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| 奕瑞科技(688301)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年，全球经济复苏乏力，主要经济体之间的贸易壁垒不断升级，公司下游需求疲软。面对复杂多变的外部环境，公司团结一致、攻坚克难，整合现有优势资源，积极应对。秉承“让更安全、先进的X技术深入世界每个角落”的愿景，专注于“创新卓越协作共赢钻研拼搏”核心价值观以及“创新引领影像技术，服务人类健康、安全、可持续发展需求”的使命，公司坚定不移地加大研发投入，持续深耕新技术与新产品的开发，致力于产品创新和服务体系优化。公司基于行业需求及行业技术发展趋势，重点拓展新型探测器技术，并加大新核心部件产品及解决方案的平台化研发投入。同时公司积极开拓海外市场，深化与重要大客户的合作，在市场需求疲软的背景下，积极提升市场份额，保证现有客户高效稳定供应。通过持续研发投入及全球业务的不断拓展和品牌影响力的持续提升，进一步巩固了公司作为数字化X线核心部件及综合解决方案供应商的战略定位，为未来的长远发展注入了强劲动力。
(一)技术研发创新方面
公司继续以市场需求为导向，持续增加研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续开展对多种核心部件及解决方案相关的新技术研究，加快产品创新。报告期内，公司实现研发投入31,018.45万元，占营业收入的比重为16.94%，并新增各类型IP登记或授权共计115项，其中发明专利授权30项（以获得证书日为准，下同）。公司在继续加强对现有探测器的核心技术进行完善的同时，根据现有产品及技术结构，持续推进“数字化X线探测器关键技术研发和综合创新基地建设项目”（公司总部及研发中心），项目加大公司对CMOS探测器、CT探测器、CZT光子计数探测器等新型探测器的研发投入。报告期内，公司成功推出高分辨率Mercu1717XN动静结合系列探测器、牙科Pluto0706X/1006XCMOS低剂量探测器、64排医疗CT探测器模组等医疗新产品，以及工业NDT0410BA可弯折探测器、24x25英寸MVe平板探测器、安检CT探测器模组、DTDI32S系列等工业新产品，并在上游核心材料领域推出低残影闪烁体，落地AI降噪、第三代iAEC等新技术，高端DSA探测器进入量产阶段。此外，继GOS闪烁陶瓷材料在工业安检及医疗CT探测器上的成功量产外，再次成功开发了适用于高能快速X射线成像用UEG系列稀土石榴石闪烁陶瓷，丰富了高能工业CT成像等更多特殊应用场景所需的硬核材料支撑。同时，公司积极推进光子计数探测器相关关键技术研发工作，在探测器性能以及工艺研究方面，取得显著进展。
经过多年筹划及布局，高压发生器、射线源、球管等新核心部件及综合解决方案已基本完成业务布局，报告期内，新核心部件业务实现营业收入12,592.71万元，同比增长45.49%，综合解决方案及技术服务业务实现营业收入8,679.69万元，同比增长226.25%。在高压发生器及组合式射线源领域，报告期内经济型及中高端CT高压发生器开始量产交付，达到微秒级KV切换的超高端能谱CT高压发生器完成原理样机研发，在医用CT高压发生器领域达到国际领先水平；应
于手术机器人3D导航及介入诊断与治疗的大功率射线源完成系列化产品研发和转产，促进了国产高端放射诊断与治疗设备厂商的系统集成技术创新；90kV、130kV和150kV三款微焦点射线源量产销售，同时完成180kV、240kV微焦点射线源的研发，打破该领域同类型产品被进口设备垄断的局面。在球管领域，开发130kV大功率微焦点球管、140kV背散射球管、荧光分析球管、齿科CBCT球管、C-arm球管以及滚珠轴承及液态金属轴承CT球管等应用于工业及医疗领域的各类球管，部分产品即将进入量产阶段，主要产品关键指标已达到国际先进、国内领军水平。在综合解决方案领域，多款医用产品已批量出货，全新的“在线CT+离线CT+2D检测”的电池检测方案已批量出货，用于光伏焊接检测和下一代手机散热片检测领域的2D检测方案正在推进中。在科学仪器领域，公司持续推进技术创新，推出手持式背散射成像仪、开放式离子源残气分析仪、封闭式离子源残气分析仪及软件，上述产品将帮助公司在科学仪器领域挖掘更广泛的应用潜力和市场前景。截至报告期末，公司在新核心部件、科学仪器领域完成相关IP申请78项，获得授权37项。依托不断完善的研发管理机制和创新激励机制，公司在不断激发技术研发人员的工作热情的同时，持续加大研发投入力度，在张江科学城的公司总部及研发中心中搭建更好的研发实验环境，配套设施、研发环境及工作环境将大幅优化提升，科技成果将加速转化，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障，加快公司达成全球领先的数字化X线核心部件及综合解决方案供应商的目标。
(二)市场拓展方面
报告期内，公司在深度挖掘现有客户需求的同时，继续加强对普放、齿科、工业、兽用等新客户、新领域的拓展，积极参与中国国际医疗器械博览会（CMEF）、世界无损检测大会（WCNDT）、欧洲放射学年会（ECR）、韩国医疗器械及医院设备展览会（KIMIES）、芝加哥北美放射学年会（RSNA）、阿拉伯国际医疗器械展会（ArabHealth）等全球重要行业展会，境内至境外的商务拜访及客户拓展有序恢复。同时，公司继续加强全球化服务平台的搭建，在美国、德国、韩国、印度、日本、墨西哥、巴基斯坦、巴西、南非等地均建立了海外销售或客户服务平台。报告期内，多个大客户的多项产品继续保持良性增长，齿科产品海外客户实现小批量销售，工业新核心部件及解决方案等产品表现亮眼，实现营业收入近1亿元。
(三)供应链优化方面
报告期内，公司通过持续提升整体交付能力，将生产运营的自动化和智能化作为供应链优化的核心任务之一。公司紧跟数字化发展潮流，在产品生产和经营环节广泛应用数字化技术，加速推进数字化转型。通过将制造执行系统（MES）、产品生命周期管理（PLM）、企业资源管理软件（SAP）、企业资源管理系统（ERP）以及办公自动化（OA）系统等各类管理系统与智能化
备深度融合，公司实现了生产运营的高效协同，进一步推动了业务的快速增长。报告期内，随着海宁生产基地及太仓生产基地（二期）的投产，美国克利夫兰工厂投入运营，合肥生产基地正设备联调，公司在全球工厂布局已达6处，实现“1总部+6基地”的全球布局。
(四)财务及内控体系方面
公司不断加强财务核算及财务管理体系的建设和完善，完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。同时进一步完善公司内部审计、风险控制机制、责任追究制度、风险预防和保障体系，完善内部合同管理体系，制定并完善管理标准、流程及制度，持续关注并优化库存管理，规范经营行为，提高公司经营管理水平。报告期内，公司SAP系统在上海总部及主要子公司得到稳定运营，为集团财务、研发、采购、计划、生产、销售及质量一体化数据运营体系塑造坚实基础，同时，公司已启动对其他子公司系统及培训覆盖的第二阶段方案，力图为生产、运营构筑真正系统化、高效化、全球化的先进管理体系。
(五)人力资源体系方面
为应对公司快速发展对综合性人才的需求，除了从外部引入各业务职能的中高端人才，持续通过校招引入新生力量进行系统培训，结合内部人才培养及发展体系，识别高潜人才，大胆任用新人，鼓励并推进技术前端及市场后端的知识技能融合，并在内部促进人才流动，结合限制性股票与股票期权、员工绩效评价及薪酬激励体系，进一步提升了员工的工作积极性。截至报告期末，公司员工总数已达2,059人，较上年同期增长23.96%，其中研发人员633人，较上年同期增长23.15%，人才实力得到进一步加强。报告期内，公司完成2021年度限制性股票激励计划首次授予部分第二、第三个归属期及预留部分第二个归属期的部分股份登记，真正将长期激励与员工发展结合并落入实处。报告期内，公司更新维护了《商业道德联盟（RBA）管理手册》，自上而下推进廉洁闭环管理，防止数据和隐私泄露，保障公司稳健运营。
(六)质量管理体系方面
公司坚持以满足法规和客户需求为前提，在创新的同时稳步提升产品质量，公司建立了符合医疗器械生产质量管理规范、GB/T42061-2022、ENISO13485:2016的质量管理体系；同时为满足全球化发展战略要求，公司及部分子公司通过了MDSAP（美国、加拿大、澳大利亚、日本等）、KGMP（韩国）的质量管理体系认证，确保满足各地的法规要求。
报告期内，公司及部分子公司针对非医疗产品建立了ISO9001:2015的质量管理体系并通过了认证，同时部分子公司还建立了ISO14001：2015环境管理体系以及ISO45001：2018职业健康安全管理体系并通过了认证，为公司全球化发展提供有力的体系保障。公司以质量目标为导向，建立健全完善的体系文件，覆盖了产品需求、设计开发、生产制造、产品销售、售后服务以及上
应用领域 产品系列 代表产品 产品特点 产品用途医疗 普放系列 Mars系列 该产品为高性能非晶硅静态卡片式无线数字平板探测器，采用像素尺寸为100μm的直接生长式碘化铯工艺，支持在线充电功能及高防护、轻量化结构设计等前沿技术。具有更可靠的AED自动曝光控制、更高的图像细节表现力与续航能力 移动式和固定式DR系列，适用于人体胸部、腹部、骨骼与软组织的数字化X线摄影诊断；同时适用于兽用X线影像诊断应用领域 产品系列 代表产品 产品特点 产品用途工作站之间平板可移动共享、临床低剂量、高图质、上图快等优点Luna系列 该产品为高性能柔性面板静态卡片式无线数字平板探测器，采用像素尺寸为100μm的直接生长式碘化铯工艺，支持在线充电功能及高防护、轻量化结构设计，柔性面板工艺等前沿技术。具有更可靠的AED自动曝光控制、更高的图像细节表现力与续航能力、工作站之间平板可移动共享、临床低剂量、高图质、上图快等优点 移动式和固定式DR系列，适用于人体胸部、腹部、骨骼与软组织的数字化X线摄影诊断；同时适用于兽用X线影像诊断Mercu系列 该产品为高性能非晶硅17英寸动态数字平板探测器，采用139μm像素设计，直接式碘化铯工艺，具有成像面积大、分辨率高等优点，在全画幅15fps高帧率下面仍然可以保证优秀的低剂量图像表现 DRF，适用于胃肠造影、泌尿外科、骨科或三维锥形束CT等应用；同时适用于兽用X线影像诊断Jupi系列 该产品为高性能氧化物（IGZO）动态数字平板探测器，具有12英寸的成像视野采用150μm像素设计，直接式碘化铯工艺，优秀的低剂量临床表现，全画幅下最高帧率可达45fps，针对不同的临床应用，还支持Zoom和Binning工作模式 C型臂X射线机/DSA适用于骨科手术及心脏、神经等造影介入应用Pluto系列 该产品为公司完全独立设计开发的CMOS动态平板探测器，98μm的像素尺寸，50fps的高帧率，为临床高帧率，高分辨率应用提供了最有保障的基础，CMOS的应用为临床提供了更高信噪比，更低临床剂量的强大优势，12寸的尺寸比9寸可以看到更多的内容 C型臂X射线机/DSA适用于骨科手术及心脏、神经等造影介入以及CBCT等应用齿科系列 Pluto0000X/0001X/0015X/ 该产品为CMOS静态探测器，具有Size0/Size1、Size1.5/Size2两个尺寸，采用 口内扫描，齿科影像诊断辅助应用领域 产品系列 代表产品 产品特点 产品用途0002X 20μm像素设计，具有优秀的低剂量临床表现，可以适用于不同的口内射线源环境Pluto0900X 该产品为CMOS动态探测器，100微米像素设计，22.5cm线扫成像视野，全分辨率实时成像300fps，具有卓越的图像质量和高可靠性等优势 齿科头颅成像等Pluto0600X 该产品为CMOS动态探测器，100微米像素设计，15cm线扫成像视野，全分辨率实时成像300fps，具有卓越的图像质量和高可靠性等优势 齿科全景成像等Jupi系列 该产品为氧化物（IGZO）动态数字平板探测器，100微米像素设计，15cmx15cm成像视野，16位数字图像，60fps成像速度，具有低临床剂量、高信噪比、高对比度、高动态范围、可配置成像大小等优势 CBCT、全景等临床应用乳腺系列 Mammo1012F 该产品为非晶硅静态固定式乳腺平板探测器，85μm像素尺寸，1.85mm胸壁侧间距扩大了有效成像视野，提高了胸壁侧组织的覆盖率。具有低临床剂量、高信噪比、高对比度、高动态范围、优异的环境适用性等突出优势 乳腺X线数字照相全领域和数字断层三维成像应用，可用于人体乳腺癌的筛查和诊断Mammo1012P 该产品为新一代固定式10×12英寸乳腺专用X射线摄影平板探测器。采用CMOS半导体技术，配置50μm像素尺寸，拥有超薄的胸壁尺寸 为全视野数字乳腺机（FFDM）和数字断层合成应用而设计放疗系列 Mercu1616/1717/1724kV系列 该产品系列为动态成像非晶硅数字平板探测器，专为放疗X线摄影系统kV图像导航设计，100μm/139μm像素尺寸，动态范围高。产品具有高灵敏度、高信噪 用于放疗系统中的kV图像引导应用领域 产品系列 代表产品 产品特点 产品用途比、高动态范围、适合高能应用环境等突出优势Mercu1616/1717/1724MV系列 该产品系列为动态高能成像非晶硅数字平板探测器，专为高能X线摄影系统设计，100/139/200μm像素尺寸，最高能量范围可达15MV，动态范围高。产品具有高灵敏度、高信噪比、高动态范围、适合高能应用环境等突出优势 可配合直线加速器集成在放射医疗、放射外科应用及质子治疗系统，用于高能成像和剂量监测。工业系列 NDT0505/0909/1012HS系列 该产品系列为高速动态成像非晶硅数字平板探测器，具有5/9/10英寸的成像视野，采用小像素间距设计，可以选配CsI或GOS闪烁体，全画幅下最高帧率可达60fps，针对不同的应用场景，还支持Binning工作模式 用于动力电池等检测NDT0506/0909/1212 该产品系列为高速动态成像固态CMOS数字平板探测器。采用先进的CMOS图像传感器，采用超小APS像素结构设计该探测器针对工业级标准设计，坚固耐用，并具有高耐辐射，广泛的环境适应性，高可靠性等特点。数据通过万兆以太网进行传输。非常适合常规电子、电池、半导体芯片等工业无损检测应用 用于电子、电池、半导体芯片检测NDT1717/1724/1748 该产品系列为动态成像非晶硅数字平板探测器。具有17/24/48英寸的成像视野采用100μm/139μm的像素设计，可以选配CsI或GOS闪烁体，可以支持最高450kV辐射能级，针对工业坚固耐用的需求而设计，具有较高的辐射耐受性、广泛的环境适应性、稳定的可靠性等特点，同时具有出色的图像质量 用于各类铸件无损检测及电子应用应用领域 产品系列 代表产品 产品特点 产品用途NDT1013LA 该产品是新一代高性能柔性无线10x13英寸非晶硅平板探测器，配置100μm的像素尺寸，先进的柔性面板技术，轻量化设计，IP67防护等级，托盘式电池充电，全屏AED控制,支持随时曝光。凭借其卓越的图像质量，该产品主要应用于工业，如便携式现场检查或便携式X光可疑物检查装置的优秀选择 用于各类管道焊缝检测应用NDT1417/1717MA 该产品系列是新一代高性能无线14x17/17x17英寸非晶硅平板探测器，配置100μm的像素尺寸，轻量化设计，IP56防护等级，托盘式电池。凭借其卓越的图像质量，该产品主要应用于工业，如便携式现场检查或便携式X光可疑物检查装置的优秀选择 用于各类可疑物安全检测应用Satu6404 该产品是一种基于单晶硅光电二极管的双能X射线多通道线阵探测器，产品包括探测板和数字板，每块探测板都包含被闪烁体覆盖的光电二极管。在实际应用中，X射线首先被闪烁体晶体吸收并转化成可见光，可见光信号再被光电二极管探测并转化成电信号，最终经过电荷积分放大和模数转换形成数字信号 主要用于安全检查、矿物分选以及绿通车检DTDI系列 该产品是一款数字TDI扫描式X射线探测器。它采用APS像素结构的CMOS图像传感器，扫描频率高达30kHz，可满足在线检测系统对高速、高灵敏度、低噪声和高分辨率等要点的要求。此外，该探测器还支持双向扫描，扫描方向可设定 产品适用于高速在线检测应用，尤其是食品、药品异物检测，工业无损检测产品类别 代表产品 产品特点 产品用途高压发生器 Cetus32VR04 该产品是一款电容储能式高压发生器。该产品主要由控制系统，逆变模组，高压油箱和电容模组构成，最高功率可达32kW。该产品具有体积小，管电压爬升快，充电迅速，电源要求低，能精准定位打火点（球管或者高压油箱），球管无需定期校准，高压自动维持输出准确性等优点 兽用X射线摄像系统CetusR01/02/03/10 该系列产品是固定式静态高压发生器。该产品主要由控制系统，逆变模组和高压油箱构成，储能型含有电容模组。标称功率最高可达80kW。该产品具有产品体积小，KV上升时间快，电源自适应范围宽，能精准定位打火点（球管或者高压油箱），球管无需定期校准，高压能自动维持输出准确性等优点 医用X射线摄像系统CetusF01/F10 该产品是一款固定式动态高压发生器。该产品主要由控制系统，逆变模组和高压油箱构成，还可配置电容储能模块。该产品标称功率最高可达80kW。该产品具有产品体积小，KV上升时间快，电源自适应范围宽，能精准定位打火点（球管或者高压油箱），球管无需定期校准，高压能自动维持输出准确性等优点 医用X射线摄像和透视系统Cetus50R07 该产品是一款锂电池供电、电容储能的高压发生器。该产品主要由控制系统，逆变模组高压油箱和电容模组构成，最大功率为50kW。该产品具有产品体积小，管电压爬升 医用X射线移动DR摄像系统产品类别 代表产品 产品特点 产品用途快，充电迅速，电源要求低，能精准定位打火点（球管或者高压油箱），球管无需定期校准，高压能自动维持输出准确性等优点Fornax50RT 该产品是一款采用分布式控制技术的大功率单相及三相高频高压发生器，采用阳极变频调速，灯丝稳压闭环控制，适用各种球管负载，输出功率在32kW-80kW IGRT放疗图像引导用CBCT高压发生器；DR拍片用高压发生器等Pyxis50/80 该产品是一款内部CAN总线控制大功率三相高频高压发生器，采用支持栅控和非焦点技术，专为全身螺旋CT应用设计，能够兼容当前主流应用接口，输出功率在50kW-80kW 高端高速螺旋CT高压发生器Pyxis50/42/32 该产品是一款紧凑型三相高频高压发生器，专为全身螺旋CT应用设计，体积小，重量轻能够兼容当前主流应用接口，输出功率在32kW-50kW 经济型螺旋CT高压发生器组合式射线源 Libra09UINJ-01/02/03/04 该产品是一款一体式微焦点射线源，最大电压为90kV，焦点尺寸为恒定5μm/10μm，9.5mmFOD，适用于高分辨率、高放大倍数的影像系统，适合长时间稳定曝光，主要适用于电子行业检测，如四平面封装、3C电池检测、BGA封装、LED和PCB检测等 电子行业检测Libra11UIWE 该产品是一款一体式微焦点射线源，最大电压为110kV，最小焦点尺寸为5μm，最小FOD为13.5mm，适用于高分辨率、高放大倍数的影像系统 新能源领域的动力电池检测，工业零件的2D/3D检测和电子行业的3C电池检测，BGA检测，IGBT检测Libra13UINE/Libra13UIWE 该产品是一款一体式微焦点射线源，最大电压为130kV，最小焦点尺寸为5μm，最小FOD为13.5mm，适用于高分辨率、高放大倍数的影像系统，最大X射线辐射角67°-118°，满足多数检测应用，行业领先 新能源领域的动力电池检测，工业零件的2D/3D检测和电子行业的3C电池检测，BGA检产品类别 代表产品 产品特点 产品用途测，IGBT检测、斜向CT检测Libra15UINE/Libra15UIWE 该产品是一款一体式微焦点射线源，最大电压为150kV，最小焦点尺寸为5μm，最小FOD为13.5mm，适用于高分辨率、高放大倍数的影像系统，最大X射线辐射角67°-118°，满足多数检测应用 新能源领域的动力电池检测，工业零件的2D/3D检测和电子行业的斜向CT检测、IGBT检测Libra18UINE 该产品是一款一体式微焦点射线源，最大电压为180kV，最小焦点尺寸为7μm，最小FOD为15.3mm，适用于高分辨率、高放大倍数的影像系统，适用于层数更多、更厚的新能源电池检测以及工业零件的2D/3D检测和电子行业的精密CT检测，采用180kV管电压，闭管微焦点X射线源行业领先 新能源电池检测以及工业零件的2D/3D检测和电子行业的精密CT检测Gemini3/5/15/25 该系列产品是组合式射线源产品，产品结构紧凑，采用固定阳极或旋转阳极管芯、组合机头油箱式高压单元及高频逆变器，能够实现脉冲和连续工作模式，具有RS232/CAN串行通信接口，并能够提供基于Windows的图形用户界面工具，机头可定制并具备灵活的操作模式 移动C型臂、CBCT、宠物CBCTGemini08 该产品是一个X射线源子系统，由770WX射线机头、高频逆变器和单相电源系统组成，它体积紧凑，光束角度宽，大靶角、满足小SID大照射野，具备专用双能量曝光模式，适合用于骨龄和骨密度测量，支持双能点片功能，该产品适配专用平板探测器，能够提供优秀的性能子系统解决方案 骨龄机、骨密度仪产品类别 代表产品 产品特点 产品用途Gemini09/012 该产品系组合式X射线源产品，专为牙科CT应用设计，也可用于牙科全景和头测应用，提供高达30fps的脉冲序列曝光模式，以及传统的连续曝光和摄影模式，RS232的数据通信接口和简洁易用的通信协议，为全数字化系统的设计提供便利，X射线管集成在高压发生器油箱中，逆变板和控制板结构紧凑可以装入到牙科产品的机架中，满足牙科应用对空间尺寸的要求 CBCT、齿科CTGemini150/350 该产品是一个主要用于食品检测系统应用的X射线源子系统，它由高压油箱以及集成于其内部的固定阳极X射线管和高压电子电路构成，功率因数校正电路提供了良好的剂量率控制稳定性和通用供电输入，扇形束设计非常适合与线阵探测器集成 食品检测Canis2 该产品是一款马用的便携式X光机，体积小、重量轻，内置大容量锂电池，它包括一个1.6kW的X射线电源装置，功率密度高，适合各种户外便携移动的X射线应用 兽用便携式X光机Canis5A 该产品是一款集多功能于一体的便携式X光机，包括一个5kW的X射线电源装置，体积小巧，重量轻，功率密度高，适合各种便携式X射线应用 多功能便携式X光机Canis014D07 该产品是一款便携式手持口内用X射线源，配备7英寸LCD触摸屏，Android操作系统，可直接搭载奕瑞口内图像传感器，实现即拍即看及智能图像后处理等功能，机身轻巧便携，易于掌握和操作，同时具备多种网络连接方式，满足用户多样化的场景使用需求 口内便携式X光机为进一步完善产品及业务布局，提高公司竞争力，公司已对高压发生器、球管及组合式射线源等新核心部件及X线综合解决方案领域进行积极布局，形成一定技术积累和进展。相对于探器作为影像接收处理部件，高压发生器、球管及组合式射线源作为X线影像光源的组成部件，也是X射线影像设备重要不可或缺的核心部件。经历多年的发展及技术进步，X射线光源主要分为真空管内电子打靶射线、自由电子激光X射线、同步辐射X射线、激光等离子体X射线等。目前真空电子打靶X射线在行业内较为普遍，其通过高压发生器供给X射线球管阴阳两极直流高压，使X射线球管在高温下发射足够数量的电子，并在阴阳两极高压作用下被加速成为高速电子流，高速电子流撞击阳极靶面，从而形成X射线。公司持续跟踪潜在前沿X线光源技术的同时，重点布局研发、制造相关新核心部件。高压发生器、球管、组合式射线源与探测器为同类型设备的核心部件，故在医学诊断与治疗、工业无损检测、安全检查等领域均有广泛用途，与数字化X线探测器具有较强的战略协同性。在高压发生器和组合式射线源领域，公司已在DR、C型臂、医用螺旋CT、齿科CBCT、骨龄及骨密度、乳腺、兽用、便携式多用途X线检查、工业电子检测、食品安全检测等领域进行了产品规划，截至报告期末，已在产品平台完成相关样机研发以及部分型号产品的量产交付。报告期内，公司作为经济型及中高端CT高压发生器供应商协助多家CT系统下游客户完成NMPA注册。后续公司将进一步向创新型便携口内射线源、高端医疗CT高压发生器、中高端安检CT射线源、X射线分析仪器射线源等更多细分应用延伸。在球管领域，报告期内公司已完成微焦点球管、透射靶球管、齿科球管及部分C型臂/DR球管研发，目前已完成部分CT球管开发，微焦点球管已实现量产销售。在解决方案领域，公司已在DR、C型臂、兽用、胃肠、骨龄、齿科CBCT、医用螺旋CT、工业等不同应用领域实现X线综合解决方案产品的开发，部分产品成功实现商业化并已开始向客户批量交付。未来公司将继续加大对多种核心部件及原材料的技术和产业化投入，并在此基础上持续开发和完善集硬件、软件、应用在内的综合解决方案，提升公司产品和服务的附加值，提高公司综合竞争力。
(二)主要经营模式
1、供应链管理模式
在采购流程上，公司定期组织各部门召开产供销会议，讨论评估客户订单和预测，形成公司“n+1+2”生产和物料需求预测规划；针对交期较长的原材料，公司提前制定物料预测需求，并和供应商形成需求联动。公司常用原材料通常维持一定的周转库存量，当实际库存数量低于周转库存量时，采购部门重点跟进厂商交付，确保生产正常进行；对于低值易耗品，公司综合考虑其采购周期和使用数量，维持合适的库存量。为进一步合理规划库存，计划部每月进行原材料库存分析，根据“ABC-XYZ”分析方法制定原材料供应策略。
公司从供应商的市场地位、供应能力、经营管理水平等方面评估供应商的综合实力，通过选择、评估、导入流程，建立合格供应商名录，定期对供应商的绩效进行评估和反馈，推动供应商的持续改进。报告期内，公司与主要原材料供应商保持紧密的合作关系，并通过战略合作方式保证稳定的供应量和有竞争力的采购价格。同时，公司与核心供应商除签署常规的购销合同外，还签订了保密协议或约定保密性条款。协议中对保密内容、保密期限、知识产权归属、双方权利义务、违约责任等进行了细致的约定，充分保障公司合法权益，有效降低公司核心技术泄密风险。
2、生产模式
公司主要根据客户的订单需求进行生产计划安排，计划过程主要通过SAP系统进行完成，生产过程通过MES系统控制，并始终根据ISO13485、ISO9001国际质量管理认证体系对所有生产环节进行质量管控。按照精益生产的理念规划生产过程，提高效率，降低成本。生产过程包括编制生产订单、物料准备、批量生产、入库检验等环节。计划部对客户合同/订单进行评审，评审内容包括产品型号、特性、交期等，如合同/订单符合公司的生产能力和技术支持能力，计划部根据订单数量、物料需求及交付速度、产品库存情况、订单交付周期编制生产计划和物料计划。然后生产部根据生产计划领取物料并组织批量生产工作。生产完成后，质检部对每一件产成品进行入库检验，然后由发货员依据客户订单要求安排发货，同时商务部门根据产品序列号建立并保存每一批产品的信息档案，制成可追溯的销售记录。
3、销售模式
目前，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，下游客户主要为X线影像设备品牌厂商，X线影像设备品牌厂商将X线核心部件或综合解决方案产品组装成整机后，再向终端市场销售。
由于X线核心部件的质量和性能在很大程度上决定了整机的成像质量、稳定性及安全性，因此X线影像设备品牌厂商通常对X线核心部件或综合解决方案产品质量、稳定性、可靠性具有严格的要求与标准，同时对产品售后服务要求较高。直销模式有助于公司与客户更好的交流，及时了解客户需求，集中公司资源为客户提供更好的产品与服务，培养长期稳定的合作关系。一直以来，公司通过参与国内外大型行业展会和学术会议，以及直接拜访客户或邀请客户来访等方式，挖掘潜在客户并推广公司品牌知名度。此外，由于X线影像设备以及X线核心部件在不同国家或地区均存在一定的经销商网络和换修市场，因此，经销模式是对公司直销模式的有益补充。报告期内，公司销售模式以直销为主、经销为辅，未发生变动。
4、研发模式
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所属行业
公司主要生产的数字化X线核心部件是高科技产品的代表，属于高端装备制造行业。报告期内，公司产品主要销售给X线影像设备厂商用以整机配套。根据《中国上市公司协会上市公司业统计分类指引》，公司所处行业为“C35专用设备制造业”；根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C35专用设备制造业”。
（2）X线影像设备产业链概况
公司是一家以全产业链技术发展趋势为导向、技术水平与国际接轨的X线核心部件及综合解决方案供应商，主要从事数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管等核心部件及综合解决方案的研发、生产、销售与服务，属于X线影像设备产业链中游企业。X线影像设备产业链如下图所示：产业链的上游为X线核心部件的原材料，其中各X线核心部件的核心原材料具有较高的技术壁垒，对X线核心部件的性能、质量、产业化都有着重要影响。数字化X线探测器的原材料主要包括传感器、芯片、闪烁体、结构件和电缆；高压发生器的原材料主要包括高压燃料箱、外壳部件、电路板、线束和金属板；球管的原材料主要包括阳极靶材、轴承、阴极部件和无氧铜管壳等。X线核心部件制造商需要与上游供应商保持紧密关系，或增强其上游整合及自主可控能力，以确保原材料的稳定供应。产业链的中游为包括数字化X线探测器、高压发生器、球管、组合式射线源等在内的X线核心部件及综合解决方案。持续沿产业链进行多元化拓展，提供多样化的产品矩阵，从而构建垂直整合的产业链优势，并充分发挥业务间协同优势，已然成为全球领先的X线核心部件供应商共同的发展路径和重要趋势。产业链的下游为医疗及工业领域不同应用场景内的X线影像设备品牌厂商。未来，中游X线核心部件技术的不断进步以及X线综合解决方案的不断优化，将为X线影像设备带来更广泛的下游应用场景，以及更广阔的细分行业市场空间。
（3）X线影像设备行业发展概况
随着X线技术的进步、下游应用场景的不断拓展以及X射线影像设备的市场渗透率持续加深，全球X线影像设备市场保持着快速、稳定增长。根据下游应用场景，X线影像设备可以分为医疗和工业两类。
医疗领域方面，随着全球老龄化程度持续加深、慢性病患者人数不断增长以及全球国民健康需求不断增加，全球各级医疗机构对X线影像设备的需求持续放量。根据灼识咨询数据显示，全球医疗X线影像设备市场规模（除CBCT）已从2015年的217.6亿美元增加到2020年的287.1亿美元，年复合增长率为5.70%，预计到2030年，市场规模将达到476.1亿美元，2021年至2030年的年复合增长率为4.79%。
2015-2030年全球医疗X线影像设备市场规模（除CBCT）注：X线影像设备市场规模统计口径为CT、XR和PET/CT市场规模之和
数据来源：灼识咨询
随着X线核心部件的技术升级与价格下降，促使X线医疗影像设备厂商能够不断研发、推出新的符合更多应用场景且具有更高性能的产品，其中最为典型的是X线影像设备在齿科和兽用领域的应用，为全球医疗X线影像设备市场增长持续注入新的动力。以CBCT为例，根据GlobalMarketInsights数据，2022年全球CBCT市场规模为13.0亿美元，预计到2032年将增长至22.0亿美元，年均复合增长率为5.40%。
2022-2032全球CBCT设备市场规模数据来源：GlobalMarketInsights
工业领域方面，随着全球传统工业整体向高端制造转型，以及三维X射线成像、TDI、实时AI判图等新X线技术的出现，X线影像设备在工业铸件、管道焊缝、电路板等传统无损检测以及新能源电池检测、半导体封装检测以及食品安全检测等新工业应用领域得到了更广泛的应用，全球工业用X线影像设备的市场规模将继续扩大，据QYResearch数据显示，2023年全球工业X射线检测系统市场规模为12.8亿美元，预计到2030年将达到17.1亿美元，2023-2030年间年均复合增长率为4.26%。
2023-2030年全球工业X线影像设备市场规模数据来源：QYResearch
（4）X线核心部件行业发展概况
（4.1）数字化X线探测器市场概况
根据弗若斯特沙利文数据，随着技术的进步、下游应用场景的拓展以及X射线影像系统的市场渗透率持续加深，全球数字化X线探测器行业以销售额计算的市场规模已从2017年的18.1美元增长至2021年的22.8亿美元，年复合增长率为6.0%。未来，更广泛的下游应用场景将为数字化X线探测器行业的发展注入新的动力，全球数字化X线探测器行业的市场规模将继续扩大，预计到2030年将达到50.3亿美元，2022年至2030年的年复合增长率为9.3%。
2017-2030年全球数字化X线探测器行业市场规模（按销售金额计算）注：数字化X线探测器行业的市场规模包括其在医疗（包括DR、CT、牙科影像、乳腺摄影、C型臂、肿瘤和兽用）和工业（包括电池检测、芯片和电子制造检测、铸造检测、管道检测、资源分类、食品检测、安全检测和其他）领域的应用。
数据来源：弗若斯特沙利文
（4.2）其他X线核心部件市场概况X线影像设备主要包含数字化X线探测器、高压发生器、球管三大核心部件，三大核心部件汇集了X线影像设备绝大部分核心技术，成本占比超过70%。根据弗若斯特沙利文数据，全球高压发生器行业的市场规模按销售额计已从2017年的6.5亿美元增长到2021年的7.9亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2030年，市场规模将达到13.0亿美元，2022年至2030年的年复合增长率为6.3%。
2017-2030年全球高压发生器行业市场规模（按销售金额计算）数据来源：弗若斯特沙利文
根据ResearchandMarkets数据，2023年全球球管行业市场规模为42.6亿美元，预计到2030年，市场规模将达到95.3亿美元，2023年至2030年的年复合增长率为12.18%。
2023-2030全球球管行业市场规模数据来源：ResearchandMarkets
组合式X射线源由高压发生器和球管组成，根据弗若斯特沙利文数据，全球组合式X射线源行业的市场规模按销售额计算，已从2017年的17.5亿美元增加到2021年的23.9亿美元，年复合增长率为8.1%，预计2030年将增加到74.1亿美元，2022年至2030年的年复合增长率为14.3%。
2017-2030年全球组合式X射线源行业市场规模（按销售金额计算）数据来源：弗若斯特沙利文
（5）所属行业的基本特点
目前，全球各X线核心部件市场供给相对集中。数字化探测器行业，国外巨头主要包括万睿视、Trixell、滨松光子和DT，本土企业主要包括公司和康众医疗；球管行业，全球巨头主要包括万睿视、Dunlee和滨松光子，以及多使用自研自产的球管的海外主要CT设备商如GE、西门子、飞利浦等；高压发生器行业，国外巨头包括Spellman、CPI、EMD和Dunlee，以及多使用自研自产的高压发生器的海外主要X线影像设备品牌厂商如GE、西门子、飞利浦等，本土企业主要包括公司和博思得。根据弗若斯特沙利文统计，在数字化X线探测器、球管、高压发生器领域，全球前五大供应商市场份额均在50%左右，除数字化X线探测器外，其他X线核心部件领域均以海外厂商为主。以公司为代表的国内X线核心部件厂家，拥有较高的产品竞争力与完善的售后服务支持，同时具备各细分应用领域的产品和技术布局，凭借自主创新能力和本土化服务优势已打破或正在打破国外品牌的市场垄断。
（6）所属行业的主要技术门槛
（6.1）数字化X线探测器主要技术门槛
公司主要生产的数字化X线探测器等核心部件是高科技产品的代表，属于高端装备制造行业，作为整机的核心部件，对整机的产品质量及性能起到决定作用。数字化X线探测器研发周期通常较长，企业需经过多年的研发积累逐步形成核心技术及工艺，新进入者很难在短期掌握关键技术，生产出符合市场需求的产品。进入行业的主要技术壁垒如下：①TFTSENSOR的设计难TFTSENSOR为采用非晶硅、IGZO及柔性基板技术路线的数字化X线探测器的核心部件，主要通过TFT-LCD的显示面板产线进行生产。但TFTSENSOR在设计上与TFT-LCD存在很大差异，且对TFT器件的要求远高于TFT-LCD。TFTSENSOR需要装有PIN结构的光电二极管，该光电二极管的反向漏电流要求保持在10-15安培左右，以降低散弹噪声及漏电流对有效信号的影响，同时光电转换效率需要达到65%以上，以提高图像质量和降低X线剂量，而TFT-LCD并不需要PIN结构的光电二极管；TFTSENSOR保持像素信号时需要关态电流足够小，TFT-LCD关态电流一般要求为10-12安培，而TFTSENSOR要求为10-14安培；TFTSENSOR读取像素信号需要开态电阻足够低，阻值要求小于TFT-LCD的2-5倍。国外厂商在TFTSENSOR上的技术发展多年，并曾对国内形成垄断。新进入者需要体系化完善相关设计技术，并研发设计数字化X线探测器所需要的多层掩膜版，并最终完成量产级别产品的设计。②TFTSENSOR的量产难TFTSENSOR的量产不仅需要业内厂商具有自主知识产权，还需要业内厂商与面板厂通力配合，在满足传感器设计要求的前提下结合生产工艺不断进行调试。TFTSENSOR需要10道左右的光罩才能完成，而TFT-LCD一般只需要5道左右，量产过程中产品良率控制难度较大。同时，面板厂主要聚焦于基于TFT-LCD工艺的显示面板的研发、生产和销售，产品大多涉及手机、笔记本电脑、电视等消费电子类产品，缺乏聚焦医疗产品的研发工艺团队。因此，全球范围内同时具有TFTSENSOR自主知识产权、并完善TFTSENSOR的供应链，使之具备量产能力的厂商数量非常有限。③CMOSSENSOR设计难可见光CMOS图像传感器是为弱光环境设计的，其噪声低增益高，为提高强光环境下的动态范围，通常采用多帧采集或者大小像素的HDR模式，而X线探测器使用的CMOS图像传感器需要单帧就能覆盖高亮和低暗的大动态范围，满阱电子需要从常规的1~2Me提升至20Me，设计难度较高。同时，将高精度16bit的高速ADC集成在CMOSSENSOR上，并保证低功耗高线性度，对设计具有一定挑战性。此外，X线的能量在40keV~450keV，会对CMOS中的ActivePixel放大器和光电二极管形成辐照损伤，引起漏电流大幅增加等问题，需要特殊的辐射加固技术以减少CMOSSENSOR受到的X线辐射损伤。④CMOS拼接技术难消费电子使用的可见光CMOS图像传感器芯片尺寸通常在26mm*36mm以下，需要将整片晶圆切割成多个晶粒使用。而大尺寸CMOS探测器则相反，目前常见的晶圆有6寸、8寸、12寸，而大尺寸CMOS探测器感光面积远大于单片晶圆，需要通过特殊的曝光拼接工艺和特殊的叠层设计，将多个切割好的晶粒进行拼接。对于更大尺寸（如1417或1717）的探测器，甚至要对晶粒做三边拼接，拼接缝精度需要精准控制在1个像素，精度过大会引起图像拉伸，过小则会引起图像压缩，在此基础上还需保证平整度。因此，将小尺寸的CMOS图像传感器拼接成大面积的X线探测器的技术难度较大。⑤闪烁体的量产难闪烁体是将X光转换为可见光的关键材料，闪烁体原材料性能和闪烁体制备工艺对光转化率、余辉、空间分辨率等性能有着至关重要的影响，闪烁体生产工艺门槛较高，且量产良率控制难度较大。因此，大部分业内厂商通过外购方式获取闪烁体，自建闪烁体镀膜及封装产线的厂家数量较为有限。同时，闪烁体生产所需要的镀膜设备和封装设备均是定制设备，无成熟的商业标准产品，新进入者需与设备公司合作研发，不断迭代工艺技术，并最终使镀膜和封装技术达到可量产程度。⑥多学科交叉运用及影像链集成要求高数字化X线探测器行业作为将精密机械制造业与材料工程、电子信息技术和现代医学影像等技术相结合的高新技术行业，综合了物理学、电子学、材料学和临床医学、软件学等多种学科，与传统制造业相比具有更高的技术含量。同时，数字化X线探测器的影像链要求原始影像满足多种指标，且最终输出图像可完美校正自身各种物理伪影，对从探测器设计到系统软件的编程整个影像链集成要求极高。新进入者需要系统性的构建研发、中试和验证体系，基于长时间的研发和生产实践，积累相关专利技术和技术诀窍。（6.2）高压发生器及组合式射线源主要技术门槛①特种高压电子设计技术和制造工艺难用于X射线高压发生器和组合式射线源的特种高压绝缘设计与工艺、低成本真空密封设计与工艺、高压加载工况的复杂电磁兼容设计技术都属于需要系统性长周期试错积累以及高强度持续投入，才有可能掌握关键核心技术和工艺诀窍，打破国外少数行业巨头的技术垄断。②跨行业融合当代电力电子技术最新科技成果难当代最新电力电子技术是与半导体技术快速发展同步的，半导体技术的细分领域功率半导体器件IGBT、MOSFET、SiC的最先进技术工艺仍然由国际巨头垄断，国产化刚刚起步，研发高端X线影像所需的高压电源产品面临带动上游功率半导体器件选择最优技术路线打破国外垄断的艰巨挑战，需要有本行业和跨行业的深厚技术积累和对科技发展趋势的准确把握；同时与先进功率半导体器件相配套的特种电源电力电子电路设计需要具有高频模拟/数字电路、嵌入式控制算法与软件设计丰富经验的研发人才系统化高效协同合作；不具备跨学科领域的人才和技术储备积累、不具备强大技术管理和研发投入实力的企业很难越过这个门槛。③相关负载X射线管的应用技术难高压发生器组合式射线源的设计必须要基于对X射线管技术及其在不同影像系统应用技术场景的深刻理解，结合热物理分析、有限元分析、球管阳极热容量跟踪管理、球管灯丝控制及保护技术、加载到X射线管上的高压精度、稳定性、纹波，射线源焦点位置、焦点尺寸控制调整，直至高压输出建立时间关断时间的控制，各项关键性能指标和产品可靠性都对X线影像系统最终的图像质量影响极大。新进入者很难快速完成上述多学科跨领域的高技术人才、技术、工艺和相关供应链的综合能力积累。（6.3）球管主要技术门槛①球管产品设计难球管产品涉及核物理、电磁仿真、材料科学、真空科学、精细加工等多学科交叉，技术壁垒非常高，对设计人员，需具备多个门类的科学知识，能够融会贯通，并掌握X射线产生机理及应用、零件加工所涉及的工艺方法、部件装配焊接所涉及的材料及工艺、产品在流水过程中真空的获取与维持；同时在产品开发时，还需利用绘图软件生成二维、三维模型，再结合热学、力学、电磁学等仿真软件多方面开展模拟计算，保证产品开发可靠性。同时，根据不同使用环境，对于球管产品本身的设计要求多而复杂：焦点尺寸达到纳米级满足工业CT细致无损检测，靶盘采用大热容满足高功率参数运行，轴承采用液态金属满足高效率散热、陶瓷采用特殊处理满足高耐压抗打火要求等，同时还涉及高低温试验、振动试验、寿命试验、灯丝通断试验等一系列可靠性证，X射线管在不同领域呈现差异化较大，产品在满足技术要求设计前提下，需考虑材料选择、散热结构、工艺处理等多方面因素，因此在产品设计上较为复杂，难度高。②球管产品工艺与真空度获得难线管在研制及生产过程中涉及的工艺多而复杂，涉及表面处理、真空钎焊、激光焊、氩弧焊、部件装配、真空排气、高压老炼与测试等；同时还涉及多种金属和陶瓷材料：无氧铜、镍铜合金、不锈钢、钨铼合金、铍片、氧化铝、氧化锆、氧化铍、聚四氟乙烯、钼组玻璃等，任何工艺处理不当或材料选用不妥都会影响产品可靠性。同时，X射线管为真空器件，工作时对管内真空环境要求苛刻，且工作电压高，此类产品失效模式为打火、击穿、漏气等，因此对于工序环境及装配细节要求较高，在作业时需注意管内多余物的控制，除了对关键零部件在体式显微镜下检查外，电阻焊、激光焊等特种工艺处理后还需将多余炸点去除，防止后期测试环节管内打火，因此对作业环境和装配细节要求较高。为保证在高电场强下，产品能够正常工作，零件的处理和部件焊接同样是关键环节，根据需求选择合适的表面处理工艺和部件焊接工艺，大部分部件焊接还涉及气密性要求。球管真空度通过排气工艺获得，在此过程中通过将管芯温度缓慢上升至500℃甚至更高，使得内部金属材料膨胀出现放气，再通过真空泵将管内气体排除，在此过程中还需对热丝、阴极进行加电处理，以使产品正常工作时电子发射处于最佳状态，而往往在真空获得过程中，由于产品体积、排气管口径、选用材料等因素影响，排气工艺需经过长期且多轮优化改进，排气工艺设置不合理则会导致管内真空度差，易发生打火甚至击穿现象，此外若零件材料存在瑕疵开裂、金属陶瓷结构存在焊接质量、管芯内部存在死空间、管芯内部存在放气材料、封离口处未处理好等因素，均会导致产品真空度差、漏气等异常情况，因此真空度的获得与产品设计、工艺手段、过程控制均息息相关。③球管产品量产难球管产品整体工艺复杂、工艺链条长、制作周期长、设计要求高、测试标准高，量产过程中需各项工艺保持非常高的成功率，对于整体产线的合理布局与设计变得非常困难，同时现阶段内无法完全实现全自动化流程，大部分部件装配仍依靠手工完成，且零部件尺寸较小，必须进行精密装配，因此对一线操作人员业务能力要求较高，需有一定的经验积累，因此批量生产上具有相当挑战，具备量产能力的厂商数量非常有限（6.4）X线综合解决方案主要技术门槛X线综合解决方案具有多学科交叉运用、影像链集成要求高等特点。X线影像行业作为将精密机械制造业与材料工程、电子信息技术和现代医学影像、工业智能检测等技术相结合的高新技术行业，综合了物理学、电子学、材料学和临床医学、软件学等多种学科，与传统制造业相比具有更高的技术含量。同时，X线影像设备的影像链要求原始影像满足多种指标，且最终输出图像可完美校正自身各种物理伪影，对从X线核心部件设计到系统软件的编程整个影像链集成要求高。新进入者需要系统性的构建研发、中试和验证体系，基于长时间的研发和生产实践，积累相关专利技术和技术诀窍。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
近年来，凭借卓越的研发及创新能力，公司成为全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线探测器生产商之一，也是全球少数几家同时掌握非晶硅、IGZO、柔性和CMOS传感器技术并具备量产能力的X线探测器公司之一。同时公司可以根据客户需求，为客户提供多种核心部件及整体解决方案，进一步推动X线核心部件及综合解决方案行业技术进步，以该些X线核心部件为基础所形成的综合解决方案将具有更强的协同优势。公司已成为全球数字化X线行业知名企业，产品远销亚洲、美洲、欧洲等80余个国家和地区，全球探测器出货总量（不含线阵探测器及其他核心部件）超40万台，在行业内逐步建立了较高的品牌知名度，与医疗领域包括柯尼卡、锐珂、富士、GE医疗、西门子、飞利浦、安科锐、德国奇目、DRGEM、联影医疗、万东医疗等；齿科领域包括美亚光电、朗视股份、啄木鸟、三星瑞丽、奥齿泰等；工业领域包括宁德时代、亿纬锂能、中创新航、珠海冠宇、依科视朗、VJ集团、贝克休斯等国内外知名厂商均建立了良好的合作关系。凭借过硬的产品质量、先进的技术水平以及良好的售后服务，公司获得了业内客户的高度认可，并与其建立了长期、稳定的合作关系，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
2022年至2024年，公司主要产品之数字化X线探测器（包含口内探测器）销售数量分别为9.13万台、10.55万台及11.92万台，公司在全球数字化X线探测器行业市场占有率稳步提升。2022年以来，公司在X线探测器市场份额始终位列国内第一。根据弗若斯特沙利文报告的全球数字化X线探测器销量、预计需求量及公司销量数据，2023年公司全球市场占有率达到了20.09%，在全球范围内处于领先地位。近年，公司其他核心部件及综合解决方案业务正在逐步完成主要客户导入，开始批量交付，销售量稳步提升。但由于上述业务仍处于发展初期阶段，市场占有率较低。
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来一直专注于X线核心部件的研发、生产、销售与服务。近年来，公司一直在加强多种X线核心部件及综合解决方案的性能优化与应用拓展。目前，公司的产品线已涵盖医疗（含普放、乳腺、放疗、齿科等）和工业（含工业检测、安全检查等）领域。凭借卓越的研发及创新能力，公司的产品图像性能、质量的稳定性和可靠性已达到全球先进水平，公司拥有的核心技术及其先进性具体情况如下：
（1）数字化X线探测器
公司已掌握传感器设计和制程技术、CT探测器技术、闪烁材料及封装工艺技术、读出芯片及低噪声电子技术、X光智能探测及获取技术、探测器物理研究和医学图像算法技术等6大类核
感器和电路集成度高、结构紧凑等特点。公司具备独立开发非拼接CMOSCMOS图像传感器芯片能力，已经成功流片并实现量产和销售，探测器技术相比其他采购进口CMOS芯片的企业，具有更好的成本优势和传感器设计底层创新能力和制程技术目前常见的晶圆有6寸、8寸、12寸，而大尺寸CMOS探测器感光面积远大于单片晶圆，需要通过特殊的曝光拼接工艺和特大面积拼接 殊的叠层设计，将多个切割好的晶粒进行拼接。对于更大尺寸CMOS探测器（如1417或1717）的探测器，甚至要对晶粒做三边拼接，拼5技术 接缝精度需要精准控制在1个像素，精度过大会引起图像拉伸，过小则会引起图像压缩。该技术具备极高的切割精度、拼接精度和平整度，且有良好的热稳定性TDI技术通过对目标信号多次叠加大幅度提高了信噪比，显著提高扫描速率或者降低射线剂量率要求。根据不同应用需要可TDI技术 以采用不同TDI级数的产品，结合公司CMOS工艺可以灵活实现128级、512级、1024级等不同种类TDI传感器，相比传统CCDTDI传感器具有更高拓展灵活性和成本优势高性能CT图 通过先进的器件设计和工艺实现多面可拼接的高性能CT图像 CT探测器技7像传感器技术 传感器阵列；结合公司自主高性能闪烁体生长和封装工艺，可13 芯片；为产品提供了低成本解决方案；同时在研基于COF封装片技术的高性能读出芯片开发了板载高性能FPGA芯片的韧件，实现了高速数据采集，并采用千兆网技术实现了大带宽影像数据的传输，有效保证了智能核心数字 影像传输速度和质量。开发了针对无线产品应用的高性能智能14处理板 核心数字处理板，集成了多通道数字信号采集、SOC板载信号处理、linux系统协议站、无线WIFI信号通信、故障自诊断等X光智能探技术测及获取技该技术通过图像传感器工作流及低延迟传输技术优化实现曝光术过程中对曝光剂量控制的功能，可以使整机系统摆脱对传统分智能自动曝光 立电离室型AEC（自动曝光控制）传感器的依赖，减少电离室15控制技术 造成的图像伪影，简化整机机构；通过更灵活的检测策略和算法，可以根据临床需要灵活调整剂量监测区域，满足更精准更多样的剂量控制需要，比传统分立式电离室相对固定的监测设广的误触发限度等特点。在AED的应用中，创新的内触发式应自动曝光探测技术安装并进行使用，极大的推动了探测器在DR升级市场的快速应用结合自主设计的面板技术特点，开发了针对不同机种和应用的探测器影像校探测器影像校正（包括offset/gain/defect/clipping/lag等）技术，18正技术校正图像临床表现优异探测器物理通过先进的算法通过图像处理方式获得类似实体滤线栅的清晰研究和医学虚拟滤线栅 的图像效果，减少对实体滤线栅的依赖降低整机系统复杂性并图像算法技技术 降低拍摄剂量，同时对不同尺寸、形状以及工作模式的探测器术有更灵活的匹配性嵌入式图像校 结合高性能嵌入式处理和自主图像处理算法不依赖计算机即可20正技术 完成图像处理和交互操作，可以用于多种智能化解决方案
（2）高压发生器及组合式射线源
公司高压发生器及组合式射线源产品的性能、质量稳定性和可靠性已达到国际先进水平。
切换技术 统实现双能级能谱功能成像应用需求。更快速应用于超高端CT的微秒级快速KV切换技术正在预研中
液态金属轴通过精密严格的驱动时序和驱动电压与功率的软硬件控制实现液态
7 承驱动控制
金属轴承的高速旋转启动、运转和刹车控制
技术球管阳极高通过专利技术实时反馈测量球管阳极转速，确保球管加载条件与实速旋转实时时转速相匹配，避免球管旋转异常导致阳极靶损伤的风险，延长高8测速技术 价值球管使用寿命特种辅助电通过在球管阴极施加不同幅度的单极栅控电压或多极栅控电压组源合，控制球管内部从阴极灯丝加速运动到阳极的电子束打靶聚焦大栅极控制电 技术9 小和位置，实现CT系统应用中X方向飞焦点成像功能、单灯丝多源技术焦点控制功能和X线影像系统中的超高帧频脉冲成像功能或其它需要微秒级速度切断射线输出的应用场景通过在球管阴极施加可调高频交变磁场，控制球管内部从阴极灯丝ZDFS电源加速运动到阳极的电子束在Z方向的打靶聚焦大小和位置，实现CT技术系统应用中Z方向飞焦点成像功能
（3）球管
高耐压陶瓷焊接面闪络耐压不小于3.3kV/mm高耐压参数。同时采用陶瓷金9
技术 属化封接处理技术，完成陶瓷与金属的真空气密性焊接，实现不小于6×10 Pa超高真空状态高光洁度金属件通过低成本抛光技术，使得零部件表面光洁度达R0.1以下，10表面抛光技术 降低产品打火概率透射靶球管通过精密绕制加工技术实现细直径灯丝尺寸高精度及均匀灯丝制作及装配性，结合工装在装配过程中满足无变形、受力、断裂等异技术现外径尺寸公差控制在±0.01mm；通过灯丝高温闪炼技术，闪炼技术使管电流达24mA，并保证稳定发射高精度玻璃封接采用玻璃封接技术将阳极组件与阴极组件进行气密封接，16技术 保证极间尺寸，实现真空度不低于1×10-5Pa齿科球管通过有限元分析软件，结合合理的电场聚焦结构设计，实高精度焦点尺寸现电子轨迹的精确聚焦控制，实现符合IEC60336标准的仿真技术0.5焦点尺寸设计高散热一体式阳采用钨靶面与无氧铜真空熔炼铸造加工的方式，减少钨靶18极靶加工工艺 面与无氧铜间的空洞率，提高散热效率双焦点多模式技采用IEC标准下标称0.6大焦点+长曝光时间及标称0.3小19术 焦点+高亮度两种模式满足用户对不同场景的需求高热容旋转阳极靶 通过高热容旋转阳极靶技术，提升轰击面的热容至210kHu技术通过动平衡去重工艺处理，采用镗铣加工可以在整管装配动平衡去重工艺前完成对靶盘的转动平衡性进行调整及评估，实现技术3,200rpm转速下高可靠性运转C-Arm球管靶盘处理工艺技采用中频除气和真空除气结合方式，充分处理靶盘在工况/DR球管术 下维持管芯真空度1×10-5Pa超高转速轴承设选用合适滚珠镀层材质及对应的跑合工艺，使滚珠与轨道23计技术 充分润滑，降低摩擦和噪声，实现180Hz高转速运动高精度焦点尺寸通过有限元分析软件，结合合理的电场聚焦结构设计，实24仿真技术 现电子轨迹的精确聚焦控制，实现特定焦点尺寸的设计轴承套靶支撑组采用高熔点合金焊料和特制工装，选用合理的焊接温度工艺曲线并严格控制，保证组件同心度在φ0.02mm接技术液态金属轴承技通过液态金属轴承技术，能够让封装好的液态金属轴承能 CT球管26
（4）X线综合解决方案及软件
X线综合解决方案产品方面，经过多年研发与积累，结合公司目前已掌握的全球领先的、覆盖数字化X线探测器全产业链的核心技术，以及在其它各X线核心部件领域的技术积累，同时公司拥有电子控制技术、医学影像、软件算法、机械设计等多类技术储备，为X线综合解决方案产品的设计、研发与制造打下坚实基础。公司已在全脊椎拼接拍摄、非等中心3D成像控制、斩波、智能迭代重建、3D图像渲染、多模态的3D医学成像、高效栅影抑制、自动剂量控制、数字化双能谱X射线、智能裁剪、影像增强、双能骨密度测量、牙科曝光指数、AI多边形束光器识别、数字减影、3D可视化、DSA等软件算法核心技术上有所积累，现已完成多款X线综合解决方案产品的研发，同时已完成自主设计开发的RiasDR、RiasMG、RiasDF、RiasDRF、RiasVF、RiasMBC、RiasBMD等多款软件，并致力于继续完善X线应用领域的配套软件解决方案。
2、报告期内获得的研发成果
公司坚持以新产品、新技术为中心的知识产权布局，报告期内新增各类型知识产权申请108项，其中发明专利申请30项（以专利公开日期为准）；报告期内新增各种IP登记或授权119项（以获得证书日为准），其中发明专利授权30项。截至报告期末，公司累计获得各种IP登记或授权共计590项，其中发明专利183项。
报告期内获得的知识产权列表
本年新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利
4、在研项目情况
完善产品系列，提 广泛用于普通胸腹部
高分辨率探测器已形成产品家 已形成较完整产静态平板探 高产品性能，形成 四肢关节摄影、乳腺族，可满足各类主要应用，新一 品家族覆盖各类CT客户需求；开发UEG系列等 的工艺开发和制 水平，部分关键3 12,000.00 2,929.14 10,939.01工艺 业等各个细分领域闪烁体材料，进一步拓宽应用领 备，实现规模量产，指标较为领先域 填补国内空白，争取市场领先提高产品性能，形多个型号线阵探测器已经量产， 已形成针对不同成覆盖低、中、高 广泛用于货物安检、器；完成多款工业及安检CT探 同应用的产品家测器、CT探测器、测器开发；进行新一代CT探测 族和解决方案， 广泛应用于医疗、工5 新型探测器 30,000.00 13,115.77 22,377.71 TDI探测器、SiPM器开发和送样评测；光子计数探 总体水平国际先 业等各个细分领域探测器、CZT光子测器在探测器性能以及工艺研 进，部分指标较计数探测器究方面获得较大进展 为领先高性能、高通道完成高性能低成本多通道读出 ADC转换的读出芯 实现技术应用，广泛应用于医疗、工探测器芯片 芯片的开发和应用，在部分探测 片性能优化以及高 形成相关技术布6 12,000.00 6,109.64 11,511.84业等各个细分领域应用和转产；实现软件及算法模 件产品及解决方案块的产品化和销售，进一步提高 的综合布局，提高全影像链综合解决方案竞争力； 竞争优势及市场占进一步提高增值综合业务能力 有率合计/ 154,000.00 31,018.45 125,811.05 / / / /情况说明上述项目为报告期内母公司及合并报表内其他子公司持续投入的在研项目。
5、研发人员情况
30-40岁（含30岁，不含40岁） 273
40-50岁（含40岁，不含50岁）50岁及以上 15研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
6、其他说明
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