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| 台基股份(300046)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心部件，主要用于改变电力电子装置中电压和频率、直流交
流转换等。随着经济发展和技术创新，功率半导体已广泛应用于消费电子、工业制造、电力输配、交通运输、航空航天、新能源、数字网络等众多领域。目前国内功率半导体产业链日趋完善，关键技术持续取得突破。中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。
（1）国家地方的政策支持
功率半导体器件在电能高效利用和节能减排中发挥着不可替代的作用，功率半导体行业是我国重点发展产业，国家
及地方持续出台鼓励政策和帮扶措施，加快功率半导体行业的技术进步，推进新型电力电子器件产业化。国家地方的政策举措将促进我国先进半导体技术自主可控，有利于我国功率半导体行业加快发展。
（2）进口替代的市场机遇
半导体市场国产替代空间广阔，随着国内企业逐步突破芯片设计、制程等高端产品的核心技术，中国功率半导体器
件对进口的依赖将会减弱，进口替代市场不断拓展。同时，国际贸易壁垒和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。
（3）经济增长的坚实基础
功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础性元器件，其技术进步和应用扩展既能促进工业产业结构升级，也
为居民生活带来诸多便利和舒适。我国经济长期稳健向好，产业结构有序调整优化，为功率半导体行业催生巨大发展空间，行业内优秀企业依托自主创新和技术进步提高产品附加值，不断提升竞争能力和盈利水平。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，公司实现营业收入 35,414.40万元，同比增长10.76%；实现利润总额 2,517.30万元，同比下降34.01%；实
现归属于上市公司股东的净利润 2,529.35万元，同比下降18.77%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,759.36万元，同比增长88.94%；加权平均净资产收益率 2.28%，同比下降0.62个百分点。公司销售各类功率半导体器件及组件 204.09万只（包括晶闸管、模块、芯片、组件、散热器等），其中晶闸管销售 70.40万只，同比增长10.43%；模块销售 95.53万只，同比下降13.42%。
（1）市场拓展。公司2024年持续深化产品和市场双结构调整策略，充分发挥技术质量和产能交付优势，重点拓展
各应用领域的高端龙头客户，加大新市场、新领域、新客户开发力度，取得了突出成效，销售收入稳健增长。高端市场、高端客户、高附加值大功率器件收入占比提升，特种电源领域独家获得国家重点工程大额订单，发货量大幅增长；数字能源领域器件销量同比增加超过 40%，有望实现持续增长；变频器领域销量同比增长，客户数量增加，多颗料号进入头部企业批量采购清单；IGBT器件销量持续上升，产品得到多家客户认可；轨道交通领域中标重点项目，推进公司产品扩展应用；公司继续保持在整流电源、中频电源、调功器、高低压软起动、医美电源和制氢电源等传统和新兴领域的竞争优势，业绩稳定增长。2024年 2023年 同比增减金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重营业收入合计 354,143,969.01 100% 319,732,631.57 100% 10.76%分行业半导体 354,143,969.01 100.00% 319,732,631.57 100.00% 10.76%分产品晶闸管 206,299,627.45 58.25% 179,198,078.16 56.05% 15.12%模块 131,043,382.45 37.00% 121,246,274.29 37.92% 8.08%其他 16,800,959.11 4.74% 19,288,279.12 6.03% -12.90%分地区内销 338,867,560.34 95.69% 304,191,965.31 95.14% 11.40%外销 15,276,408.67 4.31% 15,540,666.26 4.86% -1.70%分销售模式直销 317,966,821.87 89.78% 282,884,623.38 88.48% 12.40%经销 34,940,558.36 9.87% 35,531,555.51 11.11% -1.66%其他 1,236,588.78 0.35% 1,316,452.68 0.41% -6.07%
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用库存量同比增长238.35%，主要是公司根据客户订单未发货及已发货但客户未完成验收程序所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响大尺寸高压器件 应用于高功率电气设备和系统。持续提升大尺寸和全压接关键技术水平及产业化配套能力，拓展应用产。 引领高功率半导体技术发展，形成全系列，保持产品和技术领先和市场占有率提升。 保持公司特高压器件的技术和市场领先地位。高功率脉冲开关 研发大尺寸脉冲功率半导体器件，开展关键制造技术及极限条件应用技术研究，应用于前沿科技、现代交通、智能电网和新能源等领域，满足国家重大工程项目需求。 产品和技术通过内部评测和客户验证，获得良好评价，签订了多个项目订单。 保持和扩大高功率脉冲半导体器件/固态开关的技术领先和竞争优势，在特种电源和新能源领域持续增长。 已成为近几年公司业务增长的重要组成部分。IGBT模块和焊接模块产业化 拓展公司新业务发展，为客户提供更丰富 IGBT模块和焊接模块产品。快速提升产能，满足市场需求。 大功率 IGBT模块在数字能源和感应加热等领域应用取得重要进展。 形成配套全系列产品、规模化生产、优化成本和提升产品毛利率，产销量进一步释放。 IGBT成为公司主要增长板块，广泛开辟应用领域。网络能源专用功率器件研发和应用 满足高速发展的网络能源行业对关键功率半导体器件国产化需要。 新增导入两个新产品，质量稳定。 形成高性能、多品种、系列化、大批量生产能力。 成为公司中长期重要业务板块。悬浮压接功率半导体模块封装新技术及应用 采用新材料、新结构，研究悬浮压接新技术，明显提升高功率半导体模块的功率密度和可靠性。 采用悬浮压接新技术，新开发两个大电流模块新品种，过载能力等明显提升；模块电压达 5000V以上。 形成技术成果在高功率、高压半导体模块应用，形成多品种、大规模批量生产。 提升高压高功率半导体模块的竞争优势。电磁脉冲成形技术和装置研发 研发电磁脉冲成形技术，研制电磁脉冲成形装置，应用于电子信息和汽车装备等轻合金成形和焊接，显著提升品质和效率，逐步实现产业化。 升级电磁脉冲成形技术试验和工艺验证平台，为客户定向研制多台样机交付。 电磁脉冲装置产品技术成熟，获得客户验证并得到推广应用。 扩展公司业务版图，形成脉冲功率产品应用系列和产业化增量。SiC材料和功率器件关键技术研究 建立自主的第三代半导体SiC材料和功率器件技术和产品。 推进产学研合作，在SiC材料研制、新器件研发方面取得进展。 研制 SiC材料外延技术，研制验证 SiC器件和市场应用。 导入第三代半导体产品和技术，扩充高端业务线，促进公司可持续发展。高压半导体器件软恢复特性技术研究 研究功率半导体脉冲器件超高压 FRD的恢复特性，提高应用性能。 研究质子辐照对高性能 FRD和脉冲晶闸管恢复特性的影响，软度因子大幅提高。 实现超高压二极管的软恢复特性；改善脉冲晶闸管恢复特性及窄脉冲应用。 完成器件设计达到应用潜力最佳效果，保持技术领先。超高压集成门极换流晶闸管 IGCT研制 面向 IGCT在新型智能电网、特种电源等应用领域日益增长的市场需求，研发超高压 GCT芯片和封测技术。 与知名高校研发团队和合作伙伴签署协议，深入开展产学研用合作，研制 4英寸验证。 拓展公司在智能电网应用领域的业务。主要系本期新增大功率脉冲功率开关研发过程产出的产品形成存货。
5、现金流
（1）投资活动产生的现金流量净额为-4,330,918.00元，同比下降113.39%，主要是固定资产投入减少、投资理财资金有
所减少所致。
（2）筹资活动现金流入小计为 0元，同比下降100%，主要是上年同期有收到恩普赛少数股东的投资款，报告期没有所
致。
（3）筹资活动现金流出小计为 9,475,857.05元，同比增长2898.36%，主要是报告期股权激励回购注销所致。
金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性
投资收益 -16,337,625.99 -64.90% 购买的理财产品投资损失 否公允价值变动损益 -8,826,502.78 -35.06% 交易性金融资产时点净值减少 否资产减值 -5,478,526.42 -21.76% 存货及无形资产计提减值 是营业外收入 294,694.16 1.17% 政府补助摊销及其他杂项收入 是营业外支出 2,125,241.49 8.44% 固定资产报废处置损失 是信用减值损失 -3,667,736.33 -14.57% 应收款项计提的信用减值损失 是
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