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| 江丰电子(300666)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
江丰电子以创业者为本，以客户为中心，致力于成为“世界一流的半导体材料企业”，持续培养“技术精湛、具有职业精神、拥有家国情怀”的江丰人，秉承“为中国制造增添光荣，赋予中国制造更多内涵”的责任，遵守“品质成就未来”的信条，用“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的精神，锐意进取，开拓创新，把握全球半导体产业快速增长的历史机遇。
经过多年的技术研发与突破，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，凭借全面的产品组合、领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系，江丰电子已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。
近年来，公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，充分整合资源、技术、市场等多方优势，积极发力新产品领域，持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发，完善半导体精密零部件的产品布局，建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。
此外，公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿，已经在第三代半导体材料领域取得进展。随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G 通讯等新兴领域的高速发展，公司适时切入覆铜陶瓷基板领域，控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，掌握了覆铜陶瓷基板 DBC 及 AMB 生产工艺，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，为我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。
公司已建立以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。
相关行业的发展情况如下：
1、半导体领域靶材
超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，超高纯金属溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作金属溅镀，即用于“金属化”工艺中的导电层、阻挡层和接触层的制备，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。
在晶圆制造溅射靶材市场领域，江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。
2、半导体精密零部件
半导体精密零部件是半导体设备行业的支撑，是半导体设备核心技术的直接保障，零部件需要满足半导体设备在材料、结构、工艺、品质以及精度、可靠性和稳定性等方面的技术要求，同时，它们具有高精密、高洁净、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科。
半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是设备厂用于制造半导体设备配备的零部件；二是晶圆厂使用设备消耗的零部件。半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成和优质性能，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。
根据弗若斯特沙利文报告，2022年全球半导体设备精密零部件市场规模为 3,861亿元人民币，其中，中国市场增速高于全球市场，主要得益于供应链本土化进程的加速，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为 1,141亿元人民币。
3、平板显示器领域靶材
超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。
近年来，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链呈现出向中国大陆加速迁移的趋势，产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。
4、第三代半导体关键材料
随着新能源车、轨道交通、特高压、5G 通讯等新兴领域的高速发展以及科技升级，芯片输入功率越来越高，高功率产品的散热基板要求具有高绝缘性、高导热性、还需要与芯片相匹配的热膨胀系数，功率半导体覆铜陶瓷基板（AMB、DBC 工艺）具备高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点，广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件 IGBT等，碳化硅作为第三代半导体的核心材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，是新能源汽车、光伏发电、 轨道交通、智能电网及航空航天等国家重点发展领域核心基础材料，具有战略意义。碳化硅外延晶片是制造功率器件的关键原材料，在新能源汽车、能源、工业等领域强劲需求的带动下，全球碳化硅器件下游需求旺盛，碳化硅外延行业市场增长迅速。
四、主营业务分析
1、概述
参见“报告期内公司从事的主要业务”中的相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
计算机、通信和其他电子设备制造业（系公司的主要产品铝靶、钽靶、钛靶、钨钛靶和铜靶的合计数据） 销售量 枚/套 100,001.00 112,592.00 -11.18%生产量 枚/套 103,666.00 124,226.00 -16.55%库存量 枚/套 20,450.00 16,785.00 21.83%计算机、通信和其他电子设备制造业（系公司的主要产品精密零部件数据） 销售量 枚/套/公斤 156,097.65 148,474.38 5.13%生产量 枚/套/公斤 158,533.49 148,741.06 6.58%库存量 枚/套/公斤 11,772.52 9,336.68 26.09%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
以上系公司主营业务成本的构成情况。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
1）本期发生的非同一控制下企业合并的情况
被购买方名称 股权取得时点 股权取得成本 股权取得比例（%） 股权取得方式 购买日 购买日的确定依据 购买日至期末被购买方的收入 购买日至期末被购买方的净利润 购买日至期末被购买方的现金流量杭州睿昇半导体科技有限公司 2023/10/1 2,700,000.00 9.00 现金收购 2023/10/1 取得实际控制权 37,178,813.35 6,933,982.94 -489,527.582）本期发生的同一控制下企业合并被合并方名称 企业合并中取得的权益比例 构成同一控制下企业合并的依据 合并日 合并日的确定依据 合并当期期初至合并日被合并方的收入 合并当期期初至合并日被合并方的净利润2022年度被合并方的收入2022年度被合并方的净利润宁波赢伟泰科新材料有限公司 100.00% 公司实际控制人姚力军先生系宁波赢伟泰科新材料有限公司原控股股东宁波阳明工业技术研究院有限公司的实际控制人 2023/6/1 工商变更日 1,299,462.22 -985,743.47 1,428,757.83 -1,732,797.873）本期丧失子公司控制权的交易或事项子公司名称 丧失控制权时点的处置价款 丧失控制权时点的处置比例（%） 丧失控制权时点的处置方式 丧失控制权的时点 丧失控制权时点的判断依据 处置价款与处置投资对应的合并财务报表层面享有该子公司净资产份额的差额 丧失控制权之日剩余股权的比例（%） 丧失控制权之日合并财务报表层面剩余股权的账面价值 丧失控制权之日合并财务报表层面剩余股权的公允价值 按照公允价值重新计量剩余股权产生的利得或损失 丧失控制权之日合并财务报表层面剩余股权公允价值的确定方法及主要假设 与原子公司股权投资相关的其他综合收益转入投资损益/留存收益的金额上海润平电子材料有限公司 2,338,050.00 19.50 股权转让 2023/12/18 收到股权转让款 1,823,609.04 30.54 1,910,490.87 3,661,950.00 1,751,459.13 资产基础法评估；按购买日公允价值持续计算的可辨认净资产子公司名称 丧失控制权时点的处置价款 丧失控制权时点的处置比例（%） 丧失控制权时点的处置方式 丧失控制权的时点 丧失控制权时点的判断依据 处置价款与处置投资对应的合并财务报表层面享有该子公司净资产份额的差额 丧失控制权之日剩余股权的比例（%） 丧失控制权之日合并财务报表层面剩余股权的账面价值 丧失控制权之日合并财务报表层面剩余股权的公允价值 按照公允价值重新计量剩余股权产生的利得或损失 丧失控制权之日合并财务报表层面剩余股权公允价值的确定方法及主要假设 与原子公司股权投资相关的其他综合收益转入投资损益/留存收益的金额的公允价值4）其他原因的合并范围变动① 本公司于2023年1月设立控股子公司晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司，注册资本30,000,000.00元，截至2023年12月31日本公司已出资12,100,000.00元，占期末实收资本的45.15%，从2023年1月起纳入合并报表范围。② 公司控股子公司沈阳睿璟精密科技有限公司于2023年3月设立全资子公司苏州睿璟精密科技有限公司，注册资本10,000,000.00元，截至2023年12月31日沈阳睿璟精密科技有限公司已出资 10,000,000.00元，占期末实收资本的100.00%，从2023年3月起纳入合并报表范围。③ 公司控股子公司晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司于2023年4月设立全资子公司上海晶丰同创半导体技术有限公司，注册资本 10,000,000.00元，截至2023年12月31日晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司已出资 210,000.00元，占期末实收资本的100.00%，从2023年4月起纳入合并报表范围。④ 公司控股子公司晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司于2023年7月设立全资子公司宁波晶丰芯驰半导体材料有限公司，注册资本10,000,000.00元，截至2023年12月31日晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司已出资 310,000.00元，占期末实收资本的100.00%，从2023年7月起纳入合并报表范围。⑤ 公司控股子公司沈阳睿璟精密科技有限公司于2023年9月设立全资子公司天津睿璟精密科技有限公司，注册资本10,000,000.00元，截至2023年12月31日沈阳睿璟精密科技有限公司已出资 10,000,000.00元，占期末实收资本的100.00%，从2023年9月起纳入合并报表范围。⑥ 本公司于2023年11月设立全资子公司哈尔滨江丰电子材料有限公司，注册资本100,000,000.00元，截至2023年12月31日本公司已出资0.00元，从2023年11月起纳入合并报表范围。⑦ 公司全资子公司江丰电子材料（香港）股份有限公司于2023年10月设立全资子公司KFAM CO., LTD.，注册资本1亿韩元，截至2023年12月31日江丰电子材料（香港）股份有限公司已出资0.00韩元，从2023年10月起纳入合并报表范围。⑧ 公司控股子公司杭州睿昇半导体科技有限公司于2023年10月设立控股子公司江苏睿芯恒石英科技有限公司，注册资本20,000,000.00元，截至2023年12月31日杭州睿昇半导体科技有限公司已出资0.00元，从2023年10月起纳入合并报表范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响超高纯金属材料内部组织均匀化技术研发 提高超高纯金属材料内部组织均匀化技术，满足市场先端制程对靶材组织结构的要求 量产阶段 晶粒大小、晶粒均匀性达到国际先进水平 打破国外的垄断，提升金属材料内部组织控制技术，开拓公司在先端制程靶材业务新的市场半导体用HCM系列靶材开发 开发出具有自主知识产权的半导体用HCM系列靶材 量产阶段 产品纯度、内部组织、加工尺寸精度等达到世界水平，产品通过客户评价并进入量产 打破国际垄断，提升公司在半导体溅射靶材市场的竞争力14nm及以下技术节点集成电路靶材用超高纯W粉的研发 自主研制和生产满足14nm集成电路先进工艺用关键高纯钨粉 研发阶段 突破高纯W粉提纯、气体和粒径控制技术，开发自主可控的超高纯W粉关键技术，实现高纯W粉自主制备 建立可靠的超高纯W粉原材料的供应，提升高纯W靶材的市场竞争力14nm及以下技术节点集成电路靶材用超高纯Ta、Mn、W靶材验证 自主研制和生产满足14nm及以下集成电路用高纯Ta靶、CuMn靶、W靶材 量产阶段 突破高纯Ta靶、CuMn靶、W靶材内部组织控制、大面积异种焊接技术和精密加工及表面处理技术，产品通过客户端评价并实现量产 完善公司在半导体先进制程的产品群，突破国外技术垄断，保证在高端制程各类靶材的全面自主供应精密陶瓷轴承用氮化硅球开发 开发出具有自主知识产权的，陶瓷球成型工艺，实现国产化自主化 小批量试制 开发一套拥有自主知识产权的生产线，实现高端氮化硅陶瓷球的量产化，大幅度提高产品的力学性能。 新产品开发支撑未来市场拓展先进陶瓷热等静压工艺开发 先进陶瓷具有力学强度大、抗氧化性强、耐磨损性好、热膨胀系数小、硬度高以及耐高温、抗热震和耐化学腐蚀等优良特性，开发出实现优良性能的HIP工艺 客户评价 通过研究工艺流程各类影响因素，制备出高性能先进陶瓷，利用HIP设备大幅度提高产品的各项性能。 新技术开发支撑未来市场拓展半导体CVD用GasRing项目开发 开放式系统架构实现了简易灵活的系统配置用于PVD、PECVD和预刻蚀的工艺，应用于许多尖端和特殊工艺领域的薄膜溅射，实现量产供应 量产阶段 实现高精度大尺寸及微孔加工控制技术 丰富公司产品种类，支撑公司在半导体零部件行业的业务发展半导体用多层扩散焊接项目开发 提升焊接强度，降低形变量 量产阶段 研发多层扩散焊接方式进行焊接的强度提升，降低焊接的维护成本 成为公司核心技术，并开拓行业高端市场半导体零部件市场份额14nm以下技术节点用FCVD Showerhead开发 14/7nm制程用FlowableCVD气体分配盘能力建设 客户评价 实现14/7nm制程用FlowableCVD气体分配盘的生产 支持公司在14/7nm的VCD制程领域的发展芯片制造刻蚀工艺用 Dry 量产阶段 实现Dry 支持公司在DryShowerhead开发 etch制程用气体分配盘系列产品开发 etch制程用气体分配盘的生产 etch制程用Showerhead技术的突破及发展平板显示器用G11MoTi靶的研发与评价 自主完成G11代线MoTi靶材的生产制造与评价 量产阶段 实现G11MoTi靶自主量产 支撑公司在液晶显示器用靶材领域的发展高可靠性AlN基板覆铜工艺开发 满足高散热要求的IGBT模块应用 量产阶段 满足更高功率集成度、更高散热要求的功率半导体器件封装要求 支撑公司在工控、白色家电、风电、光伏领域的发展碳化硅外延工艺技术研究 开发碳化硅外延生长技术，提高外延生长品质 客户评价中 提高公司碳化硅外延产品的质量，改善碳化硅器件良率 提高公司在第三代半导体材料的市场占有率和竞争力硅电极高等级化学洗净工艺研究与开发 开发高端硅电极的化学洗净方法，能够深度清洁电极表面污物质，为后续蚀刻做准备 量产阶段 成功开发出具备批量量产能力的多条化学洗净线，并且掌握核心洗净方法技术能力 为公司大批量生产硅电极制品做好洗净工艺及产线基础，是电极能够稳定品质、批量出货的基本保障。多孔陶瓷Chuck的开发 研究开发半导体用多孔陶瓷真空吸盘产品的加工工艺，以实现量产供应 客户评价中 多孔陶瓷Chuck孔隙中的异物可以被高效、精确的去除，通过稳定的加工工艺可以不破坏多孔陶瓷的孔隙和粒径分布。 提高复合、复杂结构产品的开发加工能力，提高公司综合实力，提高在半导体市场的行业占有率超大尺寸腔硅部件上电极 研究开发大尺寸半导体用高端硅零部件的加工工艺，以实现量产供货 量产阶段 1、研发出超大尺寸腔硅部件上电极；
2、设计出一套完整的
制备工艺； 成为公司主要核心产品，为公司后续发展提供核心业务保证
5、现金流
（1）经营活动产生的现金流量净额：2023年度较上年同期增加23,592.43万元，增幅为1,562.28%。主要系公司逐步
推进原材料国产化，加强库存周转管理，合理控制生产备货所致。
（2）投资活动产生的现金流量净额：2023年度较上年同期减少 17,924.01万元，降幅为 21.17%。主要系报告期内购
买土地使用权、设备、支付工程款增加及对外投资增加所致。
（3）筹资活动产生的现金流量净额：2023年度较上年同期减少121,420.02万元，降幅为74.63%。主要系上年同期公
司向激励对象授予限制性股票、股票期权员工行权及定向增发的募集资金所致。
（4）现金及现金等价物净增加额：2023年度较上年同期减少 118,191.69万元，降幅为 143.06%。主要系上年同期公
司向激励对象授予限制性股票、股票期权员工行权及定向增发的募集资金，报告期内经营活动现金流量净额增加，投资活动现金流量净额减少所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
值变动所致。 否
资产减值 -60,495,106.26 -20.90% 主要系计提存货跌价准备所致。 否营业外收入 1,441,786.00 0.50% 主要系本期收到政府补助。 否营业外支出 2,613,088.82 0.90% 主要系公益性捐赠支出。 否其他收益 37,350,361.26 12.90% 主要系公司承担国家重大专项、集成电路专项及国家企业技术中心建设等项目按照相关资产使用期限及经费使用要求，计入“其他收益”政府补助及收到与企业日常经营相关的奖励补助等。 否信用减值损失 -17,146,958.22 -5.92% 主要系公司期末应收账款、应收票据、其他应收款计提的坏账准备。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
集资金，报告期内购买土地使用权、设备、支付工程款增加及对外投资增加所致。入持续增长所致。存货 1,090,400,655.05 17.39% 1,060,151,788.19 20.79% -3.40%加所致。长期股权投资 270,648,296.49 4.32% 225,364,220.98 4.42% -0.10%在建工程转入增加所致。及装修工程增加所致。使用权资产 58,422,100.07 0.93% 43,070,852.81 0.84% 0.09%短期借款 185,173,784.73 2.95% 156,645,792.97 3.07% -0.12%合同负债 8,340,408.66 0.13% 1,286,094.78 0.03% 0.10%行融资所致。租赁负债 34,496,102.97 0.55% 27,544,319.74 0.54% 0.01%加所致。税额增加所致。增加所致。其他非流动金资芯联集成电路制造股份有限公司等增加所致。厂房装修等工程完工所致。增加所致。回购义务减少所致。一年内到期的款增加所致。部分解禁，回购公司股份增加所致。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
1、公司对宁波创润新材料有限公司的投资转入其他非流动金融资产核算。
2、公司同一控制下合并变动影响金额-15,600元。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
1）根据公司第三届董事会第二次会议、2021年第一次临时股东大会以及第三届董事会第四次会议决议，并经中国证券监督管理委员会2021年7月9日证监许可[2021]2356号文核准，公司向不特定对象发行可转换公司债券516.50万张，面值为人民币100.00元，共募集资金人民币 516,500,000.00元，扣除相关的发行费用人民币 10,049,693.40元后，实际募集资金净额为人民币 506,450,306.60元，已于2021年8月18日全部到位，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）以“信会师报字[2021]第ZF10840号”验资报告验证。2）根据公司2021年12月17日第三届董事会第十四次会议、2022年3月2日第三届董事会第十九次会议、2022年3月18日2022年第三次临时股东大会、2022年6月10日第三届董事会第二十四次会议决议，并经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1881 号文同意注册，公司向特定对象发行普通股 19,394,117 股，发行价格为每股人民币85.00元，募集资金总额为 1,648,499,945.00元，扣除总发行费用人民币（不含税）19,813,579.13元，募集资金净额为人民币1,628,686,365.87元，已于2022年9月20日全部到位，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）以“信会师报字[2022]第ZF11200号”验资报告验证。3）截至2023年12月31日，公司已累计投入募集资金总额人民币117,819.15万元，其中2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用项目累计投入人民币37,124.83万元，2022年向特定对象发行股票募集资金使用项目累计投入人民币80,694.32万元。
尚未使用募集资金总额为人民币95,694.52万元，其中用于暂时补充流动资金58,000万元，募集资金专户余额为人民币39,065.30万元（含累计利息收入扣除手续费金额人民币1,370.78万元）。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) 截至期
末投资
进度(3)
＝
(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告期实
现的效益 截止报告期
末累计实现
的效益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
惠州基
地平板
显示用
高纯金
属靶材
及部件
建设项
目 否 11,925.96 11,925.96 3,349.39 10,662.34 89.40%2023年07月28日 -1,463.14 -1,463.14 否 否武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目 否 24,619.12 24,619.12 7,091.5 12,362.54 50.22%2024年07月30日 不适用 否补充流动资金 否 15,104.92 14,099.95 14,099.95 100.00% 不适用 否宁波江丰电子年产
5.2万
个超大
规模集
成电路
用超高
纯金属
溅射靶
材产业
化项目 否 78,139 78,139 11,726.36 23,513.85 30.09%2024年09月30日 不适用 否浙江海宁年产
1.8万
个超大
规模集
成电路
用超高
纯金属
溅射靶
材产业
化项目 否 31,696.1 31,696.1 9,215.94 11,225.53 35.42%2024年09月30日 不适用 否宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项日 不适用 否补充流动资金及偿还借款 否 47,822.3 45,840.94 45,840.94 100.00% 不适用 否承诺投资项目小计 -- 216,500 213,513.67 31,497.19 117,819.15 -- -- -1,463.14 -1,463.14 -- --超募资金投向无合计 -- 216,500 213,513.67 31,497.19 117,819.15 -- -- -1,463.14 -1,463.14 -- --分项目说明未达到计划进度、预 “惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”：该项目由公司全资子公司广东江丰负责承担建设，并于2023年7月建设完毕，达到了预定可使用状态。截至目前，公司自主研发生产的平板显示用高纯金属靶材及部件已顺利下线，公司积极推进了产品的送样认证工作，也得到了部分客户的认可，产能的释放将根据销售订单、客户认证等情况进行逐步推进和实现。计收益项目的基建工程已基本完成，部分设备已完成安装调试，部分生产线正在调试、试产。但由于受到外部环境变化等客观因素影响，物资采购、基础建设、人员施工等方面受到一定程度的限制，导致前期基建施工进度晚于预期。结合项目建设实际情况，充分考虑项目建设周期与资金使用安排，公司决定在募投项目实施主体、实施方式、投资用途和投资规模均不发生变更的情况下，公司拟将项目预计可使用状态日期由原定2023年7月31日延期至2024年7月30日。“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”建设期为 24 个月，截至2023年12月31日止，项目尚处于建设期。项目可行性发生重大变化的情况说明 无超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用1）2022年10月26日，公司召开第三届董事会第三十一次会议、第三届监事会第二十九次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司全资子公司广东江丰和武汉江丰在保证募集资金投资项目的资金需求以及募集资金使用计划正常进行的前提下，使用向不特定对象发行可转换公司债券闲置募集资金不超过人民币1.50亿元暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将归还至募集资金专户。截至2022年12月31日止，武汉江丰已使用暂时闲置募集资金人民币11,500万元，广东江丰已使用暂时闲置募集资金人民币3,000万元。2023年6月20日，公司已将广东江丰用于暂时补充流动资金的闲置募集资金人民币3,000万元提前归还至募集资金专户。2023年10月24日，公司已将武汉江丰用于暂时补充流动资金的闲置募集资金人民币11,500万元归还至募集资金专户。上述归还的募集资金使用期限未超过12个月。2）2023年10月30日，经第三届董事会第四十五次会议、第三届监事会第四十一次会议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司全资子公司武汉江丰使用不超过人民币8,000万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，武汉江丰于2023年11月08日使用暂时闲置募集资金8,000万元。3）截至2023年12月31日止，上述用于暂时补充流动资金的募集资金8,000万元尚未归还至募集资金专户，使用期限未超过12个月。4）2022年10月26日，公司召开第三届董事会第三十一次会议、第三届监事会第二十九次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司及全资子公司嘉兴江丰在保证募集资金投资项目的资金需求以及募集资金使用计划正常进行的前提下，使用向特定对象发行股票闲置募集资金不超过人民币5.80亿元暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将归还至募集资金专户。截至2022年12月31日止，公司已使用暂时闲置募集资金人民币39,000万元，嘉兴江丰已使用暂时闲置募集资金人民币15,000万元。2023年10月24日，公司已将嘉兴江丰用于暂时补充流动资金的闲置募集资金人民币15,000万元归还至募集资金专户。2023年10月24日，公司已将用于暂时补充流动资金的闲置募集资金人民币39,000万元归还至募集资金专户，上述归还的募集资金使用期限未超过12个月。5）2023年10月30日，经第三届董事会第四十五次会议、第三届监事会第四十一次会议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司及全资子公司嘉兴江丰使用不超过人民币5.00亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，公司于2023年11月7日、2023年11月8日使用暂时闲置募集资金39,500万元，嘉兴江丰于2023年11月7日使用暂时闲置募集资金10,500万元。6）截至2023年12月31日止，公司及嘉兴江丰上述用于暂时补充流动资金的募集资金人民币50,000万元尚未归还至募集资金专户，使用期限未超过12个月。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目之“惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”已达到预定可使用状态，募投项目之“补充流动资金”已完成。为提高募集资金的使用效率，公司拟将上述募集资金投资项目结项后的节余募集资金人民币29.40万元永久补充流动资金用于公司日常生产经营，具体补充流动资金的金额以募集资金专户最终转入自有资金账户当日实际金额为准。尚未使用的募集资金用途及去向 暂未使用募集资金均存放于募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 本公司已披露的相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况，募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待
方式 接待对象
类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年04月18日 深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目 网络平台线上交流 个人 广大投资者 1、公司靶材的全球市占率、产品与霍尼韦尔、日矿金属等领先厂商的差距；2、公司董事长投资上游原材料公司的考量、后期是否考虑将上游原材料关联公司并入江丰电子；3、影响公司靶材销售量的原因以及先进制程对靶材的需求变化情况；4、江丰原材料供应国内外占比情况、受日本出口管制的影响程度；5、公司原材料供应情况以及应对措施；6、宁波江丰同芯目前经营情况。 具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo研/2023年4月18日投资者关系活动记录表。
2023年04月28日 公司会议室、电话会议系统 电话沟通 机构 安信证券股份有限公司、百年保险资产管理有限责任公司、鲍尔赛嘉(上海)投资管理有限公司等161家机构的相关人员。 1、2023年第一季度公司毛利率增长的因素；2、公司零部件业务的发展情况；3、公司对外转让参股公司宁波创润新材料有限公司部分股权的原因；4、公司铜靶的进展情况；5、公司布局第三代半导体产业的原因；6、公司2023年第一季度的管理费较高，同时计提较多的资产减值准备的原因。 具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo研/2023年5月5日投资者关系活动记录表。
2023年05月09日 公司会议室 实地调研 机构 浙江壁虎投资管理有限公司、华鑫证券有限责任公司、安信证券股份有限公司3家机构的相关人员。 1、公司平板显示用靶材产能布局规划情况；2、公司半导体靶材扩产之后的产能情况；3、公司原材料的国产化进展情况；4、公司进入半导体零部件领域的原因以及优势、未来发展规划；5、今年靶材产品的价格变化情况；
6、公司2023年一季度公允
价值变动收益、投资收益、资产减值损失变动幅度较大原因；7、公司第三代半导体布局情况及产能情况。 具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo研/2023年5月12日投资者关系活动记录表。
2023年06月08日 公司会议室 实地调研 机构 建信基金管理有限责任公司、中银基金管理有限公司、长城基金管理有限公司等8家机构的相关人员。 1、公司的靶材业务近两年增长情况；2、公司靶材产品的定价基准、公司的竞争优势；3、公司半导体零部件的种类和客户情况；4、目前公司半导体零部件的产能情况；5、公司布局陶瓷基板领域的契机及发展情况；6、公 具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo研/2023年6月9日投资者关系活动记录表。司提高产品综合毛利率的措施。
2023年06月12日 公司会议室 实地调研 机构 东方阿尔法基金管理有限公司、诺安基金管理有限公司、中国人保资产管理有限公司等6家机构的相关人员。 1、公司通过控股子公司生产覆铜陶瓷基板的考量及技术相通性情况；2、陶瓷基板的生产工艺、市场前景；3、公司铜靶材的进展情况；4、半导体靶材的制造壁垒；5、公司半导体零部件主要应用领域和设备。 具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo研/2023年6月14日投资者关系活动记录表。
2023年09月05日 公司会议室 实地调研 机构 国泰基金管理有限公司、朱雀基金管理有限公司、中国国际金融股份有限公司等4家机构的相关人员。 1、公司靶材价格变化情况，靶材品类变化情况；2、公司靶材产品在芯片制造环节中的应用情况；3、公司零部件业务的发展情况；4、公司布局零部件的原因；5、公司的人才激励措施。 具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo研/2023年9月5日投资者关系活动记录表。
2023年09月14日 公司会议室 实地调研 机构 浙商证券股份有限公司、汇添富基金管理股份有限公司、华夏基金管理有限公司3家机构的相关人员。 1、公司下半年靶材业务的经营情况与产品价格趋势；2、公司下半年零部件业务的经营情况与产品价格趋势；3、公司零部件产品在下游客户验证进展情况；4、公司靶材业务在海外市场的最新情况；5、目前公司的订单情况。 具体内容详见巨潮资讯网（www.cninfo研/2023年9月14日投资者关系活动记录表。十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。是 □否为践行以“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，公司管理层将持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，积极回馈广大投资者。为此，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，并于2024年2月5日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-015），具体内容如下：
（一）专注主营业务，致力打造世界一流半导体材料企业
公司秉承“为中国制造增添光荣，赋予中国制造更多内涵”的责任，以“成为世界一流的半导体材料企业”为发展愿景，已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线。后续公司将从技术创新、重大装备、人才培养、项目建设等方面持续提升公司核心竞争力。
1、加大研发投入，建设世界一流的装备能力、技术研发能力和品质保证能力 公司坚持独立自主的创新发展，自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，并建立了通过 CNAS 认证的分析检测中心，保障产品品质。公司将按照既定战略，加大研发投入保持技术领先性，持续追踪国际先进的集成电路技术，巩固公司高纯溅射靶材产品在半导体领域的竞争优势，努力扩大高纯溅射靶材的市场份额，并进一步完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局，持续推进产能建设，从而实现公司的健康发展。
2、加强人才培养，建设世界一流的人才团队和先进的企业文化
公司倡导“同创业，共成功”的核心价值观，已经建立了以国家级专家、博士、硕士、本科等各层次人员组成的技术研发队伍，掌握了世界前沿的半导体溅射靶材及精密零部件的研发、制造技术和市场信息，形成了具有行业竞争力的核心技术团队。公司将持续培养“技术精湛、具有职业精神、拥有家国情怀”的江丰人，支撑企业的成长和发展。
3、加强项目管理，建设覆盖全球的生产、研发及销售基地
2023年，江丰电子的控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。同时，韩国孙公司于2023年10 月底完成登记注册，韩国生产基地的建设有助于公司进一步开拓海外市场，提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。公司将积极推进项目建设，增强公司整体盈利能力。
（二）努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展
公司将不断健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度，持续深入开展治理活动，努力提高公司法人治理水平，促进“三会一层”归位尽责，为公司股东合法权益的保护提供有力保障，规范公司及股东的权利义务。同时，公司将加强投资者关系管理，拓宽机构投资者参与公司治理的渠道，引导中小投资者积极参加股东大会，为各类投资者主体参与重大事项决策创造便利，增强投资者的话语权和获得感。
（三）重视对投资者的合理投资回报
1、公司高度重视对投资者的合理投资回报，明确制定了《未来三年股东分红回报规划（2021-2023）》。公司严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，自上市后持续分红，近三年每年现金分红比例均超过归属于上市公司股东净利润的 20%。
公司将继续根据所处发展阶段，统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡。长期来看，随着公司业务布局逐步完善，公司将持续提升股东回报水平，落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制，持续增强广大投资者的获得感。
2、2023年9月11日，公司召开第三届董事会第四十三次会议审议通过了《关于回购公司股份方案的划。本次用于回购的资金总额不低于人民币 5,000万元（含）且不超过人民币 8,000万元（含），回购股份的价格不超过人民币85元/股（含），具体回购股份的金额以回购实施完成时实际回购的金额为准。本次回购股份的实施期限为自公司董事会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。具体情况详见公司于2023年9月11日披露在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于回购公司股份方案的公告》（公告编号：2023-091）及《回购股份报告书》（公告编号：2023-092）。
截至2024年1月31日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份 762,300股，占公司目前总股本的比例为 0.2872%，成交的最低价格为人民币39.70元/股，成交的最高价格为人民币59.80元/股，支付的总金额为人民币 39,992,680.11元（不含交易费用）。
公司回购股份有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护公司全体股东的利益，同时表明了对公司业务态势和持续发展前景的信心。公司将严格按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
（四）加强投资者沟通
公司高度重视投资者关系管理工作，严格遵守相关法律法规和监管机构的规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。公司通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、接待投资者现场调研、深交所互动易、电话、邮件等诸多渠道，将公司的经营成果、财务状况等情况，及时、公开、透明地传达给了市场参与各方。公司将积极与投资者保持密切沟通，打造高效透明的沟通平台。
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