|
| 天准科技(688003)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
天准科技致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展，致力打造卓越视觉装备平台企业，主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。天准面向精密制造领域，提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品，促进制造业向更高效率、更高质量和更高智能化发展。同时在智能驾驶领域，提供域控制器、边缘计算产品与解决方案，推动行业进步，改善人们的生活。
报告期内公司实现营业收入164,802.29万元，比去年同期增长3.70%；实现归属于母公司所有者的净利润21,517.24万元，比去年同期增长41.46%。报告期末，公司总资产为322,820.57万元，比年初增长10.25%；归属于母公司的所有者权益为192,012.15万元，比年初增长14.03%；受公司股权激励的影响，报告期内公司股份支付费用对归属于母公司所有者的净利润影响为3,132.05万元。在剔除股份支付费用影响后，报告期内归属于母公司所有者的净利润为24,649.30万元。
1. 盈利大幅改善
2023年公司归属于母公司所有者的净利润为 21,517.24万元，同比增长41.46%，主要原因为：
（1）公司扣除非经常性损益的净利润同比增加 3,545.55万元。其中，公司营业收入增加5,885.55万元，毛利率从40.55%增长到41.66%，导致毛利增加4,212.27万元；公司2023年管理费用、销售费用、财务费用和研发费用合计同比仅增长0.43%，增长幅度同比降低 11.35 个百分点。
以上经营业绩增长主要得益于：a）公司自2022年起推行正向精益经营，积极降本增效，在2023年初见成效，毛利率增长1.11%；b）公司战略产品矩阵基本成型，研发费用增长幅度大幅下降；c）公司因实施股权激励形成的股份支付摊销对净利润影响同比减少1,236.40万元。
（2）公司2023年非经常性损益比2022年增加 2,761.34万元,主要是因为本期处置长期股权投资取得收益。
2.主要业务情况
报告期内公司主要业务数据如下：
（1）视觉检测装备产品实现营业收入6.08亿元，同比增长14.64%，占公司营业收入的36.88%； （2）视觉测量装备产品实现营业收入5.38亿元，同比下降29.02%，占公司营业收入的32.65%； （3）视觉制程装备产品实现营业收入4.10亿元，同比增长68.01%，占公司营业收入的24.90%； （4）智能驾驶方案产品实现营业收入0.92亿元，同比增长61.94%，占公司营业收入的5.56%。
其中，视觉测量装备产品因消费电子领域大客户的需求波动导致报告期收入同比下降。
3.战略产品矩阵日趋成熟
公司以“视觉装备平台企业”为核心定位，始终保持高强度研发投入，持续打造战略规划中的产品矩阵。2023年，公司在半导体、智能驾驶、PCB等领域的多个新产品取得显著进展，并开始陆续投向市场，为公司未来的持续增长打下坚实基础。
在半导体领域，公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司获得重大进展，其首台面向半导体前道微观缺陷检测的明场检测设备TB1000已于8月交付客户试用，目前验证进展良好。德国子公司MueTec持续推进Overlay产品的升级研发，将在24Q2推出面向40～65nm节点的Overlay产品，在Mask光学CD测量等领域继续保持领先优势，并持续获得英飞凌、欧司朗等大客户的订单。
在智能驾驶领域，公司基于地平线征程Journey5芯片的自动驾驶域控制器产品在2023年获得突破性进展，已经获得广汽、上汽等主机厂的智能驾驶域控制器开发定点项目和概念验证（POC）项目。公司先后通过IATF16949、ISO26262体系认证，为项目的顺利实施及未来的前装量产提供了可靠保障。公司基于英伟达Jetson芯片的边缘计算业务持续开拓，已经落地到无人物流车、智能网联、低空经济、具身智能等多个应用场景。
在PCB领域，公司2023年形成包含4个产品系列的完善业务布局，各产品线均取得显著业务进展。PCB激光直接成像设备（LDI）持续升级，新发布4μm高精度型号，同时设备销量稳步提升，其中新推出的面向阻焊层的LDI设备累计订单额超过1亿元；PCB AOI/AVI设备因检测能力出众开始逐步占领市场，2023年已形成批量销售；PCB激光钻孔设备多个技术指标行业领先，已经开始形成销售；新研发的高速贴片机在2023年已交付客户试用。随着业务的持续开拓，公司的PCB设备系列产品获得了沪电股份、东山精密、景旺电子等行业头部客户的认可。
在光伏领域，公司于2023年11月推出了面向光伏行业的全自动铜栅线图形化曝光设备，该设备是可匹配研发线、中试线、量产线的高性价比整体解决方案，单机产能达到8000PCS/H以上，线宽解析度可达10μm以内。设备交付行业头部客户现场进行了批量验证，在产品成熟度、技术指标等方面均处于行业领先地位。同时，光伏硅片检测分选设备的关键技术指标持续优化，检测速度达到18000 PCS/H的超高速产能，并实现了对分选后硅片的自动搬运与自动包装等功能，大幅提升了硅片制造的自动化程度。
平台化的产品矩阵，是公司最核心的资产，是未来可持续发展的最重要保证。为实现更强的产品竞争力，公司与各领域头部客户密切合作，深入理解前沿工艺需求；同时，持续打造强大的平台能力，包括研发技术平台和组织管理平台等。
4.持续打造强大平台
在技术平台建设方面，构建了基于大模型的高可靠性端云一体化工业检测架构，深入拓展面向工业场景的垂类大模型，进一步丰富和完善了面向大模型的工业检测样本库，基于高效的数据和算力资源整合策略加速推进先进AI软硬件技术在工业场景的落地应用。
公司继续保持高强度研发投入，2023年投入研发费用 2.31亿元，公司研发人员数量为756人。报告期内公司新增专利申请104项，其中发明专利申请59项，获得专利授权122项，其中发明专利授权72项。截至报告期末，公司累计获得专利授权456项，其中254项发明专利，累计取得140项软件著作权。
公司自2022年起推行正向精益经营，建立了基于财务模型的经营数据管理系统，实时核算每个产品的各项主要经营指标，实时掌握各产品和部门的盈利情况、异常数据，通过这些实时数据及时发现当前运营中的主要矛盾，可有针对性的进行管理改善、资源调配，以提升整体运营效率。
2023年，公司的正向精益经营水平进一步提升，在费用控制、毛利率提升等方面发挥了积极的作用。
|
|