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| 上海合晶(688584)业绩预告 | | 截止日期 | 预测指标 | 业绩变动 | 预测数值(元) | 业绩变动原因 | 预告类型 | 上年同期值(元) | 公告日期 | | 2023-12-31 | 营业收入 | 预计2023年1-12月营业收入:132,000万元至140,000万元,同比上年下降:10.05%至15.19%。 | 13.20亿~14.00亿 | 公司预计2023年度营业收入约132,000.00万元至140,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-15.19%至-10.05%左右,一方面系半导体行业下游市场需求有所减弱,短期内对公司外延片业务产生了一定不利影响;另一方面系受市场需求影响,合晶科技对公司的硅材料需求下降,使公司硅材料业务收入有所下滑。预计2023年度归属于母公司股东的净利润约25,000.00万元至26,500.00万元左右,与上年同期相比变动约-31.49%至-27.38%左右;预计2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约21,500.00万元至23,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-39.73%至-35.53%左右。2023年度公司预计净利润有所下降,主要系受半导体行业景气度的影响,公司预计收入有所下降,同时受产销量下降的影响,产能利用率有所下滑,单位产品分摊成本金额上升,进而使得毛利率略有下降,综合导致毛利有所下滑;此外,受2022年期权激励计划的影响,公司2023年度预计确认的股份支付金额相较于2022年度增加1,050万元左右,对于净利润亦产生一定影响。 | 略减 | 15.56亿 | 2024-02-07 | | 2023-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:21,500万元至23,000万元,同比上年下降:35.53%至39.73%。 | 2.15亿~2.30亿 | 公司预计2023年度营业收入约132,000.00万元至140,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-15.19%至-10.05%左右,一方面系半导体行业下游市场需求有所减弱,短期内对公司外延片业务产生了一定不利影响;另一方面系受市场需求影响,合晶科技对公司的硅材料需求下降,使公司硅材料业务收入有所下滑。预计2023年度归属于母公司股东的净利润约25,000.00万元至26,500.00万元左右,与上年同期相比变动约-31.49%至-27.38%左右;预计2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约21,500.00万元至23,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-39.73%至-35.53%左右。2023年度公司预计净利润有所下降,主要系受半导体行业景气度的影响,公司预计收入有所下降,同时受产销量下降的影响,产能利用率有所下滑,单位产品分摊成本金额上升,进而使得毛利率略有下降,综合导致毛利有所下滑;此外,受2022年期权激励计划的影响,公司2023年度预计确认的股份支付金额相较于2022年度增加1,050万元左右,对于净利润亦产生一定影响。 | 略减 | 3.57亿 | 2024-02-07 | | 2023-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:25,000万元至26,500万元,同比上年下降:27.38%至31.49%。 | 2.50亿~2.65亿 | 公司预计2023年度营业收入约132,000.00万元至140,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-15.19%至-10.05%左右,一方面系半导体行业下游市场需求有所减弱,短期内对公司外延片业务产生了一定不利影响;另一方面系受市场需求影响,合晶科技对公司的硅材料需求下降,使公司硅材料业务收入有所下滑。预计2023年度归属于母公司股东的净利润约25,000.00万元至26,500.00万元左右,与上年同期相比变动约-31.49%至-27.38%左右;预计2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约21,500.00万元至23,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-39.73%至-35.53%左右。2023年度公司预计净利润有所下降,主要系受半导体行业景气度的影响,公司预计收入有所下降,同时受产销量下降的影响,产能利用率有所下滑,单位产品分摊成本金额上升,进而使得毛利率略有下降,综合导致毛利有所下滑;此外,受2022年期权激励计划的影响,公司2023年度预计确认的股份支付金额相较于2022年度增加1,050万元左右,对于净利润亦产生一定影响。 | 略减 | 3.65亿 | 2024-02-07 | | 2023-09-30 | 营业收入 | 预计2023年1-9月营业收入:103,000万元至106,000万元,同比上年下降:9.49%至12.05%。 | 10.30亿~10.60亿 | 公司预计2023年1-9月营业收入约103,000.00万元至106,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-12.05%至-9.49%左右,一方面系半导体行业下游市场需求有所减弱,短期内对公司外延片业务产生了一定不利影响;另一方面系受市场需求影响,合晶科技对公司的硅材料需求下降,使公司硅材料业务收入有所下滑。公司预计2023年1-9月归属于母公司股东的净利润约18,000.00万元至20,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-33.98%至-26.65%左右;预计2023年1-9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约17,000.00万元至19,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-35.11%至-27.48%左右。2023年1-9月公司预计净利润有所下降,主要系受半导体行业景气度的影响,公司预计收入有所下降,同时受产销量下降的影响,产能利用率有所下滑,单位产品分摊成本金额上升,进而使得毛利率略有下降,综合导致毛利有所下滑;此外,受2022年期权激励计划的影响,公司2023年1-9月预计确认的股份支付金额相较于2022年1-9月增加865万元左右,亦对于净利润产生一定影响。 | 略减 | 11.72亿 | 2023-09-01 | | 2023-09-30 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2023年1-9月扣除非经常性损益后的净利润盈利:17,000万元至19,000万元,同比上年下降:27.48%至35.11%。 | 1.70亿~1.90亿 | 公司预计2023年1-9月营业收入约103,000.00万元至106,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-12.05%至-9.49%左右,一方面系半导体行业下游市场需求有所减弱,短期内对公司外延片业务产生了一定不利影响;另一方面系受市场需求影响,合晶科技对公司的硅材料需求下降,使公司硅材料业务收入有所下滑。公司预计2023年1-9月归属于母公司股东的净利润约18,000.00万元至20,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-33.98%至-26.65%左右;预计2023年1-9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约17,000.00万元至19,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-35.11%至-27.48%左右。2023年1-9月公司预计净利润有所下降,主要系受半导体行业景气度的影响,公司预计收入有所下降,同时受产销量下降的影响,产能利用率有所下滑,单位产品分摊成本金额上升,进而使得毛利率略有下降,综合导致毛利有所下滑;此外,受2022年期权激励计划的影响,公司2023年1-9月预计确认的股份支付金额相较于2022年1-9月增加865万元左右,亦对于净利润产生一定影响。 | 略减 | 2.61亿 | 2023-09-01 | | 2023-09-30 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2023年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:18,000万元至20,000万元,同比上年下降:26.65%至33.98%。 | 1.80亿~2.00亿 | 公司预计2023年1-9月营业收入约103,000.00万元至106,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-12.05%至-9.49%左右,一方面系半导体行业下游市场需求有所减弱,短期内对公司外延片业务产生了一定不利影响;另一方面系受市场需求影响,合晶科技对公司的硅材料需求下降,使公司硅材料业务收入有所下滑。公司预计2023年1-9月归属于母公司股东的净利润约18,000.00万元至20,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-33.98%至-26.65%左右;预计2023年1-9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约17,000.00万元至19,000.00万元左右,与上年同期相比变动约-35.11%至-27.48%左右。2023年1-9月公司预计净利润有所下降,主要系受半导体行业景气度的影响,公司预计收入有所下降,同时受产销量下降的影响,产能利用率有所下滑,单位产品分摊成本金额上升,进而使得毛利率略有下降,综合导致毛利有所下滑;此外,受2022年期权激励计划的影响,公司2023年1-9月预计确认的股份支付金额相较于2022年1-9月增加865万元左右,亦对于净利润产生一定影响。 | 略减 | 2.70亿 | 2023-09-01 |
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