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| 康强电子(002119)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况
报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行
业，与半导体封装测试事业的发展情况息息相关。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，其中国内的几家封装测试企业已进入全球封装测试企业前十强。半导体封装材料行业在2024年表现出开始复苏的迹象，2025年展现出更强的发展劲头。得益于人工智能、高性能运算需求的爆发式增长，资本持续加大对数据中心、云计算基础设施的投资，对半导体材料的需求增加。根据SEMI发布的公开资料，2025年全球半导体封装材料市场规模预计约为270亿美元。
（二）公司所处行业发展趋势
目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统
产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已经成长为最大的半导体市场，但从我国集成电路进出口数据来看，我国半导体产业市场潜力巨大。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿着低端替代份额提高往高端产品逐步突破的方式展开。随着我国封测产业规模不断扩大，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，给国内半导体材料企业带来发展机遇。今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。
（三）公司所处行业地位
据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子 年引线框架产销规模居全球第七， 年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来
我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。
（四）公司所处行业支持政策
为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发
展推进纲要》（以下简称《纲要》)；2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称《规划》），随着《纲要》、《规划》、《意见》的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进对集成电路设计企业和软件企业“两免三减半”的所得税优惠政策的提出，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。2020年8月，策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
。
四、主营业务分析
1、概述
2025年度，凭借“聚焦主业强根基、精准发力拓市场、精打细算降成本、提前布局谋长远”的有效举措，公司深耕
引线框架核心业务，持续优化经营管理，推动各项工作落地见效，不断挖掘自身优势资源，灵活应对各项市场挑战。
2025年度公司实现营业总收入21.99亿元，较上年度上升11.96%；归属上市公司股东的净利润11,647.06万元，较上年度上升40.01%。2025年公司被评为宁波市制造业百强企业、第六届（2025年）中国电子材料行业综合排序前 50企业。
（1）深耕主业，提升核心业务盈利能力
公司坚持深耕主业，致力于将引线框架业务做大做强。引线框架业务是公司的根基和核心主业，也是公司利润的主
要来源。2025年度，受益于半导体行业复苏带来的需求增长，叠加公司产品竞争力的持续增强，公司引线框架业务整体实现跨越式发展。冲压引线框架业务稳步推进，全年销售发货量增幅达25%；蚀刻引线框架业务表现更为突出，全年新增客户29家，蚀刻引线框架销量、销售额、净利润等经营指标均创历史最好纪录，彰显了公司在蚀刻引线框架领域的技术优势和市场竞争力。同时，为保障蚀刻业务能持续增长，解决蚀刻产能储备问题，公司2025年对蚀刻引线框架的现有车间进行了优化改造，为蚀刻框架业务继续发展提供了坚实的产能支撑。
（2）深化重点客户合作，巩固行业地位
2025年，公司持续深化与国内外半导体行业巨头客户的合作，合作范围不断拓宽、合作深度不断加深。同时，公司
积极开拓新兴市场和优质中小客户，优化客户结构，降低单一客户依赖风险，客户群体的稳定性和优质性进一步提升。通过精准对接客户需求，快速响应客户定制化要求，客户满意度进一步提升，公司的品牌影响力和行业美誉度持续增强。
（3）丰富产品矩阵，培育增长新动能
公司持续聚焦引线框架核心产品，不断优化产品结构。2025年，公司坚持贯彻功率半导体领域深耕战略，在饱和式
投入开发功率产品的同时，协同推进高端蚀刻与冲压引线框架的产线升级，全面提升产品的适配性与附加值。积极对接重点核心客户需求，研发适配性产品，丰富产品矩阵，有效平抑了消费电子市场的周期性波动，进一步分散市场波动风险，巩固现有市场优势，为公司主营业务持续增长培育新动能。
（4）提升运营效率，强化竞争力
深化精益生产，全面梳理生产流程，优化生产布局、提升设备开机率、推进CIP持续改善等方式，缩短工序切换时间，提升生产效率，冲压、蚀刻引线框架产品合格率较上年稳步提升。优化供应链管理，建立战略供应商动态评估机制。
推动数字化协同，优化业务流程，重点推进数字化、智能化管理升级。报告期内完成U9系统从上线到应用的平滑落地，
实现业财数据紧密融合；打通U9与OA对接，实现核心流程再造，OA审批流程与U9系统无缝链接，减少冗余环节，提升审批效率，进一步完善内部管理制度。
（5）持续强化成本控制，全面推进降本增效
公司持续强化成本控制，全面推进降本增效，在不确定的市场环境下，积极把握可以控制的因素。优化采购、财务、
损耗成本控制措施，各个方面努力降低成本，把降本增效的各项措施落实到实际行动上，比如在采购成本控制方面，通过调整原材料采购数量的比例，多次与供应商沟通、谈判降低原材料成本；在财务成本控制方面，公司与银行积极沟通，争取到了较低的贷款利率，降低融资成本，提高资金使用效率。
（6）推进宁波西厂区改扩建前期准备，为产能扩张奠定基础
针对公司宁波东厂区场地紧张问题，2025年公司将西厂区改扩建项目作为重点工作全力推进，扎实完成各项前期准
备工作。完成改扩建项目一期地块旧厂房拆除腾退工作，腾退可用土地约25亩，为新厂房建设腾出充足空间；做好前期各项审批沟通工作，公司主动对接政府发改、规划、环保等相关部门，积极推进项目审批流程，获得了政府部门的全力支持；联合设计院，结合公司未来产能规划、产品升级需求，科学制定宁波西厂区改扩建规划方案，完成新厂房、配套设施等全部规划图纸的设计工作。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
框架 销售量 亿只 1,922.48 1,515.99 26.81%生产量 亿只 1,975.88 1,497.48 31.95%键合丝 销售量 千克 934.80 1,097.79 -14.85%生产量 千克 941.28 1,085.74 -13.31%电极丝 销售量 吨 6,962.34 6,868.47 1.37%生产量 吨 6,761.29 6,959.44 -2.85%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用引线框架生产量较上年度增加，主要系本年度销量增长，键合丝库存量较上年末增加，主要系期末销售订单增加，备货增加；电极丝库存量较上年末减少，主要系期末基本交货，库存较少；报告期整套模具及模具备件销量较上年度减少，主要系客户需求减少所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
行业和产品分类
本年度营业成本构成项目包括引线框架、键合丝、电极丝、模具及配件产品成本和其他业务成本，与上年口径相同。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响高性能微型处理器高精密LQFP框架关键技术研发 本项目以实现高精密LQFP框架国产化为目标，针对框架主流材料铜镍硅合金带材性能优化、高精密蚀刻与电镀精度控制、精密冲压工艺与装备、表面多重粗化及其对封装界面抗吸湿的影 本项目研究CuNiSi合金变形-热处理-微观组织-残余应力关系，开发CuNiSi合金带材残余应力与板形协同控制技术，进行多脚位LQFP框架高精密蚀刻、LQFP框架卷式精密冲压研究。由于引 项目完成后将建成高性能微处理器用高精密LQFP框架批量生产线，研发新产品3种以上，技术水平达到国际先进、国内领先，替代进口，预计实现销售额超过3000万元，推动应用行业 目前高精密LQFP引线框架市场需求很大，在全球都供不应求，我国高端产品基本依赖进口，使汽车电子、工业控制等产业的发展受制于人，开发高性能微处理器用高精密LQFP引线框架响等问题进行协同攻关，开发出高精密LQFP框架制造成套技术，建设生产线，在新能源汽车、工业终端等领域实现产品的示范应用。 线框架产品需经历多轮可靠性测试及环境模拟，周期长达数月甚至更久，因此项目延期1年，后续主要将推进产品产业化，实现推广应用。 的技术进步和转型升级，实现自主保障。 是必要而紧迫的，项目的实施使公司在高性能微型处理器等框架应用领域更具竞争力，技术水平达到国际先进、国内领先，替代进口。集成电路用超细键合铜丝的高可靠性技术研究 目前本项目产品高可靠性超细键合铜丝几乎完全靠进口，受制于国外少数供应商，一旦被“卡脖子”将严重制约着我国集成电路产业的健康可持续发展。本项目的研发，可以替代进口，对于推动我国高端电子电力器件国产化和半导体集成电路产业的可持续发展，以及形成完整的材料国产化产业链具有重要作用和意义。 本项目列入鄞州区技术挑战赛项目，项目期限为2024年10月-2026年9月，目前和宁波材料所开展产学研合作，测试分析样品中。 本项目计划研发一种导电性高、机械性能稳定的具有良好拉拔性能的铜基材料，并开发一种表面涂覆熔点高、抗氧化性能优良的涂层技术工艺，以提高铜线的抗氧化能力，满足高可靠性封装要求，替代进口。 本公司具备业内成熟的超细（18 ㎛）键合铜丝拉丝、退火等工艺以及生产工艺装备，本项目的研发，将建设成一条具有国际先进水平的年产
1.5亿米高可靠性超
细键合铜丝生产线，形成一套标准化的生产工艺，打破半导体封装用的高可靠性超细键合铜丝被国外垄断的局面。项目成功实施后，预计每年新增销售额200万元，申请发明专利1-2项。核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化 打通AP1000核燃料组件关键零部件—格架条带工艺路径，完成国产AP1000格架条带级进冲制模具开发。 销售部分样品给合作单位用来堆内性能验证，等待验证结果。 本项目的研发将打破国外垄断，拥有国内自主的CAP1400核燃料格架条带供货能力 通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力，满足开发集成的自动条带冲制模具、采购研制或改造相关加工、检测设备，自主开发配套冲制、热处理、镀镍、清洗、检测等关键技术，形成具备工业化批量生产能力的生产和检测平台。
5、现金流
1、报告期公司经营活动产生的现金流量净额78,212,642.71元，比上年度增加78.08%，主要系本期销售增长，回款增
加，⽤票据⽀付货款增加致现⾦流出减少，票据保证金减少以及政府补助增加；2、报告期公司投资活动产生的现金流量净额-38,001,200.36元，比上年度减少1716.44%，主要系公司本期购买银行定期存单支出增加所致；
3、报告期公司筹资活动产生的现金流量净额-71,118,888.08元，净流出比上年度减少27.06%，主要系本期银行借款增
加所致；
4、报告期公司现金及现金等价物净增加额-33,812,369.94元，比上年度净增加额增加34.27%，主要系本期经营活动
产生的现金流量净额增加及筹资活动产生的现金流量净流出减少所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为78,212,642.71元，本年度净利润为116,470,562.83元，差异的主要原影响净利润减少，但不影响经营活动产生的现金净流量，金额共计124,954,538.61元；2、本期存货增加167,275,251.68元，经营性应收款项增加188,119,931.20元，影响经营活动产生的现金净流量减少，但不影响净利；3、本期经营性应付款项增加192,182,724.15元，影响经营活动产生的现金净流量增加，但不影响净利。
五、非主营业务分析
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司衍生品交易相关会计政策及核算原则按照中华人民共和国财政部发布的《企业会计准则－金融工具确认和计量》及《企业会计准则－套期保值》相关规定执行，未发生变化。报告期实际损益情况的说明 为规避和防范主要原材料、产品价格波动给公司带来的经营风险，公司按照一定比例，针对公司生产经营相关的原材料、产品开展套期保值业务，业务规模均在预计的采购、销售业务规模内，具备明确的业务基础。报告期内，公司商品套期保值衍生品合约和现货盈亏相抵后的实际损益金额合计为3209.82万元。套期保值效果的说明 公司从事套期保值业务的期货品种与公司生产经营相关的原材料、产品相挂钩，可抵消现货市场交易中存在的价格风险的交易活动，实现了预期风险管理目标。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 1、公司期货套期保值业务只限于在境内期货交易所交易的期货品种，目的是充分利用期货市场的套期保值功能，减少公司经营的商品因价格波动造成的损失。
2、公司选择的期货经纪机构是运作规范、市场信誉良好的公司。
3、公司制定了《期货套期保值内部控制制度》，为防范套期保值中的流动性风险、信用风险、操作风
险、法律风险等风险，制定了套期保值业务流程、风险管理制度、报告制度、档案管理制度、授权制度、保密制度。
4、公司严格按照《期货套期保值内部控制制度》规定执行计划、审批、指令下达、操作、稽查、审计等
各项操作。
已投资衍
生品报告
期内市场
价格或产
品公允价
值变动的
情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 公司套期保值交易品种为国内主要期货市场主流品种保值型资金交易业务，市场透明度大，成交活跃，成交价格和当日结算单价能充分反映衍生品的公允价值。公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
□适用 不适用
公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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