|
| 立昂微(605358)业绩预告 | | 截止日期 | 预测指标 | 业绩变动 | 预测数值(元) | 业绩变动原因 | 预告类型 | 上年同期值(元) | 公告日期 | | 2023-12-31 | 营业收入 | 预计2023年1-12月营业收入约:269,000万元,同比上年下降:7.7%左右。 | 26.90亿 | (一)主营业务影响报告期内,受国际形势和宏观经济环境等因素的影响,公司所处半导体行业景气度下滑,市场需求疲软。随着市场需求的变化,公司部分产品销售订单有所减少,部分产品价格有所下调;2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多;2022年3月收购了嘉兴金瑞泓,产能处于爬坡过程中,相比去年同期亏损增加;公司本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用,影响了业绩。综上,公司2023年度业绩下降的主要原因,除了受行业景气度下滑的影响,最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响。半导体硅片业务:公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多,但是自2022年下半年以来,受消费电子市场下滑影响,硅抛光片产能利用率有所下降,部分硅片产品价格有所下调。受益于功率半导体需求稳定,公司硅外延片产能利用率充足。由于受经济疲弱影响,衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中,相比去年同期亏损有所增加。半导体功率器件芯片业务:受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定,产能利用率维持高位,相比去年同期销量增长9%,但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。化合物半导体射频芯片业务:受益于产品技术实现突破,射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,国产化替代加速,在手订单及出货同比大幅增长;多规格、小批量、多用途、高附加值的产品开始放量。营收同比大幅增长,负毛利率情况有所收窄。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所增加,主要是政府补助增加所致。 | 略减 | 29.14亿 | 2024-01-31 | | 2023-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:9,500万元至12,500万元,同比上年降低65,153.97万元至68,153.97万元。 | -125000000.00~-95000000.00 | (一)主营业务影响报告期内,受国际形势和宏观经济环境等因素的影响,公司所处半导体行业景气度下滑,市场需求疲软。随着市场需求的变化,公司部分产品销售订单有所减少,部分产品价格有所下调;2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多;2022年3月收购了嘉兴金瑞泓,产能处于爬坡过程中,相比去年同期亏损增加;公司本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用,影响了业绩。综上,公司2023年度业绩下降的主要原因,除了受行业景气度下滑的影响,最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响。半导体硅片业务:公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多,但是自2022年下半年以来,受消费电子市场下滑影响,硅抛光片产能利用率有所下降,部分硅片产品价格有所下调。受益于功率半导体需求稳定,公司硅外延片产能利用率充足。由于受经济疲弱影响,衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中,相比去年同期亏损有所增加。半导体功率器件芯片业务:受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定,产能利用率维持高位,相比去年同期销量增长9%,但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。化合物半导体射频芯片业务:受益于产品技术实现突破,射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,国产化替代加速,在手订单及出货同比大幅增长;多规格、小批量、多用途、高附加值的产品开始放量。营收同比大幅增长,负毛利率情况有所收窄。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所增加,主要是政府补助增加所致。 | 首亏 | 5.57亿 | 2024-01-31 | | 2023-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:5,850万元至8,750万元,同比上年下降:87.28%至91.49%,同比上年降低60,028.99万元至62,928.99万元。 | 5850.00万~8750.00万 | (一)主营业务影响报告期内,受国际形势和宏观经济环境等因素的影响,公司所处半导体行业景气度下滑,市场需求疲软。随着市场需求的变化,公司部分产品销售订单有所减少,部分产品价格有所下调;2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多;2022年3月收购了嘉兴金瑞泓,产能处于爬坡过程中,相比去年同期亏损增加;公司本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用,影响了业绩。综上,公司2023年度业绩下降的主要原因,除了受行业景气度下滑的影响,最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响。半导体硅片业务:公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多,但是自2022年下半年以来,受消费电子市场下滑影响,硅抛光片产能利用率有所下降,部分硅片产品价格有所下调。受益于功率半导体需求稳定,公司硅外延片产能利用率充足。由于受经济疲弱影响,衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中,相比去年同期亏损有所增加。半导体功率器件芯片业务:受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定,产能利用率维持高位,相比去年同期销量增长9%,但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。化合物半导体射频芯片业务:受益于产品技术实现突破,射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,国产化替代加速,在手订单及出货同比大幅增长;多规格、小批量、多用途、高附加值的产品开始放量。营收同比大幅增长,负毛利率情况有所收窄。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所增加,主要是政府补助增加所致。 | 预减 | 6.88亿 | 2024-01-31 | | 2023-06-30 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2023年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:4,600万元至5,600万元,同比上年下降:87.68%至89.88%,同比上年降低39,862.5万元至40,862.5万元。 | 4600.00万~5600.00万 | (一)主营业务影响公司上半年预计实现营业收入总额13.42亿元,相比去年同期下降14.2%。从季度来看,第二季度预计实现营业收入总额7.10亿元,环比增长12.3%。半导体硅片业务:上半年预计实现主营业务收入7.55亿元,相比去年同期下降18.5%。从季度来看,第二季度预计实现主营业务收入4.02亿元,环比增长14%。半导体功率器件芯片业务:上半年预计实现主营业务收入5.38亿元,相比去年同期下降10.7%。从季度来看,第二季度预计实现主营业务收入2.80亿元,环比增长8.4%。化合物半导体芯片业务:上半年预计实现营业收入总额0.39亿元,相比去年同期增长30.6%。从季度来看,第二季度预计实现营业收入总额0.23亿元,环比增长41.9%。影响营收及利润变动的因素分析如下:半导体硅片业务:公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多,但是自2022年下半年以来,受消费电子市场下滑影响,硅抛光片产能利用率下降,部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响,衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中;2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓,产能处于爬坡过程中。受益于功率半导体需求稳定,公司硅外延片产能利用率充足。半导体功率器件芯片业务:上半年清洁能源、新能源汽车需求较稳定,公司的功率器件芯片销售订单饱满,产能利用率维持高位,产销旺盛,相比去年同期销量下降3%,但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。化合物半导体芯片业务:受益于产品技术实现突破,射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,在手订单同比大幅增长,上半年营收同比大幅增长,负毛利率情况有所收窄,亏损有所减少。公司2022年11月发行33.9亿元面值可转债,按照会计准则的要求本报告期计提了6,236万元的财务费用,影响了业绩。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加,主要是政府补助及确认其他非流动金融资产公允价值变动收益增加所致。 | 预减 | 4.55亿 | 2023-07-14 | | 2023-06-30 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:16,500万元至18,500万元,同比上年下降:63.24%至67.21%,同比上年降低31,823.13万元至33,823.13万元。 | 1.65亿~1.85亿 | (一)主营业务影响公司上半年预计实现营业收入总额13.42亿元,相比去年同期下降14.2%。从季度来看,第二季度预计实现营业收入总额7.10亿元,环比增长12.3%。半导体硅片业务:上半年预计实现主营业务收入7.55亿元,相比去年同期下降18.5%。从季度来看,第二季度预计实现主营业务收入4.02亿元,环比增长14%。半导体功率器件芯片业务:上半年预计实现主营业务收入5.38亿元,相比去年同期下降10.7%。从季度来看,第二季度预计实现主营业务收入2.80亿元,环比增长8.4%。化合物半导体芯片业务:上半年预计实现营业收入总额0.39亿元,相比去年同期增长30.6%。从季度来看,第二季度预计实现营业收入总额0.23亿元,环比增长41.9%。影响营收及利润变动的因素分析如下:半导体硅片业务:公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多,但是自2022年下半年以来,受消费电子市场下滑影响,硅抛光片产能利用率下降,部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响,衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中;2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓,产能处于爬坡过程中。受益于功率半导体需求稳定,公司硅外延片产能利用率充足。半导体功率器件芯片业务:上半年清洁能源、新能源汽车需求较稳定,公司的功率器件芯片销售订单饱满,产能利用率维持高位,产销旺盛,相比去年同期销量下降3%,但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。化合物半导体芯片业务:受益于产品技术实现突破,射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,在手订单同比大幅增长,上半年营收同比大幅增长,负毛利率情况有所收窄,亏损有所减少。公司2022年11月发行33.9亿元面值可转债,按照会计准则的要求本报告期计提了6,236万元的财务费用,影响了业绩。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加,主要是政府补助及确认其他非流动金融资产公允价值变动收益增加所致。 | 预减 | 5.03亿 | 2023-07-14 | | 2022-09-30 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2022年1-9月扣除非经常性损益后的净利润盈利:56,500万元至57,500万元,同比上年增长:50.96%至53.63%,同比上年增长19,072.33万元至20,072.33万元。 | 5.65亿~5.75亿 | (一)主营业务影响上半年,受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度持续高企,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,优化产品结构,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。今年6月以来,受国际地缘政治错综复杂、国内经济放缓以及新冠疫情反复等因素的影响,公司所处行业在第三季度整体承压,公司下游需求端在第三季度相对环比有下滑趋势,导致公司第三季度的当季业绩增速环比有所下滑。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加,主要是政府补助增加所致。 | 预增 | 3.74亿 | 2022-10-17 | | 2022-09-30 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:63,500万元至64,500万元,同比上年增长:57.09%至59.56%,同比上年增长23,076.4万元至24,076.4万元。 | 6.35亿~6.45亿 | (一)主营业务影响上半年,受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度持续高企,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,优化产品结构,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。今年6月以来,受国际地缘政治错综复杂、国内经济放缓以及新冠疫情反复等因素的影响,公司所处行业在第三季度整体承压,公司下游需求端在第三季度相对环比有下滑趋势,导致公司第三季度的当季业绩增速环比有所下滑。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加,主要是政府补助增加所致。 | 预增 | 4.04亿 | 2022-10-17 | | 2022-06-30 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2022年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:43,500万元至47,500万元,同比上年增长:136.59%至158.35%,同比上年增长25,114.02万元至29,114.02万元。 | 4.35亿~4.75亿 | (一)主营业务影响报告期内,受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度持续高企,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,优化产品结构,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加,主要是政府补助增加所致。 | 预增 | 1.84亿 | 2022-07-12 | | 2022-06-30 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:48,500万元至51,500万元,同比上年增长:132.09%至146.44%,同比上年增长27,602.51万元至30,602.51万元。 | 4.85亿~5.15亿 | (一)主营业务影响报告期内,受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度持续高企,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,优化产品结构,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加,主要是政府补助增加所致。 | 预增 | 2.09亿 | 2022-07-12 | | 2022-03-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2022年1-3月扣除非经常性损益后的净利润盈利:21,200万元至24,200万元,同比上年增长:220.5%至265.85%,同比上年增长14,585.34万元至17,585.34万元。 | 2.12亿~2.42亿 | (一)主营业务影响报告期内,受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度持续高企,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,优化产品结构,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。 | 预增 | 6614.66万 | 2022-04-08 | | 2022-03-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润盈利:21,500万元至24,500万元,同比上年增长:183.66%至223.24%,同比上年增长13,920.55万元至16,920.55万元。 | 2.15亿~2.45亿 | (一)主营业务影响报告期内,受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度持续高企,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,优化产品结构,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。 | 预增 | 7579.45万 | 2022-04-08 | | 2021-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2021年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:54,700万元至59,700万元,同比上年增长:264.2%至297.49%,同比上年增长39,680.72万元至44,680.72万元。 | 5.47亿~5.97亿 | (一)主营业务影响报告期内,受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产能不断释放,主要产品产销量大幅提升;同时通过优化产品结构,加强成本费用管控力度,适时提高产品售价,使得公司营收同比大幅增长,盈利能力显著提升。1、生产规模效益提升明显。公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸及12英寸硅片新产线建设,实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升,较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求,公司各生产线满负荷运转,销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升。2、产品结构得到进一步优化。公司持续加大新产品新技术的开发力度,持续推进优质客户开拓,并加大与战略级客户的合作力度,进一步优化了产品结构。12英寸硅片方面,经过前期的客户拓展和产品验证,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路,图像传感和功率器件芯片覆盖所有客户的技术节点且已大规模出货;8英寸硅片产销量进一步放大,市场占有率进一步提升;半导体功率器件芯片方面,车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升;化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升。3、管理效率得到进一步提升。公司通过管理提升和精益化生产,在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果显著,有效的提升了产能与品质,降低了成本费用,增强了公司的盈利能力;4、适时提高产品售价。公司依据市场供需状况和原辅料的采购成本变动情况,适时进行了产品价格调整。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。 | 预增 | 1.50亿 | 2022-01-18 | | 2021-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:59,000万元至64,000万元,同比上年增长:192.14%至216.9%,同比上年增长38,804.23万元至43,804.23万元。 | 5.90亿~6.40亿 | (一)主营业务影响报告期内,受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产能不断释放,主要产品产销量大幅提升;同时通过优化产品结构,加强成本费用管控力度,适时提高产品售价,使得公司营收同比大幅增长,盈利能力显著提升。1、生产规模效益提升明显。公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸及12英寸硅片新产线建设,实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升,较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求,公司各生产线满负荷运转,销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升。2、产品结构得到进一步优化。公司持续加大新产品新技术的开发力度,持续推进优质客户开拓,并加大与战略级客户的合作力度,进一步优化了产品结构。12英寸硅片方面,经过前期的客户拓展和产品验证,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路,图像传感和功率器件芯片覆盖所有客户的技术节点且已大规模出货;8英寸硅片产销量进一步放大,市场占有率进一步提升;半导体功率器件芯片方面,车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升;化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升。3、管理效率得到进一步提升。公司通过管理提升和精益化生产,在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果显著,有效的提升了产能与品质,降低了成本费用,增强了公司的盈利能力;4、适时提高产品售价。公司依据市场供需状况和原辅料的采购成本变动情况,适时进行了产品价格调整。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。 | 预增 | 2.02亿 | 2022-01-18 | | 2021-09-30 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2021年1-9月扣除非经常性损益后的净利润盈利:34,417.36万元至38,040.24万元,同比上年增长:278.99%至318.88%,同比上年增长25,336.04万元至28,958.92万元。 | 3.44亿~3.80亿 | (一)主营业务影响报告期内,受到国家政策驱动、“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,产品结构得到优化,加强成本费用管控力度,产品涨价等因素影响,公司营收同比大幅增长,盈利能力显著提升。1、公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设,实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升,较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求,公司各生产线满负荷运转,销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升。2、公司持续加大新产品新技术的开发力度,持续推进优质客户开拓,并加大与战略级客户的合作力度,进一步优化了产品结构。12英寸硅片方面,经过前期的客户拓展和产品验证,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路,功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货;8英寸硅片产销量进一步放大,市场占有率进一步提升;半导体功率器件芯片方面,车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升;化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升。3、公司通过管理提升和精益化生产,在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果显著,有效的提升了产能与品质,降低了成本费用,增强了公司的盈利能力;4、公司依据市场供需状况,适时进行了产品价格调整。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。 | 预增 | 9081.32万 | 2021-10-12 | | 2021-09-30 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2021年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:37,226.75万元至41,145.36万元,同比上年增长:184.48%至214.42%,同比上年增长24,140.82万元至28,059.43万元。 | 3.72亿~4.11亿 | (一)主营业务影响报告期内,受到国家政策驱动、“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,产品结构得到优化,加强成本费用管控力度,产品涨价等因素影响,公司营收同比大幅增长,盈利能力显著提升。1、公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设,实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升,较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求,公司各生产线满负荷运转,销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升。2、公司持续加大新产品新技术的开发力度,持续推进优质客户开拓,并加大与战略级客户的合作力度,进一步优化了产品结构。12英寸硅片方面,经过前期的客户拓展和产品验证,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路,功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货;8英寸硅片产销量进一步放大,市场占有率进一步提升;半导体功率器件芯片方面,车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升;化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升。3、公司通过管理提升和精益化生产,在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果显著,有效的提升了产能与品质,降低了成本费用,增强了公司的盈利能力;4、公司依据市场供需状况,适时进行了产品价格调整。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。 | 预增 | 1.31亿 | 2021-10-12 | | 2021-06-30 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2021年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:17,800万元至19,000万元,同比上年增长:223.35%至245.15%,同比上年增长12,295.16万元至13,495.16万元。 | 1.78亿~1.90亿 | (一)主营业务影响2020年三季度以来,受到新冠疫情、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产品供不应求,公司营收同比稳步增长;衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显;公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所增加,主要是政府补助增加所致。 | 预增 | 5504.84万 | 2021-07-16 | | 2021-06-30 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:20,300万元至21,500万元,同比上年增长:166.37%至182.11%,同比上年增长12,678.88万元至13,878.88万元。 | 2.03亿~2.15亿 | (一)主营业务影响2020年三季度以来,受到新冠疫情、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产品供不应求,公司营收同比稳步增长;衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显;公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所增加,主要是政府补助增加所致。 | 预增 | 7621.12万 | 2021-07-16 | | 2021-03-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2021年1-3月扣除非经常性损益后的净利润盈利:6,200万元至6,800万元,同比上年增长:208.7%至238.57%,同比上年增长4,191.55万元至4,791.55万元。 | 6200.00万~6800.00万 | (一)主营业务影响2020年三季度以来,随着疫情带来的宅经济增长、以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处的半导体行业市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产品供不应求,公司营收同比稳步提升;衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显;公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。 | 预增 | 2008.45万 | 2021-04-14 | | 2021-03-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2021年1-3月归属于上市公司股东的净利润盈利:7,200万元至7,800万元,同比上年增长:121.7%至140.17%,同比上年增长3,952.32万元至4,552.32万元。 | 7200.00万~7800.00万 | (一)主营业务影响2020年三季度以来,随着疫情带来的宅经济增长、以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处的半导体行业市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产品供不应求,公司营收同比稳步提升;衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显;公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。 | 预增 | 3247.68万 | 2021-04-14 | | 2020-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2020年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:14,000万元至15,400万元,同比上年增长:63.18%至79.5%。同比上年增长5,420.62万元至6,820.62万元。 | 1.40亿~1.54亿 | (一)主营业务影响。报告期内,在市场需求驱动下,公司销售订单比较饱满,整体产能利用率较高,公司营收同比稳步提升;衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显;公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响。公司本报告期内非经常性损益有所增加,主要是政府补助增加所致。 | 预增 | 8579.38万 | 2021-01-26 | | 2020-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:19,600万元至21,000万元,同比上年增长:52.9%至63.82%。同比上年增长6,781.21万元至8,181.21万元。 | 1.96亿~2.10亿 | (一)主营业务影响。报告期内,在市场需求驱动下,公司销售订单比较饱满,整体产能利用率较高,公司营收同比稳步提升;衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显;公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响。公司本报告期内非经常性损益有所增加,主要是政府补助增加所致。 | 预增 | 1.28亿 | 2021-01-26 | | 2020-09-30 | 营业收入 | 预计2020年1-9月营业收入:93,096.26万元至107,218.36万元,同比增长:6.74%至22.93%。 | 9.31亿~10.72亿 | -- | 略增 | 8.72亿 | 2020-08-31 | | 2020-09-30 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2020年1-9月扣除非经常性损益后的净利润盈利:7,571.91万元至8,993.01万元,同比增长:1.01%至19.97%。 | 7571.91万~8993.01万 | -- | 略增 | 7495.85万 | 2020-08-31 | | 2020-09-30 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2020年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:10,959.33万元至12,981.55万元,同比增长:0%至18.45%。 | 1.10亿~1.30亿 | -- | 略增 | 1.10亿 | 2020-08-31 |
|