收益较年初增加120.00%，主要系公司报告期内新增收到资产相关的政府补助款。
(1) 利润构成
报告期内，财务费用较上年同期增加258.61%，主要系公司报告期内长期借款利息费用增加；
报告期内，信用减值损失较上年同期减少34.46%，主要系公司报告期内应收账款余额变动所致；
报告期内，其他收益较上年同期减少87.18%，主要系公司报告期内科研项目尚未完成结题验收；
报告期内，资产处置收益较上年同期减少59.19%，主要系公司报告期内处置部分闲置生产设备；
报告期内，营业外收入较上年同期增加1,215.03%，主要系公司报告期内收到员工落户赔偿款；
报告期内，所得税费用较上年同期减少31.54%，主要系公司报告期内确认递延所得税资产；
报告期内，税金及附加较上年同期增加696.41%，主要系公司报告期内房产税增加。
(2) 收入构成
(3) 主要客户情况
(4) 主要供应商情况
(5) 报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%情况
3. 现金流量状况
报告期内，经营活动的现金流量净额较上年同期减少 7.82%，主要系四季度营业收入增加导致应收账款暂未回笼，叠加临港项目投产运营致使职工薪酬及原材料采购支出增加所致。报告期内，投资活动的现金流量净额较上年同期收窄52.40%，主要系报告期内减少资本性支出，购建固定资产支付的现金较上年同期减少所致；报告期内，筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 110.47%，主要系上年同期子公司为支付临港厂房尾款新增固定资产长期借款，本期进入借款还本付息周期，现金净流出增加所致。
(四) 投资状况分析
1、 总体情况
2、 报告期内获取的重大的股权投资情况
3、 报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
4、 以公允价值计量的金融资产情况
报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
报告期内以投机为目的的衍生品投资
5、 理财产品投资情况
单项金额重大的委托理财，或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财
6、 委托贷款情况
7、 私募股权投资基金投资情况
8、 主要控股参股公司分析
(1) 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况
注:于2026年1月4日，子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司更名为上海申瓷集成电路有限责任公司，并完成了工商变更登记手续。
(2) 主要控股参股公司情况说明
主要参股公司业务分析
子公司或参股公司的经营业绩同比出现大幅波动
报告期内，公司子公司“临港集成电路测试产业化项目”顺利竣工并正式投产，产能释放带动营业收入同比增长。与此同时，厂房及机器设备等固定资产开始全额计提折旧，致使当期折旧费用较上年同期增加。
(3) 子公司情况说明
(4) 公司控制的结构化主体情况
9、 与专业投资机构共同投资及合作情况
(五) 税收优惠情况
在税收优惠方面，根据《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（2020年第45号）、《中华人民共和国工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局公告（2021年第9号）》的规定，公司享受研发费用加计扣除120%抵扣纳税所得。根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税202317号文）公司享受进项税15%加计抵减政策。根据《关于进一步加大增值税期末留抵退税政策实施力度的公告财政部税务总局公告2022年第14号》公司享受留抵退税。本公司取得发证时间为2023年11月15日的高新技术企业证书。可于2023年-2026年期间享受高新技术企业减按15%税率征收企业所得税的优惠政策。2025年，本公司的企业所得税税率为15%。于2025年11月14日，上海市高新技术企业认定办公室公告《关于公示拟认定高新技术企业的通知》，子公司上海申瓷集成电路有限责任公司在符合认定条件的拟认定高新技术企业公示名单中。因此，上海申瓷集成电路有限责任公司2025年度适用的企业所得税率为15%。
(六) 研发情况
2、 研发人员情况：
教育程度 期初人数 期末人数
博士 0 0
硕士 5 4
本科 77 77
专科及以下 44 22
研发人员总计 126 103
研发人员占员工总量的比例（%） 23.42% 19.22%
4、 研发项目情况：
研发项目名称 项目目的 所处阶
段/
项目进
展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响车规级嵌入式闪存工艺及相关产品测试平台建设与应用 针对采用国内制造工艺的车规芯片，开展宽温范围高可靠测试评价，构建符合IATF16949体系的晶圆级和成品级测试平台，满足其车规芯片测试验证及规模测试。 已完成 满足国内工艺制程的车规芯片规模化测试。 持续构建满足国内制造工艺相关的车规芯片测试平台建设，促进汽车电子芯片相关业务的效益增长。Chiplet互联设计、可测性技术研究及产业应用 研发Chiplet芯片测试共性技术，实现产品的测试验证或量产应用。 已完成 通过设计与测试产业协同研发与应用，完成Chiplet互联设计、可测性技术研究及产业应用平台建设，为产业提供Chiplet IP设计、芯片验证与规模化测试等公共服务。 推动国内 Chiplet的产业化应用落地，助力 Chiplet技术生态逐渐成熟，提升公司Chiplet等先进封装测试领域的业务增长。车规级芯片全流程测试服务能力提升项目 车规芯片全流程测试技术研发与平台能力建设，具备晶圆、成品、系统级三温测试（-55℃~150℃）、高级数据分析和筛选、动态/静态老炼等的可靠性试验等服务能力。 研发阶段 车规芯片电特性测试外，覆盖可靠性试验筛选能力。 持续提升公司在车规级芯片全流程测试服务能力及测试效益。高算力应用芯片的开放式测试创新服务平台建设 开展高算力应用芯片的开放式测试创新服务平台建设及关键测试技术研发，实现产品的测试验证或量产应用。 已完成 完成开放式测试创新服务平台建设，实现高算力应用芯片测试验证，为客户提供全流程本土化先进测试解决方案,目前有小额订单，未来将进一步拓展。 促进人工智能、高算力应用等相关芯片测试业务的效益增长。确性和效率。 段 程，实现自动化操作和智能化调度，缩短测试时间，提高测试设备直通率。 Recipe参数调整、批次化调整机制实现设备整体直通率提升。基于 AI与大数据的芯片生产测试数智化服务平台 开展大数据质量分析系统（YMS）、自动化测试管理系统（EAP）、AIGC智能运维系统、芯片测试云-多元化工单辐射系统等智能化测试技术研发，建设数字华岭，为客户持续提供集成电路测试数智化服务。 研发阶段 通过大数据模型对测试过程中产生的海量数据进行深度挖掘与智能分析，提升测试效率与覆盖率，预测潜在质量问题，为产业链客户提供数据驱动的质量洞察服务。 数字化、智能化赋能集成电路测试效率、测试品质提升；持续提高资源合理规划与利用，实现测试交付的管控与保障。工业级高速高精度模数转换器芯片研发、测试技术研究及应用 开展高速高精度ADC测试的准确性、可靠性等关键技术研发，建设高端混合信号芯片测试平台，支持工业级的高速高精度ADC芯片的测试验证及量产测试应用。 已完成 形成高速高精度混合信号芯片测试解决方案与自动化量产测试方案，研发成果推广应用到产业用户。 拓展在工业级高速高精度模数转换器芯片的相关测试业务。集成电路测试供应链的全链路数智化服务平台 打造集测试⽣产精细化管控、仓库物料管理、设备实时监控与管理、全流程测试数据分析等端到端的综合服务系统。 研发阶段 构建专业测试数据规范及标准化接⼝，实现效率、质量、服务灵活性及交付及时性等测试服务业能级提升。 赋能公司在质量管控、效率提升、交付时效等核⼼环节的全⾯升级与能力提升。汽车芯片检测测试公共服务平台建设 构建集成电路产业链后端一站式检测与量产测试公共服务平台，完成新增AEC-Q100标准相关的关键试验，纳入CNAS认可。提供芯片从研发验证到量产应用的全链条服务。 研发阶段 致力于为汽车芯片提供集设计验证、量产测试、高可靠筛选、失效分析等全流程、综合性评价服务。 促进汽车电子芯片相关业务的效益增长。面向新兴领域高速芯片测试技术改造和能力提升 新兴领域应用的高速芯片特点对测试提出了更高要求和挑战，如高pin count、高集成度、高速速率覆盖范围、高精度测试等，通过测试技术迭代更新与能力提升，解决高速芯片测试过程中面临的突出挑战，科研成果服务于人工智能、高速存储和高算力等新兴领域产品。 研发阶段 基于现有高速芯片测试基础和测试服务平台，开展高速芯片的关键测试技术研发，实现研发及升级新一代高端测试技术与测试产能，成为产业发展的重要保障与支撑。 拓展在AI领域、高端存储器、5G通信、人机交互等领域相关测试业务。
5、 与其他单位合作研发的项目情况:
(七) 财务会计报告审计情况
1. 非标准审计意见说明:
2. 关键审计事项说明：
关键审计事项： 该事项在审计中是如何应对：
测试服务收入确认
上海华岭集成电路技术股份有限公司的营业 我们的审计程序主要包括：
收入主要来自于集成电路测试服务，包括晶圆测试 和集成电路成品测试。2025年度的合并营业收入金 （1）了解并评价与测试服务收入确认相额为人民币 316,258,228.57元，其中测试服务收 关的关键内部控制的设计及运行的有效性；品交付给客户或提交测试成果后，按照约定的价格 测试；确认测试服务收入。 （3）执行分析性复核程序，分析销售收入和毛利率变动的合理性；由于营业收入是上海华岭集成电路技术股份 （4）选取主要客户进行应收账款函证，有限公司关键业绩指标之一，收入确认是否适当， 并执行相关的替代测试；是否记录在正确的会计期间对财务报表影响重大， （5）针对资产负债表日前后的测试服务因此我们将测试服务收入确认作为关键审计事项。 收入进行截止性测试，将收入确认记录与出库单、货运单据及签收记录进行核对，评估收入关于收入确认的会计政策及相关披露，请参见 是否确认在恰当的会计期间；财务报表附注三、17.与客户之间的合同产生的收 （6）对销售确认执行记账分录测试以发和集成电路成品测试。2025年度的合并营业收入金额为人民币 316,258,228.57元，其中测试服务收入为人民币 306,846,873.63元。上海华岭集成电路技术股份有限公司测试服务收入确认原则为：根据合同约定完成相应的测试服务后并将测试的产品交付给客户或提交测试成果后，按照约定的价格确认测试服务收入。由于营业收入是上海华岭集成电路技术股份有限公司关键业绩指标之一，收入确认是否适当，是否记录在正确的会计期间对财务报表影响重大，因此我们将测试服务收入确认作为关键审计事项。关于收入确认的会计政策及相关披露，请参见财务报表附注三、17.与客户之间的合同产生的收入及附注五、30.营业收入和营业成本。 我们的审计程序主要包括：
（1）了解并评价与测试服务收入确认相
关的关键内部控制的设计及运行的有效性；
（2）检查主要客户的测试服务合同条款
并抽取样本，检查销售合同或订单、货物签收单或测试成果交付记录等原始单据进行细节测试；
（3）执行分析性复核程序，分析销售收
入和毛利率变动的合理性；
（4）选取主要客户进行应收账款函证，
并执行相关的替代测试；
（5）针对资产负债表日前后的测试服务
收入进行截止性测试，将收入确认记录与出库单、货运单据及签收记录进行核对，评估收入是否确认在恰当的会计期间；
（6）对销售确认执行记账分录测试以发
地发表独立审计意见，出具各项报告客观、真实地反映了公司的财务状况和经营成果。
(八) 合并报表范围的变化情况
(九) 企业社会责任
1. 脱贫成果巩固和乡村振兴社会责任履行情况
2. 其他社会责任履行情况公司始终将社会责任作为发展的重要使命，遵循以健康、人本、进取的核心价值观，大力推进管理创新和科技创新，用高质的产品和优异的服务，履行企业的社会责任，将社会责任意识融入到发展实践中，以科技创新支持绿色制造和环境保护，支持地区经济发展和社会共享企业发展成果。3. 环境保护相关的情况
(十) 报告期内未盈利或存在累计未弥补亏损的情况
报告期内，归属于上市公司股东的净利润-55,935,471.44元；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-60,022,166.54元,主要是受成本费用增加和其他收益下降影响。成本费用方面，报告期内，公司募投项目“临港集成电路测试产业化项目”所涉相关固定资产（厂房、机器设备等）自2025年进入全年计提折旧阶段（2024年仅自下半年开始起计提），同时，为保障支撑“临港集成电路测试产业化项目”的顺利建设与规模化运营。其他收益方面，报告期内公司其他收益较上年同期有所下降，系多项政府专项资金扶持项目及研发专项补助项目尚未完成验收程序，相关收益暂未达到确认条件，因此故未计入本期损益。业务拓展方面，持续完善市场体系建设，优化华东、华南、华北区域营销网络布局；加强销售人员专业能力培育，做深重点客户管理，挖掘市场、新增业务机会；拓展AI、车规、高可靠、可靠性试验等市场，稳步提升市场覆盖与业务拓展能力：创新研发方面，紧扣国家集成电路产业布局，聚焦产业发展与市场客户需求，持续拓展技术研发边界、强化核心能力建设，加强技术团队专业素养与实战能力提升，持续提高研发效率与量产转化率。人才方面，公司始终重视吸引和保留优秀人才，持续打造有利于人才发展的工作氛围。为员工提供内部轮岗、晋升、参与重要项目的机会，鼓励员工参与技术创新；设立奖项，奖励员工对质量改善、降本增效等提出合理化建议；提供有竞争力的薪资待遇，实施绩效导向的调薪政策，提供较为全面的福利。
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