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| 帝科股份(300842)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业发展现状和趋势
（1）全球光伏行业发展现状和趋势
光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向，世界各国均高度重视光伏产业的发展。据光伏行业协会数据，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球发展的广泛共识，再加上光伏发电在越来越多的国家和地区成为最有竞争力的能源形式，预计未来随着光伏组件功率持续推升、光储平价加速，以及新兴市场拓展、老旧项目汰换、AI算力中心能源建置等长期题材推进，全球光伏新增装机长期呈持续增长态势。2025年11月22日第二十次G20峰会通过《二十国集团领导人约翰内斯堡峰会宣言》，宣布支持通过现有目标与政策，共同推动到2030年全球可再生能源装机容量增至2022年的三倍。整体而言，全球光伏市场仍有很大增长空间。
中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据国家能源局发布数据，2025年国内光伏发电新增装机315.07GW，同比增长超13.3%，创历史新高。中国光伏行业协会预计，2026年，预计国内新增装机量相较2025年有所回调。不过，2027年起预计国内新增装机逐渐增加，到2030年预计达270~320GW。报告期内，针对光伏行业内卷式竞争，国家层面主管部门和监管单位已提出明确指导意见，开展全方位专项“反内卷”治理工作，促使光伏行业重回健康、可持续性发展周期。展望未来，国内光伏行业将继续为推动全球能源清洁转型和世界经济低碳增长作出积极贡献。
总体来看，国内外“零碳”愿景和可再生能源政策目标不断提高，通过自上而下驱动光伏产业下游装机的增长，从而提高了光伏行业远期发展空间的确定性和成长性。随着全球“双碳”进程的推进，光伏行
业未来发展空间广阔。2011-2025年全球光伏年度新增装机规模以及2026-2030年新增规模预测（单位：GW）数据来源：《2025-2026年中国光伏产业发展路线图》
（2）存储行业发展现状和趋势
2024年以来，全球半导体行业呈现持续增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。在数字经济各领域对存储技术需求不断扩大的推动下，存储市场规模持续上升。
数据中心与AI服务器是当前存储市场中技术最前沿、增长最快的领域；为满足深度学习等数据密集型任务对带宽和延迟的极致要求，市场对高带宽内存（HBM）、高速DDR5以及高性能固态硬盘（SSD）的需求呈现爆发式增长，直接拉动了存储产业向更高性能层级演进。生成式AI向端侧集成，推动智能手机与PC的存储配置全面升级；AI手机大模型运行需海量数据实时处理，对内存和闪存的容量、性能提出了更高要求，成为硬件升级的关键；AIPC凭借其大屏幕、强交互与大容量存储优势，AIPC有望成为个人生产力工具，本地运行AI模型同样驱动着大容量内存和存储的需求。再者，汽车智能化驱动车载存储迈入新阶段；在汽车电动化与智能化浪潮下，数据量激增，从智能座舱到自动驾驶，各个系统单元均需要存储芯片支持，推动车载存储向更大容量、更高速度、更强稳定性的方向快速发展。
在价格方面，2025年存储全系产品价格已出现较大涨幅，2026年或进一步上涨，本轮价格上涨是由AI服务器和通用服务器共同驱动，同时存在着结构性的产能转换和多个维度的需求竞争，情况复杂，短缺和涨价或将会持续更长时间。
受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储市场需求激增。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年12月发布的秋季展望报告，2025年全球半导体存储市场（存储器）销售额同比增长28%，成为推动整体半导体市场增长的核心动力之一，并预计将在2026年增长30%以上。
2、光伏导电浆料的市场展望
导电浆料作为光伏电池制造的关键原材料，直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与发展的主要推动力之一。通过印刷导电浆料实现光伏电池金属化是最具性价比的方式，具有长期不可替代性。凭借光伏导电浆料技术创新，光伏电池制造环节可以通过高方阻、细线印刷与多主栅等工艺提升电池转换效率、优化浆料用量，但全球光伏装机量的持续增长与光伏新技术的快速应用都将推动光伏导电浆料市场的健康发展。一方面，全球光伏新增装机需求的中长期韧性仍在。中国光伏行业协会预测，“十五五”期间，全球年均光伏新增装机量将达725~870GW。AI算力中心、太空光伏等新兴场景持续拓宽背景下的需求也将形成对导电浆料市场持续发展的有力支撑。另一方面，光伏电池技术进步使得单瓦浆料用量有所上升，同时浆料加工费溢价有望提升。2022年以来，光伏电池技术快速从P型PERC电池往N型TOPCon电池技术升级，TOPCon现在已经成为新的主流光伏电池技术。后续，TBC/HJT/HTBC等电池技术创新与产业化发展，以及银包铜浆料、铜浆等低银/无银金属化技术创新与产业化发展，都有望提振相应配套浆料产品的盈利水平。
3、公司主要产品的行业地位
报告期内，公司主要产品是太阳能电池导电浆料，为客户提供太阳能电池金属化解决方案。在光伏产业链中，光伏导电浆料产品主要用于光伏电池的金属化环节，是光伏电池乃至整个光伏产品的关键材料。只有通过导电浆料形成的金属化电极，光伏电池的光生电流才能被导出作为光伏电力使用。光伏导电浆料的性能直接决定了光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是光伏产业链通过技术创新实现提效降本的关键核心材料。同时，光伏导电浆料作为光伏产品的构成要素之一，其品质的好坏也对光伏组件产品的质量与长期寿命有一定的影响。
公司依托国际化研发团队，通过多年来的技术研发和持续创新，逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系（包括银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术，形成了多系列光伏导电浆料产品，获得了包括晶科能源、隆基绿能、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特斯、协鑫集成、横店东磁、中润光能、英发睿能、捷泰科技、爱旭股份、HanwhaQcells、Waaree等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系，树立了“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象，是全球领先的光伏导电浆料供应商，在行业中享有较高的知名度和美誉度。
未来公司将充分利用技术研发优势和品牌优势，继续加大研发投入和市场推广力度，加快产品的迭代升级。在光伏材料领域，持续夯实N型TOPCon电池全套导电浆料的性能和市场领先地位，持续强化N型TBC电池全套导电浆料方案的产品优化与领先性，持续发力HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料的迭代升级与技术创新，持续引领超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、铜浆技术等少银/无银金属化技术的开发与量产应用，积极开展投入HTBC、钙钛矿/晶硅叠层电池导电浆料开发与先进组件互联封装材料方案开发，积极布局太空光伏用超高可靠性金属化与互联材料，继续巩固和提升公司的市场份额，与全球光伏产业共同成长。在电子材料领域，公司将加强半导体封装浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广，不断拓宽公司产品的应用领域和市场。在存储芯片领域，公司快速扩大相关LPDDR、DDR产品在消费电子、智能终端领域应用的同时，积极布局在端侧AI与AI算力领域的新产品开发。
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四、主营业务分析
1、概述
2025年，公司实现营业收入1,804,612.94万元，较上年同期增长17.56%；归属于上市公司股东的净利润-27,645.20万元，较上年同期下降176.80%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,344.10万元，较上年同期下降62.78%。
2025年全年，公司光伏导电浆料实现销售1829.16吨，较上年同比下降10.23%；其中应用于N型TOPCon电池全套导电浆料产品实现销售1750.93吨，占公司光伏导电浆料产品总销售量比例为95.72%，处于行业领先地位。随着光伏行业N型TOPCon电池技术持续迭代升级，以及N型TBC电池等电池新技术与少银金属化新技术的产业化发展，公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度，进一步巩固公司在光伏电池导电浆料行业的领先地位。
（一）加大市场开拓力度，主营业务收入持续增长
报告期内，公司继续以市场技术和客户需求为导向，不断加强研发投入和新技术开发，不断加强销售和应用技术团队的建设和运行机制优化，持续提升销售与服务品质以及客户管理水平，整合销售资源，加大市场开拓力度。在光伏材料板块，公司持续加强资源投入力度，2025年9月，实现对浙江索特（原杜邦公司Solamet®光伏浆料业务）的控股并购，进一步加强了公司的产品研发能力、知识产权优势和全球化布局。在产品端，重点强化N型TOPCon电池正背面全套导电浆料方案的升级迭代，作为最早推动激光增强烧结金属化技术量产实践并提供专用导电浆料的厂商，公司持续引领TOPCon激光增强烧结金属化技术的升级迭代。通过导电浆料配方与应用技术创新，推动了超高方阻硼扩发射极工艺大规模量产、大幅提升了TOPCon电池的耐醋酸与耐热稳定性，实现了正面超细线技术量产与背面低银含浆料量产，加速了超薄磷掺杂多晶硅技术量产，引领以边缘钝化、Polyfinger、0BB互联等新技术整合应用的TOPCon3.0产业化发展，在业内率先推出TOPCon种子层浆料与高铜浆料两次印刷的铜N型TBC电池全套导电浆料方案的领先性与大规模量产，在龙头客户处实现欧姆接触与钢版网细线印刷技术突破与大规模量产，产品性能处于行业领先地位；持续发力N型HJT电池正背面低温银浆及银包铜浆料的迭代升级与技术创新，率先实现从50%到〈20%各银含量节点的产品推出与大规模量产，~10%超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠性验证与量产实践；积极投入HTBC电池低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料的开发迭代，强化全球范围的产品技术领先性与批量出货领先性；持续积极推进超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、纯铜浆技术等少银/无银金属化技术与应用方案的开发与产业化，在行业内率先实现高铜浆料方案在TOPCon电池的量产应用、纯铜浆金属化方案已经实现了行业领先的电性能、工艺性与可靠性表现；积极推出以叠瓦导电胶、0BB结构胶、高阻水丁基密封胶为代表的光伏胶黏剂产品组合，继续巩固提升公司的市场份额，与全球光伏产业共同成长。
在电子材料板块，公司加强半导体封装浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广，以消费级应用为切入点，持续发力聚焦功率半导体与车规级汽车电子应用，现已实现多款浆料产品在新能源汽车领域的量产应用。
在存储芯片板块，公司2024年9月收购因梦控股51%股权，根据业务发展情况在2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权，实现了DRAM存储产业链闭环，构建贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化优势，系列LPDDR、DDR产品在消费电子、智能终端领域快速增长，并重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。
（二）加强技术研发，持续增强产品竞争力
报告期内，公司继续坚持贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略，继续加大研发投入，不断提升产品性能和服务水平，积极布局新技术领域以应对未来市场变化，进一步巩固公司在全球光伏市场的领先地位。通过持续的技术研发和创新，在光伏材料领域，公司持续改良P型PERC电池导电银浆产品以满足海外市场与客户的提效降本需求；公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电浆料产品的竞争力，引领TOPCon正面激光增强烧结金属化技术升级迭代、超高方阻硼扩散发射极、超细线印刷技术、耐醋酸与耐热稳定性等新技术、新工艺及配套浆料大规模量产，加速背面超薄磷掺杂多晶硅工艺配套银浆、背面低银含浆料、背面种子层浆料与高铜浆料两次印刷铜基少银金属化方案等量产应用，并持续引领边缘钝化、Polyfinger、0BB互联等新技术的产业化发展，产品性能与市场份额处于行业领先地位；N型TBC电池全套导电浆料加快升级迭代，n-Poly专用银浆、p-Poly专用银浆在欧姆接触、薄掺杂多晶硅适配、钢版网细线印刷等方面实现技术突破，在龙头客户处实现持续大规模量产，产品性能处于行业领先地位；N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货，持续开发更低银含量的高可靠性银包铜浆料，率先实现从50%到〈20%各银含量节点的产品推出与大规模量产，~10%超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠性验证与量产实践；HTBC电池低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料在多家全球龙头客户实现批量出货，产品性能处于全球领导地位；以可靠性优先为指引，积极持续推进超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、纯铜浆技术等少银/无银金属化技术与应用方案开发与产业化实践。同时，公司积极布局先进组件互联封装材料、太空光伏电池用超高可靠性金属化与互联材料等。在电子材料领域，持续加强市场开发力度，以导电浆料共性技术平台为依托，聚焦导电、导热、互联等核心技术能力，面向半导体封装应用不断完善LED/IC芯片封装银浆、功率半导体芯片/模组封装烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料；面向电子元器件应用推出多款性能领先的电子浆料产品，在敏感电阻、电感、射频器件、汽车印刷电子等领域实现量产应用；在半导体与电子领域积极研发推出银包铜浆料、纯铜浆料等铜代银技术与产品方案；在存储芯片领域，公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产。
2025年，公司研发投入60,124.51万元，较上年同期增长24.68%。
（三）坚持产品创新，加强成本管理
作为全球领先的光伏导电浆料企业，公司立足市场最新技术前沿，持续发力N型电池导电浆料研发、生产与销售。公司持续引领N型TOPCon技术的发展并致力于TOPCon金属化浆料的提效降本，报告期内，公司N型TOPCon电池全套导电浆料产品出货量持续领先。同时，公司应用于N型TBC电池的导电浆料持续大规模量产，应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货，并加强电池新结构新技术、金属化提效降银新技术的开发与产业化。应对未来市场最新变化，公司产品结构进一步优化，为公司在未来市场竞争中继续保持优势地位，进一步提升企业核心竞争力和盈利能力奠定基础。
（四）强化产业布局深度，优化产业结构
为满足公司战略发展需要，优化公司产业结构，更好地抓住市场机遇，强化公司在光伏新能源和半导体电子领域的竞争力，公司对外投资建设电子专用材料相关项目，建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线，与公司现有业务及发展战略具有较高关联性和协同性，进一步促进公司业务发展，提升公司的行业影响力和综合竞争力。此外，公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后，电子材料业务已推出多维电子浆料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等应用为未来发展方向，并积极拓展在电子元器件领域的应用，为半导体电子行业提供创新材料解决方案。报告期内，公司完成现金收购浙江索特材料科技有限公司，进一步丰富了公司的知识产权体系、增强研发创新能力、优化产品布局和全球布局，提升公司业务规模和盈利水平，增强可持续发展能力。公司在存储芯片领域通过并购因梦控股与江苏晶凯实现了“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链。
（五）扩充人才梯队，强化内生动力
公司继续贯彻实施人才战略，不断完善用人制度、激励制度，报告期内有针对性地引进公司需要的研发技术人才、销售人才和综合管理人员，同时加强员工培训计划，努力提高员工的整体素质、创新能力、现代化经营管理能力和决策能力，形成多层次的人才结构。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“光伏产业链相关业务”的披
露要求：
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用不适用
（）公司实物销售收入是否大于劳务收入是□否行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减电子专用材料 销售量 KG 1,833,329.96 2,041,215.82 -10.18%生产量 KG 1,834,882.85 2,058,420.79 -10.86%库存量 KG 26,442.53 24,084.93 9.79%集成电路 销售量 PCS 19,849,594.00 2,322,200.00 754.78%生产量 PCS 23,823,711.00 2,374,702.00 903.23%库存量 PCS 6,164,668.00 2,190,551.00 181.42%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用报告期内，AI需求激增推动存储价格上涨，行业景气度大幅提升，公司在存储芯片领域持续加大存储市场开发和产品研发力度，存储芯片销量与销售收入增加。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
公司生产所用的直接材料以及材料销售成本占营业成本的比重在95%以上，为公司成本的主要构成项目。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
详见第八节中的“九、合并范围的变更”和“十、在其他主体中的权益”。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
力度，研发投入不断增加
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响低成本银浆技术研究 开发低成本高效HJT、TOPCon电池用导电银浆 产业化 形成低成本导电银浆新产品 提高HJT、TOPCon电池用导电银浆占有率，提升市场竞争力低湿重高可靠性激光转印金属化浆料的开发 开发太阳能电池电极栅线激光转印技术导电浆料 中试 形成太阳能电池电极栅线激光转印技术导电银浆新产品 同关键客户协同开发新技术，提升市场竞争力P型太阳能电池超细线金属化银浆的研发及产 开发用于P型太阳能电池超细线金属 产业化 形成用于P型太阳能电池超细线金属化银浆新 提高超细线印刷正银产品的市场占有率业化 化银浆 产品陶瓷基板用钎焊浆料的研发 开发陶瓷基板专用浆料 产业化 形成适用于半导体领域陶瓷基板用浆料产品 助推公司在半导体功率器件业务领域的拓展金属纳米材料的研发 开发适用于低温烧结银浆的银粉 中试 形成适用于低温烧结银浆的新型银粉 提高光伏和半导体市场竞争力，降低企业生产成本MLCC用导电浆料的开发 开发片式多层陶瓷电容器用导电浆料 中试 形成适用于多层陶瓷电容器专用导电浆料产品 助推公司在电子材料、半导体业务等领域的拓展半导体封装高导热烧结银浆的研发及产业化 开发半导体封装高导热烧结银浆 中试 形成新型高导热纳米级导电浆料产品 助推公司在高功率半导体封装业务领域的拓展高效光伏电池电子浆料的研发 开发N型TOPCon电池用导电银浆 产业化 形成N型TOPCon电池用导电银浆产品 提高TOPCon电池用导电银浆市场占有率，提升市场竞争力TOPCon背面超低固含量低成本项目的研发 开发TOPCon背面超低固含量银浆 中试 形成适用于TOPCon电池背面超低固含浆料产品 提高TOPCon电池用低成本背面银浆市场占有率，提升市场竞争力高效N型TOPCon电池用导电浆料的研发(LECO技术) 开发N型TOPCon电池用导电浆料 产业化 形成N型TOPCon电池用导电浆料产品 提高TOPCon电池用导电银浆市场占有率，提升市场竞争力适用于先进光伏0BB技术的固化型浆料的研发及产业化 开发先进光伏0BB技术的低温固化浆料 中试 形成适用于先进光伏0BB技术的低温固化浆料产品 提高低温固化银浆市场占有率，提升市场竞争力钙钛矿电池用超低温浆料的研发 开发钙钛矿电池用超低温浆料 中试 形成适用于钙钛矿电池用超低温浆料产品 助推公司在新型低温银浆领域的拓展高纯度硝酸银的研发 开发高纯度硝酸银 中试 形成高纯度硝酸银产品 丰富公司产品种类，降低企业生产成本低成本金属粉体的研发 开发低成本银粉 中试 形成适用于银浆的低成本银粉 提高光伏和半导体市场产品的竞争力，降低企业生产成本高振实片状金属粉的研发 开发高振实片状金属粉 小试 形成适用于固化型浆料的高导电银粉 提高固化型导电银浆市场占有率，提升市场竞争力BC电池用导电银浆及低固含量产品的研发 开发BC电池用导电银浆及低固含量产品 产业化 形成适用于BC电池用导电银浆及低固含量产品 助推公司在高效电池领域的拓展，提高光伏市场竞争力，降低企业生产成本LCP柔性线路塞孔互联导电浆料的研发 开发LCP柔性线路塞孔互联导电浆料 小试 形成适用于LCP柔性线路塞孔互联的导电浆料产品 助推公司在电子材料、5G通讯、电子电路、半导体等领域的拓展TOPCon电池金属化增强接触技术用浆料的开发与应用 开发TOPCon电池金属化增强接触技术用浆料 产业化 形成适用于TOPCon电池金属化增强接触技术用浆料产品 提高TOPCon电池用导电银浆市场占有率，提升市场竞争力N型TOPCon太阳能电池超细线金属化银铝浆的研发及产业化 开发N型TOPCon太阳能电池超细线金属化银铝浆 产业化 开发适用于光伏领域10um以下超窄线宽丝网印刷工艺的导电浆料产品 巩固公司在光伏导电银浆领域的技术领先优势，提高市占率先进光伏组件互联浆料的研发 开发适用于先进光伏组件互联浆料 产业化 开发适用于先进光伏组件互联浆料产品 助推公司在高效电池领域的拓展，提高光伏市场竞争力，降低企业生产成本高可靠性电子封装用互联材料的研发 开发高可靠性电子封装互联材料 产业化 形成电子封装用的高可靠性互联材料产品 助推公司在电子封装互联材料领域的拓展，提高市场竞争力高效太阳能电池用铜浆的研发 开发高效低成本导电铜浆 中试 形成光伏电池用导电铜浆产品 助推公司在高效电池领域的拓展，提高光伏市场竞争力，降低企业生产成本TOPCon正面低固含浆料的研发 开发TOPCon正面低固含量银浆 中试 形成适用于TOPCon电池正面低固含浆料产品 提高TOPCon电池用低成本正面银浆市场占有率，提升市场竞争力背接触电池用高效低成本导电浆料的开发 开发背接触电池用低成本导电浆料 中试 形成适用于背接触电池用低成本导电浆料产品 助推公司在高效电池领域的拓展，提高光伏市场竞争力，降低企业生产成本高效光伏浆料用多晶聚集态球形金属粉体的研发及产业化 开发光伏浆料用多晶聚集态球形金属粉体 中试 开发高效光伏电池用多晶聚集态球形金属粉体 助推公司在电子材料领域的拓展，降低企业生产成本低银含导电浆料的开发 开发光伏电池用低银含浆料 产业化 形成光伏电池用低银含浆料产品 助推公司在高效电池领域的拓展，提高光伏市场竞争力，降低企业生产成本N型高效电池用低成本固化导电浆料的研发 开发低成本固化导电浆料 中试 形成光伏电池用低成本浆料产品 助推公司在高效电池领域的拓展，提高光伏市场竞争力，降低企业生产成本适用于低银耗叠栅技术的电子浆料的开发 开发低银耗叠栅技术的电子浆料 中试 形成低银耗叠栅技术的电子浆料产品 助推公司在高效电池领域的拓展，提高光伏市场竞争力，降低企业生产成本高稳定性抗氧化微纳米铜粉的研发 开发高稳定性抗氧化微纳米铜粉 中试 开发适用于光伏电池领域高稳定性抗氧化微纳米铜粉 助推公司在电子材料领域的拓展，提高企业市场竞争力，降低企业生产成本晶硅钙钛矿叠层太阳能电池用低温金属化浆料的研发 开发超低温固化型浆料 小试 形成适用于晶硅钙钛矿叠层太阳能电池的超低温固化型导电浆料产品 助推公司在高效电池领域的拓展，提高光伏市场竞争力，降低企业生产成本低温银浆中高导电性树脂的研发 开发高导电性胶粘剂树脂 小试 开发适用于低温银浆的高导电胶粘剂 助推公司在低温银浆领域的发展，助力太阳能电池片在柔性基材中的应用超窄线宽钢板网印刷导电浆料的研发 开发细线印刷导电浆料产品 中试 形成适用于超窄线宽钢板网印刷导电浆料 巩固公司在光伏导电银浆领域的技术领先优势，提高市占率基于超低银含银包铜粉技术的导电浆料研发及产业化 开发基于超低银含银包铜粉的导电浆料 小试 形成基于超低银含银包铜粉的导电浆料产品 助推公司降低低温银包铜浆料的成本和提高其可靠性，增加光伏市场竞争力面向新型烧结工艺的高性能铜浆研发 开发高性能铜浆产品 小试 形成适用于有压烧结工艺的开发高性能铜浆产品 助推公司在电子材料领域的拓展，降低企业生产成本铜浆组件互联封装技术的研发 开发铜浆组件互联封装产品 小试 形成适用于铜浆组件的互联封装材料 助推公司在电子材料领域的拓展，提高企业市场竞争力应用于HJT、钙钛矿、铜浆料电池等水汽敏感性电池的丁基密封材料研发 开发应用于水汽敏感组件的丁基胶材料 产业化 形成适用于水汽敏感组件（HJT，钙钛矿，铜浆料Topcon组件）的高阻水密封产品 助推公司产品从电池向组件延伸，协同高铜浆料提高可靠性保障，提高公司整体竞争力应用于背接触电池（BC）的绝缘胶研发 开发应用于背接触电池的绝缘胶材料 中试 形成适用于背接触电池的绝缘胶产品 助推公司产品从电池向组件延伸，提高公司在光伏市场的整体竞争力应用于背接触电池（BC）的正面保护胶材料研发 开发应用于背接触电池的正面保护材料 小试 形成适用于背接触电池的正面保护产品 助推公司产品从电池向组件延伸，提高公司在光伏市场的整体竞争力应用于无主栅电池（0BB）的焊带结构胶材料研发 开发应用于无主栅电池的焊带结构固定材料 产业化 形成适用于0BB电池的焊带固定结构胶产品 助推公司产品从电池向组件延伸，提高公司在光伏市场的整体竞争力高效银包铜粉的制备、机理研究及应用 开发高效银包铜粉，厘清银包铜粉的制备机理 小试 形成适用于低温浆料的银包铜粉产品 助推公司在金属粉体材料领域的拓展，降低企业生产成本，提高企业在光伏及半导体市场竞争力基于有机体系的高导电高附着力浆料的研发及产业化 开发基于有机体系的高导电高附着力浆料 小试 开发具有高导电高附着力的低温银浆 助力低温银浆的降本增效，提高公司在低温银浆领域的核心竞争力高转换效率低成本N型TOPCon电池导电浆料的研发及产业化 开发低成本TOPCon电池浆料无机体系并适配浆料配方 小试 形成适用于TOPCon电池的低成本高效率银浆体系 助推公司在高效电池领域的拓展，提高光伏市场竞争力，降低企业生产成本TOPCon正面细栅有机-银粉系统开发 开发适配超细线无网结丝网及钢网印刷的TOPCon浆料 产业化 形成TOPCon正细印刷浆料新产品 提高TOPCon电池用导电银浆市场份额占有率，提升市场竞争力HJT/HBC超低银含及无银化低温导电浆料 开发低银含银包铜及无银低温导电浆料 产业化 形成HJT/HBC电池用超低银含及无银低温导电浆料新产品 提高HJT/HBC电池用低银含低温浆料市场占有率，提升市场竞争力高效能钙钛矿叠层电池超低温固化导电浆料开发 开发钙钛矿叠层电池专用的超低温固化导电银浆 中试 形成超低温固化条件下稳定的钙钛矿叠层电池用导电浆料 开发钙钛矿叠层电池超低温固化导电浆料市场，提升市场竞争力。Android系统内存快速简单测试方案开发应用 开发基于智能终端系统级内存DDR颗粒快速测试方案，应用于消费类电子市场产品 产业化 形成高效的基于智能终端系统的DDR内存成品颗粒（覆盖 DDR4、DDR5各规格内存）快速测试量产方案 精准高效完成内存DDR颗粒测试，降低测试制造成本，提升产出良品率，提高产品市场竞争力历及年龄构成相应发生变化。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因□适用不适用□适用不适用
5、现金流
经营活动产生的现金流量净额同比减少，主要系公司给予客户一定账期且客户主要以银行承兑汇票回款，而公司向供应
商采购银粉需全额预付或较短账期内支付货款，销售收回的现金通常滞后于采购支付的现金，本期公司销售规模增长，备货支付的采购货款增加。投资活动产生的现金流量净额同比增加，主要系本期支付收购子公司股权转让款以及因银点上涨存入的白银期货合约和白银租赁业务保证金增加。筹资活动产生的现金流量净额同比增加，主要系随着销售规模的扩大，支付的采购货款增加，公司融资规模扩大，以及本期新增并购贷款所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异，主要系本期计提的公允价值变动损失4.11亿元、股份支付费用1.14亿元，导致净利润减少但不影响经营性现金流。
五、非主营业务情况
□
贴现费用。为应对银粉价格波动风险，公司通过白银期货合约进行对冲操作；为应对汇率 否波动风险，公司择机购买外汇衍生产品。公允价值变动损益 -410,995,193.24 178.96% 主要系公司持有的白银期货合约、外汇衍生产品、白银租赁业务、专项投资基金期末公允价值变动产生的浮动损益 否资产减值 -19,788,511.61 8.62% 主要系计提的存货跌价损失和商誉减值损失 否营业外收入 51,970.01 -0.02% 主要系本期收到的政府补助 否营业外支出 8,313,712.60 -3.62% 主要系本期计提的预计负债及滞纳金 否信用减值损失 -88,927,170.09 38.72% 主要系计提的应收账款信用减值损失增加 否其他收益 96,596,783.05 -42.06% 主要系本期根据先进制造业企业增值税加计抵减政策抵减的增值税税额以及收到的政府补助 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
方收购为子公司，合并层面还原为固定资产定可使用状态，由在建工程转入固定资产，以及本期末新增收购子公司持有的固定资产定可使用状态，由在建工程转入固定资产所致租赁模的扩大，为提前备货需支付的原材料采购款增加，公司银行融资规模扩大，以及本期末新增收购子公司持有的短期借款款增加，以及本期新收购子公司持有的预收货款长期借款 400,000,000.00 3.57% 0.00% 3.57% 主要系本期新增收购子公司的并购贷款租赁交易性金融资资产管理计划现多，期末在手票据减少投标保证金增加增加其他非流动金融资产 50,025,422.89 0.64% -0.64% 主要系本期收回专项投资基金权益分配款所致利技术、商标和土地使用权递延所得税资用减值损失等导致可抵扣暂时性差异增加，以及新增收购子公司持有的可抵扣暂时性差异其他非流动资加交易性金融负赁和白银期货业务增加度、更长信用账期，以及新增收购子公司持有的应付账款工人数的增加，期末计提的工资和奖金增加，以及新增收购子公司持有的应付职工薪酬保证金一年内到期的模的扩大，为提前备货需支付的原材料采购款增加，公司通过供应链公司代采银粉金额增加，以及商业保理、售后回租融资增加品质量保证助递延所得税负值产生的应纳税暂时性差异其他非流动负商业保理金额减少境外资产占比较高□适用不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
投资性房地产其他变动：主要系本期将承租方收购为子公司，合并层面还原为固定资产报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
货币资金 2,240,594,127.88 其中票据池保证金、应付票据保证金1,227,055,088.62元；信用证、贷款及锁汇保证金756,069,672.28元；白银期货、白银租赁保证金257,469,341.28元应收票据 626,285,162.37 用于质押借款、转开银行承兑汇票固定资产 30,785,066.10 不转移控制权的售后回租合计 2,897,664,356.35
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用□不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 无重大变化报告期实际损益情况的说明 为更好地应对汇率和原材料价格波动给公司经营带来的不利影响，公司对生产经营相关的原材料和外汇开展白银期货/期权合约、外汇衍生品交易业务，业务规模均在批准额度内，具备明确的业务基础。期货与现货抵消后的金额对本期实际损益影响较小。套期保值效果的说明 公司从事套期保值为目的的外汇衍生产品和白银期货/期权合约业务均与公司日常经营需求紧密相关，遵循合法、谨慎、安全和有效的原则，降低了汇率波动、原材料价格波动对公司经营带来的不利影响，实现了预期风险管理目标。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 为有效规避外汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司业绩造成影响，锁定汇兑成本，公司根据生产经营的具体情况，适度择机开展外汇衍生品交易业务；同时，公司产品主要原材料为银粉，为规避生产经营中使用的原材料银价大幅波动给公司经营带来的不利影响，保证经营业绩相对稳定，公司通过白银期货/期权合约进行对冲操作，通过利用合理的金融工具锁定成本，降低风险，提高公司竞争力。
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