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| 富满微(300671)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。
（一）集成电路行业现状
集成电路产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是传统产业迈向数字化的基础支撑。这也是
一个典型的全球化合作的行业，在国际关系平稳的时代，各国以自身的比较优势参与半导体的大分工。如今，各国运用产业政策支持本土半导体发展，推动格局变化。一方面，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝没有缓和反而进一步加大；另一方面，中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临诸多不利的外部因素：美国限制和周期低点。全球半导体产业正面临着一些困境和变局。国际贸易环境恶化、产业链碎片化风险加剧，尤其是产业外部压力和不协调的区域问题开始放缓产业发展的步伐。根据海关总署统计，2023年中国进口集成电路 4,796亿块，同比下降10.8%；进口金额 3,494亿美元，同比下降15.4%。2023年中国出口集成电路 2,678亿块，同比下降1.8%；出口金额1,360亿美元，同比下降10.1%。
（二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术企业及国家鼓
励的重点集成电路设计企业。公司产品分为四大类，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要
产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。多年来，公司致力于成为集成电路综合方案服务商，向市场提供灵活的产品配置方案，以满足客户的不同需求。报告期，受全球电子产品需求下降及美国限制中国半导体产业等诸多因素影响，公司产品市场竞争激烈、产品销售价格承压，导致毛利同比大幅下降；报告期内公司归属母公司净利润同比下降101.49%。
（三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势
集成电路分为设计、制造和封装测试三大板块，其中设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。也是行
业内产品竞争的关键所在；在封装测试板块，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，市场竞争较为激烈。行业内公司是较早形成以集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态发展模式的企业。公司的业态一体化发展模式有利于公司更精准把握研发方向，制定更贴近的技术方案、匹配更适合的工艺、安排更及时的订单交期，以及更有利于公司快速响应客户需求以及科研成果快速孵化；在运营管理方面，公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序品控，从源头的产品设计、晶圆厂的工艺匹配、采购环节的原材料质量把控，生产工程中的工艺技术匹配，多头齐抓，公司产品以质量稳定、技术性能佳、形成产品零部件少、晶片面积小、流程简单、成本低、耗电低、转换率高、方案优越等优势，奠定公司公司产品整体市场竞争力。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
（1）公司主营业务情况
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国
家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
（2）经营模式
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，
深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。
四、主营业务分析
1、概述
请参见“三、管理层讨论与分析”的相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
集成电路 销售量 颗 5,505,844,523 4,223,191,425 30.37%生产量 颗 6,032,853,416 5,036,086,857 19.79%库存量 颗 4,452,812,007 3,781,676,513 17.75%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用报告期公司积极开拓市场，实现了产品销量的增长，市场份额的增加。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
行业和产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
1、本公司的子公司深圳市佳满鑫电子有限公司已于2023年11月23日注销。
2、2023年7月11日，本公司投资设立深圳市九汐科技有限公司，本公司持有其注册资本100.00%。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响LED显示屏类 完成并承担各项项目的研制任务，并在已有的综合惯性显示屏的基础上，着重面积最小化、高低灰补偿、高刷新率性能提升，最后将扫描数做到最高 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过项目的研发，为公司沉淀了雄厚的技术基础，从而进一步提升产品的竞争力和提升市场占有率，扩大产品销售电源管理类（PMIC） 完成并承担各项项目的研制任务，并在已有的综合惯性电源管理类的产品基础上， 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过项目的研发，为公司沉淀了雄厚的技术基着重效率的提升，降低待机功耗，解决EMI效果差的问题以及将满足市场高频率的需求，从而一直稳住六级能效的市场 础，从而进一步提升产品的竞争力和提升市场占有率，扩大产品销售单节/多节锂电保护类 完成并承担各项项目的研制任务，并在已有的综合惯性锂电项目的基础上，着重降低待机功耗、休眠电流、抗干扰性的性能提升，并且不再限于只做低电压的锂电，已进入36V/1A的市场 已按要求的研制计划完成并验收 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过项目的研发，为公司沉淀了雄厚的技术基础，从而进一步提升产品的竞争力和提升市场占有率，扩大产品销售LED lighting类 完成并承担各项项目的研制任务，并在已有的综合惯性lighting类的产品基础上，着重带载能力、功率的提升，实现PWM的功能以及达到市面上需要高压的断点续传的产品 按要求的研制计划稳步进展，各项性能提升稳步进展 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过项目的研发，为公司沉淀了雄厚的技术基础，进一步提升产品的竞争力，从而实现包容性极强，并且从最小带载能力不断升级到最大带载能力，也进一步开发含PWM功能的产品及断点续传功能的产品，形成一系列产品在市场上的销售能力无线充类 完成并承担各项项目的研制任务，并根据自己的调研数据进行开发，实现多芯合一，大大节省了开发成本 按要求的研制计划稳步进展，各项性能提升稳步进展 按节点要求完成的各项目研制任务并且各项功能、性能达标 本项目完全基于公司自身的技术，通过项目的研发，为公司沉淀了雄厚的技术基础，从而进一步提升不同产品的竞争力和提升市场占有率，开拓新的产品线，来引领市场5G Redcap RFFE芯片 针对5G轻量化的不断迭代，占位前沿，预先实现适配5Gredcap的RFFE芯片 研发设计中 实现适应5G Redcap的 RFFE芯片量产；
与新兴基带厂家深度
绑定，定义产品 预先布局5G轻量化巨大市场，抢先提供系列解决方案；进一步夯实在5G前端芯片领域的技术先进性低功耗雷达传感器芯片 实现应用于低功耗场景的雷达传感器芯片 研发设计中 实现专有算法，持续降低雷达感应功耗，并同时保证探测距离；单芯片集成，进一步降低外围器件 进一步开发低功耗技术，适应消费电子的全面低功耗要求，继续提高公司设计技术水平，后续可以占领低功耗感应场景的蓝海市场GPS LNA系列芯片 实现应用于GPS模块及手机等领域的LNA低噪声放大器系列芯片 研发设计中 多尺寸，多封装形式全覆盖；全系列实现业界领先性能 配合公司5G产品线深挖手机，模块等成熟市场，拓宽销售额，并开发附加值较高的高精度定位市场，补全公司产品战略纵深一款光耦输入隔离驱 兼容光耦的栅极驱动 研发设计中 本项目研发兼容光耦 本项目完全基于公司动功能的信号隔离芯片 器隔离芯片在现代电子设备中扮演着关键角色。因此，我司决定研发一款兼容光耦的隔离栅极驱动器芯片，利用光耦合技术实现电路之间的电气隔离，有效防止电气噪声和故障传播，提高系统的可靠性。这种隔离芯片广泛应用于工业自动化、电机控制、电源管理、医疗设备和通信系统等领域。通过提供高效、稳定的隔离驱动功能，它确保了信号的准确传输和电路的安全运行，为各类设备的稳定运行提供了有力保障。 的隔离栅极驱动器芯片，用来驱动MOS、IGBT、SiC和GaN等功率器件，5A的驱动能力，驱动级工作电压范围从13V到32V变化，隔离耐压5KV。 自身的技术，通过本项目的研发，为公司沉淀了光耦合和栅极驱动器隔离技术的基础，同时拓宽了隔离驱动芯片相关领域市场，例如工业自动化、电机控制、医疗设备和通信系统等。一款双路外挂MCUPMIC+I2C的TWS充电仓芯片 我司决定研发一款双路 外挂MCUPMIC+I2C的TWS充电仓芯片，此芯片是一种高性能、集成度高的解决方案，专为真无线立体声（TWS）耳机设计。这种芯片应用方案广泛适用于各种TWS耳机产品，可为用户带来稳定、高效、便捷的充电体验，是提升TWS耳机整体性能和用户体验的关键组件。 研发设计中 本项目研发一款双路外挂MCU PMIC+I2C的TWS充电仓芯片，芯片通过集成微控制器（MCU）、电源管理集成电路（PMIC）以及I2C通信接口，实现对TWS耳机充电仓的智能化管理和高效能充电。MCU负责智能控制充电过程，PMIC优化电源转换效率，I2C接口则提供灵活的数据交互和通信功能。双路输出通道，并提供独立的负载检测功能。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司提升了TWS耳机充电仓设计技术，同时提升TWS耳机产品整体性能和用户体验，增加TWS耳机市场竞争力。一款±70V耐压的高速CAN FD收发器芯片 由于CAN总线通信距离远，抗干扰能力强，节点多，应用简单，每个CAN总线集成很多个CAN收发器，CAN总线广泛应用在汽车系统中，特别新能源汽车的发展及国产化的趋势要求，CAN收发器的市场需求量将大幅增加。因此，我司决定研发一款CAN芯片，开拓CAN相关领域市场。 研发设计中 本项目研发一款±70V耐压的高速CAN FD收发器芯片，在CAN总线中，实现逻辑电平和物理信号之间的转换，用来传输MCU发出的指令，及向MCU回传各个节点的工作状态，具有过温保护、欠压保护、显性超时报警等功能，保证数据传输的正确性。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司沉淀了CAN技术的基础，拓展CAN和新能源汽车方向的产品市场。一款36V耐压的OVP芯片 OVP芯片是一种电子保护元件，旨在防止电压过高对电路造成损害。我司决定研发一款36V耐压的OVP 研发设计中 本项目研发一款36V耐压的OVP芯片，适用于负载为低电压系统的集成电源管理IC，可保护负载免遭 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司沉淀了OVP技术的基础，拓展OVP芯片方芯片，该芯片能在高达36V的电压下稳定工作，确保电路安全。应用场景广泛，如汽车电子、工业控制等。其过压保护功能通过实时监测电压，一旦超过阈值即切断电源，保护电路。工作原理基于电压比较和开关控制。
系统集成方式简单，可轻松集成至现有电路，高耐压、快速响应。 高电压或大电流破坏，并为负载提供软启动和软关断保护。
多重保护设计，包括负载过流保护，输入过压保护，输出短路保护，芯片过温保护，输出限压保护等。同时芯片端口设计了高性能的ESD保护电路，有极高的可靠性。导通电阻约为250mΩ，有效减小自身压降。 向的产品市场。一款三通道LED驱动（车规）的芯片 LED驱动（车规）芯片是汽车照明系统的核心组件，其高效能驱动确保了LED灯的高亮度与快速响应。
我司决定研发一款三
通道LED驱动（车
规）的芯片，其稳定性能够在各种恶劣环境下稳定运行，保障行车安全，其节能环保的特性减少了能源消耗，符合绿色出行的要求。多样化的控制功能为LED灯光效果提供了无限可能，智能化管理则提高了系统的自适应性。芯片安全防护机制保障系统安全。集成设计紧凑优化了空间利用，让汽车的轻量化。长寿命维护降低了维护成本，提高了产品的性价比。 研发设计中 本项目研发一款三通道LED驱动（车规）的芯片，设计一个独特的热管理，减少器件上的温度上升。设计线性驱动器，直接由具有大电压变化的汽车电池供电，每个通道输出高达150 mA的全电流负载。利用外部分流电阻共享输出电流，并从驱动器中耗散功率。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司提升了LED驱动技术，拓展新能源汽车方向的产品市场。一款650V 450mohmGaN芯片 GaN因为其开关速度快，相比Si MOS可大幅度缩小电源的体积，随着成本下降和可靠性提升，未来会大量取代原本属于SiMOS的市场，GaN的市场规模会快速成长。
因此，我司决定研发一款GaN芯片，开拓GaN相关领域市场。 研发设计中 本项目研发一款GaN芯片，良好EMI特性、低开关损耗、高开关速度，650V450mohm。 本项目完全基于公司自身的技术，通过本项目的研发，为公司沉淀了GaN技术基础，同时开拓GaN相关领域市场，目标市场AC电源芯片设计公司、电源模块客户、家电产品辅助电源、适配器等。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降1535.90%，报告期行业细分市场需求下降，产品销售价格下跌影响收
入减少；
2、投资活动产生的现金流量净额较上年同期增长88.96%，上年同期受研发办公楼购置、坪山工厂主体项目建设等募投
项目实施影响，本报告期公司购买理财产品较上年同期减少；
3、筹资活动现金流量净额较上年同期下降105.20%，报告期公司偿还银行贷款影响； 4、现金及现金等价物净增加额较上年同期增长74.65%，报告期公司用于设备投入及理财投资大幅减少。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
收益； 否
公允价值变动损益 14,269,192.87 -3.80% 主要系以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产公允价值变动影响； 否资产减值 -164,257,293.44 43.74% 主要系受产品销售价格下跌影响计提存货跌价准备增加； 否营业外收入 436,711.31 -0.12% 清理无需支付的应付款所致； 否营业外支出 14,020,423.97 -3.73% 主要是产品更新迭代，旧产品掩模版停产报废所致； 否信用减值损失 -33,924,205.00 9.03% 受货款回收影响导致应收款项坏账准备增加； 否资产处置收益 -7,067,182.97 1.88% 处置生产设备所致； 否其他收益 16,355,768.23 -4.36% 收到政府补助影响。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
报告期内，公司按照会计准则要求，将收到的银行承兑汇票在应收款项融资项目下列示，同时对不符合终止确认条件的
已背书的商业汇票仍在应收票据项目下列示。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
货币资金期末账面余额主要为票据保证金111,931,025.95元，司法冻结银行存款252,210.04元。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
账户，9000万元用于购买理财产品 0合计 -- 90,000 89,019募集资金总体使用情况说明根据2021年1月27日召开的第二届董事会第十八次会议和2021年3月2日召开的2021年第一次临时股东大会会议，审议通过了《关于公司2021年度非公开发行A股股票方案的议案》、《关于公司2021年度非公开发行A股股票预案的议案》等与本次向特定对象发行股票相关的议案。2021年7月7日，公司召开了第三届董事会第四次会议，审议通过了关于调整公司向特定对象发行A股股票方案的议案》、《关于公司2021年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订稿）的议案》等与本次向特定对象发行股票方案调整相关的议案。2021年11月3日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的证监许可[2021]3406号文《关于同意富满微电子集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。公司已向特定对象发行人民币普通股（A股）11,732,499股，发行价格为76.71元/股，募集资金总额为人民币899,999,998.29元。扣除本次发行费用（不含税）人民币9,803,521.23元后，实际募集资金净额为人民币890,196,477.06元。上述募集资金业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并由其出具了信会师报字[2021]第ZI10578号验资报告。
（1）以前年度使用募集资金使用情况：截止2023年12月31日，公司募集资金账户累计使用募集资金70,438.11万
元，其中：公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金3,488.14万元,直接投入募集资金项目66,949.97万元。
（2）本年度募集资金使用情况：截止2023年12月31日，公司向特定对象发行募集资金账户2023年度合计减少的金
额为17,123.74元，具体情况如下：1）本年度投入募集资金项目的金额为17,851.04万元；2）本年度募集资金账户产生利息收入、现金管理收益扣除手续费支出等的净额为727.30万元。
（3）结余情况：截止2023年12月31日，存放于募集资金专户中的募集资金余额为人民币20,685.20万元。（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(3)＝
(2)/(1
) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
5G 射
频芯
片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设度、预2023年10月25日，公司召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目计划进度的议案》，研发中心项目与5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目建设因市场环境变化及土地建设受地质结构、雨季、台风、安全作业要求等因素影响，项目实施完成时间延后。公司经过谨慎研究，根据公司实际经营情况，同意在不改变“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”“研发中心项目”募集资金投资规模及用途的情况下，将“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项计收益因） 目”“研发中心项目”投资截止期由2023年12月31日延期至2024年6月30日。由于上述募投项目2023年度处于建设期，预计2024年6月达到预定可使用状态，故2023年度不适用承诺效益指标。项目可行性发生重大变化的情况说明 无超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用2022年1月14日，公司召开第三届董事会第十二次会议，审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金3,488.14万元以及预先已用自筹资金支付的本次发行费用（不含税）27.52万元。本次募集资金置换时间距离募集资金到账时间不超过6个月。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2023年1月10日，公司召开第三届董事会第十八次会议及第三届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意在不影响募集资金投资项目正常进行的前提下，使用不超过人民币1.5亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过9个月，使用期限届满之前，公司将及时把资金归还至募集资金专项账户。公司独立董事、监事会及保荐机构均对本事项发表了同意意见。截止2023年10月10日，公司已归还1.5亿元资金至公司募集资金专用账户，募集资金补充流动资金已全部归还。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 针对暂时闲置的募集资金主要用于购买商业银行及证券公司的理财产品，其余未使用的募集资金以活期存款方式存放于募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
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