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| 鼎泰高科(301377)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C33金属制品业”中的“C332金属工具制造”中的子类“C3321切削工具制造”。
（1）PCB行业概况
PCB（印制电路板）是电子元器件电气连接的核心互连件，承担信号传输、电源供给、射频微波信号收发等关键功能，被誉为“电子产品之母”，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业。
当前，行业受益于人工智能、5G通信、汽车电子等新兴领域的强劲需求，持续保持高景气态势：AI服务器的爆发式增
长推动PCB向高阶HDI板（高密度互连板）、高多层板等高端产品升级，单机柜PCB用量与复杂度显著提升；汽车电子领域中，ADAS（高级驾驶辅助系统）的普及使单车雷达数量倍增，直接带动高频PCB需求快速增长。《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出，加快人工智能等数智技术创新，强化算力、算法、数据等高效供给，加快新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展。这将直接推动作为核心电子元件的PCB需求增长，并促进中国PCB行业向高端技术突破。根据Prismark预测：2025年受人工智能相关基础设施需求推动，全球PCB的市场规模预计将达到848.91亿美元，相比于2024年同比增长约15.4%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值将突破1,000亿美元，2024年到2029年的年复合增长率约为8.2%。在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，而公司的刀具、研磨抛光材料及部分外销设备作为PCB加工制造的核心耗材与装备，其发展前景直接取决于PCB市场的成长。随着人工智能和数据中心的快速发展，PCB产业正加速向高精密、智能化制造迈进，高端芯片封装基板、高速高频板等产品对钻孔、成型等关键工序的加工精度、效率及一致性提出了更高要求，从而推动PCB刀具等上游耗材的技术升级与市场需求同步提升，未来增长空间广阔。
（2）智能数控装备及精密零部件概况
智能数控装备整合了多项技术，具备“感知—决策—执行”回路，具有自动化、数字化和互联化特征。其推动制造
智能化升级，提升生产效率。精密零部件是各类系统中的高精度零件，服务于高端制造领域。智能数控装备与精密零部件产业是中国高端制造业的核心支柱。精密零部件支持智能数控装备，而后者则实现生产自动化、数字化和智能化，从而提升效率。二者协同发展推动关键技术突破，加速智能生产转型，为产业升级和全球竞争力奠定基础。1）数控磨床数控磨床是数控机床市场的一个重要细分领域。它们通过数控系统控制磨具与工件的运动，按照预设程序实现高精度的自动化磨削加工。作为工业基础机械生态系统的重要组成部分，数控磨床在多种材料及复杂零部件的精密加工中至关重要，并广泛应用于各类终端制造领域。依据加工对象的形状，其可分为外圆、内圆、坐标、无心、平面、砂带、珩磨和研磨等多种类型，而外圆磨、内圆磨和平面磨是最常见的三大加工方式。2）精密零部件精密零部件是指在机械、电子、光学等系统中承担精密传动、定位、测量或控制功能的关键基础元件，通常具有高精度、高可靠性、高一致性等特点，是智能数控装备稳定运行和性能提升的核心基础，不同应用场景对其性能和工艺特征具有差异化要求。
（3）研磨抛光材料概况
研磨抛光材料是用于对工件表面进行打磨、拉丝和抛光处理的工业材料总称，其核心作用是通过物理或化学作用去
除表面瑕疵、毛刺，降低粗糙度，从而获得光滑平整或具有特定光泽的表面。这些材料通常具备高硬度、韧性和规则形状，广泛应用于玻璃、金属、塑料、半导体、宝石等材质的精密加工，是制造业中提升产品外观质量与功能性能的关键耗材。（）功能性膜材料概况通过将多种不同涂层材料与基膜进行有机结合，使其具有吸附、保护、分离、绝缘、光电、磁性、催化活性等某一或某些特定功能的膜称之为功能性膜材料。功能性膜品种多样，可应用于电子电气、光电显示、工控、新能源、航空航天等众多领域，成为工业领域中不可或缺的材料之一。公司功能性膜材料包括消费防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、DBEF、COP、ACOP、AR膜等主要应用于屏幕、汽车、家电、盖板玻璃、工控、MiniLED等行业。。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，公司整体实现营业收入21.44亿元，同比增长35.70%；其中精密刀具实现营业收入17.40亿元，占营业收入比重81.17%；归属于上市公司股东的净利润4.34亿元，同比增长91.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润4.09亿元，同比增长102.53%。报告期内，公司主要经营情况如下：
（1）PCB行业需求爆发，公司迎来重大发展机遇
2025年，全球PCB行业正步入一轮由新兴技术应用驱动的增长周期，其核心动力来源于人工智能算力基础设施、AI
高性能计算、智能电动汽车、新一代通信技术等关键前沿领域的爆发性需求。在算力基础设施领域， 服务器的迅猛发展对高多层PCB构成显著拉动，推动PCB材料与工艺全面升级。为满足服务器、通信设备等终端应用对高速高频数据处理与稳定运行的需求，PCB需采用层数更多、布线更密、阻抗更低的设计，在有限空间内实现更高集成度。PCB刀具作为核心上游耗材，其技术升级与市场需求同步加速，迎来广阔的发展空间。公司紧跟PCB基材硬化、板厚增加、布线密集化趋势，为满足其钻孔加工需求，公司联合上下游开展协同攻关，通过持续研发攻坚，凭借深厚的技术积淀与持续创新，公司在微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针领域取得系列技术突破，推动相应高端产品供应量与占比持续提升，同时已完成50倍以上高长径比钻针的技术储备，形成“量产一代、储备一代”的梯次布局，为抢占下一代市场高地筑牢根基。报告期内，公司0.20mm及以下的微钻销量占比29.65%，涂层钻针的销量占比39.40%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，在研磨抛光材料方面，公司积极开发超细不织布磨刷、高精细目数陶瓷磨刷等高端产品，精准匹配AI服务器、高端光模块及封装载板对精密加工的新需求。报告期内，公司研磨抛光材料实现营业收入1.92亿元，同比增长27.61%。
（2）加速全球化进程，构筑竞争新优势
公司在稳固国内现有市场的基础上，重点开拓东南亚、日韩、欧美地区等海外市场，不断提升海外市场占有率。泰
国子公司作为公司重要的海外生产基地，报告期内实现投产并产能稳步提升。为持续推进全球化战略，公司于报告期内成立了德国全资子公司，并于 年 月完成了对德国 公司的资产收购与整合，未来将依托德国当地的品牌、技术和市场资源，助力公司进一步提升研发实力和拓展销售渠道，全面提升全球影响力。报告期内，公司境外营业收入1.96亿元，同比增长111.60%。
（3）高端装备迭代突破，筑牢可持续发展基石
在智能数控装备领域，公司以高端工业母机为核心突破方向，依托技术同源性，向高端精密磨床、具身机器人关节
部件等战略性新兴领域延伸布局，目前已成功实现内外圆磨床、数控螺纹磨床等核心产品的研发突破，并重点攻坚高精度丝杠、灵巧手微传动机构等关键核心部件，技术布局持续深化。同时，行业首创的智能钻针库、全自动配针/退针机完成进一步迭代升级，凭借优异性能获得市场高度认可，产品交付能力实现跨越式提升，核心装备产品的市场竞争力与行业影响力进一步增强。报告期内，公司智能数控装备实现营业收入7,678.92万元，较上年同比增长39.89%。年 月，公司与中科硅纪（南京）机器人有限公司合资设立控股子公司广东鼎泰中科机器人有限公司，专注于具身机器人核心零部件研发与产业化。2025年12月，公司设立广东鼎泰智能技术有限公司，推动公司在机器人、智能制造及人工智能等新业务的专业化布局。未来，随着相关技术与产业布局逐步推进，公司有望在智能装备与具身机器人产业链中构建新的价值增长点。在功能性膜材料领域，公司深耕消费电子与汽车两大核心赛道，聚焦反射式增量膜（DBEF）、偏光片AG膜等高端品类，构建起覆盖关键应用场景的膜材料产品矩阵。在车载光控膜方面，公司成功开发出专用胶水体系，在实现精准光线控制、消除倒影干扰的同时，满足车载显示严苛的1000小时老化测试要求及客户多样化的定制需求。目前，公司车载光控膜产品已通过多家主流车企认证，并在部分车型上实现批量稳定供应。
2025年，受上游关键原材料供应短缺影响，公司功能性膜材料业务营收阶段性承压。对此，公司迅速启动供应链优化与核心技术攻关：一方面全面推进主材自研自产战略，加快核心原材料国产化替代与自主量产进程，从源头减少外部依赖；另一方面持续推进设备智能化改造与工艺优化，实现提质增效，稳步提升产能利用率。随着上述改善措施落地见效，公司对上游供应的掌控能力显著增强，产能瓶颈逐步缓解，为下游订单的稳定交付提供有力保障。未来随着原材料自给率持续提升、产能利用率进一步爬坡，叠加车载光控膜等高端产品在更多车型上的渗透放量，公司功能性膜材料业务有望迎来营收修复与盈利能力改善。报告期内，功能性膜材料实现营业收入7,368.55万元，较上年同期下降52.51%。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
精密刀具 销售量 支 1,263,201,357 911,678,971 38.56%生产量 支 1,293,495,653 963,523,795 34.25%库存量 支 331,155,614 276,483,668 19.77%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用销量增长原因：AI算力驱动高端PCB需求爆发，带动钻针、铣刀、研磨抛光材料等核心耗材需求增长。产量增长原因：国内基地扩产+泰国基地投产，月产能突破1亿支，支撑产量提升。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
报告期内，公司合并范围内新增2家全资子公司：德国鼎泰高科技术有限公司、广东鼎泰智能技术有限公司；合并报表内新增1家控股子公司：广东鼎泰中科机器人有限公司。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响AI服务器主板用精密微钻针关键技术及钻孔方法的研究 针对AI服务器高频高速、高多层板的精密微孔加工需求，开发适配M8/M9材料的精密微钻针，攻克超长径比加工中的稳定性与孔壁质量控制技术，实现高精度、高品质微孔制造。 项目进行中 完成技术升级并形成量产能力 提升高端微钻市场占有率高频PTFE新材料加工专用钻头的开发 聚焦高频PTFE板材加工难点，研发专用钻针，优化刃型与涂层体系，实现孔位精准、孔壁洁净的高品质微孔加工。 项目进行中 完成技术升级并形成量产能力 提升高端微钻市场占有率AI服务器ABF芯片用钻针设计开发 针对AI服务器中ABF基板芯片封装的钻孔需求，开发专用钻针，提升钻孔质量与加工效率，满足高性能计算对精密加工的要求。 项目进行中 完成技术升级并形成量产能力 提升高端微钻市场占有率AI服务器、电源用铣刀开发 聚焦AI服务器、电源模块制造领域的PCB高精度加工需求，开发出兼具极致精度、超强稳定性与高效散热能力的专用铣刀系列，满足客户的精密铣削要求 已完成 实现新产品量产 丰富产品系列基于加工玻璃石墨模具的金刚石涂层球刀技术 针对玻璃石墨模具加工痛点，开发金刚石涂层球刀，掌握涂层核心工艺，实现长寿命、低成本加工。 已完成 提高刀具寿命 提升产品竞争力240#高切削高密度陶瓷刷开发 开发满足合金铜和不锈钢表面减薄、粗化的高切削力陶瓷刷 项目进行中 实现新产品量产 丰富产品系列铜带研磨用重型抛光研磨刷开发 开发适用于大型电器设备、射频屏蔽材料和电气导线等高精度铜带加工领域的重型抛光研磨刷 已完成 实现新产品量产 丰富产品系列6D纤维布料不织布磨刷开发 开发一款满足高端板块（5G高速光通模块、IC载板等)的研磨需求，提高电子技术行业上限的6D纤维不织布磨刷 已完成 实现新产品量产 丰富产品系列车载DBEF和防窥2合1的技术研究 开发集成DBEF的车载防窥膜，通过复合技术抵消油墨吸光影响，实现车载防窥与增亮双重功能。 项目进行中 完成技术升级并形成量产能力 提升产品竞争力车载PC基材光控膜的技术研究 开发适用于车载显示器的PC基光控膜，通过低相位差特性兼容DBEF增亮功能，解决传统光控膜亮度不足的问题。 已完成 完成技术升级并形成量产能力 提升产品竞争力折叠屏幕用防窥膜的技术研究 开发适用于折叠屏的无基材高韧性防窥膜，可承受严苛的折叠寿命测试，实现动态弯曲可靠性。 已完成 实现新产品量产 丰富产品系列关于智能钻针库与研磨机上下物料及信息无人化对接的研究 设计实施智能仓储、自动搬运、信息交互于一体的闭环管理系统，消除人工干预，打通物料流与信息流，实现生产效率提升、质量一致性与全流程精准追溯。 项目进行中 提高现场作业效率 提升产品竞争力高功率脉冲磁控溅射（Hipims）技术研究 研发行业领先的高功率脉冲磁控溅射（Hipims）技术，实现核心技术突破，满足高端刀具耐磨、耐高温、高精度加工需求 已完成 实现量产应用 提升产品竞争力金刚石钻头激光导电设备研发 针对金刚石涂层刀具导电加工需求，开发专用激光导电设备，突破新工艺应用，实现工艺升级与装备自主化。 项目进行中 实现技术突破并形成量产能力 技术储备基于钻针粗磨机加工工艺一款精密在线测量设备研发技术 开发适配钻针粗磨工艺的在线测量设备，突破传统事后抽检模式，实时捕捉研磨过程关键数据，实现从被动纠偏向主动预测升级，提升工序精度与稳定性。 项目进行中 提高品质管控能力 提升产品竞争力微钻几何参数智能检测与研磨一体化平台开发 研制集成智能视觉检测的微钻复合刃面磨削设备，通过智能视觉自动识别钻针，实现智能检测与研磨一体化，解决钻针混磨良率不足的难题，进一步突破设备精度和效率瓶颈 项目进行中 设备升级迭代 提升产品竞争力钛辊研磨不织布磨刷开发 开发新型免浸胶粘结技术的重型不织布研磨轮 已完成 实现新产品量产 丰富产品系列光模块及封装用陶瓷研磨技术开发 开发满足IC载板及5G高速光通模块表面加工的陶瓷磨刷 已完成 实现新产品量产 丰富产品系列无基材防窥膜的技术研究 开发去除基材但具有外观平整和光线控制技术的无基材防窥膜 已完成 完成技术升级并形成量产能力 丰富产品系列
5、现金流
1、筹资活动产生的现金流量净额本期金额为11,977.41万元，较上年度上升254.91%，主要系公司为支撑产能扩张和营
运资金需求，扩大银行借款规模。
2、现金及现金等价物净增加额本期金额为10,618.49万元，较上年度上升515.47%，主要系筹资活动现金净流入大幅增
加，叠加经营活动现金流稳健，带动期末现金及现金等价物余额显著提升。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异，差异原因详见第八节、七、54、现金流量表补充资料。
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
其他主要系票据重分类到应收款项融资；
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项目2025年12月31日
账面余额(元) 账面价值(元) 受限类型 受限原因
货币资金 146,555,711.21 146,555,711.21 保证金、冻结 票据保证金、诉讼冻结、ETC业务冻结应收票据 79,747,816.59 79,747,305.09 其他 已贴现或已背书但未终止确认票据无形资产 22,657,947.00 22,657,947.00 抵押 借款抵押合计 248,961,474.80 248,960,963.30 — —
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
二期 自建 是 PCB行
业 75,51
0,449
89,83
9.02 银行
借款+
自有
资金 34.07
定可
使用
状态
鼎泰
机器
人新
厂房
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时
间 接
待
地
点 接待
方式 接待
对象
类型 接待对象 谈论的主要内容
及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年11月21日 公司 其他 机构 华创证券、博时基金等241家机构投资者 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo.com.cn）2025年11月24日披露的投资者关系活动记录表（编号：2025-006）
2025年09月19日 公司 网络平台线上交流 其他 线上参加广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo.com.cn）2025年9月19日披露的投资者关系活动记录表（编号：2025-005）
2025年09月19日 公司 其他 机构 中信证券、中金公司等299家机构投资者 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo.com.cn）2025年9月19日披露的投资者关系活动记录表（编号：2025-004）
2025年07月18日 公司 其他 机构 中信证券、华创证券等254家机构投资者 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo.com.cn）2025年7月18日披露的投资者关系活动记录表（编号：2025-003）
2025年05月30日 公司 其他 机构 中信证券、广发证券等130家机构投资者 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo.com.cn）2025年5月30日披露的投资者关系活动记录表（编号：2025-002）
2025年04月29日 公司 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2024年度及2025年第一季度业绩说明会的全体投资者 内容详见投资者活动记录表，公司未提供非公开信息。 详见公司在巨潮资讯（www.cninfo.com.cn）2025年4月29日披露的投资者关系活动记录表（编号：2025-001）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是□否
2025年1月13日，公司披露了《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》，公司将通过深耕主业、坚持技术创新、持续保持现金分红、强化信息披露质量等措施推动公司高质量、可持续的健康发展。报告期内，公司通过提升产品质量、扩大业务规模、提高分红比例等切实可行的措施积极践行“质量回报双提升”行动方案。
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