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| 中京电子(002579)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业情况
公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB 是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。
目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。
从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端 HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长，为PCB带来新一轮的增长周期，未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预计2024年至2029年间全球PCB产值的年复合增长率为5.2%，中国大陆地区的复合增长率为4.3%。产品结构方面，高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速。
（二）公司所处的行业地位
公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系 CPCA 行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。
四、主营业务分析
1、概述
2024年全球经济修复缓慢，宏观环境复杂多变。面对不确定性的外部挑战，公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”，持续通过市场拓展、产品结构升级、研发投入、降本增效、海外市场开拓等举措确保公司发展稳中有进。同时，公司紧抓 AI 技术发展带动的算力与通信需求增长，汽车电动化、智能化趋势持续深化，以及高端消费电子市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化，实现年度业绩持续改善。
报告期内，公司实现营业总收入 29.32亿元，同比增长11.75%；归属于上市公司股东的净利润-0.87亿元，同比减亏36.28%。
公司珠海富山新工厂是公司高端 PCB 主要实施载体，对公司未来发展和经营战略具有里程碑式的重要意义。依托先进的智能化、数字化工厂配置，配合智能制造软件系统导入，新工厂定位高阶HDI板及高多层板（HLC）等高端 PCB 产品。经过近年爬坡期和管理改善优化，珠海新工厂已即将步入正轨。
产品结构持续优化，技术不断突破，客户导入取得稳定进展，运营管理走向成熟。报告期内，公司实现合并报表第四季度单季度盈利转正。
增强优势应用领域产品与市场开发
报告期内，公司在多个领域重点领域持续提升产品技术并开发市场。
Mini LED 领域，公司持续保持高阶 HDI+COB 高集成封装工艺的技术领先优势，产品向超薄化、高密度化演进，持续供货国际终端客户；消费类电子领域，公司专注高阶产品开发，实现 18 层任意阶产品交付并获得客户认可。报告期成功导入头部手机终端客户；汽车电子领域，产品技术持续取得突破，在 L3 智驾、激光雷达、毫米波雷达、控制域、车载传感器等应用领域持续供货，为新能源汽车客户提供高可靠性PCB产品；通信领域，最高实现28层400G交换机样品交付，与纬创、佰维、光宝、长城等众多优质客户保持密切合作；人工智能领域，成功开发 AI 服务器类客户，目前在小批量试产阶段。本年度获得麦博韦尔、元亨光电、艾比森、鼎桥通信、BOE等众多客户颁发的优秀供应商奖项。
报告期内，公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车 800V 高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24 至 77G 毫米波雷达用 PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用 PCB 产品研发》、《GPU 加速卡用高阶 HDI 产品研发》、《低轨道卫星通信用 PCB 产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、 “SIP模组高阶HDI板”、 “多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。公司全年累计申请专利48件（含发明专利16件,实用新型专利32件），发表核心论文3篇，为产品结构升级奠定坚实基础。
组织变革与数字化转型
报告期内，公司继续深入推进组织变革与数字化转型工作。明确以战略为导向的目标管理机制，及以客户为中心的运营管理机制，流程化组织建设能力得到进一步提升；通过落实从制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化，公司质量管理能力和生产经营效率得到提升。通过数字化赋能，公司2024年度降本增效工作取得显著成果并荣获仲恺高新区“优秀企业智改数转先锋奖”。同时，公司积极践行绿色发展理念，全年通过技术改造、数字管控等先进手段，在节能减排方面取得突出成效，获评“2024年度广东省绿色工厂”。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
印制电路板 销售量 ㎡ 2,779,570.06 2,537,453.39 9.54%生产量 ㎡ 2,751,363.96 2,560,404.94 7.46%库存量 ㎡ 233,653.70 261,859.80 -10.77%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
合并范围减少
公司名称 股权处置方式 股权处置时点 处置日净资产 期初至处置日净利润
成都中京元盛 注销2024年9月24日 -10,148,758.16 9,527,714.79溧阳创京新能源电子科技有限公司 注销2024年5月24日
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响车载半挠板产品技术研发 开发新产品 已完成 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构大尺寸LED印制板尺寸公差管控技术研发 提升工艺能力 已完成 新工艺产业化应用 提升该领域技术优势高电流应用超厚铜刚挠结合板技术研发 开发新产品 已完成 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构高多层软板结合Airgap叠构刚挠结合板技术研发 开发新产品 进行中 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构人形机器人应用的刚挠结合板产品研发 开发新产品 已完成 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构高多层板厚铜产品层压技术研究 开发新工艺提升产品品质 已完成 新工艺产业化应用 提升该领域技术优势线圈板电性能管控技术研发 开发新产品 已完成 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构EGS平台用高速PCB产品研发 开发新产品 进行中 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构100至800G交换机用PCB产品研发 开发新产品 已完成 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构24至77G毫米波雷达用PCB产品研发 开发新产品 已完成 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构低轨道卫星通信用PCB产品研发 开发新产品 已完成 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构800G光模块PCB产品研发 开发新产品 进行中 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构5G智能手机14层ELIC技术研发 开发新工艺提升工艺能力 已完成 新工艺产业化应用 提升该领域技术优势GPU加速卡用高阶HDI产品研发 开发新产品 已完成 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构5G智能手机用FPC二阶HDI技术的开发 提升工艺能力 已完成 项新工艺产业化应用 提升该领域技术优势MiniLED用0.2mm薄款硬板关键技术开发 提升工艺能力 已完成 新工艺产业化应用 提升该领域技术优势单面FPC材料平整度技术研发 提升工艺能力 已完成 新工艺产业化应用 提升该领域技术优势导电胶在挠性板中的应用及技术开发 开发新工艺 已完成 新工艺产业化应用 提升该领域技术优势多层软板通孔塞孔盖帽技术开发 开发新工艺 已完成 新工艺产业化应用 提升该领域技术优势5G天线FPC产品研发 开发新产品 已完成 新产品产业化生产 拓展产品线优化产品结构终端整机FPC直供开发--Typec侧键等SMT整机研发 开发新工艺 已完成 新工艺产业化应用 提升该领域技术优势穿戴用FPC防水技术开发 开发新工艺 已完成 新工艺产业化应用 提升该领域技术优势
5、现金流
项目2024年2023年 同比增减
经营活动现金流入小计 2,685,733,613.61 2,803,369,236.94 -4.20%经营活动现金流出小计 2,484,945,175.76 2,479,609,193.33 0.22%经营活动产生的现金流量净额 200,788,437.85 323,760,043.61 -37.98%投资活动现金流入小计 3,309,326.20 20,643,067.01 -83.97%投资活动现金流出小计 105,919,818.16 331,455,539.49 -68.04%投资活动产生的现金流量净额 -102,610,491.96 -310,812,472.48 66.99%筹资活动现金流入小计 1,074,326,619.40 1,403,584,755.73 -23.46%筹资活动现金流出小计 1,372,345,046.61 1,210,443,659.20 13.38%筹资活动产生的现金流量净额 -298,018,427.21 193,141,096.53 -254.30%现金及现金等价物净增加额 -191,006,721.02 207,880,150.15 -191.88%相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明适用 □不适用筹资活动产生的现金流量净额较去年同期下降254.30%，主要系报告期内，公司优化资产负债结构，偿还较多银行借款，导致筹资活动产生的现金流量净额较去年同期下降较多。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用报告期内，公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异主要系： 一方面，公司珠海新工厂的固定资产折旧较高，仍处于产能爬坡期；另一方面，公司积极加强现金流量管理，使得公司公司经营活动产生的现金净流量好于本年度净利润。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项 目 期末账面余额 期末账面价值 受限类型 受限原因
货币资金 126,403,713.08 126,403,713.08 保证、质押、冻结、封存 票据保证金、短期借款质押保证金、法院冻结款、银行存款久悬户封存固定资产 2,996,150,552.92 2,431,782,601.45 抵押、诉讼担保保全 银行授信抵押、售后回租、诉讼担保保全无形资产 167,152,767.33 136,648,349.83 抵押、诉讼担保保全 银行授信抵押、诉讼担保保全在建工程 60,427,289.23 60,427,289.23 抵押 银行授信抵押
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
□适用 不适用
公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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