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| 澜起科技(688008)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、 经营情况讨论与分析
我们是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。2025年，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，我们的互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年度实现大幅增长，多项财务指标再创历史新高。报告期内公司具体经营情况如下：
（一）经营业绩大幅增长，发展质量持续提升
报告期内，我们积极把握AI产业趋势带来的行业机遇，加大研发创新与市场拓展，凭借核心技术优势实现经营业绩大幅增长，发展质量持续提升。2025年度，公司实现营业收入54.56亿元，较上年度增长49.9%，毛利率为62.2%，较上年度提升4.1个百分点；实现归属于母公司股东的净利润22.36亿元，较上年度增长58.4%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润20.22亿元，较上年度增长62.0%。公司的净利润率为41.0%，较上年度提升2.2个百分点；经营活动产生的现金流量净额为20.22亿元，连续四年增长，彰显公司强劲的盈利能力与稳健的经营质量。2025年度，我们的互连类芯片产品线实现销售收入51.39亿元，较上年度增长53.4%，产品线毛利率为65.6%，较上年度提升2.9个百分点，主要原因是毛利率较高的产品销售收入占比增®加；津逮产品线实现销售收入3.08亿元，较上年度增长10.2%。2025年度，我们的营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司股东的净利润、归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润、经营活动产生的现金流量净额均创公司年度历史新高。图：公司2023-2025年度主要财务数据 图：公司2023-2025年度毛利率情况2025年度，公司股份支付费用为4.31亿元，该费用计入经常性损益，对归属于母公司股东的净利润影响为4.12亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，2025年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司股东的净利润为26.47亿元，较上年度增长81.0%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润为24.33亿元，较上年度增长87.3%。
2025年第四季度，我们实现营业收入13.99亿元，同比增长31.0%，其中：互连类芯片产品线销售收入13.06亿元，同比增长34.4%，产品线毛利率为67.8%，较第三季度提升2.1个百分点；
实现归属于母公司股东的净利润6.03亿元，同比增长39.1%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.54亿元，同比增长48.0%。
（二）DDR5快速渗透及新品逐步应用，保持内存互连领域领先地位
1.持续推进DDR5下游渗透及子代升级迭代2025年全球AI产业快速发展，带动服务器市场需求持续高涨，DDR5在下游的渗透率快速提升，内部子代持续迭代。我们作为内存互连芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，在DDR5世代的竞争中持续保持全球领先地位。
报告期内，我们精准把握DDR5迭代升级与AI驱动的产业机遇，持续推进产品创新与升级。
我们的DDR5RCD芯片出货量在报告期内大幅增长。在DDR5内部子代迭代进程中，我们的第三子代RCD芯片规模出货，同时已量产支持7200MT/s速率的第四子代RCD芯片。2025年下半年，我们的DDR5第三子代RCD芯片销售收入已超过第二子代产品，在新子代产品的商业化进程方面行业领先。凭借卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性，我们精准把握DDR5迭代升级的产业机遇，进一步巩固行业领先优势。在DDR5相关产品强劲增长的推动下，报告期内我们的互连类芯片产品线实现销售收入51.39亿元，较上年度增长53.4%，毛利率为65.6%，较上年度提升2.9个百分点，产品竞争力持续增强。图：公司DDR5内存接口芯片研发持续领先2.引领DDR接口技术创新，加速内存互连新品商业化落地基于我们的核心技术——内存接口技术，我们创新研发的内存互连新产品MRCD/MDB芯片（1）MRCD/MDB芯片是服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件，旨在满足AI及云计算等应用场景对内存带宽的高要求。根据JEDEC定义，一根MRDIMM需要标配1颗MRCD芯片和10颗MDB芯片。我们作为全球唯二可以提供DDR5第一子代MRCD/MDB芯片的供应商，于2025年1月推出了第二子代产品，支持速率提升至12800MT/s，较第一子代产品提升45%。从2025年第四季度开始，我们的第二子代MRCD/MDB芯片出货量显著提升，并凭借优异的性能和出色的稳定性获得客户认可，为后续产业规模放量奠定了基础。
（2）CKD芯片是PC端内存模组CUDIMM和CSODIMM的关键器件。根据JEDEC定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存模组需采用一颗专用的CKD芯片对时钟信号进行缓冲和重新驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。我们继2024年在业界率先试产DDR5CKD芯片（支持速率为7200MT/s）之后，于报告期内推出新一代CKD芯片，支持速率高达9200MT/s，可为下一代高性能PC提供关键技术支撑。2025年CKD芯片的行业渗透率进一步提升，我们的产品量出货快速增长。
作为DDR5RCD、MDB及CKD芯片国际标准的牵头制定者，我们引领内存互连相关技术的创新，并通过优异的产品质量和技术支持，持续保持行业领先地位。
（三）依托扎实技术积累拓展产品矩阵，提升PCIe/CXL互连领域综合竞争力1．PCIeRetimer芯片呈现良好成长态势
PCIeRetimer芯片是AI服务器的核心高速互连组件，主要用于AI服务器、有源线缆（AEC）、NVMeSSD、Riser卡等场景。以配置8块GPU的典型AI服务器为例，通常需要8至16颗PCIeRetimer芯片，部分国产AI服务器为满足扩展的需求，配置了24颗PCIeRetimer芯片，因此AI服务器出货量的增长将直接驱动该芯片需求攀升。
报告期内，我们持续深化市场拓展，凭借领先的技术实力及优异的产品性能，我们的PCIeRetimer芯片呈现良好成长态势。作为全球主要供货PCIe5.0Retimer芯片的两家厂商之一，我们自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实支撑。2025年1月，我们推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并向客户送样，2026年1月，我们发布了PCIe6.x/CXL3.xAEC解决方案。目前我们正在积极推进PCIe7.0Retimer芯片的研发。
展望未来，随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升，PCIeRetimer芯片的重要性愈发凸显，其应用场景也将进一步拓展，推动市场规模持续扩大。
2．稳步推进PCIeSwitch芯片产品研发
PCIeSwitch芯片是数据中心、AI加速及存储系统的核心互连组件，通过扩展PCIe拓扑，实现多设备高效通信，解决主机与外围设备间的带宽瓶颈问题。PCIeSwitch芯片与PCIeRetimer芯片的核心底层技术均包括高速SerDes技术，并且两者的客户群体高度重合，直接客户主要包括服务器OEM/ODM厂商，终端用户主要为云计算服务商。在成功自研SerDes技术并实现PCIeRetimer芯片产业化的过程中，我们已积累了深厚的SerDes技术储备与广泛的客户资源，为布局PCIeSwitch芯片奠定了坚实的基础。报告期内，我们正在稳步推进PCIeSwitch芯片工程研发。
3．加快CXLMXC芯片产品升级与市场化应用CXLMXC芯片作为CXL协议所定义的第三种设备类型，主要用于内存扩展和内存池化，可有效提升内存容量和带宽，以满足云计算和人工智能等数据密集型应用的需求。报告期内，我们与合作伙伴持续推进CXL技术的商用化进程，已有更多服务器厂商推出基于澜起MXC芯片的CXL内存扩展方案，CXL相关生态正逐步走向成熟。2025年1月，我们的MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单，同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士，其受测产品均采用了我们的MXC芯片，2025年9月，我们推出基于CXL3.1标准的MXC芯片，并已开始向主要客户送样测试。
CXL技术作为行业前沿技术，目前正处于蓬勃发展初期。展望未来，随着CXL生态的不断成熟和技术的广泛普及，MXC芯片市场将迎来广阔的发展空间。
（四）坚持创新驱动发展，持续强化研发投入与技术实力
作为科技创新型企业，我们始终坚持创新驱动发展，持续加大研发投入，以增强公司的核心竞争力。2025年度，我们的研发费用为9.15亿元，同比增长19.9%，占营业收入的比例为16.8%。
我们的研发费用自2019年A股上市以来逐年增加。我们的研发技术团队具备国际化视野和卓越的专业能力，截至2025年末，公司研发技术人员为583人，占总人数的比例约为74.4%，其中，具有硕士及以上学历的研发技术人员占比约64%。2019-2025报告期内，我们取得的研发成果如下：1．互连类芯片产品线：（1）内存互连芯片：DDR5第四子代RCD芯片成功量产，完成DDR5第五子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、新一代CKD芯片量产版本的研发。（2）PCIe互连芯片：推进PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片量产版本的研发，并将其应用于PCIe6.x/CXL3.xAEC解决方案，同时积极开展PCIe7.0Retimer芯片及PCIeSwitch芯片的工程研发。（3）CXL互连芯片：完成CXL2.0MXC芯片量产版本的研发，完成CXL3.xMXC芯片的工程研发。（4）时钟芯片：完成首批时钟缓冲芯片（ClockBuffer）及展频振荡器的工程研发。® ®2．津逮产品线：发布第六代津逮性能核CPU。3．在知识产权领域，我们新申请40项发明专利，共获得36项授权发明专利；新提交19项集成电路布图设计登记申请，共获得24项布图登记证书。截至2025年末，我们累计获授权发明专利224项、实用新型专利1项、集成电路布图设计登记证书103项以及计算机软件著作权登记证书13项。
（五）构建长效回报机制，与股东共享发展成果
我们始终秉持“以投资者为本”的发展理念，在兼顾业绩增长和高质量可持续发展的同时，致力于构建长效回报机制，与股东分享企业的成长与发展成果。报告期内，我们实施了2024年度及2025年中期利润分配方案，合计派发现金股利约6.70亿元；2025年度我们的分红预案为每10股派发现金红利人民币3.90元（含税），预计将派发现金股利4.72亿元。除现金分红之外，在报告期内我们还推出两期股份回购计划，其中第一期回购股份用途为员工持股计划/股权激励，该计划已实施完毕，回购金额为2.00亿元；第二期回购股份用途为减少公司注册资本，回购计划的资金总额为2-4亿元，截至2025年末公司已回购2.20亿元。自2019年7月A股上市以来至2025年末，我们累计派发现金红利23.67亿元，累计回购股份金额为14.30亿元。此外，公司不断完善市值管理机制，连续四年将市值纳入高管年度绩效考核体系，进一步引导管理层聚焦公司价值创造与股东利益。
我们高度重视投资者关系，致力于构建透明、畅通的沟通机制，促进公司价值的有效传递。
凭借在投资者关系方面的优良表现，报告期内我们收获了资本市场多个奖项，包括证券时报“最受机构青睐（科创板）上市公司TOP5榜单”、“投资者关系管理天马奖”，以及中国上市公司协会评定的“上市公司投资者关系管理最佳实践（2024）”、“上市公司2024年报业绩说明会最佳实践”等荣誉。
报告期内，我们荣获“2025年福布斯中国创新力企业50强”、“《财富》中国科技50强”。
我们首度入选上证50指数成分股，资本市场关注度显著提升。
（六）深化国际化战略布局，成功实现H股上市
为深化公司国际化战略布局，持续吸引并集聚优秀研发与管理人才，增强境外融资能力，进一步提升全球影响力与核心竞争力，我们依据发展战略与经营需要，在报告期内稳步推进H股发行并在香港联交所上市的相关工作。
2025年7月，公司向香港联交所递交H股发行上市申请材料；2025年12月，顺利完成中国证监会境外发行上市备案并通过香港联交所上市聆讯。2026年2月，公司于香港联交所主板正式挂牌上市（股票代码：6809.HK），搭建起A+H股双资本平台，为公司全球化布局与长期可持续发展奠定坚实基础。本次公司H股全球发售获得国际投资者积极认购：在基石投资者方面，我们引入了多家顶级国际长线机构、战略投资人及知名科技专项基金，基石认购比例占公司H股基础发行规模的50%；在锚定投资者方面，我们收到的国际配售订单数量超过500条，订单金额超300亿美元，覆盖倍数超过锚定投资者实际获配金额的60倍，充分体现了全球资本市场对公司发展战略与投资价值的高度认可。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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