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| 金百泽(301041)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业的基本情况
公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”的电子电路行业，主要业务模式就是集成设计IPD、集成制造IPM、
印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务，以设计和制造为手段，提供生产型、科创型和数字科技服务。公司集成产品设计IPD、集成产品制造IPM及印制电路板PCB聚焦于电子产品研发、专精特新企业的硬件创新集成服务市场，进一步深入产业创新前端，为客户提供电子产品方案设计IDH、BOM工程设计EBOM和可靠性检测等一站式服务，随着市场的变化和竞争的加剧，国家科技创新驱动战略的引领，科技成果转化、科创基础设施建设、产学研结合和创业公司等催生电子产品中试平台和产品加速服务，公司基于设计与制造服务的基础创新推出集成科创服务解决方案，致力于成为硬件创新和科创服务集成商。随着传统电子企业在研发投入、创新速度、数字化服务、科技创新服务等方面加大力度，以满足市场的需求和客户的要求，行业中的中小企业对于数字化能力、科技创新的需求以及生态型企业的项目孵化需求也极为迫切，公司利用自身数字化转型和科创服务积累经验与优势，打造数字化赋能转型服务。
（二）公司所属行业的发展阶段
印制电路板的发展状况与电子电路、电子信息产业的发展密切相关。作为电子电路、电子信息产业的基础行业，印
制电路板的市场规模巨大。根据Prismark2024年第四季度报告统计，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%。从中长期看，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。2024-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.20%。从区域看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%，略低于全球，预计到2029年中国PCB产值将达到约508.04亿美元。从中长期看，AI、物联网、汽车电子、工业智能化、云服务器、存储设备的发展等将成为驱动PCB需求增长的新动力。PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。2024-2029年PCB产业发展情况预测（按地区）
注：表格中亚洲指中国大陆、日本除外亚洲地区 数据来源：Prismark2024 Q4报告全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲为中心、
在IPDM方面，“人工智能”、“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”、“高质量发展”、“低空经济”、
“新质生产力”、“数字化转型”等国家战略的实施，持续推进加速了对IPDM服务的需求，智能制造技术的发展，为电子信息产业和电子电路行业提供了更多的发展机遇；AI、无人机、航空航天、电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、云计算、机器人等行业将迎来更快的发展阶段。其集成设计与制造服务IPDM需求必将随着技术迭代与应用场景的开拓，形成新的增长点，整体增强市场的活力。另外一方面，在科创服务及数字化需求方面，数字化转型和国家科创战略下，全球电子电路、电子信息产业正面临技术迭代加速与产业链协同不足的矛盾、数字化升级需求激增与中小企业转型能力缺失的落差，以及硬件创新周期缩短与研发资源分散的冲突。对此公司以"技术驱动、生态协同"为核心战略，构建覆盖智能工程研究院、产教融合、中试验证、资本孵化及智慧园区运营的科创服务体系，通过"四链融合"打造产业创新生态；旗下造物数科聚焦电子信息产业互联网运营，依托电子电路行业经验及华为云合作，打造应龙系列平台，提供从研发到量产的一站式服务，赋能企业数字化转型与硬件创新。
（三）公司所属行业地位
公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电
子工程服务、印制电路板PCB、数字化建设及科创运营、科创与发展，致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。总部设在深圳，设计与制造、科创服务、数字科技赋能服务分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都、天津等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技术链和优质的供应链。凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务，公司已经与来自全球近20,000家客户建立了良好的合作关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的源动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术发展趋势、客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，拥有国家级绿色工厂、国家级服务型制造示范企业等荣誉资质，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心、广东省工业设计中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等。全资子公司西安金百泽为高新技术企业，并获评“西安高新区小巨人企业”，全资子公司惠州金百泽同为高新技术企业，入选国家第三批“专精特新小巨人”企业。根据CPCA公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名62位。公司具有全面的电子产品化技术服务能力,强化集成设计与制造IPDM，为客户研发提供方案设计（IDH）、CAD设计（PCB设计、仿真设计）、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测服务等一站式综合解决方案，并以PCB样板快板服务为入口，发展EMS电子制造服务能力，满足客户一站式采购需求，帮助客户实现产品创新与价值升级。公司在设计、制造、测试、可靠性测试等产品研发落地各关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能够深刻理解市场和客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。根据2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中公司成为国内首批“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。随着IPDM服务的深化，基于二十余年的技术积累和沉淀，公司在技术链、供应链和柔性制造的三大竞争要素的数字化，提供工业互联网和产品研发的工程数据服务，同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，通过制造服务化战略，注重科技成果转化服务，以集成设计、制造、服务为核心的技术链与供应链，融合职业教育人才链及工业资本资金链，通过技术赋能、创新加速、科技金融，实现资源聚合，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，打造服务科技创新的中试平台和工业雨林。旨在让业务“云”一样成为创新的基础设施平台，让创新更简单。
四、主营业务分析
1、概述
参见本节“二、报告期内公司从事的主要业务”的相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
电子电路 销售量 元 648,149,645.83 605,821,697.74 6.99%生产量 元 653,372,311.42 603,330,010.58 8.29%库存量 元 11,212,707.80 5,990,042.21 87.19%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用
2024年年末的库存较2023年增长87.19%，主要系年末公司客户订单增加，按订单生产影响期末库存量增加所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
2024年合并范围新增了2家孙子公司，在2024年期间新设成立。具体情况如下：1）重庆硬见数字科技有限公司于2024年01月12日经重庆市九龙坡区市场监督管理局批准设立，注册资本1000万元人民币，截至2024年12月31日，实缴资本0.00元人民币，深圳市金百泽电子科技股份有限公司对其间接持股比例
60%，统一社会信用代码：91500107MADAN9NP0W。法定代表人：郑汉明；注册资本：1000万人民币；注册地址：重庆市九龙坡区科城路81号2-4（自主承诺）；经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；物联网技术服务；软件开发；网络与信息安全软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；国内贸易代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；工业设计服务；专业设计服务；信息系统集成服务；工业互联网数据服务；软件外包服务；基于云平台的业务外包服务；软件销售；计算机系统服务；互联网数据服务；互联网销售（除销售需要许可的商品）；物联网应用服务；物联网设备销售；物联网技术研发；人工智能基础资源与技术平台；人工智能行业应用系统集成服务；大数据服务；国内货物运输代理；供应链管理服务；区块链技术相关软件和服务；数字技术服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）2）2024年06月21日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司其子公司北京金百泽科技有限公司通过股权收购的形式，对北京极云天下科技有限公司直接持股比例51%，统一社会信用代码：91110400MA7GABE24M法定代表人：韩浩；注册资本：1000万；经营范围：技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；企业管理；市场调查（不含涉外调查）；贸易咨询；公共关系服务；企业策划、设计；设计、制作、代理、发布广告；承办展览展示活动；会议服务；电脑动画设计；翻译服务；专业设计服务；包装装潢设计服务；软件服务；文艺创作；工艺美术创作服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；基础电信业务；第一类增值电信业务；互联网信息服务；第二类增值电信业务；网络文化经营；演出经纪。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；基础电信业务、第一类增值电信业务、互联网信息服务、第二类增值电信业务、网络文化经营、演出经纪以及依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响基于多模块互连的三维静态封装半挠性承载板的开发 本项目基于刚性多层板技术，使用可弯折的常规刚性板材料制作，通过对半挠性承载板关键技术开发，为客户提供更好的耐热性能和更稳定的电气性能解决方案。 结题 实现此领域的技术突破，开发多模块互连的三维静态封装半挠性承载板领域重点客户。 提升半挠性承载板产品技术领先优势，实现公司产品多样化。应用于光纤通讯的800G高速光模块产品开发 对800G光模块的关键技术、品质可靠性及关键指标进行专项技术研究，满足产品批量化生产要求。 结题 突破800G光模块关键技术，提升该领域的技术优势。 提升光模块产品技术能力及市场竞争力。应用于新一代通讯的超维度天线产品开发 对应用于新一代通讯的超维度天线产品的相关技术、品质可靠性及关键指标进行技术研究，完成应用于6G通讯的超维度天线产品的开发。 结题 突破关键技术，提升公司在新一代通讯电路板方面的技术水平。 储备新一代通讯电路板产品，布局新一代通讯领域市场。基于大功率应用的热电分离凸台铜基板产品开发 本项目基于凸台铜基板热电分离技术开发，实现项目产品开发，满足产品市场应用更高的散热要求。 结题 突破关键技术，提升凸台铜基板热电分离技术水平。 提升大功率高散热产品技术能力及市场竞争力。基于信号传输的平面电感电路板产品开发 本项目通过系统研究平面电感关键因素，实现满足信号传输的 结题 提升公司在平面电感电路板方面的技术水平。 提升平面电感电路板产品技术领先优势，实现公司产品多样平面电感电路板产品的开发。 化。埋嵌芯片封装印制板产品开发 本项目通过研究埋嵌芯片封装印制板产品的关键技术，实现项目产品开发。 结题 突破关键技术，提升公司在埋嵌芯片封装印制板方面的技术水平。 丰富埋嵌电子电路产品类型，提升工艺能力，提升公司技术实力。基于三维封装的多模块互连载板产品开发 本项目通过研究三维封装的多模块互连载板产品的关键技术，实现项目产品开发。 结题 实现三维封装的多模块互连载板的样品生产，积累改良型半加成工艺（MSAP）技术经验。 丰富载板产品类型，提升工艺能力，提升产品技术能力及市场竞争力。基于粘合式结构的刚挠结合板产品开发 本项目通过研究基于粘合式结构的刚挠结合板产品的关键技术，实现项目产品开发。 结题 提升公司刚挠结合板的技术水平。 丰富刚挠结合板产品类型，提升产品技术能力及市场竞争力。高可靠性高压脉冲电源模块产品开发 本项目通过研究高可靠性高压脉冲电源模块产品的关键技术，实现项目产品开发。 结题 突破高可靠性包覆铜技术，提升高压脉冲电源模块产品可靠性。 提升高压脉冲电源模块产品可靠性及市场竞争力。应用于封装基板的半加成工艺（SAP）开发 开发精细线路的半加成工艺（SAP） 结题 突破半加成工艺（SAP）技术瓶颈，实现中低端封装基板的样品生产，同时积累半加成工艺技术经验。 提升精细线路技术能力。高层DBC技术的研究开发 本项目通过研究高层DBC产品的关键技术，实现项目产品开发。 结题 突破关键技术，提升公司在高层DBC产品方面的技术水平。 提升公司产品多样化，拓宽产品市场领域。高导热AMB基板工艺技术研究 开发高导热AMB基板工艺，提高高导热AMB基板钻孔精度、AMB基板与电镀铜之间的结合力及孔铜厚度。 结题 突破关键技术，提升公司在高导热AMB基板方面的技术水平。 提升该领域技术领先优势，实现公司产品多样化。PCBA高可靠性洁净技术研究 开发PCBA高可靠性洁净技术。 结题 提升公司PCBA产品洁净的可靠性。 提升公司技术能力与市场竞争力小微型封装器件贴装技术研究 本项目通过小微型封装器件贴装技术研究，实现小微型封装器件精密贴装。 结题 提升小微型封装器件贴装产品的良率。 提升公司贴装技术能力与市场竞争力，拓宽公司产品市场。三防精密涂覆工艺技术自动化开发 开发三防精密自动化涂覆技术，实现三防漆自动化精密涂覆。 结题 提升三防漆自动化精密涂覆质量与效率。 有助于公司产品多元化的发展及产品快速交付、产品质量稳定。特殊尺寸PCBA高精度印刷工艺技术研究 开发特殊尺寸PCBA高精度印刷工艺 结题 提升特殊尺寸PCBA高精度印刷的技术能力。 有助于公司产品多元化的发展及产品快速交付。一种光模块产品柔性器件（FPC)贴片工艺研究 开发光模块产品柔性器件（FPC)贴片工艺。 结题 突破柔性器件贴片技术难题，实现柔性器件贴片自动化贴片 提升柔性器件贴片领域技术领先优势，提升工艺制程能力。基于电力领域的光纤通信板可靠性研究 本项目通过关键技术开发及工艺标准化，开发基于电力领域的光纤通信板可靠性的光器件测试板。 结题 提升电力领域的光纤通信板可靠性。 强化电力领域的行业链条，提升公司行业竞争力。新能源BMU电池控制模块产品开发 本项目通过研究新能源BMU电池控制模块产品关键技术，实现新能源BMU电池控制模块产品的开发。 结题 实现此领域技术突破，开发新能源电池领域重点客户。 提升了电池行业技术沉淀，实现公司产品多样化。多功能异常分析仪器开发 本项目通过研究多功能异常分析仪器产品关键技术，实现多功能异常分析仪器的开发。 在研 实现多功能异常分析，提升功能异常分析的准确性与可靠性 提升公司电子模块产品功能可靠性与市场竞争力。基于Codesys的触控显示屏控制器开发 本项目基于纯国产化的中高性能平台，通过关键技术研究，实现基于Codesys的触控显示屏控制器的开发。 结题 实现此领域的技术突破，开发基于Codesys的触控显示屏控制器应用产品的客户。 目前产品以国外的硬件平台为主，在各类工程机械等行业应用广泛，而产品硬件开发平台国产化替代是国内的市场趋势，这提供了新的市场机会。iMX6DL评估板开发 本项目通过iMX6DL评估板相关技术研究，实现iMX6DL评估板的开发。 结题 开发出一款性能稳定、易用及性价比高的基于恩智浦平台的标准核心板模块产品。 本产品在车机行业及工业设备上应用广泛，能源电力、医疗器械、仪器设备、工业自动化等领域有着广泛和稳定的需求，市场保有量大，有着非常好的市场前景。
i.MX8QXP评估板开
发 本项目针对边缘计算
终端、智能终端产品应用开发，通过i.MX8QXP评估板相关技术研究，实现i.MX8QXP评估板的开发。 结题 基于iMX8QXP处理器平台的标准核心模块产品开发，集成异构计算能力和高速接口优势技术产品。 本产品CPU强大的数据处理能力，非常适用于边缘计算领域。
由于边缘计算服务按
需共享的软硬件资源
和信息主要存储在边
缘数据中心，边缘计算市场规模增加势必提升边缘数据中心需求，应用广泛，需求量大，增长快，有非常好的市场前景。T5评估板开发 本项目通过高性价比的多模态算力平台与低功耗设计，以及T5评估板相关技术研究，实现T5评估板的开发。 结题 构建通用技术硬件模块，打造面向AIoT领域的多模态智能终端平台。 全志T5具有工业级品质，充分满足行业和工业智能应用需求，为智慧商显、零售支付、智慧教育、商用机器人、智慧车载/视觉辅驾、工业控制、边缘计算、智能配电终端等千行百业赋能。全志T5核心板在国产工业核心模组领域，八核A55具备相当强的市场竞争力。ZU15EG评估板开发 本项目通过ZU15EG评估板相关技术研究，实现ZU15EG评估板的开发。 在研 构建异构计算与高速接口的高效整合FPGA类产品平台。 提升公司产品在高端产品应用领域竞争力，拓展业务范围。全志T7评估板开发 本项目通过深入研究全志T7其硬件规格与 在研 满足多系统适配需求，确保硬件性能稳 丰富产品线，提升公司产品竞争力，拓宽功能特性，完成标准核心模块的研发，实现全志T7评估板的开发。 定与软件兼容性。 产品市场。PDN阻抗技术研究 本项目围绕电源分配网络（PDN）阻抗技术展开深度研究，以提升电子系统电源稳定性与可靠性。 结题 构建仿真验证、流程管控及设计优化的全流程质量体系。 PDN阻抗优化提升电源完整性，增强产品稳定性，支撑高频应用，助力5G/AI/数据中心产品迭代，巩固技术优势并拓展高端市场。PCB文件自动匹配CCB模块电路 本项目研究PCB文件自动匹配CCB模块电路技术，提高电子产品方案继承性设计的设计质量和设计速度。 结题 实现BRD文件解析、还原PCB图形、对解析的文件进行大数据进行匹配，并最终找到相应的设计文件返还给用户。 优化PCB产品设计的设计方案，提高设计质量。为公司在电子方案设计领域的设计时效和设计质量的技术优势，增强市场竞争力。PCB工程智能处理系统开发 结合现场实际需要，开发全自动作业脚本，全面提升UCAM工作效率；整合现有操作功能脚本，功能迭代升级优化；打通上下游数据链条，实现自动化功能防呆。 结题 通过UCAM系统的自动化与智能化升级，大幅提升工作效率。 UCAM作业自动化将大幅缩短产品交付周期，增强快速响应市场需求的能力，显著提升公司的市场竞争力。刚挠结合板制单自动化技术开发 通过自动化脚本的设计和智能化系统的应用，减少人工操作，提高生产效率；制定标准化的制作流程和操作规范，实现制作过程的统一化和规范化。 结题 提升刚挠结合板制作人员产出效率和产品良率。 提升公司刚挠结合板的市场竞争力，拓宽产品市场。PCB金属散热结构仿真分析与研究 本项目主要是基于热力学仿真软件，通过确定PCB金属散热结构的热功耗和整体散热环境等多方面进行热辐射、热传导及热对流的计算与分析，从而指导PCB产品进行相应的热设计以规避产品局部过热导致的风险。 结题 构建PCB金属散热结构仿真模型，实现产品散热精准仿真。 运用散热仿真，优化产品散热设计，提高产品散热能力。PCB过孔可靠性仿真与失效研究 本项目主要进行PCB过孔的失效分析以及可靠性仿真软件的使用，通过过孔失效测试与仿真相结合，提高PCB过孔的可靠性设计。 结题 构建PCB过孔可靠性仿真模型，实现产品过孔可靠性仿真与失效分析。 运用PCB过孔可靠性仿真，优化产品设计，提高产品可靠性。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额较去年减幅54.58%，其中:经营活动现金流入较上期减幅5.05%、经营性活动现金流出
较上期增幅4.83%，主要系报告期内销售回款同比减少、采购付款同比增加综合影响所致;2、投资活动产生的现金流量净额较上期增幅115.38%，其中:投资活动现金流入较上期增幅98.28%，投资活动现金流出
较上期增幅15.14%，主要系报告期赎回理财产品影响所致;
3、筹资活动产生的现金流量净额较上期减幅336.37%，其中:筹资活动现金流入较上期减幅100.00%，筹资活动现金流
出较上期增幅519.06%，主要系报告期内支付知识产权证券化项目融资本息及回购股份影响所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
致。 否
公允价值变动损益 346,895.49 0.88% 主要系报告期股权投资产品的公允价值变动影响所致。 否资产减值 -1,398,718.31 -3.57% 主要系报告期按公司会计政策计提存货跌价准备所致。 否营业外收入 90,294.77 0.23% 否营业外支出 166,222.74 0.42% 主要系报告期公益性捐赠所致。 否其他收益 8,464,448.13 21.58% 主要系报告期政府项目确认收益所致。 否信用减值损失 -2,097,678.32 -5.35% 主要系报告期按公司会计政策计提坏账准备所致。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
长，应收账款随之增加影响所致。要素情况，按照新收入准则核算影响所致。投资权益法核算确认的投资损益变动影响所致。旧影响所致。致。短期借款 40,060,622.23 4.42% -4.42% 系报告期内按期偿还短期借款影响所致。影响所致。响所致。交易性金融资致。其他非流动金标的期末公允价值评估影响所致。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
发行 年08
月11
金专
项账
户
合计 -- -- 19,50
3.08 15,20
9.31 2,158
值税）后，募集资金净额为人民币152,093,064.77元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）已于2021年8月4日对公司首次公开发行股票的募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（天职业字[2021]37106号）。
截至2024年12月31日，募集资金专户余额为人民币26,123,958.13元，与尚未使用的募集资金余额人民币26,123,958.13元（含募集资金累计利息收入扣除银行手续费支出后的净额2,820,849.18元）金额一致。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
智能
硬件
柔性
制造
项目2021年08
月11
日 智能
硬件
柔性
制造
因） 公司2022年4月26日第四届董事会第十二次会议和第四届监事会第九次会议、2022年6月24日公司2021年年度股东大会，审议通过了《关于调整募投项目投资总额及部分募投项目延期的议案》，同意公司根据首次公开发行股票募集资金净额和募投项目实际情况，调整募投项目投资总额以及部分募投项目延期。公司基于审慎性原则，结合当前募投项目的实际进展情况，在募投项目实施主体和募集资金用途不发生变更的情况下，拟对部分募投项目实施期限进行调整，具体如下：（1）“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”的多个信息系统评估、研发、实施和测试周期较长，为保证项目的可靠性、准确性，同时基于谨慎使用募集资金的原则，该项目周期由2年调整为3.5年；（2）“研发中心建设项目”因公司项目建设程序管控严格，对供应商选择和沟通程序较为严谨，调研谈判和分析论证周期较长，同时新冠疫情对项目建设进度带来较大影响，项目的实施进度有所延缓，项目实施周期由2年调整至2.5年；（3）“智能硬件柔性制造项目”实施周期维持2.5年不变。
公司于2024年2月6日召开第五届董事会第九次和第五届监事会第九次会议，审议通过了《关于调整“智能硬件柔性制造”募投项目实施周期的议案》，同意公司募投项目之一“智能硬件柔性制造项目”进行调整。公司基于审慎性原则，结合当前募投项目的实际进展情况，同意项目实施主体和募集资金用途不发生变更的情况下，将“智能硬件柔性制造项目”达到预定可使用状态日期由2024年2月28日延期至2025年2月28日，该项目周期由2.5年调整为3.5年。
公司于2024年12月6日召开第五届董事会第十六次和第五届监事会第十六次会议，审议通过了《关于调整“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”募投项目实施周期的议案》，同意公司募投项目之一“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”进行调整。公司基于审慎性原则，结合当前募投项目的实际进展情况，同意项目实施主体和募集资金用途不发生变更的情况下，将“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”达到预定可使用状态日期由2025年2月28日延期至2026年2月28日，该项目周期由3.5年调整为4.5年。
截至2025年2月28日，“智能硬件柔性制造项目”累计投入94,096,492.59元（其中自有资金投入1,471,489.80元），占调整后投资总额的99.07%，本项目已满足相关验收要求，达到预定可使用状态。
“研发中心建设项目”累计投入募集资金金额15,272,900.00元，占调整后投资总额的100%，2023年9月项目满足相关验收要求，达到预定可使用状态。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 适用以前年度发生公司于2023年4月25日召开第五届董事会第五次会议、第五届监事会第五次会议，审议并通过了《关于部分募投项目新增实施主体及募集资金专户的议案》，同意新增公司及其全资子公司造物云为“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”的实施主体，同时增加造物云募集资金专户。2023年5月，公司及全资子公司造物云与招商银行股份有限公司深圳分行、保荐机构爱建证券有限责任公司签订《募集资金专户存储四方监管协议》。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年1月20日召开第四届董事会第十一次会议及第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3,240.81万元及已支付发行费用的自筹资金678.58万元(不含增值税)，共计3,919.39万元。同月，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《深圳市金百泽电子科技股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》（天职业字[2022]453号）。上述置换事项已全部完成。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 “智能硬件柔性制造项目”及“研发中心建设项目”已达预定可使用状态；截止2025年3月31日，其中“研发中心建设项目”节余金额86,375.85元，系对应账户利息收入原因；“智能硬件柔性制造项目”节余资金为4,291,300.72元，主要原因系对应设备采购过程中的议价能力增强及利息收入等原因。后续公司将严格根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等有关规定对节余募集资金进行补充流动资金操作。尚未使用的募集资金用途及去向 截止2024年12月31日，尚未使用的募集资金共计26,123,958.13元。未使用的募集资金放于募集资金专户，并将继续用于投入本公司承诺的募投项目。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年05月13日 价值在线平台 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2023年度业绩说明会的全体投资者 公司基本情况、公司业绩、发展战略、经营状况等。 详见巨潮资讯网：投资者关系活动记录表（编号：
2024-001）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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