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| 深科技(000021)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处的行业情况
1.存储半导体行业
集成电路产业作为整个半导体产业的核心，可分为芯片设计、制造和封测三大环节，公司所处的半导体封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级，国内封测市场规模持续扩大，已成为我国半导体领域的强势产业。
半导体产业具有强周期性特征。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2023年全球半导体行业销售额为5268亿美元，同比下降8.2%。但2023年全球半导体市场经历了明显的起伏，年初销售总体低迷，下半年出现强劲反弹。2023年第四季度，全球半导体销售额同比增长11.6%至1460亿美元，环比增长8.4%。
存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，据Gartner咨询公司报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%。为应对持续低迷的存储芯片市场，2023年上半年三星、美光、SK海力士、西部数据等存储芯片大厂大幅度减产、削减资本开支，改善供需结构，近两年的高库存已逐步去化，同时市场对美出口管制政策已充分计价。2023年四季度以来，存储器市场出现复苏，存储器价格也止跌回升，2024年有望迎来较大反弹。同时，2023年机械硬盘（HDD）的出货量约为1.27亿台，预计2024年下半年机械硬盘（HDD）市场将缓慢复苏，长期来看，HDD将因大容量、总拥有成本低和可靠性高的优势仍在企业级海量存储领域占据主要市场。
根据各机构发布数据，2024年半导体市场有望在衰退过后实现反弹。各大机构对2024年的反弹力度预期存在差异，国际数据公司IDC预期增速最高，有望达到20.0%；TechInsights预期增速最低，为9.6%；据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预期增速较为中性，为13.1%。整体看，2024年全球半导体市场有望出现较为乐观的增长。WSTS预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到1297亿美元，同比增速44.8%。
公司所从事的存储半导体封测业务是存储半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。
随着“摩尔定律”迭代进度放缓及物联网、汽车电子、人工智能等新兴产业的快速发展，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。根据咨询公司YoleDevelopment研究数据，2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为10.6%。
先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。中国是全球最大的半导体封测市场，当前行业正处于成熟期，根据全球增长咨询公司Frost&Sullivan预测，2021-2025年，中国先进封装市场规模复合增速达到29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占中国大陆整体封装的市场份额将达32.0%。
2.电子制造行业
电子制造服务（EMS）是指为客户提供产品研发设计、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等一系列服务。
以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据MordorIntelligence咨询公司的数据显示，电子制造服务全球市场规模预计将从2023年的5693亿美元增长到2028年的8560亿美元，复合年增长率为 8.5%。国内方面，2023年规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，低于工业1.2个百分点，高于高技术制造业0.7个百分点，整体生产恢复向好。2023年，第一季度的电子信息制造业实现营业收入3.24万亿元，同比下降6.4%，随后三个季度的降幅收窄，2023年度电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.5%，全年整体效益逐步恢复。
以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，电子制造服务行业通过大规模投资精益制造平台、自动化生产管理信息系统、构建AI数智制造，提升生产管理水平、全产业链品质控制和追溯体系核心竞争力，推动制造业向数字化、高端化转型。
据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务企业合作模式的不断成熟与深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端3.计量终端行业
“碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及建设以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础。对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。MarketsandMarkets发布的《SmartMeterMarketGlobalForecast》预测，全球智能计量市场规模将从2022年的219.10亿美元增至2027年的324.59亿美元，复合增长率为8.2%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《GlobalSmartElectricityMeteringGrowthOpportunities》预测全球智能电表市场规模将从2022年的78.00亿美元增长至2027年的107.00亿美元，复合增长率为6.5%。在国内市场，随着我国“双碳”发展路径的逐渐清晰，以新能源为主的新型电力系统带来的电源侧出力的随机性、波动性及间歇性等问题愈发凸显，对电网可持续供电、安全稳定造成影响。为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。“十三五”期间，国家电网和南方电网智能化投资约占13%，预计“十四五”国家电网和南方电网智能化投资占比有望提升至14%-17%，投资额从约3000亿元提升至4500亿元以上。根据艾瑞研究院测算，2025年我国电力数字化市场规模预计可达到839亿元。随着旧电表更新换代硬性需求、泛在电力物联网等新兴需求等多重因素共振下，我国新型电力系统将进入高速发展时期。
四、主营业务分析
1、概述
2023年，地缘政治局势动荡不安，美欧短暂的银行业危机、俄乌战争和巴以冲突增加了全球经济的不确定性，在多国紧缩货币政策下，全球通胀持续回落，但经济增长动能趋弱，全球经济复苏乏力。面对贸易摩擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力，公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，公司经营发展质量有所提升。
报告期内，公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，从提升物料成本竞争力、加强合规管理及风险管控等方面推动供应链优化升级。继续推行深科技“精益之路”发展规划，提升精益制造能力，以精益成熟度测评作为主要抓手开展改善活动，为生产运营管理提质增效。深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术创新平台成果显著。深耕计量智能终端业务海内外市场，海外市场拓展方面持续向好的同时，两次中标国家电网电表项目，保持盈利能力。公司激励机制不断创新，近500名关键员工和核心技术骨干均已根据公司实施的股票期权激励计划被授予相应的股票期权。合规风险控制方面，公司仍持续关注中美欧盟等国家地区的法律法规政策，加强涉外法律人才的储备与培养，配备优质的外部专业资源，确保公司的运营管理符合内外部法律法规以及国内外客户的要求。秉承绿色可持续发展理念，从公司董事会，管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。报告期内，发布公司可持续发展愿景：成为值得信赖并受人尊敬的企业，为实现可持续的美好未来而努力。同时完善公司ESG ESG
可持续发展管理框架，成立专项 管理小组推行 全面管理。在多个基地开展如增加光伏发电、回收热能、研发节能管控系统等来降低能源消耗，建设完成东莞2430KWp光伏发电站和合肥1870KWp光伏发电站，进行东莞工厂冷源站数字化建设及能效提升，实现制冷效率提升40%。自主研发“智能工厂绿色节能管控系统”，实现以技术与管理双驱动的精细化节能和智慧化能源管理。报告期内，公司实现营业收入142.65亿元，同比下降11.50%；实现利润总额9.91亿元，同比增加22.69%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润6.73亿元，同比增加3.10%。1.存储半导体业务在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。报告期内，公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄 POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内继续通过国家级高新技术企业认证，合肥沛顿存储在报告期内首次通过国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，公司半导体封测业务重点客户需求稳定，新客户数量增多，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。在数据存储业务领域，受全球通胀、地缘政治紧张、消费电子需求疲弱和行业周期等不利因素的影响，报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展也将为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。2.高端制造公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内，智能制造方面，自主开发设备数据采集平台，升级制造执行系统（ManufacturingExecutionSystems，MES）集成各个生产环节的数据，实现不同设备间数据的互联互通。持续提升系统智能程度，打造智能数据收集和分析工具（DesignofExperiments，DOE）对关键运营数据进行分析，通过数字化运营管理大屏将数据可视化，为经营决策提供依据，减少决策时间，提高准确性和效率。同时，建立智能排程平台优化生产计划，实现一键智能排产，提升生产效率；根据公司国际化发展战略搭建不同区域的灵活供应链，确保供应链安全的同时带来成本优化，并以流程改进为切入点提高整体效率，降低品质风险和减少人力投入，实现供应链关键流程结点效率提升。报告期内，公司智慧供应链项目荣获“第三十届全国企业管理现代化创新成果二等奖”；数字化运营方面，建立统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台，在生产管理过程中，为各部门协同工作提质增效。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，科研成果《硬盘盘基片精磨投料物流新系统的研发》荣获“中国质量协会第六届中央企业QC小组成果发表赛三等奖”；公司的中央实验室，即“深圳长城开发分析测试中心”通过中国合格评定国家认可委员会复评审。公司已连续20年获得该认可资质，标志着中央实验室在质量管理体系、人员能力、设备设施以及检测服务等方面均长期持续达到了国家及国际标准，公司有能力持续为客户提供优质的技术研发及生产测试服务。作为静电防控技术领域的领先企业，公司在三防技术、器件静电损伤研究方面也取得进展，为生产制造优化提供解决方案。报告期内，公司参与评审修订的行业技术规范《防静电周转器具通用规范》（修订SJ/T11277-2002）已通过审查，参与修订的行业标准SJ/T10694-2022《电子产品制造与应用系统防静电测试方法》已正式发布。立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，海外业务部门完成精益智造成熟度测评，实现公司精益测评全覆盖，整体实现2023年降本增效与精益能力目标。业务部门相继组织精益六西格玛培训活动，加大对绿带、黑带培训力度，提升精益专员的改善能力。结合市场、客户和公司的质量体系建设要求，深科技马来西亚、深科技重庆完成IATF16949体系的建立和认证。采取内外交叉的流程审核方式，全覆盖审核并优化公司流程改进200+条，确保了流程执行和体系管理的有效性。公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，规避地缘政治冲突的不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。报告期内，因医疗产品、消费电子等行业需求疲弱，高端制造业务整体收入有所下降。3.计量智能终端在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。报告期内，公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，新开拓西班牙、印尼、约旦等海外市场，继续中标意大利、荷兰、以色列、沙特阿拉伯等地的智能表计项目，与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议，在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利；此外，公司在报告期内两次中标国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。为推动计量智能终端业务进一步发展，公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌，8月通过定向增发的方式募集资金1150万元以增加其资本规模，优化其资金实力和抗风险能力，12月向北交所申报上市所需材料并得到受理。4.产业基地概况公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产报告期内，马来西亚士乃工厂二期工程已完工，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中B座和C座写字楼已完成竣工备案和交付；A座预计将于2024年三季度完成竣工验收。作为获得“湾区数字科创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力加速打造深圳福田数字经济发展高地。报告期内，写字楼租户引入进入稳定增长阶段，写字楼租赁面积新增约15500㎡，C座实现可租赁面积的100%租赁；新增商业租赁面积约2600㎡，诸多品牌已相继入驻开业。未来，该项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
计算机、通信和其他电子设备制造业 销售量 个 838,478,936 845,293,773 -0.81%生产量 个 838,172,324 850,630,727 -1.46%库存量 个 23,921,497 24,228,109 -1.27%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况
（5）营业成本构成
（6）报告期内合并范围是否发生变动
报告期内，公司因注销深圳鑫顿、合肥沛顿科技而减少 2家合并单位，具体内容详见财务报告附注中的相关介绍。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
销售费用 130,966,262.52 81,332,612.10 61.03% 销售费用较上年同期增加 0.50亿元，主要是深科技成都业务量增长，职工薪酬、差旅费、佣金等增加管理费用 572,056,493.65 568,939,093.61 0.55%财务费用 19,995,785.72 -426,802,818.46 -104.69% 财务费用的收益较上年同期减少 4.47亿元，主要是上年同期衍生品到期交割收益较大研发费用 362,019,207.03 312,947,869.09 15.68%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
DAF在超薄高堆叠 研究在高堆叠封装中 研发进行中 验证和评估多元化的封装 提升对芯片封装用DAF材料封装中的应用问题研究及评价能力建设 DAF材料的机理和性能关系，对关键问题进行工艺相关根因识别，完成一款DAF材料性能验证。 DAF材料供应，优化芯片封装材料的成本。建立DAF料的选用技术指导文件 的物化性能的认识和理解，为芯片封装用关键物料选用提供技术基础和保障堆叠式存储芯片环氧模封料研究和应用 研究存储芯片用环氧模封料的性能指标和封装工艺以及芯片封装质量之间的关系，为模封料的选用、封装设计提供技术指导 项目已完成 验证和评估多元化的封装摸封材料供应，优化制造材料的成本，确保供应链的稳定建立环氧模封料的选用技术指导文件 提升对环氧模封料的物理化学性能的认识和理解，为芯片封装用关键物料选用提供技术基础和保障封装联合仿真管理平台 芯片封装设计大量依赖计算机多物理场的联合仿真技术，建立联合仿真技术平台以提高仿真效率和质量 项目已完成（第一期平台软件开发已完成） 建立基于项目管理、数据库管理、数据化建模，仿真数据分析与报告等功能的计算机仿真管理平台。 提升芯片设计仿真的技术能力，实现封装设计的快速迭代验证，建立公司封装工艺设计的核心竞争力技术，增强公司芯片封装业务的技术竞争力封装联合仿真管理平台二期 基于联合仿真平台一期项目，拓展新产品导入验证过程工艺应用评估能力，降低验证成本。
借助平台的上线运行，根据平台仿真、实验数据，深入数据分析关联度，逐步优化平台能力形成核心技术 研发进行中 扩展以下封装联合仿真管理平台能力：DB翘曲分析及预测，BMKits涨缩比分析，封装可靠性分析能力，基于仿真和部分实验数据的联合分析 提升芯片设计仿真的技术能力，实现封装设计的快速迭代验证，建立公司封装设计的核心竞争力技术公共技术服务平台（焊点及焊接可靠性评估和设计服务） 基于对板级焊接互联的知识经验积累，依靠信息化建设的手段，将焊接互联的相关工程技术服务信息化平台化 项目已完成 建立基于材料数据库，工艺数据库，失效数据库等的焊接技术服务平台 提升EMS核心焊接工程技术的服务能力，同时为加强智能制造提供技术支撑，增强EMS业务的技术能力纳米涂层防护技术在电子产品的应用研究 针对高可靠性要求的电子产品部件，研究建立纳米防护涂层技术并提供解决方案 项目已完成研发成果应用验证中 建立并提供纳米防护涂层技术解决方案 高可靠性产品（如汽车和医疗）是EMS业务中重要的部分，提供高质量的解决方案可以大大提高业务竞争力电子组装工艺中电应力损伤研究 针对电子组装工艺中电应力损伤占产品失效较大比例的问题，研究电应力损伤的机理并提供工程技术管控方案 项目已完成 建立电应力损伤监控和分析方法以及管理技术指导 提升电子组装产品的质量和可靠性，增强EMS业务的技术竞争力超薄金属基片的研磨工艺与批量制造 研究金属基片材料的研磨工艺技术，保持硬盘 项目已完成，小批量制造应用中 建立超薄硬盘盘基片的研磨制造能力，实现0.5mm超薄 满足HDD存储产业技术路线发展，盘基片核心工艺研究技术 盘基片零部件研磨制造的竞争力 盘基片的精密研磨制造能力 保持公司在硬质基材研磨专项工艺领域的技术核心竞争力超轻薄电子平板产品的技术研究 围绕电子手写本的技术迭代需求，关键器件和创新零部件的技术应用，高端结构件制造技术研究与跟踪。保持业务竞争力 研发进行中 开展以轻、柔、薄和高可靠性为目标的商业与消费电子产品与集成技术研究。建立公司在核心业务产品的JDM技术能力 围绕核心客户的迭代技术产品，建立公司JDM技术服务提升与客户的技术协同和业务粘度自主超级电容器产品设计及应用系统研究 为开拓新能源产业业务，开展储能技术研究和产品开发 研发进行中 完成某款超级电容单体产品的电压和容量性能提升，达到业内先进水平；开拓轨道交通，大型服务器等领域的超容应用技术；超容在汽车领域的创新应用，如冷启动悬挂系统等方向 新能源产业的技术产品研发，为公司在新能源产业中的业务拓展，提供核心技术能力支撑和产品ODM开发能力柔性穿戴式医疗产品的技术研究 穿戴式医疗产品的便携式，小型化和柔性化需求 驱动这半导体封装到通信接口、电池和显示技术的变革。芯片级封装、裸片和挠性/折叠印刷电路板经极大地缩小了电子设备占用的总系统空间 研发进行中 实现穿戴式心电产品的柔性电极材料研究与柔性结构件研究，实现某款柔性ECG产品的开发，完成SiP器件设计研发 医疗器械产业的技术产品研发，为公司在医疗器械产业中的业务拓展，提供核心技术能力支撑和产品ODM开发能力智能工厂绿色节能管控系统开发 公司响应ESG可持续发展节能降耗的绿色发展要求，以节能减排为着力点，依托多年深耕工业互联网领域的技术与经验，重点布局能源管控领域 项目已完成技术产品推广应用中 完成智能工厂绿色节能管控系统的软硬件开发，建立能源控制、管理、运维一体化平台，完成典型工厂的应用验证 推广和落实应用到集团公司各个工厂中，为制造节能降耗，节约制造成本，推进ESG体系建设，打造绿色制造提供创新技术支撑
5、现金流
（1）收回投资收到的现金较上年同期增加 0.42亿元，主要是本期内出售其他权益工具收回投资款较上年同期增加；
（）处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额较去年同期增加 亿元，主要是本期内收到处置固定资产的款项较上年同期增加；
（3）购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较去年同期减少 7.98亿元，主要是本期支付的工程进度款较上年同期减少；
（4）投资支付的现金较上年同期减少 1.63亿元，主要是上期支付桂林博晟增资款 1.89亿元；
（5）取得借款收到的现金较上年同期降低了 49.64%，主要是本期内新增借款较去年同期减少；
（6）偿还债务支付的现金较上年同期降低了 41.64%，主要是本期内偿还借款较去年同期减少。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
五、非主营业务分析
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
长的客户业务量增长，导致应收账款余额增长
投资性房科技城 B座投入使用，在建工程转入投资性房地产长期股权投资 855,831,177.18 3.13% 794,427,592.04 2.86% 0.27%固定资产 4,853,461,400.89 17.72% 4,217,147,008.20 15.16% 2.56%座投入使用，在建工程转入投资性房地产使用权资新增租赁，其持有的使用权资产同比增加合同负债 753,524,743.67 2.75% 625,114,365.84 2.25% 0.50%境外资产占比较高
2、以公允价值计量的资产和负债
说明：本期购买金额为固定资产转入投资性房地产的账面价值922,510,688.37元。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
3、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，公司资产所有权或使用权受到限制的金额为 亿元，详见财务报表附注五、(二十三)。
七、投资状况分析
1、总体情况
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
博晟 货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；
计算机软硬件及外围设备制造；
计算机软硬件及辅助设备零售；
仪器仪表制造；电子元器件制造；电子专用设备制造；五金产品制造；橡胶制品制造；通用设备制造（不含特种设备制造）；
以自有资金从事投资活动 增
资 3,620.00 48.00% 自筹 桂林市高新技术产业发展集团有限公司 长期 与电子产品相关 各方已完成出资 不适用 2,935.40 否合计 -- -- 3,620.00 -- -- -- -- -- -- - 2,935.40 --
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
工交付，A栋已基本完工 不适用 -- --2023年04月21日 2023-023号公告合计 -- -- -- 45,922.50 304,346.96 -- -- -- -- -- -- --“ ”根据深圳市政府有关部门批准，公司彩田工业园城市更新单元项目（简称深科技城）拆除用地面积57,977.50平方米，开发建设用地面积43,828.40平方米，计容积率建筑面积为262,970平方米，其中产业研发用房195,280平方米（含创新型产业用房9,770平方米），产业配套用房62,050平方米（含配套商业21,000平方米、配套宿舍41,050平方米），公共配套设施5,640平方米。另外，允许在地下开发16,000平方米商业用房。公司彩田工业园城市更新单元项目采用“拆除重建”的更新方式分两期投资建设，深科技城一期拆除用地面积33,800.25平方米，计容建筑面积173,580平方米，总投资额约32.36亿元人民币（含税），该事项已经公司第八届董事会第十三次会议和2017年度（第二次）临时股东大会审议批准，具体内容请参阅2017年9月2日、2017年9月20日的《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网上的相关公告。经公司第九届董事会第三十三次会议审议，公司计划对科技城一期建设项目追加投资人民币45,831万元，主要用于因应政府要求增加城市空间、地下停车面积、外立面及幕墙造型变化等相关费用，追加后项目总投资不超过人民币36.95亿元，具体内容请参阅2023年4月21日于《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网上披露的《关于对深科技城一期建设项目追加投资的公告》（2023-023号公告）。该项目为深圳市城市更新单元项目，根据目前的工程实际进展，建筑面积约6.6万平方米的C座写字楼已于2022年11月竣工验收；建筑面积约7.5万平方米的B座已于2023年6月竣工验收；建筑面积约13万平方米的A座已基本完工，预计将于2024年三季度完成竣工验收。
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 不适用报告期实际损益情况的说明 公司开展的远期结售汇业务在报告期内实际损益2,438.33万元套期保值效果的说明 不适用衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 1、远期结汇业务（DF业务）远期结售汇业务包含远期结汇和远期购汇，公司与银行协商签订远期结售汇合同，约定将来结汇或售汇的人民币兑外币币种、金额、汇率以及交割期限。在交割日当天，客户可按照远期结售汇合同所确定的币种、金额、汇率向银行办理结汇或售汇。远期结汇可以锁定公司现有外汇资产和未来一段时间经营产生的外币净资产的汇率，有效规避外币资产贬值损失。同时公司有大量进口业务，远期购汇能有效锁定进口付汇的成本，以此避免汇率的大幅度变动导致的不可预期的风险。
2、平仓和展期：在已开展远期结售汇业务的情况下，当市场汇率变动达到预期的交易目标时，公司会提前平仓未到期的合约，锁定收益。当市场汇率变动不及预期，公司可能通过展期交易，以此控制风险，保障交易目标的实现。
3、利率互换是在对未来利率预期的基础上，交易双方签订一个合约，规定在一定时间内，双方定期交换，以一个名义本金作基础，按不同形式利率计算出利息。利率互换已锁定公司信用证贴现美元的借款利率，收益固定，市场利率的波动不会对公司产生任何风险。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 1、公司开展的远期结售汇业务在报告期内的公允价值变动为减少了1,161.67万元；
2、对衍生品的公允价值的计算依据来源于银行提供的期末时点的公允价值。
涉诉情况（如适用） 不适用
衍生品投资审批董事会公告披露日期（如有)2023年8月5日
衍生品投资审批股东会公告披露日期（如有)独立董事对公司衍生品投资及风险控制情况的专项意见2）报告期内以投机为目的的衍生公司报告期不存在以投机为目的的衍生品
5、持有其他上市公司股权情况2023年9月26日
报告期内，为了有效规避汇率波动的风险，公司以正常生产经营为基础，开展了DF远期外汇交易业务。
公司已为开展远期外汇交易业务进行了严格的内部评估，建立了相应的监管机制，配备了专职财务人员，公司及其控股子公司开展的远期外汇交易业务签约机构经营稳健、资信良好。
我们认为：公司开展的远期外汇交易业务主要为锁定汇率，规避汇率波动风险，符合法律、法规的有关规定。
2）报告期内以投机为目的的衍生品投资
公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、持有其他上市公司股权情况
6、募集资金总体使用情况
（1）募集资金总体使用情况
1.报告期内，公司未发生募集资金投资项目变更，亦不存在集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。
2.报告期内，公司的募集资金的存放、使用和管理过程中均严格按照《募集资金专户存储三方监管协议》、《募集资金专户存储四方监管协议》以及相关法律法规的规定履行相关义务，并及时、真实、准确、完整披露了与募集资金使用相关的信息，不存在违反《募集资金管理制度》及相关法律法规的情形。
3.募集资金的使用情况详见下表《募集资金承诺项目情况》。
4.已使用募集资金 147,048.37万元，超过本次募集资金总额 146,165.28万元的部分资金来源为利息收入。
（2）募集资金承诺项目情况
（分具体项目） 由于外部环境变化导致主要客户产出不达预期，存储先进封测与模组制造项目本报告期未达到预计收益。
项目可行性发生重大
变化的情况说明 不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用2021年9月27日，第九届董事会第二十次会议审议通过了《关于使用募集资金置换先期已投入自筹资金和已支付发行费用的议案》，同意公司置换上述预先投入的自筹资金。公司以募集资金对已预先投入募投项目（存储先进封测与模组制造项目）的自筹资金 30,149.30万元和已支付发行费用 120.87万元，共计 30,270.17万元进行置换。截至2021年12月31日，已完成置换。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 公司募集资金到账进入募集资金专户后，与投资到募投项目所在公司存在时间差异，产生利息收益 332.68万元，该部分利息收益在本报告期资金专户注销时转入公司一般账户永久补充流动资金。
上市公司将低于 500万元或者低于该项目募集资金净额 1%的节余资金用于永久补充流动资金的，可以豁免履行董事会、监事会及保荐人审议程序。尚未使用的募集资金用途及去向 无募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3）募集资金变更项目情况
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
九、主要控股参股公司分析
1、报告期内，深科技苏州、深科技东莞净利润分别同比增加 1.87亿、0.69亿元，主要是汇兑损失较上年同期减少。
2、报告期内，深科技成都、深科技沛顿净利润分别较去年同比增加 3.10亿、0.68亿元，主要是计量智能终端业务和芯片封测业务量较上年同期增长。
3、报告期内，深科技精密净利润同比减少 0.53亿，主要是业务量同比减少。
4、报告期内，深科技马来西亚净利润同比减少 0.4亿元，主要是本期计提的资产减值损失同比略有增加。
十、公司控制的结构化主体情况
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年02月17日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 中金公司、富国基金、泰康资产、华商基金 公司战略发展、经营及行业情况2023年02月17日投资者关系活动记录表
2023年02月21日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 中信建投、长城证券、天弘基金 公司战略发展、经营及行业情况2023年02月21日投资者关系活动记录表
2023年02月28日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 兴证全球基金 公司战略发展、经营及行业情况2023年02月28日投资者关系活动记录表
2023年03月02日、03月03日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 广东恒阔投资管理有限公司、广东恒信基金管理有限公司、广东恒健资产管理有限公司、中国人保资产管理有限公司 公司战略发展、经营及行业情况2023年03月02日、03月03日投资者关系活动记录表
2023年05月05日、05月06日 公司本部会议室 实地调研 机构 长城基金、南方基金、博时基金、大成基金、华安基金、国泰基金、易方达基金、平安证券、华创证券景顺长城基金、宝盈基金、先锋基金 公司战略发展、经营及行业情况2023年05月05日、05月06日投资者关系活动记录表
2023年05月08日、05月09日 公司本部会议室 实地调研 机构 宝盈基金、广发证券、中金公司、招银理财、混沌投资、淡水泉投资东方阿尔法基金、摩根华鑫、广发资管、南方基金、中信建投证券、东方证券、平安基金、安信基金、云杉常青基金、红方资管、交银施罗德基金、深圳市共同基金 公司战略发展、经营及行业情况2023年05月08日、05月09日投资者关系活动记录表
2023年05月15日 通过价值在线（www.ir-online.cn）采用网络远程的方式召开业绩说明会 其他 其他 投资者网上提问 公司战略发展、经营及行业情况 000021深科技业绩说明会、路演活动信息20230515
2023年09月04日、09月05日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 中航证券，信达澳亚基金，中信建投，交银施罗德资管，富国基金， 公司战略发展、经营及2023年09月04日、09月05日投资者关系中邮证券，恒大人寿保险，融通基金，国联基金，中国太平洋保险，百年保险资管，南方基金，方正证券，民生证券，安信基金，华夏基金，泰康资管，信达证券，西南证券 行业情况 活动记录表
2023年09月12日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 新华资产、建信基金、国金证券、中信证券、东吴证券 公司战略发展、经营及行业情况2023年09月12日投资者关系活动记录表
2023年09月21日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 民生加银基金、鹏华基金、华商基金、华夏基金、天弘基金、泰康资产、摩根基金、申万菱信基金、安信证券、中泰证券 公司战略发展、经营及行业情况2023年09月21日投资者关系活动记录表
2023年09月22日 通过价值在线（www.ir-online.cn）采用网络远程的方式召开业绩说明会 其他 其他 投资者网上提问 公司战略发展、经营及行业情况 000021深科技业绩说明会、路演活动信息20230922
2023年11月02日、11月03日 公司本部商务会议室 实地调研 机构 中信证券，中信建投，东北证券，华夏基金，易方达基金，天弘基金汇添富基金，泰康资产，国盛证券国金证券，信达澳亚基金，中安汇富，长盛基金，信诚基金、丹羿投资，深圳红华资本 公司战略发展、经营及行业情况2023年11月02日、11月03日投资者关系活动记录表
2023年1-12月 - 电话沟通 个人 - 公司战略发展、经营及行业情况 -
2023年1-12月 - 书面问询 其他 - 公司战略发展、经营及行业情况 深交所互动易投资者问题十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。
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