中财网 中财网股票行情
通富微电(002156)经营总结
截止日期2022-12-31
信息来源2022年年度报告
经营情况  第三节 管理层讨论与分析
  一、报告期内公司所处行业情况 2022年,受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响,全球经济面临巨大挑战,全球经济前景的不确定性导致行业需求下降,集成电路下游终端应用市场出现了较为明显的结构性失衡:从下游应用端看,汽车电子市场发展迅猛,但汽车应用在集成电路市场中占比还不高;与此同时,计算机与通信仍是主要拉动力,而计算机市场处于饱和乃至部分萎缩状态,以智能手机为代表的通信市场进入调整期,库存高企。上述情况导致集成电路行业景气度下降,2022年第二季度开始集成电路销售额增速逐季下滑。随着全球经济回暖,AI、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需求持续发展,2023年集成电路产业有望触底并逐渐复苏。
  1、全球半导体行业短期面临挑战,长期前景乐观
  根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元,同比增长3.2%,与2021年的26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软,芯片库存水平上升,内存市场持续疲软等不利条件,限制了半导体市场的增长。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示,全球半导体市场在2022年经历了很大的起伏,年初的销售额创下历史新高,但在年底却出现了周期性的低迷。销售额短期波动是市场周期性变动和宏观经济条件所导致的,但由于芯片在推动万物世界变得更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大,使得半导体市场的长期前景仍然非常可观。
  2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度,美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策,通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。虽然产业在2023年发展过程中要面对独特又艰巨的挑战,但全球半导体行业发展的长期基本面仍然保持强劲。
  2、中国仍为全球最大的半导体单一市场,国内晶圆厂建设利好封测环节 美国半导体行业协会(SIA)近日发布报告指出,中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场,2022年总销售额达到1,803亿美元,较2021年减少了6.3%,但占比仍接近32.5%。
  半导体政策支持力度强化,晶圆厂纷纷宣布扩产计划。据统计,2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产,总计月产能约为104.2万片,与总规划月产能156.5万片相比,产能装载率仅达到66.58%,仍有较大扩产空间。预
  计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片。预计截至2026年底,中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片,相比目前提高165.1%。国内头部晶圆厂逆势扩产,将为下游封测带来发展机遇。
  3、先进封装技术突破,促行业长期发展
  随着近年来智能手机、物联网、AI以及高性能计算等终端产品朝高效能、低成本、低功耗及小面积等产品要求发展,先进制程也逐步演进到3nm、2nm,晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间开始呈现跳跃式的增长。以
  5nm节点为例,仅是光刻机或者刻蚀机等设备支出高达31亿美元,是14nm的2倍以上,28nm的4倍左右。芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战,如何实现芯片效能与成本之间的平衡成为行业亟待解决的痛点。随着后摩尔时代的到来,封测环节被推向舞台的正中央。特别是,先进封装的出现,让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力,先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。目前,市场主流的先进封装工艺主要包括倒装焊、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D封装、3D封装以及Chiplet封装方式等。
  2022年12月《小芯片接口总线技术要求》标准发布,这是中国首个原生Chiplet技术标准,有助于行业规范化、标准化发展,为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素,提升中国集成电路产业综合竞争力,加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole预测,全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长,到2025年将达到420亿美元,远高于对传统封装市场的预期;与传统封装相比,先进封装的应用正不断扩大,预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟了新思路,有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。
  4、产业政策齐发,推动行业高质量发展
  虽然消费终端市场不断传来需求下降的讯息,使得全球半导体市场刮起瑟瑟寒风。但我国一些地区仍陆续出台了多
  项集成电路产业政策,并奖励大量资金以高度支持和推动集成电路产业实现高质量发展。
  2023年1月,江苏省正式印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》,提出提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5个大类26条具体措施。 2023年3月2日,国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调,“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力量”。政府端,应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策,帮助企业排忧纾困,引导长期投资。市场端,重视发挥市场力量和产业生态作用,建立企业为主体的攻关机制,给予人才优惠政策和发挥空间,维护全球产业链供应链稳定。集成电路产业发展需要走新型举国体制路径,半导体产业有望迎来更多政策支持。
  四、主营业务分析
  1、概述
  (1)积极调整,扬长补短,营收规模再上新台阶
  2022年度,全球半导体经受巨大挑战,半导体需求从年初的极度紧张迅速下滑到疲软,通讯终端、消费电子及PC等需求更是出现严重衰退。公司猛攻高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域,有效抓住国际和国内
  客户的主要需求,公司上下一致努力,全年取得优秀的市场业绩,连续三年营收增速超过30%,在全球前十大封测企业中,营收年增速稳居第一,营收跨过200亿元大关,全球封测行业排名上升到第四。得益于在工业,新能源,汽车领域多年的精耕细作以及高性能运算的独特封装优势,公司面对2022年消费市场下行压力继续保持高增长趋势,充分展示出公司在海内外生产基地资源互补,在提升专业化运营效率的道路上稳步前行,公司依靠分布在全球的产业链布局、丰富的封装技术组合,技术积累以及国际化、专业化的管理模式,继续为全球客户提供一流的芯片封测服务。
  2022年,公司加大与重点客户合作力度,培育更多优质客户。5亿级业务客户从2021年的3家发展到2022年的6家,客户应用涵盖各产品线和领域。
  2022年,公司实现营业收入 214.29亿元,同比增长35.52%,其中,通富超威苏州、通富超威槟城凭借 7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势,不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作,巩固和扩大先进产品市占率,实现销售业绩稳步增长。2022年,通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收143.85亿元,同比增长74%,合计实现净利润6.67亿元。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续6年实现增长。
  (2)相关产品线亮点突出,营运管理不断加强
  2022年,公司不少产品线取得了亮眼的业绩。除通富超威苏州、通富超威槟城之外的FC产品有序上量,把握住重点客户市场机会,销售额10.8亿元,同比增长35%,实现经济效益较大提升;成熟产品线稳中有进,功率类产品新基地
  通科工厂快速进入量产,进一步巩固战略客户关系;合肥通富宽排 SOT/SC70/MSOP 产品快速验证并量产,持续降本增效。
  2022年,公司与海外客户的合作持续深化,抓住新能源与车载应用市场增长机遇,实现IGBT, SiC以及大功率模块封装产品的高速增长,年增速超100%;车载MCU顺利通过车厂一级供应商考核,帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地,为公司LQFP产品升级夯实基础。基于公司WLCSP以及DRQFN平台,成功导入全球首个支持Matter协议的WIFI 6E SoC产品,深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。
  2022年,高性能处理器业绩持续增长。公司于服务AMD 和国内外优质客户,公司秉持与 AMD 的“合资+合作”模式,加深紧密的战略合作伙伴关系,巩固CPU+GPU+FPGA的全方位布局。双方充分发挥客户资源、IP和技术组合上的高互补性,双方广泛合作嵌入式、数据中心和游戏产品业务等,在5G、数据中心和车载市场上进一步迈进,AMD在2月初已公布其2022全年业绩,由于嵌入式、数据中心和游戏业务的营业额增长,其2022年总营业额达到236亿美元,较2021年同比增长44%。尽管2022下半年PC需求疲软,但AMD仍实现高速增长和创纪录的营业额;尽管需求大环境复杂,但基于AMD差异化的产品组合,其有信心在2023年赢得更多市场份额并实现长期增长。
  2022年,存储器业务同比增长55.9%。公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作,业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器。在高堆叠,嵌入式,2.5D/3D等高规格产品持续发力,技术保持业界领先优势。随着国内市场的持续发展,客户产能的逐步释放,未来存储器封测需求将持续成长。
  2022年,在全球显示驱动业务衰退的情况下,公司抓住本土驱动显示芯片增长契机,与国内客户共同成长,相关业务实现高速增长。同时显示驱动芯片国产化替代空间广阔,国产化率一直低于显示面板国产化比例,显示驱动封测业务后续仍有较大发展空间。
  2022年,公司建立新品管理模型,建立新品管理小组,实现全流程管理;重点客户连续3季度质量等级评分保持A级,较2021年有很大提升。
  (3)公司技术研发水平再创新高
  构建国内最完善的Chiplet封装解决方案, 高性能计算技术加速产品量产,存储器在关键技术和产品上建立领先优势,显示驱动技术占据有利位置,系统级封装模组向晶圆级技术迈进。
  重点发展国内领先的大功率模块技术,公司研发的车载双面高散热模块,将散热性能提升60%,体积减少80%,目前已进入实车测试;光伏高功率模块,产品不断迭代升级,已进入稳定量产阶段。
  积极推动先进移动终端芯片国产化方案,公司研发的国产超薄存储器封装,其定制化材料与结构设计实现翘曲精准
  控制;对于国产下一代Flash封装技术,实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制;对于国产射频模块封装,实现了同一封装内满足不同芯片需求,集成度逐步提升。截至2022年底,公司累计申请专利1,383件,其中发明专利占比约70%,公司喜获江苏省专利项目“优秀奖”。
  (4)加快厂房建设,保障发展空间
  2022年,通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进,
  涉及施工面积共计约48.5万平米,用于满足公司当前及未来生产运营发展所需,持续增强企业发展后劲。
  (5)项目获得财政支持,企业获得荣誉嘉奖
  2022年,公司完成了国家、省市区各级政府项目申报、检查及验收超100项;新增到账政府项目等补助资金超1.45亿元,车载智能封测项目将再次获得南通市财政大力支持。
  2022年,公司再次入选全国民营制造业500强,较2021年提升47个名次;再次入选2022江苏民营企业创新100强(第9名),较2021年提升4个名次;公司还荣获2022年江苏省制造突出贡献奖,并入选新一轮江苏省科技创新型
  领军企业。子公司企业奖项也收获颇丰,合肥通富通过了2022年国家高新技术企业认定,通富超威苏州荣获苏州市
  2022年市长质量奖,厦门通富入选厦门市专精特新小巨人企业。
  (6)再融资促发展,股权激励增士气
  为进一步提升资金实力、促进长远发展,公司提前谋划,抢抓时机,于2022年2月完成了非公开发行审核工作,拿到证监会批文,为实施非公开发行股票工作迈出了关键一步。随后,公司深入开展非公开发行工作,做好与投资者的
  沟通交流,与承销商寻找合适的发行窗口,并于2022年11月完成了非公开发行股票的全部手续。本次实际募集资金总额26.93亿元,公司是A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测企业,苏州园丰资本、南通产控等各级政府投资平台以及公司的战略合作伙伴均参与了本次非公开发行,体现了政府及合作伙伴对于产业的大力扶持、对于公司高质量发展的信心。公司于2020年开展非公开发行股票,募集资金32.45亿元,为公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位提供了厚实的资金保障。2022年,公司2020年度非公开发行募投项目进展顺利,其中,集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于2022年7月投产,2022年7月-12月,该等项目实现效益4,846.70万元,项目经营活动产生的现金净流量21,130.94万元。
  2022年上半年,公司在员工持股计划的基础上,进一步推出股票期权激励计划,激励力度较第一期员工持股计划明显增加,业绩考核目标的大幅提升,体现了公司对未来发展的信心和决心。2022年5月份,完成了1,088.352万份股票期权的授权登记工作。2022年6月份,第一期员工持股计划第一个锁定期届满,随后完成了40%股票的解锁、售出、分配工作。股票期权激励计划及员工持股计划的开展,有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性,留住人才、激励人才,建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制,夯实公司业务发展的组织和人才基础,促进公司长远可持续发展。
  2、收入与成本
  (1) 营业收入构成
  (2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
  公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
  (3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
  是 □否
  
  行业分类 项目 单位2022年2021年 同比增减
  集成电路封装测试 销售量 万块 3,352,158.00 4,212,284.00 -20.42%生产量 万块 3,394,579.00 4,180,875.00 -18.81%库存量 万块 135,055.00 92,634.00 45.79%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用库存量较上年增长45.79%,主要系本报告期营收较上年度增长,生产规模扩大,以及产品结构变化等原因导致期末库存商品数量增加。
  (4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
  (5) 营业成本构成
  行业分类
  (6) 报告期内合并范围是否发生变动
  是 □否
  本期,通富超威苏州新设全资子公司通富超威(苏州)微电子有限公司,公司设立上海富天沣微电子有限公司 ,持股
  60% , 将上述两家公司纳入合并范围 。
  (7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
  (8) 主要销售客户和主要供应商情况
  公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控
  公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接拥有权益的情况。
  3、费用
  加;因汇率波动,汇兑损失增加等因素综合所致。研发费用 1,323,149,838.21 1,062,458,724.50 24.54% 主要系公司根据市场需求情况,加大了研发投入所致。
  4、研发投入
  适用 □不适用
  
  主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响智能芯片圆片级基板扇出型封装(FOPoS)技术开发及产业化 开发扇出型封装(Fan-Out)先进封装技术,应用于移动智能终端产品。 对具备条件的国产装备及材料进行验证, 提升国产装备材料的技术能力。 研发进行中 实现扇出型封装重大技术突破、促进产业结构调整、提升该产业整体竞争力。 公司将成为国内第一家有自主能力能提供高阶扇出型封装服务的厂家,增强公司的核心竞争力,提高公司在国际、国内市场上的地位。面向5G应用的圆片级可追溯性封装与测试技术研发 结合目前5G市场应用需求,开发封测工艺并提供生产解决方案,可有效的实现封装和测试过程的可追溯性,提高竞争效率提升公司在圆片级可追溯性封装与测试技术水平。 研发进行中 完善新型5G功率模组工艺技术,实现先进可追溯性封装能力。 圆片级可追溯性封装与测试生产线属国内领先、国际先进。嵌入式跨界MCU产品封装技术研发及产业化 开发嵌入式跨界MCU产品封装技术,支持在更小的空间内容纳更高存储容量,节约成本、降低能耗。 研发进行中 开发嵌入式跨界MCU封装工艺技术,提升该领域技术能力。 提升该领域技术领先优势,大幅降低产品成本,增强公司竞争力。应用汽车motorsensors高可靠封装技术 实现AEC-Grade 0高可靠性要求等级的高端汽车电子产品封装。 研发进行中 开发可靠性测试技术,实现AEC-Q100Grade 0高可靠性汽车电子产品封装能力。 提升该领域技术领先优势,实现AEC-Grade 0高可靠性要求等级的高端汽车电子产品封装距,增强公司竞争力。应用于超薄圆片的 开发超薄圆片Taiko 研发进行中 开发Taiko超薄圆片 提升该领域技术领先Taiko wafer技术研发 wafer技术,满足功率半导体功率密度高、芯片厚度薄、器件小型化要求,提高可靠性。   的封装技术,提升该领域技术能力。 优势,具备超薄圆片的Taiko圆片的封装量产能力,可为多家单位提供封装服务,增强公司竞争力。应用于移动智能终端低功耗电源管理芯片QFN封装技术 开发国内第一款整合Driver IC High/low-side MOSFET、电源管理模块的封测全制程。 研发进行中 开发低功耗电源管理产品封装技术,提升该领域技术能力。 提升该领域技术领先优势,可为多家单位提供低功耗电源管理芯片封装服务,增强公司竞争力。应用于智能手机终端的12寸bumping研发与产业化 开发12寸bumping封装工艺,为国内外芯片设计、制造公司配套,而且提升产品功能、缩小产品体积。 研发进行中 提升功率器件封装技术水平,给公司带来新的封装业务 提升该领域技术领先优势,可为多家单位提供12寸bumping服务,增强公司竞争力。新型三维高密度多叠层存储产品先进封装技术研发及产业化 开展三维高密度多叠层存储产品封装量产技术研究,实现高密度封装技术。 研发进行中 提升公司三维高密度多叠层存储产品封装技术水平。 提升该领域技术领先优势,为多家单位实现量产技术服务。应用于5G手机高性能处理器芯片的FC封装技术开发 开展应用于5G手机高性能处理器的FC封装量产技术研究,实现高密度封装技术。 研发进行中 提升公司移动智能终端FC封装技术水平。 提升该领域技术领先优势,为多家单位实现量产技术服务。应用于DTV产品的超高密度BGA封装技术 开发超高密度的DTV产品的BGA 封装技术,实现处理器同步整合高容量的存储芯片封装能力,节约成本,降低能耗。 研发进行中 实现处理器同步整合高容量的存储芯片封装能力,节约成本,降低能耗。 提升该领域技术领先优势,为多家单位实现量产技术服务。全硅双向开关功率模块 开发全硅双向开关功率模块封装技术,提升公司功率模块封装技术水平。 研发进行中 开发全硅双向开关功率模块封装技术,提升公司功率模块封装技术水平。 提升该领域技术领先优势,为多家单位实现量产技术服务。应用于移动智能终端的FC封装技术 开展移动智能终端FC封装量产技术研究,实现高密度封装技术。 研发进行中 提升公司移动智能终端FC封装技术水平。 提升该领域技术领先优势,为多家单位实现量产技术服务。应用于物联网的小外形BGA封装技术开发 进行小外形BGA封装量产技术研究,实现高密度封装。 研发进行中 提升公司小外形BGA封装技术水平。 提升该领域技术领先优势,为多家单位实现量产技术服务。应用于新能源的大功率电源管理模块封装技术研发及产业化 进行特殊塑封结构/灌装封装的大功率模块封装研发及产业化过程开发,使之成为一颗多芯片的系统级封装(SiP)大功率模块。 研发进行中 提升公司大功率电源管理器件的研发水平和竞争力。 使得通富微电功率器件封装测试的整体技术得到发展,促进半导体产业结构调整,同时也能极大地缩短国内储能及逆变功率模块与国际先进水平间的差距,发挥其节能减排的社会效益,混合碳化硅双向开关功率模块开发 针对混合碳化硅双向开关功率模块产品系列中的多芯片组合、配线、高压、大电流等要求,设计特殊的框架和优化内部结构、最小安全间距来提升或优化相关工序 研发进行中 建立混合碳化硅双向开关功率模块产品的封装测试线和验证平台,为国内外客户混合碳化硅双向开关功率模块产品提供验证和考核需求,具备大批量自动化生产的能 产品开发技术处于国际先进水平,可进一步提高企业产品技术水平,提升企业在国内外市场的竞争力。的控制工艺。   力,促进国内混合碳化硅双向开关功率模块产品产业链的整体发展构封装体。 研发进行中 建成一条世界先进的抗 EMI 的 SiP 射频模块封装生产线 提升国产装备材料的技术能力,通过客户产品考核认证,建立满足量产条件的产品生产线,;通过重大专项的成功实施, 可降低企业经营成本, 提高竞争效率应用于智能终端快充芯片的铜互连(CLIPDFN)封装工艺技术开发及产业化 采用Clip-DFN的封装形式,开发主要应用于智能终端快充芯片的铜互连封装工艺技术,实现小体积、高散热、低功耗的芯片封装,满足移动终端快充等领域的高性能水平。
  5、现金流
  经营活动现金流入小计较2021年同比增长26.72%,主要系本报告期内公司营收增加,收到货款增加所致; 经营活动现金流出小计较2021年同比增长29.89%,主要系本报告期内公司生产规模扩大,收入增长的同时营业成本也
  相应增加所致;投资活动现金流入小计较2021年同比降低 83.12%,主要系2021年度赎回募集资金理财,本年度无该事项所致; 投资活动产生的现金流量净额较2021年同比降低,主要系2021年度赎回募集资金理财,本年度无该事项;本报告期内购置固定资产支付的现金增加等综合影响所致;筹资活动现金流入小计较2021年同比增长54.02%,主要系2022年非公开发行股票募集资金到位及银行借款增加所致;筹资活动现金流出小计较2021年同比增长44.93%,主要系本报告期内偿还到期银行借款增加所致; 筹资活动产生的现金流量净额较2021年同比增长80.33%,主要系2022年非公开发行股票募集资金到位,筹资活动现金流入增加所致;现金及现金等价物净增加额较2021年同比增长100.02%,主要系本报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比增加,投资活动产生的现金流量净额同比减少,以及筹资活动产生的现金流量净额同比增加,综合影响所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
  2022年度,公司实现净利润 53,048.42万元,较2021年减少 45.11%;2022年度,公司经营活动产生的现金流量净额319,795.02万元,较2021年增加 11.40%。报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额与本年度净利润存在差异,主要系报告期内计提固定资产折旧等原因所致。
  五、非主营业务分析
  适用 □不适用
  生的收益。 否
  资产减值 -27,469,618.80 -5.86% 主要系存货跌价准备、固定资产减值准备计提。 否营业外收入 1,680,204.92 0.36% 主要来自股权购买IT补偿摊销等。 否营业外支出 4,313,258.15 0.92% 主要系对外捐赠、固定资产报废损失等。 否其他收益 147,519,393.07 31.47% 主要来自与日常经营活动有关的政府补助。 作为国家高新技术企业,公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目,今后将继续积极争取更多的项目资金支持。
  六、资产及负债状况分析
  1、资产构成重大变动情况
  回款,而本报告期末,该重要客户按正常账期回款所致。合同资产   0.00%   0.00% 0.00% 不适用期营收增长,原材料备料增加所致。投资性房地产   0.00%   0.00% 0.00% 不适用投资及按权益法核算增加所致。固定资产 15,128,866,988.5规模,设备投资、厂房改造增加所致而减少所致。款增加所致。扩大,长期借款增加所致。租赁负债   0.00% 24,720,462.35 0.09% -0.09% 不适用境外资产占比较高适用 □不适用资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险应收账款 生产经营产生 2,223,131,698.20元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 15.27% 否存货 生产经营产生 778,533,859.04元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 5.35% 否固定资产 生产经营产生 2,540,187,800.49元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 17.44% 否在建工程 生产经营产生 1,215,352,632.90元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 8.35% 否无形资产 生产经营产生 64,144,114.49元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 0.44% 否
  2、以公允价值计量的资产和负债
  适用 □不适用
  3、截至报告期末的资产权利受限情况
  
  项 目 期末账面价值 受限原因
  货币资金 116,730,240.00 开具信用证、保函保证金、定期存款质押等无形资产 88,210,237.71 银行借款抵押担保在建工程 123,093,355.27 银行借款抵押担保固定资产 3,199,218,450.25 银行借款抵押担保固定资产 145,752,968.26 售后回租固定资产
  七、投资状况分析
  1、总体情况
  适用 □不适用
  
  1、公司原持有厦门通富10%股权,本期,公司对厦门通富增资20,000万元,持股比例变更为28%。
  2、公司于2021年10月与上海虹方企业管理合伙企业(有限合伙)(作为普通合伙人)、上海华虹投资发展有限公司(作
  为有限合伙人)、长三角协同优势产业股权投资合伙企业(有限合伙)(作为有限合伙人)共同出资设立上海华虹虹芯私
  募基金合伙企业(有限合伙)。该合伙企业注册资本81,000万元,公司作为有限合伙人,认缴出资额为10,000万元,占比12.35%。2021年12月16日,该合伙企业新增加有限合伙人上海静安产业引导股权投资基金有限公司,注册资本增加至101,000万元,公司认缴份额占比变更为9.901%。本期,公司实际出资4,500万元,累计出资6,000万元。
  3、本期,公司与龙芯中科技术股份有限公司签订《关于龙芯中科技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之
  认购协议》,公司出资12,373,861.50元,获得龙芯中科战略配售股份20.50万股。
  4、本期,公司与深圳市江波龙电子股份有限公司签订《首次公开发行人民币普通股(A股)股票之战略投资者认股协
  议》,公司出资20,630,689.63元,获得江波龙战略配售股份370,589股。
  5、合肥通富于2015年设立,根据公司与合肥海恒投资控股集团公司(以下简称海恒投资)、合肥市产业投资引导基金有
  限公司(以下简称引导基金)签署的投资相关协议,海恒投资和引导基金对合肥通富仅享有固定收益权,并不参与合肥
  通富的管理决策,其出资部分作为垫付资金,要求本公司未来年度回购,并以银行同期贷款利率计息。本期公司与海恒投资签订《股权转让协议》,出资125,742,930.60元受让海恒投资持有的合肥通富3.84%股权。
  6、国开发展基金有限公司(以下简称国开基金)2015年对南通通富投资1.56亿元,用于南通通富集成电路先进封装晶
  圆凸块(BUMPING)项目,投资期限8年,国开基金仅享有固定分红收益权,并不参与南通通富的管理决策。本期,本公
  司与国开基金签订《股权转让协议》,以 8,464.56万元价格受让国开基金持有的南通通富股权,本期实际支付股权转让价款7,800万元。
  7、本期,公司对南通通富增资46,000万元。
  8、上海富天沣微电子有限公司成立于2022年6月24日,系公司与湖北长江新型显示产业创新中心有限公司共同设立,
  注册资本1,000万元,公司出资600万元,持股比例40%,本期已全部出资到位。
  9、通富通科系公司于2021年10月22日设立的全资子公司,注册资本39,000万元。2022年,通富通科引入新股东南通崇川信创产业投资基金合伙企业(有限合伙),并变更注册资本为50,000万元,公司持股比例变更为78%。本期,公
  司实际出资27,500万元。10、通富微电科技系公司于2021年9月3日设立的全资子公司,注册资本8,000万元。本期,公司实际出资3,500万元。
  11、本期,子公司通富超威苏州购买银行理财产品8.5亿元,赎回银行理财产品7.5亿元,期末持有银行理财产品1亿
  元。
  2、报告期内获取的重大的股权投资情况
  □适用 不适用
  3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
  □适用 不适用
  4、金融资产投资
  (1) 证券投资情况
  适用 □不适用
  (2) 衍生品投资情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在衍生品投资。
  5、募集资金使用情况
  适用 □不适用
  (1) 募集资金总体使用情况
  适用 □不适用
  

转至通富微电(002156)行情首页

中财网免费提供股票、基金、债券、外汇、理财等行情数据以及其他资料,仅供用户获取信息。