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| 江波龙(301308)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业发展情况及公司所处的行业地位分析
1、半导体行业存储的发展情况
（1）半导体存储产业走出下行周期
本轮半导体存储行业下行周期横贯了整个2022年，一直延续至2023年第三季度末第四季度初，半导体存储价格持续低迷，全球半导体存储市场规模出现巨幅缩减。根据 CFM闪存市场统计，预计2023年全球半导体存储市场规模同比减少 38%，下降至 868亿美元。全球半导体存储市场的长期低迷和价格下跌，导致存储上游原厂出现集体亏损，以三星电子为例，2023年上半年其半导体存储业务营业收入下滑 58.62%至 138.24亿美元，其负责半导体存储业务的 DS部门亏损 69.12亿美元，其他国际存储晶圆原厂也出现严重亏损。在此情形下，自2023年三季度末开始，全球前五大存储晶圆原厂均开始采取持续减产措施，叠加下游终端市场进入传统旺季，下游市场需求逐步复苏，半导体存储产业进入上行周期。展望2024年，在上游原厂减产力度维持以及下游需求逐步改善的基础上，半导体存储产业有望实现较为强劲的市场复苏。依据 WSTS 预测，2024年全球市场规模将同比大幅增长45%，达到 1298亿美元，市场增长动能明显。半导体存储市场的最近一轮重大波动，给所有存储厂商造成了严峻挑战，但也为具备技术实力和市场洞察力的企业提供了机会，市场的逐步复苏将成为存储优质公司业绩反弹和持续增长的重要契机。
全球存储市场规模变化统计图：来源：CFM闪存市场
（2）公司所处的半导体存储产业链概述及特征
半导体存储产业发展至今，产业分工不断细化，存储原厂经营重心逐渐集中在高门槛、高投入、高产出的晶圆设计和制造环节，并通过持续大规模资源投入，推进技术迭代降低制造成本，维持规模优势和市场份额。从标准化存储晶圆到具体存储产品，涉及产品设计、主控芯片设计、固件开发以及 SiP封装测试等产业链后端环节，需要开发一系列应用技术，以满足众多下游细分行业客户的客制化需求。由于原厂的经营重心集中在产业链前端环节，在产品应用领域投入资源相对有限，且主要聚焦在少数具有大规模存储器需求的行业和客户上（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。在存储原厂的目标市场和目标客户之外，存在着多元化的市场需求和大量未充分发掘的应用场景，这些需求创造了独立存储器厂商生存发展的广阔空间。
以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，通过晶圆分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装测试、后端的技术支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。同时，优质的存储器厂商在产品应用领域的资源更为丰富，依靠其在产品研发、制造和品牌的优势，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个产业链带来更多的增长机会。
（3）产业链上游存储晶圆市场格局
存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛。半导体存储技术的诞生及演进的特点，决定了全球存储晶圆市场长期以来由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。
在 NAND Flash产品方面，随着 5G、AI、云技术等的高速发展，下游重要终端场景（如手机、PC、服务器、新能源汽车等）对存储器的性能、功耗和单位容量等提出了更高的要求，NAND Flash 继续向高存储密度方向演进，报告期内全球 NAND Flash已经基本进入了 200层时代，NAND Flash单位成本不断得到优化。在 DRAM 产品方面，报告期内随着各种人工智能（AI）大模型技术的落地，AI服务器市场需求加速增长。就半导体存储而言，最为受益的系 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）及 DDR5 内存条。根据中信建投数据，目前服务器 DRAM （模组形态为常规内存条 RDIMM和 LRDIMM）的普遍配置约为 500-600GB，而 AI服务器在单条模组上则多采用 64-128GB单台服务器搭载 16-36条，平均容量可达 1TB以上。对于企业级 SSD，由于 AI 服务器进行大模型训练时产生的数据保存价值远远高于传统服务器运行时产生的数据，相应的保存数据所消耗的时间、能源越来越成为 AI 服务器运营方的敏感要素，在此情形下 SSD 的高速度、低能耗优势为其大面积取代 HDD创造了良好的基础。综合来看，AI服务器随着党中央、国务院对信息时代下数据安全、自主、可控的重视程度不断提高，具体政策不断落地出台。2023年12月15日，商务部等 12部门发布《加快生活服务数字化赋能的指导意见》，提出以数字化驱动生活性服务业向高品质和多样化升级，增强消费对经济发展的基础性作用，助力数字中国建设，更好满足人民群众日益增长的美好生活需要；2023年12月23日，国家发展改革委、国家数据局印发《数字经济促进共同富裕实施方案》，提出推动数字技术和实体经济深度融合，不断做强做优做大我国数字经济，推进全体人民共享数字时代发展红利；2023年12月31日，财政部印发《关于加强数据资产管理的指导意见》，提出规范和加强数据资产管理，更好推动数字经济发展。根据中国信息通信研究院发布的《中国城市数字经济发展报告（2023）》，我国数字经济规模超过 50万亿元，总量稳居世界第二，占 GDP比重提升至 41.5%，随着中国数字经济规模不断扩大，各领域对信息技术软硬件的依赖程度不断加深，国家对数据安全可控以及核心存储技术的重视程度不断加深。在上述大背景下，我国存储行业的整体格局也正在悄然发生变化，对于存储行业上游核心原材料存储晶圆而言，关键信息基础设施领域内的国产替代、数据安全等需求，将为国产存储晶圆带来更大的发展空间。
（4）产业链下游应用场景丰富，AI应用、数据中心及汽车电子等市场仍具发展空间 半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及物联网、云计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展，对高性能、高容量存储解决方案的需求持续增长。随着 AI技术的爆发式发展，AI应用从服务器单一场景有望逐步扩展到 AI PC、AI智能手机等终端设备，显著提高了下游应用场景对存储性能和容量的要求，为半导体存储产业发展提供了巨大的增长空间。
1）存储产品价格底部反弹或将直接带来收入增长
在全球范围内的不利宏观经济环境影响下，各大存储晶圆原厂亦面临着巨大的经营压力，以三星、SK 海力士、美光等为代表的国际存储晶圆原厂均出现了巨额亏损，并导致各大存储晶圆原厂纷纷采取相应的措施平抑价格下跌。在各大原厂积极减产的作用下，全球存储供应大幅度收紧，带动存储晶圆价格自2023年三季度末，从底部开始出现明显反弹。据 CFM 闪存市场报价，2023年四季度 NAND Flash 市场综合价格指数上扬42.7%，DRAM市场综合价格指数上升 10.7%。
NAND Flash 及 DRAM市场综合价格指数变化 来源：CFM闪存市场
2）服务器/数据中心市场
在报告期内，全球服务器出货量出现明显下降，依据 Omdia 预测，2023年服务器出货量预计为 1140万台，与去年相比将下降19%。这主要是由于高成本 AI服务器的渗透率不断提高，而通用服务器的更新则至少要推迟到2024年。但是，依据 Gartner 统计，中国地区的服务器出货量只是同比下降了 0.1%，表现优于所有其他地区。根据 IDC数据，2023年 Q3全球企业级外部存储市场规模为 75.2亿美元，同比下降8.5%，呈负增长态势。其中，作为全球第二大企业级存储市场，中国市场规模为 17.1亿美元，同比下降2.8%，市场份额提升至 22.7%。IDC预测中国企业级存储市场将实现良性的市场增长，并在未来五年保持 3.6%的复合年增长率。
中国企业级外部存储市场发展趋势 来源：IDC
存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断提高，以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落地，均意味着国产存储器厂商将迎来更广阔的发展空间。3）汽车电子市场2023年我国新能源汽车的渗透率不断加速，依据中国汽车工业协会数据，2023年中国新能源汽车产销量分别为 958.7万辆和 949.5万辆，同比分别增长35.8%和 37.9%，市场占有率已达到 31.6%。在新能源汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）对于车规级存储的发展将构成新的动能，车规级存储的整体市场规模将保持增长。根据美光科技发布的《车用存储大趋势白皮书》，随着自动驾驶、车载娱乐系统普及，车用存储市场规模将从2021年的 40亿美元提升至2025年的 100亿美元，复合增长率将达 28%。而到2025年车均搭载存储将达 16GB DRAM和204GB NAND，分别较2021年水平提高 3倍和 4倍。公司认为，若考虑 AI应用在智能汽车落地带来的影响，未来几年车均搭载存储的标准有望超过目前的普遍预期。4）AI应用人工智能技术的快速发展已经渗透到各个领域，对存储市场产生了深远影响。根据 IDC与 OPPO联合发布的《AI手机白皮书》，2024年全球新一代 AI 手机的出货量将达到 1.7亿台，约占智能手机整体出货量的 15%，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代 AI 手机所占份额将在2024年后迅速攀升，就中国市场而言，AI 手机出货量将在2027年达到 1.5亿台，市场份额超过 50%。中国 AI手机市场渗透率预测 AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是 AI模型的训练还是推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI应用的需求。16GB DRAM将成为新一代 AI手机的基础配置，SoC 以外的硬件需要一同配套升级。随着 AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI手机渗透率大幅增长，将带动新一轮换机潮，存储市场将迎来更加广阔的发展空间。
2、公司所处行业地位
作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。以嵌入式存储产品为例，根据 CFM闪存市场，公司2022年 eMMC＆UFS市场份额位列全球第六（前五名均为存储晶圆原厂）。2022年，公司先后入选深圳市“专精特新”企业以及国家级专精特新“小巨人”企业，广东省制造业 100 强、深圳市 500 强企业，2022年第四届深圳质量百强企业，获得 AAA 级企业信用认定及2022年中国芯优秀技术创新产品等奖项；2023年，公司先后入选广东省企业 500强、深圳市 500强企业及2023年“中国芯”优秀技术创新产品等奖项，标志着公司二十余年投身半导体存储领域的发展获得了多方认可，更是对公司技术实力、产品创新、市场开拓和品牌建设的重要肯定。2023年，公司加入中国计算机行业协会信息技术产品供应链成熟度专业委员会，获得联合国工业发展组织中国南南工业合作中心、深圳知名品牌评价委员会颁发的国际信誉品牌荣誉证书。
公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费品市场的广泛认可。
四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
存储行业 销售量 万个 39,395 32,383 21.65%生产量 万个 44,289 33,004 34.19%库存量 万个 7,993 5,292 51.04%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用公司2023年产品销售量、生产量、库存量较2022年有较大幅度增加，主要系公司报告期内销售收入增加所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
详见本报告“第十节财务报告”之“九、合并范围的变更”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
2023年2022年 同比增减 重大变动说明
销售费用 481,979,672.98 267,173,670.94 80.40% 主要系股份支付、差旅招待费、薪酬及福利以及宣传费增加所致管理费用 439,965,698.71 211,484,464.83 108.04% 主要系股份支付、服务及使用费以及薪酬及福利增加所致财务费用 70,735,852.34 33,892,525.29 108.71% 主要系借款利息支出增加、汇兑损益变动的综合影响所致研发费用 593,654,403.87 356,029,589.14 66.74% 主要系股份支付、研发材料以及薪酬及福利增加所致
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响企业级固态硬盘（eSSD)产品项目研发 开发出兼容支持各原厂主控平台、兼容支持各原厂颗粒等高质量属性的企业级产品。 已量产，并匹配客户需求新增新的产品型号，持续研发交付中 开发面向企业级（数据中心、云计算）等市场的大容量eSSD产品（4TB-8TB）,包括PCIe eSSD和SATAeSSD。 开拓企业级存储市场，提升公司产品竞争力和市场份额。小容量Flash存储芯片设计研发项目 研发若干颗小容量NOR、SLC NAND、MLCNAND存储芯片，并取得有关知识产权。 持续开发更高性能、更低成本的 SLC NANDFlash 存储芯片新产品（512M、1Gbit、2Gbit），其中2Gbit新产品处于流片加工中；512Mbit和1Gbit新产品处于开发中。自研MLC NAND Flash存储芯片产品基本完成样片测试，持续优化产品存储可靠性。新的自研NOR Flash存储芯片产品处于样品阶段。 公司通过自研芯片，将掌握小容量存储的核心技术，有助于公司积极把握新兴应用领域的商业机会，面向各细分市场的需求提供更有针对性的存储方案。 公司将在小容量存储市场形成从晶圆到产品的完整技术储备，有助于公司开拓工规、车规存储市场，提升公司市场份额。高性能UFS2.2和UFS3.1嵌入式存储产品开发 结合新开发的FW算法，基于先进制程的主控芯片搭配成熟稳定的NAND Flash，以开发一款稳定可靠、高性能的UFS2.2和
3.1产品。 已量产，并且上市
UFS2.2新产品 提高公司的UFS产品线竞争力 维持公司嵌入式存储市场竞争力，有助于公司嵌入式存储市场份额稳步提升。车规级UFS嵌入式高速存储产品开发 基于UFS2.1协议，推出满足AEC-Q100车规质量要求的嵌入式UFS产品。 已量产 推出新一代UFS的车规级产品，以适应技术新的技术迭代。 有助于公司开拓车规级市场基于新一代制程主控和NAND Flash的工业级eMMC嵌入式存储产品开发 基于40nm制程主控，以及新的128层NANDFlash,开发一款更高速度、更低功耗和更 已量产 不断适应eMMC协议产品的更新，推出性能更优的嵌入式存储产品。 维持公司嵌入式存储市场竞争力，有助于公司嵌入式存储市场份额稳步提升。主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响大容量的支出eMMC
5.1协议的工业级嵌
入式存储。
嵌入式、穿戴式ePOP产品开发项目 推出稳定的穿戴式设备适配的集成式存储产品，提升ePOP 产品读写速度。 已量产 提升现有集成式存储产品质量、效率，保留产品体积小、功耗低等优势，增加产品的功能如加入速率模式识别及行为判断条件等，更有效保证数据稳定和传输效率。 开拓公司穿戴设备市场业务基于AES加密技术的宽温eMMC安全存储器开发 针对EDR内使用的eMMC产品的数据安全，研发工业宽温级eMMC产品，通过加密方式，可通过识别、读取状态、启用、初始化、解锁、锁定等命令控制并实现普通存储器及专用存储器功能。 已量产 推出适用于EDR系统的工业宽温级eMMC产品，通过加密方式，可通过识别、读取状态、启用、初始化、解锁、锁定等命令控制并实现普通存储器及专用存储器功能。 提高工规级车规级存储产品品质及市占率。Gen4x4 NVMe高速存储设备支持SM2/3/4国密标准的技术研发速固态硬盘产品。 已量产 推出加密固态硬盘方案，以满足当前数据需求的读写速度要求和数据安全性要求。 提高公司固态硬盘产品市场竞争力大容量PCIe4.0高性能固态硬盘研发 为应对未来PCIeGen4的逐渐普及，率先基于闪存芯片研发出PCIe4.0的高性能、大容量的固态硬盘，以满足未来消费级市场用户对高速、高容量的存储需求。 已量产，更大的容量正在测试验收阶段 推出最大2TB的满足消费市场所要求的性能，兼顾兼容性优化的PCIe 4.0 SSD产品。 提高公司固态硬盘产品市场竞争力。基于DDR5架构的内存超频技术和稳定优化开发项目 建立基于DDR5新技术架构的高性能超频规格内存产品，超频速度覆盖5200~7200频率，以满足不同的市场需求和用户；利用公司储备的技术能力，持续开发并储备DDR5产品的稳定优化相关技术。 已量产 储备DDR5的相关技术，以适应技术迭代。 开发新一代DDR5 技术相关产品，有助于公司内存条业务的开拓。全国产化企业级DDR4RDIMM项目 适配国产DRAM芯片，基于自研PCB及器件选型，满足信创及通用市场兼容性需求，推出可量产产品。 已量产 完成DDR4 RDIMM32GB量产出货，且符合客户质量要求。 给上游、客户充分的信心，证明江波龙的研发能力，以及国产企业级产品质量满足市场要求。车规级UFS3.1嵌入式高速存储 基于UFS3.1协议，退出满足AEC-Q100车规质量要求的嵌入式产品，适配汽车智能化需求。 测试验收阶段 进入支持UFS3.1的新一代智能座舱和自动驾驶平台如高通，英伟达的AVL列表，进入车规存储产品的高端市场。 有助于公司开拓车规市场CXL AIC 内存扩展卡 开发AIC形态的CXL 测试验收阶段 为大容量存储池技术 可拓展存储整机业务主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响内存模组，藉由此项目收集客户需求，与优秀的供应商建立合作关系，做为下一阶段存储池的技术输入。 储备MicroSD Express 开发支持SD Express协议的MicroSD产品。 测试验收阶段 为游戏机等新型消费类电子产品提供高性能存储扩展。 有助于公司开拓高端存储卡市场1TB NMCard 基于自研控制器和高堆叠技术开发1TB容量的NMCard产品。 测试验收阶段 为支持NMCard的智能手机提供大容量存储扩展。 有助于公司开拓存储卡市场2TB Micro SD 基于自研控制器和高堆叠技术实现2TB容量的MicroSD。 测试验收阶段 为便携消费类电子设备提供大容量扩展存储。 有助于公司开拓存储卡市场采用QLC NAND的大容量eMMC 采用QLC NAND和自研控制器开发大容量eMMC产品。 测试验收阶段 为手机等消费类电子市场提供更有成本竞争力的大容量eMMC产品。 维持公司嵌入式存储市场竞争力，有助于公司嵌入式存储市场份额稳步提升。车用U盘项目 满足汽车扩展存储使用规格（有更严格的使用温度，EMI，读写性能要求）的U盘产品。 已量产 为汽车提供U盘扩展存储，用于存储汽车哨兵模式数据。 有助于公司开拓U盘市场BGA SSD 开发11mmx13mm的BGA封装形式的PCIeGen4 NVMe SSD产品。 测试验收阶段 满足板载SSD市场需求，并且可以通过PCB板载形式推出各种形态的M.2 SSD产品。 有助于公司开拓SSD市场DDR5 RDIMM软硬件全自研SLT测试系统 为企业级DDR5 RDIMM产品量产做准备，开发软硬件全自研的SLT测试系统，实现关键测试装备自主可控，保障产品质量。 小批量 完成测试系统工程机的研发验证，并实现20台小批量产线部署。 为公司未来3~5年DDR5 RDIMM量产奠定基础，确保测试软硬件自主可控，实现高质量产品交付。DDR4工业级DIMM项目 为公司开拓新DIMM业务产品线，在工业级产品技术、测试技术方面打好基础。 PVT阶段，客户送样认证 实现DDR4工业级DIMM“宽温”“标温”全容量4-32GB产品布局，并突破部分大客户产品认证。 为公司开拓新DIMM业务产品线，突破工业产品高毛利市场。基于独特设计架构的高容量CXL2.0 E3.s内存盘项目 基于独特的设计架构，推出有市场竞争力的CXL产品，实现全新CXL产品技术储备。 EVT阶段，研发测试验收 64GB/128GB/192GB高容量CXL2.0产品完成设计，并推出工程样品。 随着AIGC的高速发展，公司独特架构CXL的开发有助于公司在未来3~5年内参与这块市场的竞争。高性能LPCAMM2项目 紧跟全球新技术潮流，及时推出产品，并实现相关技术储备。 EVT阶段，研发测试验收 6400Mbps 32GB高性能LPCAMM2产品完成设计，并推出工程样品。 随着AIPC的高速发展，大容量，高性能的内存模组是必然趋势，LPCAMM2是满足这种趋势的适合产品，公司及时储备相关产品、技术，为公司参与相应市场做基础。2023年2022年 变动比例近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例2023年2022年2021年因报告期内公司收购了元成苏州及Zilia，并将其纳入公司合并报表范围，公司合并总人数增加，其中因元成苏州及Zilia的研发人员占比不高，故公司合并口径的研发人员占比较去年同期减少，但研发人员数量较去年同期增长12.17%。公司在市场承压的情况下仍然坚定投入研发，与公司的发展战略相符。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因适用 □不适用公司2023年实施股权激励计划，其中研发投入中股份支付金额增加11,129.09万元。研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 757.45%主要系本报告期购买商品、接受劳务支付的现金同比上升较大所
致；
2、投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 73.12%主要系并购子公司增加所致； 3、筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加 45.45%主要系公司融资借款增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
报告期内经营活动产生的现金流净额与本年度净利润存在重大差异的主要原因是公司基于经营策略以及公司大客户持续稳定供应的要求，原材料采购频率及规模仍保持持续增长而导致现金减少所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
值准备 是，金额根据存货的可变现净值与账面价值的差额确定营业外收入 2,180,944.93 -0.21% 主要是收取违约金取得的收益 否营业外支出 854,985.74 -0.08% 主要系非流动资产毁损报废损失 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
注1：于2023年12月31日，本集团存放在境外且资金受到限制的货币资金为人民币2,632千元（2022年12月31日：人
民币7,797千元）注2：于2023年12月31日，账面价值为人民币25,996,897.30元（2022年12月31日：26,601,476.30元）的固定资产用于抵押取得银行借款；注3：于2023年12月31日，账面价值为人民币616,615,429.17元（2022年12月31日：人民币614,581,507.57元）的应收账款用于质押取得银行借款。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
二期 自建 是 存储
器研
发及
测试 193,3
50,85
0.95 277,8
63,60
1.93 募投
资金 39.67
合计 -- -- -- 275,343,854.51 398,377,91
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 1、公司根据财政部《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》《企业会计准则第37号——金融工具列报》相关规定及其指南，对开展的远期外汇交易进行相应的核算处理，反映资产负债表及损益表相关项目；报告期内，公司仅存在订立无本金交割远期外汇交易（NDF）合同，公司对该等交易不采用套期会计法。
2、 与上一报告期相比无重大变化。
报告期实
际损益情
况的说明 报告期实际损益金额为-260.03万元
套期保值效果的说明 控制以美元计值的贸易应付款项所产生的外汇风险。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 一、外汇套期保值业务的风险分析：1、汇率波动风险：在汇率波动较大的情况下，会造成外汇套期保值业务较大的公允价值波动；若汇率走势偏离公司锁定价格波动，存在造成汇兑损失增加的风险。2、违约风险：公司在开展外汇套期保值业务时，存在交易对方在合同到期无法履约的风险。3、内部控制风险：
公司在开展外汇套期保值业务时，存在操作人员未按规定程序审批及操作，从而可能导致交易损失的风险。4、法律风险：公司在开展外汇套期保值业务时，存在操作人员未能充分理解交易合同条款和产品信息，导致经营活动不符合法律规定或者外部法律事件而造成的交易损失。
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