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| 华天科技(002185)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
1、全球半导体市场发展情况
2025年全球半导体行业运行呈现出更加健康、可持续的发展态势，行业复苏增长的基础进一步夯实。自2024年全球半导体市场进入新一轮复苏上行周期以来，2025年延续并巩固增长趋势，尤其在人工智能、高性能计算、数据中心建设等需求的拉动下，存储电路市场价格大幅上升，市场需求持续强劲。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。
从产品类别来看，逻辑电路产品得益于人工智能、高性能计算等领域对CPU、GPU等集成电路产品的强劲需求，销售额实现同比39.9%的大幅增长，达到3,019亿美元，继续成为半导体市场最大的产品类别；存储电路产品在人工智能技术对高带宽存储（HBM）需求快速增长以及存储集成电路龙头企业产能扩张滞后于需求增长等因素的影响下，DRAM和NAND等存储电路产品供需紧张，价格上涨带动销售额实现同比34.8%的增长，达到2,231亿美元。
展望2026年，人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的快速发展将持续推动集成电路需求快速增长，其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力，增速或均超30%。根据美国半导体行业协会（SIA）预测，2026年全球半导体销售额将持续攀升，有望达到约1万亿美元。
2、我国集成电路产业发展情况
2025年，我国电子信息制造业整体保持快速发展，企业效益稳步向好，成为工业增长的重要支撑。规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别高出同期全国工业、高技术制造业4.7和1.2个百分点。集成电路行业作为核心细分领域，增长更为突出，行业增加值同比增长26.7%，增速大幅领先电子信息制造业，领跑工业及高技术制造业，成为推动电子信息产业升级、高端制造提速的关键增长引擎。
2025年，我国半导体销售额首次突破2,000亿美元整数关口，超过2,100亿美元，该规模刷新历史纪录，并占全球半导体销售规模比重保持在三成左右。根据国家统计局数据，2025年我国集成电路产量为4,842.8亿块，同比增长10.9%。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2025年我国集成电路设计业销售额为8,357.3亿元，同比增长29.4％。从销售额过亿元的设计企业看，2025年达831家，较2024年增加100家，同比增长13.7%。集成电路设计业的快速发展，为集成电路制造和封装测试带来了广阔的发展空间。
3、封装测试产业发展情况
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产和相关应用企业。
从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。
根据ChipInsights数据，2025年全球封测（OSAT）市场规模达3,332亿元，创历史新高，其中中国封测企业（含中国台湾企业）市占率为66.02%。封装测试作为半导体产业链后端核心环节，其重要性持续提升。在后摩尔时代，先进封装已成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。先进封装技术不单纯依赖制程微缩，而是通过高密度集成和微型化设计，实现芯片性能提升与成本优化，契合集成电路向更小尺寸、更高性能、更低功耗演进的发展趋势。在HPC、AI等应用的强力驱动下，基于RDL、Bumping、TSV、Wafer等核心工艺的倒装封装、晶圆级封装、系统级封装以及2.5D/3D封装等先进封装市场占比持续扩大，推动先进封测产值不断提升。
在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在先进封装领域进展显著，在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模居全球集成电路封测行业前十大之列。
4、国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业的发展上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业相应的政策支持。2021年3月公布的《中华人民共瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。中共中央2024年7月审议通过的《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》指出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》指出，完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，我国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了省、市集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台和实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路产业将迎来新的发展机遇。
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四、主营业务分析
1、概述
2025年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于四季度实现新高，公司经营效益和盈利能力稳步提升。2025年，公司共完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%；完成营业收入172.14亿元，同比增长19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。2025年公司主要工作开展情况如下：（1）深入践行以客户为中心的发展理念，牢牢把握新能源汽车与人工智能产业快速发展的战略机遇，聚焦国内CPU、GPU等重点客户拓展与产业化落地，持续强化汽车电子产品战略方向。报告期内，公司进一步优化战略客户管理机制，集中优势资源提升客户服务水平，全年战略客户销售目标完成率达108%；同时，公司不断细化全流程价格管理，持续推进金线、基板等材料价格与封装产品价格联动机制，维持公司封装产品利润水平。
（2）坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。为满足Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务的发展需要，华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与工程团队，目前两家公司均已进入生产阶段。
公司于报告期内获得授权专利48项，其中发明专利44项。
（3）不断推进质量文化建设，全面开展精益六西格玛管理，通过质量绩效评审、质量异常管控、落地稽核与持续改善等工作，逐步构建集团化客户质量管理体系，加强业务连续性管理，强化制程稳定性，推动质量管理体系高效运行与持续改进，不断提升封装产品质量与客户满意度。
（4）围绕“减少人工干预、提升执行一致性”的目标，开展自动化与信息化融合，对比公司及相关子公司自动化建设的优势和短板，总结自动化项目的实施成效与推广经验，加速推进公司智能产线建设，同时，通过材料与设备降耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措，降低生产成本，持续提升公司自动化水平和生产效率。
（5）2025年9月，公司启动收购华羿微电事项，截至本报告披露日，收购华羿微电事项已通过公司董事会和股东会审议，并获得深圳证券交易所受理。收购华羿微电将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓宽封装测试业务布局，有利于提升综合竞争力与盈利水平。
（6）报告期内，公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，股票期权开始行权。股票期权激励计划的开展，充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公司经营目标的实现。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
集成电路 销售量 万只 6,322,608 5,698,621 10.95%生产量 万只 6,287,970 5,751,363 9.33%库存量 万只 209,909 244,547 -14.16%生产量 万只 45,778 1,279,205 -96.42%库存量 万只 13,133 39,046 -66.37%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用公司晶圆级集成电路封装产品库存量同比变动较大的原因主要为公司订单增加；根据市场变化情况，报告期内，公司停止了LED显示灯珠的生产，LED产品产销存数量同比大幅下降。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
本报告期由于集成电路产品产量增加，使得营业成本上升。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
本公司全资子公司FlipChipInternational,LLC、控股子公司成都宇芯国际贸易有限公司和PTUnisem注销；新设全资子公司南京华天先进封装有限公司及华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）、华天先进贰号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙），本期新设公司纳入合并报表范围。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响UHDFO封装技术开发 开发UHDFO技术平台，具备量产能力。 研发进行中 实现多芯片高集成度封装，应用于AI芯片、高性能运算及云服务器等产品。 掌握UHDFO封装技术，提升公司先进封装领域的技术水平。FOPLP封装技术开发 建立PLP技术平台，具备PLP封装技术能力。 研发进行中 基于公司WLP封装工艺平台，开发PLP封装技术，实现小型化、低成本封测方案。 巩固公司在FO封装领域技术能力，拓宽封装产品解决方案。基于SiInterposer的2.5D封装技术研发 将不同功能的芯片通过SiInterposer贴装至基板上，实现2.5D封装结构。 研发进行中 开发2.5D封装技术，应用于人工智能、大数据、高性能计算等高端产品中，提高市场份额。 通过技术攻关，提升先进封装的技术能力，提高公司的竞争力。密间距、大胶体微控制单元封装技术研究 攻克基于传统封装的5层及以上高密度多层布线、高频信号低损耗传输等封装技术难点。 研发进行中 掌握高密度多层布线及焊线技术、高频信号低损耗传输封装技术，开发24mm×24mm适用于汽车电子、通信等领域的LQFP封装产品。 提高公司在汽车电子、通信产品封装领域的技术优势。MEMSSpeaker产品封装技术开发 开发MEMSSpeaker产品封装技术，具备量产能力。 研发进行中 掌握MEMS微扬声器封装技术，实现量产。 巩固公司在MEMS产品的技术优势，提升公司竞争力。基于垂直打线工艺的Memory产品工艺开发 具备芯片Pad、RDL层和锡球垂直打线连接的技术能力，满足高速率高容量轻薄化的存储器封装需求。 研发进行中 实现垂直打线封装的Memory产品量产。 拓展公司存储器产品封装布局，提升公司竞争力。
5、现金流
1、投资活动现金流入较上年同期增加33.48%，主要为本报告期处置固定资产收回的现金增加所致；
2、现金及现金等价物净增加额较上年同期增加157.57%，主要为经营活动产生的现金流量净额和投资活动产生的现金流量净额增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
主要为本报告期计提折旧、摊销导致经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在较大差异。
五、非主营业务分析
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
收票据作为质押开具应付票据2,008,734.22元。
固定资产 429,582,774.24 230,857,200.61 抵押 子公司华天西安以账面价值230,857,200.61元（原值429,582,774.24元）的房屋建筑物、以账面价值14,723,329.30元（原值22,205,171.04元）的土地使用权作为抵押向中国进出口银行陕西省分行取得短期借款450,000,000.00元。无形资产 22,205,171.04 14,723,329.30 抵押合计 652,054,404.78 445,846,989.41
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
注：公司持有的上述上市公司股票中，华海诚科、慧智微、美芯晟均为公司在其IPO前取得的股权投资。
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用具体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 不适用报告期实际损益情况的说明 为有效规避和防范汇率风险，减少汇率波动对公司经营的影响，公司开展远期结售汇业务和外汇掉期业务。报告期内，公司通过远期结售汇交割实际收益为39.37万元，外汇掉期实际收益为13.87万元。套期保值效果的说明 公司开展外汇套期保值业务运用外汇套期保值工具降低或规避汇率波动出现的汇率风险，减少汇兑损失，控制经营风险，实现规避风险为目的的资产保值，提高外币资金使用效率，合理降低财务费用。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风 一、外汇套期保值业务的风险分析公司开展外汇衍生品套期保值业务遵循合法、审慎、安全有效的原则，不做投机性、套利性的交易操作，但外汇衍生品交易操作仍存在一定的风险。险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 1、汇率市场风险：因外汇行情变动较大，可能产生因标的汇率、利率等市场价格波动引起外汇金融衍生品价格变动，造成亏损的市场风险。
2、预测风险：公司根据销售订单和采购订单等进行外汇收付款预测，可能存在预测不准确
而导致延期交割风险。
3、履约风险：公司开展外汇套期保值的对手方均为信用良好且与公司已建立长期业务往来
的银行等金融机构，履约风险低，但仍存在外汇套期保值业务到期无法履约的风险。
4、其他风险：外汇套期保值业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内控制度不完善或操作人员未能充分理解外汇套期保值信息而造成操作风险；如交易合同条款不明确，将可能面临法律风险。
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