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| 鼎龙股份(300054)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）半导体行业
半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型。2024年，全球半导体行业发展势头强劲：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）报告，2024年全球半导体行业市场规模达到6,280亿美元，同比增长19.1%；国际半导体产业协会(SEMI)同样表示，预计2025年全球半导体市场还将实现两位数增长，生成式人工智能需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和5G/6G技术部署等，将是2025年半导体行业增长的关键促进因素。 图3.1.1：全球半导体行业销售额2020~2024年逐季度同比（蓝色折线）、环比（绿色柱状）变动情况（数据来源WSTS）半导体产业是国家的支柱性产业，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2014年，国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路产业发展上升列为国家战略，并在《2018年国务院政府工作报告》、《2022年国务院政府工作报告》中持续明确促进集成电路产业发展；国家部委先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等多项优惠政策和鼓励措施，大力促进半导体产业优化升级。2024年，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》；2025年3月5日，《政府工作报告》指出，培育壮大新兴产业、未来产业，深入推进战略性新兴产业融合集群发展，集成电路先进技术发展与人工智能、5G/6G等科技、产业创新融合发展的趋势进一步凸显。近年来，我国半导体产业已取得长足发展，市场规模持续增长，产业生态逐渐完整，产品由低端走向高端。一方面，产业链下游晶圆厂产能的扩张及工艺技术的进步推动了产业上游半导体材料市场的持续增长；另一方面，半导体产业国产供应链安全的核心诉求给予了国产半导体材料厂商更多的资源和机会。公司所布局的半导体制造用材料——CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料——半导体封装PI、临时键合胶等，有望在整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动下挖掘更多市场空间。
（二）新型显示行业
显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。
从终端应用来看，智能手机是当前OLED领域最大的应用市场，占比超过70%，且2024年增长势头强劲：根据Canalys研究
显示，全球智能手机市场在2024年增长了7%，达到12.2亿部，在连续两年下滑后出现反弹。AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，推动AMOLED智能手机面板销量进一步发展：根据CINNO Research统计数据，2024年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约8.8亿片，同比增长27.0%，创历史新高；其中，国内厂商出货份额49.2%，接近五成。此外，中大尺寸OLED技术快速发展，应用渗透率未来可能持续提升：根据Omdia预测，到2030年中尺寸AMOLED年复合增长率将高达34%，下游笔电、平板、TV等中大尺寸应用有望持续放量。 图3.1.2：2020~2024年全球智能手机出货量（数据来源Canalys）近年来，OLED面板需求持续提升，国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司所布局的YPI、PSPI、TFE-INK等均为柔性OLED面板进口替代类的核心主材，随着终端柔性AMOLED产能逐步释放，相应半导体显示材料的市场规模有望持续增长。
（三）打印复印通用耗材行业
国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影
响力较大、产品价低质优的头部企业。目前，打印耗材市场正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合；此外，出于国家信息安全战略考虑，国家及各地信创相关政策频出并加速落地，推动从芯片、耗材到打印机本身都实现国产化和自主可控。公司作为国内打印复印通用耗材业务供应链最完整，且不存在打印机业务竞争关系的耗材供应商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印通用耗材业务新机会。
四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
装PI 、芯片，以及彩色聚合碳粉、显 影辊、载体、硒鼓、 墨盒公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
半导体行业及打印复印通用耗材行业 销售量 支/吨/片 143,694,419.46 133,169,696.87 7.90%生产量 支吨片/ / 145,326,119.76 129,806,250.48 11.96%库存量 支吨片/ / 3,149,848.82 2,896,882.16 8.73%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
新增子公司：
2024年 8月，收购湖北聚慧新材料产业技术研究院有限公司 100%股权，收购价格为 1,008.39万元。
2024年 11月，新设成立控股孙公司北京鼎之芯科技有限公司，注册资本 200万元。
注销子公司：
2024年 1月，注销子公司湖北鼎龙陶瓷材料有限公司。
2024年 1月，注销子公司鼎泽(潜江)新材料技术有限公司。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
售，营销费用增加所致。管理费用 274,167,095.28 204,350,862.27 34.16% 主要系股权激励费用增加所致。财务费用 11,789,235.97 713,497.62 1,552.32% 主要系借款利息支出增加及汇兑收益减少所致。研发费用 462,445,623.49 380,244,828.16 21.62% 主要系公司在光电半导体光刻胶项目研发投入增加所致。
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响无氟光敏聚酰亚胺PFAS Free PSPI PFAS Free PSPI是适应欧盟新环保法规标准的PSPI材料，攻关相关研究难点 中试优化阶段，在客户端验证中 拓宽产品种类，增加产品竞争力，更好的满足面板客户的需求。形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场黑色像素定义层材料BPDL BPDL OLED是 显示COE技术所需的重要核心材料，产品开发满足客户新技术需求 中试优化阶段，在客户端验证中 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场薄膜封装材料 TFE-INK (INK) OLED封装墨水 是显示 TFE 封装关键核心材料，产品开发不断满足客户新技术需求 产品形成批量订单，同时在其他客户端进行导入性验证 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，开始逐步增加收入，提高相关产品的市场占有率薄膜封装低介电材料Low Dk INK 低介电封装墨水能提高大尺寸面板的触控性能，是封装墨水的升级迭代产品，不断升级技术指标，满足客户新的需求 中试阶段，在客户端验证中 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场PI取向液 PI取向液是液晶显示器LCD制造中的关键材料，主要用于液晶取向层，不断升级技术指标，满足客户新的需求 在客户端验证中 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场PI半导体封装 为更好的满足市场需求，推动国家电子工业化发展，助力保障国内半导体封装材料的自主性 产品形成批量订单，同时在其他客户端进行验证 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，提高相关产品的市场占有率，进一步完善公司半导体业务布局临时键合胶 TBA 为更好的满足市场需求，推动国家电子工业化发展，助力保障国内半导体封装材料的自主性 产品形成批量订单 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，提高相关产品的市场占有率，进一步完善公司半导体业务布局高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶） 助力实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程 部分产品已经完成送样，正在客户端验证；
部分产品形成订单 填补我国在相关产品领域的技术空缺，形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场，进一步完善公司半导体业务布局基于耗材领域的安全芯片解决方案 新产品开发 验证阶段 量产 完善公司产品布局，为公司增加新的业务增长点电源管理解决方案开发 新产品开发 方案验证阶段 量产 完善公司产品布局，为公司增加新的业务增长点半导体设备关键零部件技术服务 新业务领域拓展，助力保障国内半导体设备关键零部件的自主性 技术研发及合作交流，取得一定营业收入 填补我国在相关产品及服务领域的技术空缺，形成自主专利 完善公司产品布局，为公司增加新的业务增长点
5、现金流
报告期内公司经营活动产生的现金净流量净额同比增加54.99%，主要系公司光电半导体材料及芯片业务销量及收入增长以
及公司加大应收账款风险管理力度，加强催收客户回款所致。投资活动产生的现金流量净额同比减少 22.83%，主要系公司大额存单等理财产品赎回减少所致。筹资活动产生的现金流量净额同比减少 74.46%，主要系偿还公司借款所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
五、非主营业务情况
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
大，原材料及成品库存增加所致投资性房地产 4,558,437.11 0.07% -0.07% 无重大变动转固增加所致员工住宿，新增宿舍楼租赁增加所致员工住宿，新增宿舍楼租赁增加所致境外资产占比较高
2、以公允价值计量的资产和负债
3、截至报告期末的资产权利受限情况
不适用
七、投资状况分析
1、总体情况
（1）2023年12月22日，为助力推动半导体KrF/ArF光刻胶的国产替代进程，进一步丰富公司的业务板块，加速实现公司进
口替代“创新材料平台型企业”的战略发展目标，同时进一步建立和健全长效激励机制，深度绑定公司及鼎龙（潜江）新材料经营管理团队和核心骨干员工，公司召开了第五届董事会第十四次会议和第五届监事会第十四次会议，同意对鼎龙（潜江）新材料实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目，其中：公司拟以自有资金10,250万元认缴鼎龙（潜江）新材料新增注册资本10,250万元。截至目前，根据各方最终签署的协议安排，公司对鼎龙（潜江）新材料所认缴的11,250万元出资额已实缴完毕，员工持股平台的第一、二期增资款合计900万元已实缴到位。该事项的工商变更登记已办理完成，鼎龙（潜江）新材料的注册资本由1,000万元增至14,250万元，公司持有鼎龙（潜江）新材料的股权比例由100%变更为78.9474%。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目的公告》（公告编号：2023-076）。
（2）2024年3月13日，为增强上市公司未来盈利能力，促进公司可持续发展，同时进一步优化柔显科技的股权结构和资产
结构，提高经营决策效率，降低公司与控股股东的关联交易比例，公司召开第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十六次会议，同意公司收购曲水鼎龙泰豪企业管理有限公司（以下简称“曲水泰豪”）持有的柔显科技6.83%股权，收购价格为3,194.95万元；收购李文超先生持有的柔显科技5.17%股权，收购价格为2,417.09万元。本次交易完成后，公司持有柔显科技的股权比例由70%变更为82%，柔显科技仍属于公司合并报表范围内的控股子公司。该事项在股权托管交易中心的转让变更登记已办理完成。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于购买控股子公司部分股权暨关联交易的公告》
（3）2024年4月8日，为聚焦半导体材料业务发展，实现主营业务做大做强；提高盈利能力，实现公司股东价值最大化；
绑定员工和公司利益，提升员工归属感，公司召开第五届董事会第十八次会议和第五届监事会第十八次会议，并在后续于
2024年5月14日召开2023年度股东大会，同意公司收购五家员工持股平台合计持有的鼎汇微电子19.00%股权，交易作价合
计为4.75亿元，公司分三期支付股权转让价款。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%，仍为公司并表范围内的控股子公司。该事项的工商变更登记已办理完成。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于收购控股子公司少数股权暨关联交易的公告》（公告编号：2024-033）。
（4）2024年8月8日，根据公司业务发展需要，公司控股子公司柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司收购湖北聚慧新材
料产业技术研究院有限公司100%股权，收购价格为1,008.39万元。本次交易完成后，湖北聚慧新材料产业技术研究院有限公司将成为柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司的全资子公司。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。
（5）2024年11月12日，根据公司业务发展需要，公司新设成立控股孙公司北京鼎之芯科技有限公司（其为控股子公司—
—湖北鼎汇微电子材料有限公司的全资子公司），用于完善公司在半导体材料领域的业务布局，注册资本200万元。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。
（6）2024年11月19日，根据公司业务发展需要，公司全资子公司湖北芯屏科技有限公司对绵阳高新区达高特科技有限公
司（以下简称“绵阳达高特”）进行增资。本次交易，绵阳达高特的投前估值为1.6亿元，即以每1元绵阳达高特注册资本对应6.9565元的交易价格为交易基准，其中公司在本轮增资中拟增资 500万元。本轮增资交易完成后，绵阳达高特的注册资本由2,300万元增至2,946.875万元，公司持有绵阳达高特的股权比例为2.439%。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
（2） 衍生品投资情况
公司报告期不存在衍生品投资情况。
5、募集资金使用情况
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
九、主要控股参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
注：上述四家重要子公司财务数据均为其本报告期的合并报表数据。其中：鼎汇微电子、柔显科技及其半导体显示材料
业务近年来持续投入、快速发展，营业收入增长迅速，现已成为公司半导体业务收入及利润的重要组分。基于商业秘密保护需要，上表中鼎汇微电子、柔显科技的利润数据，公司申请豁免披露。注册资本：8,000.00万元；实收资本：8,000.00万元；注册地址：浙江省杭州市滨江区建业路 511号华创大厦 12层；法定代表人：王志萍；持股情况：本公司合计持股 80%（其中通过全资子公司芯屏科技持股 59.48%、通过全资子公司旗捷投资持股 20.52%）；经营范围：一般项目：软件开发；软件销售；电子产品销售；计算机软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；电子专用设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；其他电子器件制造；电子元器件零售；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。2）控股子公司：北海绩迅科技股份有限公司其基本情况及经营状况如下：成立时间：2014年1月2日；注册资本：4,000万元；实收资本：4,000万元；注册地址：广西壮族自治区北海市北海大道西北海综合保税区 A6区 3号标准厂房； 法定代表人：李宝海；持股情况：本公司全资子公司芯屏科技持股 59%；经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；办公设备耗材制造；办公设备耗材销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；油墨制造（不含危险化学品）；油墨销售（不含危险化学品）；资源再生利用技术研发；再生资源加工；再生资源销售；再生资源回收（除生产性废旧金属）；计算机及办公设备维修；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）3）控股子公司：湖北鼎汇微电子材料有限公司其基本情况及经营状况如下：成立时间：2015年10月20日；注册资本：10,947.3684万元；实收资本：10,947.3684万元；注册地址：武汉经济技术开发区东荆河路 1号 411房；法定代表人：王磊；持股情况：本公司持股 91.35%；经营范围：微电子、半导体、光电显示材料、光电子元器件研发、生产、批发兼零售、技术服务；软件开发；IT业硬件材料研发、生产、批发兼零售；货物及技术的进出口业务（不含国家禁止和限制进出口的产品和技术）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）4）控股子公司：武汉柔显科技股份有限公司其基本情况及经营状况如下：成立时间：2017年8月23日；注册资本：5,956.70万元；实收资本：5,956.70万元；注册地址：武汉经济技术开发区东荆河路 1号办公楼；法定代表人：王斌；持股情况：本公司持股 82%；经营范围：一般项目：电子专用材料制造,电子专用材料销售,电子专用材料研发,专用化学产品制造（不含危险化学品）,专用化学产品销售（不含危险化学品）,企业管理咨询,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,技术进出口,货物进出口。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目） 十、公司控制的结构化主体情况
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