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| 上海合晶(688584)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年全球地缘经济博弈加剧、产业链割裂问题延续，经济蹒跚前行。据联合国贸易和发展会议（UNCTAD）发布的最新《全球贸易更新报告》显示，2023年全球贸易萎缩 1万亿美元，比2022年下滑了 3%，降至 31万亿美元。
半导体是制造芯片的必要材料，在全球范围内日益受到重视，半导体产业成为各国经济和科技发展的重要战略产业之一，在全球经济发展中扮演愈发重要的角色，半导体销售情况也与全球经济发展密切相关。2023年半导体行业仍处在调整周期阶段，去库存特征明显。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计调查结果，2023年全球半导体产业销售额为 5,201亿美元，同比下降9.4%。根据 SEMI报告，2023年全球硅晶圆出货下降14.3%，营收较同期下降10.9%，至 123亿美元。
中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期整体向好趋势。AI人工智能产业的发展，伴随着新能源、新材料、新型电力系统、先进节能减排等领域的新质生产力的高质量发展，加速推动了先进光伏和新型储能产业规模发展，将为功率器件的市场需求带来广阔空间。
公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。2023年在国内外经济与产业环境多变的复杂环境下，公司坚持“8英寸做强、12英寸做大”、“差异化竞争”的战略思想，积极应对各种挑战和机遇，继续稳步推进各项战略发展计划，虽营业额及利润额较上一年有所下降，但仍显示出较强的发展韧性。
(一)报告期内生产经营总体情况
报告期内，公司实现营业收入 134,817.37万元，较2022年营业收入 155.641.36万元降低13.38%，实现归属母公司所有者的净利润 24,686.10万元，同比减少 32.35%，归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为 21,322.79万元，同比降低 40.23%。2023年末公司总资产 36.73亿元，2022年末为 37.52亿元，同比减少 2.10%；2023年末归属于上市公司股东的净资产 27.89亿元，2022年末为 25.83亿元，同比增长7.99%；2023年基本每股收益为 0.41元，2022年为 0.61元，同比减少 32.79%。主要原因是受全球经济环境低迷、半导体产业周期性下行、公司订单减少、产能利用率下降导致成本上升以及产品毛利率走低的影响。
(二)报告期内重点任务完成情况
1、运营管理方面
公司采取差异化竞争策略，面对激烈的市场竞争，通过对行业、客户、竞争对手的充分研究，明确公司定位、目标市场及核心竞争力，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独特性，其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。
公司采用关键指标管理策略，通过对上一年度工作进行总结，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定公司下一年度在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。
2、产品研发方面
公司重视新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，推动高质量发展，提升公司核心技术竞争力。
报告期内，公司持续投入 11,664.31万元进行 35个项目研发，其中 11项已完成并达到可量产的阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。
3、知识产权方面
公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，公司共申请专利 81项，其中发明专利 24项，实用新型专利 57项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利 26项、实用新型专利 158项、软件著作权 3项。
4、供应链保障方面
公司加强与供应商协同机制，顺应市场变化，加强销售预期分析，采用采购管理和库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单，使得生产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。
5、人才团队建设方面
报告期末公司总人数达 1000 人，公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新发展和高效运营的关键，需要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层员工辅导员机制，通过引导和实践让员工既有公司归属感又有实干技能。
6、内部治理方面
公司建立了较为完善的内部控制和公司治理机制，定期对公司及各子公司部门进行内稽。报告期内，公司严格贯彻执行相关制度，通过不断完善法人治理及内部治理体系，有效防范财务及非财务层面的风险，提高公司运营的规范性和决策的科学性，积极履行企业应承担的各项社会责任，全面保障股东权益。
(三)报告期内公司在各方面的建设成果
1、公司获得台积电、华虹集团、安森美、达尔多家公司颁发“杰出供货商”等荣誉奖杯。
2、扬州合晶被认定为“江苏省专精特新中小企业”。
3、郑州合晶荣获“郑州市文明诚信企业”、河南省企业技术中心。
4、上海晶盟实验室通过中国合格评定国家认可委员会 CNAS 现场认证，跻身国家认可实验室行列；获得海关“AEO高级认证企业证书”，通过对标 AEO认证相关准则；“面向 5G应用及车规级芯片-12 英寸优质硅外延片”产品获得中国国际工业博览会颁发“新材料奖”；获得上海市集成电路行业协会颁发的上海市集成电路内资半导体材料业销售前五名。
(五)募投项目进展
低阻单晶成长及优质外延研发项目，本项目总投资规模为 77,500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置 12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有 8英寸及 12英寸外延技术进行持续优化，并针对 CIS相关产品所需外延技术，尤其是 65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对 12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在 12 英寸外延领域的技术水平，提升产品工艺技术。
优质外延片研发及产业化项目，本项目总投资规模为 18,856.26万元，实施主体为上海晶盟。
本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新增 12英寸外延片年产能约 18万片，新增 8英寸外延片年产能约 6万片，新增 6英寸外延片年产能约 24万片。
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