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| 四会富仕(300852)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业
公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为
“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。PCB被誉为“电子产品之母”，是电子元器件的支撑基座与电路连接桥梁。产业链上游主要为覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等材料供应商，下游则为将PCB板与芯片等元器件进行装配的PCBA厂商。作为电子信息产业链的关键环节，PCB广泛应用于通信、计算机、汽车电子、机器人等各类终端电子产品，始终活跃于产业创新的前沿。在数字世界赋能物理世界的进程中，PCB扮演着不可或缺的桥梁角色。当前，在AI技术快速重塑全球产业格局的背景下，算力密度持续提升，数据传输速率从400G、800G向1.6T乃至更高速率不断跃升。PCB亦从传统意义上起支撑与互联作用的“电子产品之母”，凭借更高多层、更精密的结构设计以及更先进的材料应用，深度融入产品核心，逐步由单一连接结构件升级为系统级结构件，实现了技术与价值的革命性跃升。面对下游对更高算力、更强散热等性能指标的强劲需求，PCB行业正迎来材料体系与技术架构持续升级的历史性变革，有望成为全球AI产业链竞争的关键战略环节。
（二）全球电子产业发展状况
Prismark预计2025年全球电子产业总产值为27,700亿美元，较2024年的25,540亿美元增长8.5%。其中服务器/数据存储受益于AI的爆发，以39.9%的高速增长，成为最亮眼的下游应用领域。有线基础设施及航天航天也各有近9.0%
增长。预测2026年全球电子产业总产值继续保持约5.8%左右的正增长，服务器/数据存储在基数持续扩大的前提下，仍将是增速最快的领域。单位（10亿美元） 2023 24/23 2024 25E/24 2025E 26F/25E 2026F 2029F CAAGR
（三）PCB行业发展概述
1、AI推动PCB行业进入结构性高增长新阶段
根据Prismark预测，2025年全球PCB产值有望达到849亿美元，中国大陆作为全球最大的PCB生产基地，将继续扮演推动行业增长的核心引擎。这一增长主要得益于AI应用正从云端训练加速向推理、边缘计算及终端设备延伸，带动
服务器与交换机等基础设施的强劲需求，推动PCB行业由传统的周期性增长模式向由AI驱动的高成长性赛道加速转型。与此同时，汽车电子化与智能化趋势持续升温。据中国乘联会数据，2025年中国新能源汽车渗透率预计将达54%，首次超越传统燃油车，标志着中国汽车市场正式迈入新能源主导时代。为提升整车性能与安全性，信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）及智能驾驶系统对PCB的需求不断上升；同时，车联网的快速发展也驱动车企加大对高性能、高可靠性汽车PCB的采购力度，进一步拓展了PCB在汽车领域的应用空间。
2、规模扩张转向技术与价值驱动的高质量发展
2025年，随着AI技术的加速落地与规模化应用，AI服务器正引领硬件产业链进入新一轮高速成长期。在数据中心、
高性能计算、智能驾驶、具身智能及商业航空等多元场景的协同演进下，PCB产业正经历从规模扩张向高技术、高附加值方向的结构性跃升。这一转型的核心驱动力，在于AI算力需求的指数级增长。一方面，AI服务器对PCB的性能要求显著提升，推动高多层板与高阶HDI产品需求激增，尤其是20层以上超高多层板及六阶以上HDI产品迎来爆发式增长；另一方面，随着算力密度持续攀升，数据传输速率从400G向800G、1.6T快速演进，对PCB在线宽控制、尺寸精度、阻抗匹配等方面的技术要求提出了前所未有的高标准。在下游日新月异的创新需求驱动下，PCB行业正从低水平重复扩张转向高质量博弈的新阶段。公司凭借长期深耕高品质PCB领域的技术积淀，已具备80层以上超高多层板、任意层互连HDI（AnylayerHDI）以及1.6T光模块用基板的量产能力，叠加在高频高速材料处理、金属基板及埋嵌散热技术等方面的领先优势，有望在高端PCB市场的价值博弈中构筑持续增长的核心竞争力。2000-2029年PCB产业发展情况预测（按产品）
3、行业发展方兴未艾
随着ADAS（高级驾驶辅助系统）与自动驾驶技术的加速渗透，汽车电子对HDI、高频高速板及软硬结合板的需求持续释放；工业互联网与智能制造的深入推进，使得自动化设备、机器人与智能传感器对高性能PCB的依赖不断增强，为
工业控制PCB打开新的增长空间；商业航天、低轨卫星、低空经济以及无人机、机器人等新兴场景的加速落地，也为PCB行业带来持续增量需求。在AI、新能源汽车、具身智能等新兴产业快速发展的背景下，下游对PCB产品的性能、精度及可靠性要求持续提升，技术迭代节奏明显加快。研发投入不足、技术更新滞后的中小厂商难以跟上市场步伐，逐步被边缘化；叠加原材料价格频繁波动、人力成本持续上升，企业利润空间进一步承压。而头部企业凭借资金、技术与规模优势持续扩张，积极卡位智能制造、具身智能、商业航天、深海探索等前沿应用场景，迎来新一轮发展机遇。当前，AI叙事正从“非理性繁荣”向“理性泡沫”演进，核心驱动力已转向国家战略布局与企业自主投资的实质落地。作为通用目的技术，AI对生产率的提升路径日益清晰，应用场景逐步成熟，以AI数据中心和光通信为基石的A基础设施仍将保持较快增长。据IDC发布的《IDCWorldwideAIInfrastructureSpendingGuide》显示，2025年第二季度，全球AI服务器支出已达804亿美元；预计AI计算与存储市场规模将从2024年的1490亿美元增长至2029年的7580亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为45%。另据PRISMARK预测，2026年AI服务器仍为核心增长引擎，增速预计超过18%；AI边缘设备有望规模落地，并与消费电子领域加速融合。在AI服务器与高速网络需求的强劲拉动下，高密度互连板（HDI）市场预计增长约13%；同时，多层板受益于材料技术升级及结构复杂化，亦将实现11%的增长。整体来看，PCB行业在AI驱动下正迎来结构性增长机遇。。
四、主营业务分析
1、概述
具体参见第三节“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
印制电路板 销售量 元 1,831,397,613.10 1,346,008,983.77 36.06%生产量 元 1,939,093,985.94 1,371,890,497.24 41.34%库存量 元 107,229,225.57 77,846,997.05 37.74%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用销售量、生产量、库存量分别同比上升36.06%、41.34%、37.74%，主要是随着公司销售额的增加而增加。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
无。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
为进一步推进一品电路的健康发展，拓展全球化战略布局和及公司品牌提升。公司于2025年1月的总经理工作会议决议，注册新加坡子公司：ELECBRIGHTSOLUTIONSPTE.LTD，注册资本1,000万美元，于2025年2月13日成立。作为公司全资子公司，ELECBRIGHT于成立之日起纳入公司合并报表范围。
为满足有产品设计需求的客户，进一步向上延伸产业链条，拓展业务空间，增强获客能力，设立方案设计公司，从
设计端即开始与客户建立合作联系，促进绑定样板、小批量与量产PCB订单，提升公司持续发展能力与竞争实力。公司于2025年2月的总经理工作会议决议成立富仕电子技术（广州）有限公司，注册资本1,000万元，于2025年2月27日成立。富仕电子技术（广州）有限公司为公司全资子公司，于成立之日起纳入公司合并报表范围。为进一步拓展全球化布局，提升公司在全球高端PCB供应链，特别是AI服务器领域产品竞争力，贴近技术前沿，快速响应海外客户需求。公司于2025年8月的总经理工作会议决议，在美国设立全资孙公司:FujiInnovationInc。
2025年10月，美国富仕注册于美国特拉华州，注册资本5,000美元，报告期内，美国富仕尚未开展业务。FujiInnovationInc作为公司全资孙公司，于成立之日起纳入公司合并报表范围。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响HDI铝基板的制作工艺研究与开发 1、开发出HDI铝基板的制作工艺
2、让公司的新产品处
于领先地位
3、提高公司的销售额 完成开发，进入生
产，已申请相关专利 1、产品的量产化
2、技术水平行业领先 1、公司产品多元化
2、技术水平、竞争力
的提升
50层以上基板的制作
工艺研究与开发 1、开发50层以上基板的制作工艺
2、满足客户在高端产
品的需求
3、提高公司的高多层
的技术水平，竞争力
4、提高公司在高多层
产品的销售额 已批量生产，已申请相关专利 1、50层以上的产品量产化
2、技术水平、工艺能
力行业领先 1、公司产品多元化
2、有助于更好的服
务、满足客户的需求
3、提升超高多层板生
产技术
PTFE高频高速基板的
制作工艺研究与开发 1、开发PTFE高频高速基板的制作工艺
2、提高公司的PTFE
材料生产的技术水
平，竞争力
3、提高公司在高频高
速产品的销售额 已批量生产，已申请相关专利 1、PTFE产品的量产化
2、PTFE材料生产的
技术水平、工艺能力行业领先 1、公司产品多元化
2、满足高频通信板客
户需求
3、公司技术水平、竞
争力的提升
嵌埋陶瓷复合基板的
制作工艺研究与开发 1、开发出嵌埋陶瓷复合基板的制作工艺
2、让公司的新产品处
于领先地位
3、提高公司的销售额 完成开发，进入生
产，已申请相关专利 1、嵌埋陶瓷复合基板产品的量产化
2、嵌埋陶瓷产品的技
术水平、工艺能力行业领先 1、公司产品多元化
2、技术水平、竞争力
的提升
半挠板的制作工艺研
究与开发 1、开发出半挠板的制作工艺
2、降低软硬结合板的
生产成本
3、提高公司在软硬结
合板的技术水平，竞争力
4、提高公司在软硬结
合板产品的销售额 已批量生产，已申请相关专利 1、半挠板产品的量产化
2、半挠板的技术水
平、工艺能力行业领先 1、公司产品多元化
2、降低软硬结合板的
生产成本
厚薄铜基板的制作工
艺研究与开发 1、开发出厚薄铜基板的制作工艺
2、满足客户在高端新
产品的开发需求
3、提高公司的厚薄铜
基板的技术水平，竞争力
4、提高公司在厚薄铜
基板产品的销售额 已批量生产，已申请相关专利 1、厚薄铜基板产品的量产、工艺能力行业领先
2、厚薄铜基板制作的
技术水平、工艺能力行业领先 1、公司产品多元化
2、技术水平、竞争力
的提升
埋铜控深PTH基板的
制作工艺研究与开发 1、开发出埋铜控深PTH基板的制作工艺
2、提高公司的埋铜控
深PTH基板的技术水
平和竞争力
3、提高公司在埋铜控
深PTH基板产品的销
售额 已批量生产，已申请相关专利 1、埋铜控深PTH基板产品的量产化
2、埋铜控深PTH基板
制作的技术水平、工艺能力行业领先 1、公司产品多元化
2、提升技术水平和竞
争力
铝片覆盖基板的制作
工艺研究与开发 1、开发出铝片覆盖基板的制作工艺
2、让公司的新产品处
于领先地位
3、提高公司的销售额 完成开发，进入生
产，已申请相关专利 1、产品的量产化
2、技术水平行业领先 1、公司产品多元化的
发展
2、技术水平和竞争力
的提升
金属基软硬结合板的
制作工艺研究与开发 1、开发出金属基软硬结合板的制作工艺
2、让公司的新产品处
于领先地位
3、提高公司的销售额 完成开发，进入生
产，已申请相关专利 1、产品的量产化
2、技术水平行业领先 1、公司产品多元化的
发展
2、技术水平、竞争力
的提升
超粗化药水的研发 研究安美特超粗化药水，掌握超粗化的原理 已申请相关专利 开发自己的超粗化药水，应用于内层图形前处理、外层图形前处理、阻焊前处理 1、提高公司产品质量、适应未来高频高速产品、邦定产品
2、降低公司生产成本
选择性电镀的引线技
术 1、解决PCB电镀镍金的现有技术问题
2、做出低成本、流程
短的选择性电镀镍金
工艺，满足PCB特殊 已申请相关专利 做出专用导电锡膏，低温烘烤后电阻率＜10mΩ.cm，导电效果好，还能和保护膜一起退除、回收利用实 1、提升公司PCB电镀工艺的研发实力和行业竞争力
2、降低成本、缩短流
程能优化生产，提升
表面的使用需求 现镍金层完整包覆焊盘侧面，用锡膏做电镀引线，不用额外蚀刻，简化流程、降低成本2024年完成试验方案和实际试验，2025年6月前将新工艺落地生产 产品质量和生产效率，降低生产损耗
3、满足市场对PCB特
殊表面的性能要求
载板的PI覆铜膜工艺 1、解决现有IC载板生产中依赖高成本ABF材料
2、现有替代工艺无法
满足铜箔＜9微米要
求且介质层性能不达
标的问题，研发PI覆铜膜工艺替代BT、ABF材料，降低载板生产工艺成本 已申请相关专利 1、实现介质厚度20-30微米
2、实现底铜厚度5+1
微米 1、降低生产成本
2、助力公司布局高端
IC载板市场
载板极薄铜箔的压合
与加工 1、解决IC载板用3-6微米双面光极薄铜箔压合时易褶皱撕裂、与PP树脂结合力不达标问题
2、规避现有极薄铜层
制备依赖垄断材料、成本高和效率低的弊端，实现该类极薄铜箔的顺利压合加工，适配IC载板生产需求 已申请相关专利 1、极薄铜箔压合起皱的问题2、极薄铜箔与PP树脂结合力低的问题 1、有助于降低工艺成本，提升生产效率
2、助力公司高端IC
载板产品的研发与生
产
3、提升公司在高端
PCB领域的整体工艺
实力和市场竞争力
AI加速卡高频混压
PCB制造技术 1、AI算力爆发催生高端PCB需求
2、高阶HDI成为AI
加速卡标配
3、高频高速材料混压
的合理性以及低成本 产品已量产，计划申请专利 1、以16层3阶HDI产品切入AI加速卡核心供应链
2、改善信号完整性
3、解决高端材料与常
规基材的适配难题，实现性能与成本的平衡 1、有助于降低加工成本，提供生产效率
2、研究布局行业前沿
技术
Tenting工艺1.6T光
模块板制造技术 1、未来市场需求量大，可加大生产，为下一代技术（CPO/OIO、2.5D/3D封装等）储备核心能力
2、减少信号损耗，保
证信号传输的完整性
和稳定性 产品已量产，计划申请专利 1、提高产量，提高利润
2、提升严阻抗产品的
良品率 1、有助于降低加工成本，提高生产效率
2、研究布局行业前沿
技术
3、丰富公司PCB产品
品类，提升在高端PCB领域的市场竞争力RCC工艺800G光模块板制造技术 1、解决对特种高频材料的依赖
2、克服现有的微细线
路制程工艺
（SAP/MSAP）稳定性
不易控制，作业流程复杂度高，良率难以快速提升等问题 产品已量产，计划申请专利 1、提升产品的良品率
2、制作具有精细线路
的高密度产品 1、降低加工成本，提高生产效率
2、为公司在前沿技术
研究布局
3、将发展此项特殊
RDL影性转移工艺技
术并且取代并简化受
限的现有SAP/MSAP工
艺技术，成为产业界发展的主流高多层不对称结构背钻服务器基板制造技 1、用背钻解决高多层服务器主板信号从表 产品已量产，计划申请专利 1、提升服务器产品的竞争力 1、丰富公司PCB产品品类术 层到内层转换时的连续性问题
2、用不对称叠层解决
信号在不同层传输时
的阻抗一致性以及整
体布局密度问题 2、实现高端产品量产 2、提升在高端PCB领域的市场竞争力
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额同比下降37%，主要是报告期内支付供应商采购货款等增加所致。
1、投资活动产生的现金流量净额同比下降93.08%，主要是报告期内公司减少理财产品购买与赎回以及增加固定资产投资所致；
2、筹资活动产生的现金流量净额同比下降63.45%，主要是本报告期内未实行股份回购所致；3、现金及现金等价物净增加额减少48.29%，主要是本报告期经营活动现金流出增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司将根据财政部《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》、《企业会计准则第24号-套期会计》、《企业会计准则第37号-金融工具列报》及《企业会计准则第39号-公允价值计量》等相关规定及其指南，对外汇衍生品交易业务进行相应的核算，与上一报告期相比没有发生重大变化报告期实际损益情况的说明 报告期内实际收益金额为93.83万元套期保值效果的说明 公司及子公司通过外汇衍生品交易业务能够提高积极应对外汇波动风险的能力，更好的规避汇率风险，增强公司财务稳健性。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 公司衍生品持仓的主要风险为：（1）市场风险：外汇衍生品交易合约汇率与到期日实际汇率的差异将产生交易损益；在外汇衍生品的存续期内，以公允价值进行计量，每一会计期间将产生重估损益，至到期日重估损益的累计值等于交易损益。交易合约公允价值的变动与其对应的风险资产的价值变动形成一定的对冲，但仍有亏损的可能性。（2）流动性风险：外汇衍生品以公司外汇资产、负债为依据，与实际外汇收支相匹配，适时选择合适的衍生品或适当选择净交割衍生品，以保证在交割时有足够资金供结算，以减少到期日的资金需求。（3）履约风险：公司及子公司开展外汇衍生品交易对方均为信用良好且与公司建立长期业务往来的金融机构，履约风险低。（4）客户违约风险：客户应收账款发生逾期，货款无法在预期的时间内收回，会造成延期交割导致公司发生损失。（5）内部控制风险：外汇衍生品交易业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内部控制机制不完善或操作人员未按规定程序操作而造成风险。（6）其他风险：因相关法律法规发生变化或交易对手违反合同约定条款可能造成合约无法正常执行而给公司带来损失。 公司拟采取的风险控制措施如下:（1）公司及子公司开展外汇衍生品交易均与日常经营需求密切相关的简单外汇衍生品，以公司外汇资产、负债为依据，与实际外汇收支在品种、方向、期限等方面相互匹配，以遵循公司谨慎、稳健的风险管理原则，不做投机性交易。（2）公司制定了《外汇衍生品交易业务管理制度》，对外汇衍生品交易业务的操作原则、审批权限、业务管理、内部操作流程、风险管控及风险处理程序、信息披露等作出明确规定，有效规范外汇衍生品交易业务行为。公司将严格按照相关规定的要求及董事会批准的外汇衍生品交易业务的交易额度，并定期对交易合约签署及执行情况进行核查，控制交易风险；（3）公司将高度重视应收账款的管理，积极催收应收账款，避免出现应收账款逾期导致外汇衍生品交易业务交割延期的风险；（4）公司将审慎审核与符合资格的金融机构签订的合约条款，严格执行风险管理，以防范法律风险。（5）公司财务部门将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格以及公允价值变动，及时评估外汇衍生品交易的风险敞口变化情况，并定期向公司管理层汇报，发现异常情况及时上报，提示风险并执行应急措施。（6）公司内部审计部门负责定期对衍生品交易情况进行监督和评估。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参 公司已投资衍生金融产品为卖出外汇（美元）远期合约与买入期权的组合以及外汇掉期、外汇期权，该衍公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
四会富仕
技术有限
公司 子公司 电子技术研
发；电子电路制造、销售；
货物或技术进
出口 RMB20,000
电子（香
港）有限
公司 子公司 电子产品贸易 HK10.00 1,959.08 147.57 3,742.77 172.42 159.14
四会富仕日本株式会社 子公司 外国公司产品的营业，销售，售后服务 JPY2,500.00 1,224.86 52.66 2,418.20 56.17 59.58一品电路有限公司 子公司 生产、进出口、批发、零售、运输单、双面及多层电路板、高密度互连积层板（HDI）、电路板组装产 THB285,000 62,757.73 49,550.44 19,236.13 -3,348.59 -3,317.96品、电子设备使用的连接线和连接器、以及所有用于生产的原材料及相关产品和配件，包括售后服务和技术服务四会富仕进出口贸易有限公司 子公司 货物进出口 RMB300.00 1,384.36 80.07 3,034.02 -28.46 -28.74ELECBRIGHTSOLUTIONSPTE.LTD. 子公司 电子元件销售 USD2740.0技术（广州）有限公司 子公司 专业设计服务 RMB1000.0OVATIONINC 子公司 电子产品的批发、咨询和营
（一）四会富仕技术有限公司
经公司第一届董事会、第十六次会议、第一届监事会、第十五次会议、第三次临时股东大会审议通过《关于与四会
市人民政府拟签订项目投资协议书的议案》，同意公司在四会市龙甫镇肇庆（四会）电子信息产业园内投资建设年产200万平方米高可靠5G通信电路板基地，并经公司第一届董事会第十九次会议审议通过《关于设立项目子公司的议案》，同意公司在四会市设立全资子公司作为项目实施主体,注册资本为人民币20,000万。富仕技术为公司全资子公司，为上述项目的实施主体，纳入公司合并报表范围，报告期内富仕技术尚处于前期筹划阶段，不会对公司财务及经营状况产生重大影响，符合公司长期发展及战略规划，对公司未来发展有积极的助推作用。报告期内，富仕技术尚处于前期筹划及建设阶段，未开展经营业务。截止2025年12月31日，该公司总资产为人民币12,030.64万元，净资产为人民币11,047.60万元。
（二）四会富仕电子（香港）有限公司
为进一步拓展公司海外贸易业务，提高海外业务的效率和竞争力，2021年3月经总经理工作会议决议，以自有资金于香港投资设立全资子公司承担部分境外销售业务。香港富仕注册资本为港币10万元，于2021年4月7日成立了香
港富仕。在香港公司注册处完成了注册手续，并取得《公司注册证书》和《商业登记证》（登记证号码：72854087-000-04-21-3）。香港富仕为公司全资子公司，将纳入公司合并报表范围，符合公司发展经营需要，有利于进一步拓展公司海外业务、拓宽合作渠道。香港富仕主营业务为电子产品贸易，截止2025年12月31日，该公司总资产为人民币1,959.08万元，净资产为人民币147.57万元。
（三）四会富仕日本株式会社
2022年1月4日，公司召开了第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于全资子公司对外投资设立合资公司的议案》，并经独立董事发表了明确的同意意见。
因公司经营发展需要，公司全资子公司香港富仕与株式会社ＡＭＧコンサルティング（英文名称：AMGConsultingCorporation，以下简称“AMG”）在日本共同投资设立了四会富仕日本株式会社。注册资本为2,500万日元。具体内容
详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告（公告编号：2022-003、2022-029、2022-038）。日本富仕主营业务为外国公司产品的营业、销售及售后服务。截止2025年12月31日，该公司总资产为人民币1,224.86万元，净资产为人民币52.66万元。
（四）一品电路有限公司
2023年2月20日，公司召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于在泰国投资新建生产基地的议案》，并经独立董事发表了明确的同意意见。
因业务发展和增加海外生产基地布局的需要，在对低成本区及电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上，
公司积极响应并践行“一带一路”倡议，决议在泰国投资新建生产基地，为确保公司在泰国投资新建生产基地能够顺利实施，公司董事会授权公司经营管理层及其合法授权之人全权办理公司本次设立泰国子公司、泰国生产基地建设有关的全部事宜，具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告（公告编号：2023-003、2023-005、2023-062、2023-084）。截止本报告日，一品电路注册资本为泰铢285,000万元。一品电路主营业务为生产、进出口、批发、零售、运输单、双面及多层电路板、高密度互连积层板（HDI）、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器、以及所有用于生产的原材料及相关产品和配件，包括售后服务和技术服务。截止2025年12月31日，该公司总资产为人民币62,757.73万元，净资产为人民币49,550.44万元。
（五）四会富仕进出口贸易有限公司
为便利海外子公司的业务开展，强化与海外子公司的合作联系，进一步拓宽合作渠道，2024年4月经总经理工作会议决议，注册成立四会富仕进出口贸易有限公司。富仕贸易注册资本为人民币300万元，于2024年4月30日成立。
富仕贸易主营业务为货物进出口，截止2025年12月31日，该公司总资产为人民币1,384.36万元，净资产为人民币80.07万元。
（六）ELECBRIGHTSOLUTIONSPTE.LTD.
为进一步推进一品电路的健康发展，拓展全球化战略布局和及公司品牌提升。公司于2025年1月的总经理工作会议决议，注册新加坡子公司：ELECBRIGHTSOLUTIONSPTE.LTD，注册资本1,000万美元，于2025年2月13日成立。
ELECBRIGHT主营业务为电子元件销售。截止2025年12月31日，该公司总资产为人民币10,757.54万元，净资产为人民币10,757.21万元。
（七）富仕电子技术（广州）有限公司
为满足有产品设计需求的客户，进一步向上延伸产业链条，拓展业务空间，增强获客能力，设立方案设计公司，从
设计端即开始与客户建立合作联系，促进绑定样板、小批量与量产PCB订单，提升公司持续发展能力与竞争实力。公司于2025年2月的总经理工作会议决议成立富仕电子技术（广州）有限公司，注册资本1,000万元，于2025年2月27日成立。广州富仕主营业务为专业设计服务。截止2025年12月31日，该公司总资产为人民币14.22万元，净资产为6.62万元。
（八）FujiInnovationInc
为进一步拓展全球化布局，提升公司在全球高端PCB供应链，特别是AI服务器领域产品竞争力，贴近技术前沿，快速响应海外客户需求。公司于2025年8月的总经理工作会议决议，在美国设立全资孙公司:FujiInnovationInc。
2025年10月，美国富仕注册于美国特拉华州，注册资本5,000美金，报告期内，美国富仕尚未开展业务。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年04月15日 深圳证券交易所“互动易”平台（http://irmcn） 网络平台线上交流 其他 网上投资者2024年度业绩说明会 详见公司于2025年4月15日披露的《2025年4月15日投资者关系活动记录表》（编号：
2025-001）
2025年06月17日 公司会议室 实地调研 机构 中信资管 行业发展及公司经营情况 详见公司于2025年6月17日披露的《2025年6月17日投资者关系活动记录表》（编号：
2025-002）
2025年06月24日 公司会议室 实地调研 机构 鹏华基金、东方阿尔法基金、大朴资产 行业发展及公司经营情况 详见公司于2025年6月24日披露的《2025年6月24日投资者关系活动记录表》（编号：
2025-003）
2025年09月19日 “全景路演”网站（http://rs.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 网上投资者2025年中报业绩说明会 详见公司于2025年9月19日披露的《2025年9月19日投资者关系活动记录表》（编号：
2025-004）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是□否公司认真践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，切实落实以投资者为本的发展理念，为维护全体股东合法权益，增强投资者信心，促进公司长远健康可持续发展，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，具体内容详见2025年1月8日刊登在巨潮资讯网的《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》。现将公司落实“质量回报双提升”行动方案的进展情况公告如下：
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