|
| 博敏电子(603936)经营总结 | | 截止日期 | 2023-06-30 | | 信息来源 | 2023年中期报告 | | 经营情况 | 二、 经营情况的讨论与分析
2023年以来，随着外部环境部分不利因素的逐步消除，经济社会全面恢复常态化运行，宏观政策显效发力，国民经济恢复向好，但整体的消费水平和消费信心还有待增强。春江水暖鸭先知，作为实体经济中制造业的一员，深刻感受到了经济复苏的道路上仍有不少“拦路虎”，例如世界政治经济形势错综复杂，通胀与通缩并存，内需不足，行业产能过剩情况加剧，这都给企业的发展带来较大的压力和挑战。在此背景下，公司管理层在董事会的领导下，立足产业链，坚持既定战略，专注主营业务发展，将“PCB+”业务模式持续向高质量、高价值领域延伸，筑深博敏护城优化内部组织架构，推行精益生产实现降本增效。报告期内，受经济复苏乏力和景气度下行影响，公司实现营业收入151,319.09万元，比上年同期下降1.39%；利润总额8,376.61万元，比上年同期下降32.40%；归属于上市公司股东的净利润7,206.31万元，比上年同期下降34.17%，其中扣除非经常性损益的净利润为 6,029.38万元，比上年同期下降38.37%。总体来看，公司二季度经营情况环比一季度呈现向好趋势。报告期内取得的主要成绩如下： （一）PCB业务稳定运营，客户聚焦四大领域
面对行业激烈的竞争态势，公司及子公司克服各种挑战，采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定，不断优化公司运营策略和提升生产经营效率，通过开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动向年度综合成本下降目标迈进。同时持续做好客户开发及深耕工作，积极参与客户招投标工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，一定程度上抵御了市场下行带来的不利影响和保障了公司经营的稳定。
1、新能源领域
公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发，三年推广”，充分利用强弱电一体化专利技术服务客户，该领域是公司重点聚焦也是诸多PCB企业竞逐的赛道之一。从公司上半年在下游应用领域的占比数据来看，新能源（含汽车电子）高达38%。公司通过开发新客户与深耕核心客户，报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。伴随该领域头部客户未来可预期业务增长，公司该类订单份额有望继续攀升。在新能源汽车市场蓬勃发展的当下，公司汽车用PCB主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，产品覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。在汽车PCB逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级的趋势下，凭借公司先进的技术和稳定的产品质量，将迎来广阔的发展空间。目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系。随着汽车电气化、智能化和网联化程度不断提升，汽车对于PCB的应用需求将继续增加。
2、数据/通讯领域
同样，公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套 100G/400G数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS和 800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。此外，东南亚市场的通讯需求上升，凭借公司拳头产品之一的高频高速板，在东南亚通讯领域市场取得实质性进展，从中长期看，东南亚市场的通信基建需求将持续存在，未来将作为公司海外市场业务的新增长点。
3、智能终端领域
受消费类市场需求走弱与行业产能过剩影响，公司智能终端领域订单短期承压，对公司毛利产生一定影响。面对挑战，公司在保持HDI产品核心客户订单份额稳定的同时不断优化产品结构，消费类电子ODM客户的市场份额上取得明显提升，在品牌终端客户的拓展上取得实质性进展。展望下半年，这块业务将逐步实现放量，以高端HDI产品为主的江苏二期智能工厂有能力快速满足客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵
在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内取得较大进展的业务情况如下： 1、陶瓷衬板业务
公司在报告期内持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，目前取得良好进展，通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付。新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，前期开拓的客户订单如期交付，我们亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地、放量。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。
2、封装载板业务
伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。
（三）对外投资项目取得新进展
公司于年初与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。2023年6月，公司本次对外投资新设立的全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司已完成工商注册登记手续并取得营业执照，注册资本5亿元，围绕集成电路设计、制造、销售以及特种陶瓷制品的制造、销售等开展经营业务。目前项目正在筹备可研和环评的相关工作，预计今年Q4开工建设。
（四）15亿再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持
公司已于2023年4月6日完成再融资工作，满额募资15亿元，增发股份1.27亿股。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。
本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。报告期内，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）利用本次募集资金加快推进建设进度，主要完成项目地基平整（完成率98%）、厂房主体基建、宿舍楼（部分主体结构已封顶）和地下室一期基础工程建设等。项目采用边建设边投产的方式，预计2024年底实现首期试投产，一期项目全部建成达产后预计新增PCB年产能172万平方米，进一步提升公司在高多层板、HDI板以及IC载板领域的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强公司的核心竞争力。
。
|
|