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| 上海新阳(300236)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）集成电路产业发展概况
集成电路是半导体产业的重要组成部分，是数字经济和电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性能的载体，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突升级、全球经济下行、消费类电子产品需求疲软等多重因素的影响，全球半导体市场经历了显著的震荡。2024年，全球半导体市场强劲复苏，行业正步入上行周期。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，首破六千亿美元大关。按地区划分，2024年美洲、中国和亚太/所有其它地区销售额同比分别增长44.8%、18.3%和 12.5%，日本和欧洲分别下滑 0.4%和 8.1%。SIA 预计2025年将再实现两位数增长。目前，中国已连续多年成为全球最大的半导体市场，占据全球市场份额近三分之一。2024年前三季度，中国国内半导体销售额达到1,358亿美元，占全球比重接近30%。我国半导体市场显现出周期性复苏，回暖趋势明显。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，继2023年以5.5%增长率至每月2,960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3,000万片大关。在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，居全球之冠，每月产能将从760万片增长至860万片。国产材料供应商市场机会凸显，有望加速我公司在半导体关键领域的国产替代进程。
据中国电子材料行业协会数据显示，2023年全球湿电子化学品整体市场规模约 684.02亿元，其中集成电路用湿电子化学品市场规模为462.00亿元。预计到2025年，全球湿电子化学品整体市场规模将达到827.85亿元，集成电路领域市场规模将增长至544.60亿元，湿电子化学品市场规模保持持续增长。未来随着晶圆制造工艺升级、先进封装技术应用的逐步提升，集成电路产业链对湿化学品的整体需求持续提高。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、蚀刻液等。目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大，而且铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市场。据 TECHCET数据显示，2023年金属电镀化学材料市场的销售额为9.47亿美元，较2022年下降了6%。预测2024年市场销售额将突破 10亿美元大关。预计2023年到2028年，金属电镀化学材料市场复合平均增长率将超过5.4%。这一显著跃升主要因素是先进封装技术的广泛应用以及晶圆级封装需求的增长。随着异构集成、EMIB、小芯片和功率器件等对电镀材料要求的提升，金属电镀化学品市场将迎来充满机遇的未来。
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗，去除干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的 30%，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于 12 英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量较8英寸/6英寸产线有明显增加，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的 40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2023年全球光刻胶市场规模达 23.51亿美元，较上年同期下降10.95%。2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模 5.42亿美元，较上年同期下降8.6%，占全球市场规模的 23.1%。随着集成电路市场先进工艺的占比提升，预计未来将保持稳步上升态势。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。
CMP 研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP 抛光是晶圆制造不可或缺的一环，在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。根据SEMI数据显示，CMP研磨液市场份额较大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。未来随着半导体产业规模的不断增长，IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进，芯片对于平坦化的要求提高，CMP 步骤增加，CMP材料需求会持续扩大。
晶圆制造过程中的蚀刻是存储芯片制造的关键核心环节，通常分为湿蚀刻和干蚀刻两种，蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料，利用氧化还原反应达到蚀刻目的，目前广泛应用于芯片制造过程中。公司开发的电子蚀刻系列材料是 NAND、DRAM 存储芯片生产制造过程中的关键工艺材料，在存储芯片技术升级迭代中起关键作用。我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，技术不断突破升级，生产规模日益扩大，公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。随着 AI 算力、云计算等新兴领域的快速发展，更高密度存储芯片的需求不断增长，高性能蚀刻液需求也将相应增加。
政策层面，2024年是实现“十四五”规划目标任务的关键一年，承担着承前启后、确保“十四五”规划圆满收官的重要使命。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（2021年）、《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（2021）、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2022）等重要政策，国家和地方产业基金对材料领域扶持力度正不断加强，国产替代进程不断加速。短期内，宏观经济复苏势头强劲，市场需求持续旺盛；从长远角度看，半导体产业的增长潜力依然旺盛，其发展趋势保持强劲向上的态势。公司在该行业的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域，已成为国内集成电路关键工艺材料技术的领军企业。伴随着集成电路行业的迅猛发展，特别是我国集成电路市场的飞速扩张，预计将显著推动集成电路制造及封装市场的快速增长。
（二）涂料行业发展概况
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。
根据Orr＆Boss咨询公司数据，2025年度，全球油漆与涂料市场维持了相对的稳定，总价值已高达1960亿美元。其中，中国市场作为全球最大的单一油漆与涂料市场，占据了25%的市场份额，估值达到 490亿美元；印度及其他亚洲国家紧随其后，合计占比达到 21%，预测2025年的市场增长将超越2024年，增长率将在2%-3%之间。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过 5000 家企业，其中规模以上涂料生产企业约有 800 家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为70%。中国涂料工业协会统计，2024年中国涂料行业总产量3,534.1万吨，较上年同期同比降低1.60%，主营业务收入总额4,089.03亿元，较上年同期同比增长1.56%，利润总额262.9亿元，较上年同期同比增长9.34%。
氟碳涂料，以氟聚合物树脂为核心成分，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等多个领域。尽管我国 PVDF 氟碳涂料的发展起步晚于世界先进水平，但增速迅猛，短短十几年间便实现了从无到有、从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的蓬勃发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。
我国 PVDF 氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF 氟碳涂料历经 40 年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，各占约三分之一。展望未来，随着我国基础设施建设的持续深化，以及氟碳涂料应用领域的不断拓展至石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等更多领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。
随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。城市更新与旧城改造刺激存量市场释放刚性需求，保障性住房放量建设为增量市场提供规模支撑，乡村振兴开辟下沉市场新的增长极。在未来，中国涂料市场需求增长不仅是“量”的扩张，更是“质”的升级。
中国共产党第二十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发展，发展绿色低碳产业，稳步推进绿色低碳转型。在“双碳”目标及环保法规趋严的背景下，涂料建材格局正在发生深刻改变，高质量、绿色低碳发展成为行业主题。随着经济的复苏和市场的调整，预计2025年涂料行业的产值将延续温和增长。
四、主营业务分析
1、概述
参见“报告期内从事的主要业务”中相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
集成电路材料 销售量 吨 19,607 14,312 37.00%生产量 吨 20,198 14,704 37.36%库存量 吨 2,063 1,176 75.43%集成电路材料配涂料 销售量 吨 12,967 11,134 16.46%生产量 吨 13,089 11,133 17.57%库存量 吨 1,496 1,366 9.52%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用
1、因公司销售额快速增长，公司集成电路材料的销售量、生产量均出现超30%的同比增长，为确保供应链的稳定可靠运
行，库存量也出现较大幅增长。
2、受设备品销售验收周期的影响，集成电路材料配套设备的销量出现下滑而库存量上升。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
公司于2024年9月30日发布关于对外转让控股子公司全部股权的公告，公司对外转让持有的控股子公司上海新阳海斯高
科技材料有限公司全部51%股权，受让方为鹿野实业（上海）有限公司。双方约定的股权转让价格为1美元。本报告期内该笔交易已经完成，上海新阳不再持有海斯高科技股权，海斯高科技不再纳入公司合并报表范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
力度，在光刻胶及研磨液、清洗液及PVDF环保氟碳涂料等研发投入增加所致
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响集成电路制造用I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化 开发3D NAND、DRAM及逻辑先进制程中使用的I线、KrF、ArF光刻胶，并实现产业化 光刻胶部分产品已实现销售，ArF浸没式光刻胶产品已取得销售订单，项目持续开发验证中 实现国内高端光刻胶产品的自主供货，填补国内技术空白。 打破技术壁垒，拥有自主研发的产业链，提高公司技术竞争力，提升公司行业地位先进制程蚀刻液开发 开发出满足3DNAND/DRAM制程中蚀刻液，并取得主流客户认可及使用 高选择比蚀刻液产品已实现规模化销售，技术水平已处于国际领先水平。持续保持与头部客户联动开发，根据客户研发需求对产品进行技术迭代升级 保持与头部客户粘性，提前布局前沿技术，根据行业和客户技术发展需求开发高选择比湿法蚀刻材料。完善半导体先进制程产业链，实现关键材料自主可控。 完善集成电路制造关键工艺材料产品系列，打破垄断，提高产品竞争力，提升公司行业地位先进制程干法蚀刻后清洗液开发 完成先进制程清洗液的开发，并实现量产应用 清洗系列产品已实现规模化销售，部分型号产品处于国际领先 完成先进制程清洗液全覆盖，保持公司在清洗领域的技术优 保持公司在清洗领域的技术优势，布局先进制程清洗液并实现水平。先进制程系列产品处于客户验证阶段 势。根据头部客户先进制程工艺特点进行客制化产品开发，不断提升产品性能。 全覆盖，提升市场推广的效率，提升产品价值与市场竞争力研磨液项目开发 开发国产替代系列研磨液，并实现产业化 多系列产品在客户端推进验证顺利，部分产品已经实现批量销售 攻克国产化率低的关键CMP材料技术难题(STI，W，Poly等)，形成自主研发能力，实现关键CMP材料自主可控 打破产品垄断，拥有自主研发能力，实现完整的研磨液系列产品海洋气候相关工程含氟涂料 研究纳米二氧化钛包覆石墨烯工艺，不同基料纳米二氧化钛包覆石墨烯石墨烯防腐蚀涂料对金属的防腐蚀性能的机理及失效机理，及其批量生产工艺进完善，生产线能力扩展为规模化，并且批量生产质量稳定。 中试，并进行适应性测试并优化工艺配方 开发出符合相关国家标准，并被用户认可的海洋气候相关工程含氟碳涂料，用户试用合格 拓宽产品应用范围和领域；提高产品竞争力，提升公司行业地位报告期内，本公司根据客户订单提供了相应光刻胶产品并将该些产品的制造成本计入开发支出。部分下游客户会根据采购量给予一定的补偿费，本公司作为处置收入冲减等额开发支出。截止期末，本公司研发的KrF厚胶产品已完成中试并停止资本化。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额：报告期经营活动产生的现金流量净额为22,474.11万元，比上年15,138.57万元同比增
加7,335.54万元，主要原因是报告期公司收到的销售回款增加及原材料采购价格下降，采购支付减少所致。
2、投资活动产生的现金流量净额：报告期投资活动产生的现金流量净额为-16,441.32万元，比上年19,253.94万元同比
减少-35,695.25万元, 主要原因是报告期公司增加对外投资及资产购置所致。
3、筹资活动产生的现金流量净额：报告期筹资活动产生的现金流量净额为-21,476.26万元,比上年-22,912.31万元同比增
加1,436.05万元, 变动较小，不作说明。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
报告期内公司销售额快速增长，公司更加重视应收账款的管理，加大账款的收款力度，回款能力得到显著改善，导致报告期内公司经营活动产生的现金净流量明显高于本年度净利润。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
所致；
租赁负债 5,592,260.40 0.10% 7,940,381.54 0.14% -0.04%
交易性金融资交易性金融资产所致预付款项 14,977,864.6务类采购款的预付所致其他非流动资产 90,356,971.8长期借款增加所致应付职工薪酬 35,853,940.8金增加所致应交税费 24,001,637.1长及沪硅减持收益导致的应交税款增加所致递延收益 39,937,872.9减少所致库存股 56,606,168.2导致库存股减少境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
□适用 不适用公司报告期不存在以套期保值为目的的衍生品投资。2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资适用 □不适用险、操作风险、法律风险等） 公司已制定《证券投资和衍生品交易管理制度》、《金融衍生品交易可行性报告》，对可能出现的法律法规风险、信用风险、操作风险以及现金流风险进行了充分的评估和有效控制。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 场外期权合约报告期内产生公允价值变动损益为人民币4,704,109.59元。报告期公司衍生品的会计政策及会计核算具体原则与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 无
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2021年 向特
定对
象发
行2021年04
月22
日 79,19
9.98 78,75
3.97 18,11
5.94 62,46
用后的募集资金净额为78,753.97万元。于2021年4月存入公司募集资金专用账户中，截至年末，累计投入项目的募集资金为62,464.96万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
2021年向特定对象发行股票2021年04月22日 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化态，产品已经通过客户认证，取得订单并产生销售收入，“ArF 干法光刻胶”项目仍处于研发阶段，未能完全达到预计效益。
2、ArF浸没式光刻胶研发项目为研发项目，不直接产生收入，因此无法单独核算效益。本项目效益主要体现在提升公司的自主研发能力和科技成果转化能力，满足市场对公司产品更新和技术进步的需求，保持公司技术上的领先优势，有效提升公司的核心竞争力，巩固和增强公司在行业中的竞争地位。
3、“集成电路关键工艺材料项目”：合肥工厂已建成，产品尚需客户验证，因此尚未达到预计收益。
项目可行性
发生重大变
化的情况说
明 无
超募资金的
金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截止2024年12月31日，公司尚未使用的本次募集资金合计162,890,123.86元，未能及时置换发行费用合计500,125.04元，累计产生利息净收入41,536,220.71元，其中6,232,910.09元利息收入已使用于募投项目；因项目结项或变更，公司对募集资金账户进行了销户所以将募集资金产生的利息净收入19,148.18元转入了基本户。截止2024年12月31日，公司使用闲置募集资金及利息进行理财合计170,000,000.00元（相关公告编号：2024-042、2024-043、2024-067）。募集资金账户余额合计28,674,411.34元募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 本报告期中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目相关效益计算包含自有资金投入。
本报告中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目与前次募集资金中193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目系同系列最终产品，所以该项目的收益指标与193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目统一计算。
（3） 募集资金变更项目情况
适用 □不适用
(1) 本报告
期实际
投入金
额 截至期
末实际
累计投
入金额
(2) 截至期
末投资
进度
(3)=(2
)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 是否达
到预计
效益 变更后
的项目
可行性
是否发
生重大
变化
2021年
向特定
对象发
行股票 向特定
对象发
行股票 集成电
路制造
用高端
光刻胶
研发、产业化披露情况说明(分具体项目)2024年 3 月13 日，公司召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项议案》，同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途，用于新增项目“ArF 浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”，详见公司于2024年3月15日发布的2024-010公告。“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”：由于现有产品、产线已满足募投项目规划需求，为提升募集资金使用效率，公司决定调减“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”拟投入募集资金金额，优先投入其他项目。“ArF浸没式光刻胶研发项目”：ArF 浸没式光刻胶研发项目是国家掌握产业自主权的重大战略性需求。对公司而言，实施本项目是占领技术和市场高地、进一步巩固行业地位、拓展新业绩增长点的重要发展方向，具有重大战略意义。“偿还项目贷款”：ArF 浸没式光刻胶项目立项初期，为避免光刻机进口管制等不利因素的影响，公司先行购置了 ArF 浸没式光刻胶项目用光刻机设备，保障 ArF 浸没式光刻胶项目研发进度，公司采用了项目贷款形式支付设备款。募集资金到账后，存在部分闲置资金，提前偿还项目设备贷款，有利于降低公司财务成本，更好地满足公司战略发展的资金需求。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 项目开发尚未完成。变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
转让；半导体材料研发和销售，从事货物及技术的进出口业务 8000万人民币 5,446,31510,862,511,823,405新阳（广东）半导体技术有限公司 子公司 研发、制造电子信息产品、集成电路产品、化学材料产品（不含危险化学品）、半导体电镀设备、清洗设备及零配件；销售公司自有产品。 3000万元人民币 34,426,936.46 18,131,641.91 29,232,243.25 292,680.16 222,757.3上海特划技术有限公司 子公司 从事新材料科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子产品及配件生产、销售，从事货物及技术的进出口业务。 2000万元人民币 23,314,694.78 22,111,481.98 6,371,763134,923.2询服务；
从事与电 20000万
人民币 464,450,1
05.86 147,076,7
42.60 6,062,377
10,558,48
询服务；
自营和代
理各类商
品及技术
的进出口
业务（国
家限定企
业经营或
禁止进出
口的商品
和技术除
外）。
江苏考普乐系公司的控股子公司，主要从事环保、功能性氟碳涂料材料研发、生产和销售。本报告期考普乐实现营业收入 439,780,344.69元，净利润为 20,493,089.37元。
上海芯刻微系公司的全资子公司，报告期内主要从事集成电路制造用 ArF浸没式光刻胶的研发。本报告期净利润为 -14,106,444.96元。
上海晖研系公司的全资子公司，主要从事集成电路制造用研磨相关技术、产品的研发。
本报告期净利润为 -1,823,405.04元。
新阳广东系公司的全资子公司，主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发，向客户提供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案，同时接受客户的委托，为客户提供定制加工服务。本报告期新阳广东营业收入 29,232,243.25元，净利润 222,757.37元。
上海特划系公司的全资子公司，主要从事晶圆划片刀的研发、生产和销售。本报告期上海特划营业收入为 6,371,763.11元，净利润为 -206,092.03元。
合肥新阳系公司的全资子公司，为公司集成电路制造用关键工艺材料第二生产基地。本报告期合肥新阳营业收入为 6,062,377.88元，净利润为-10,579,363.89元。
十、公司控制的结构化主体情况
适用 □不适用
结构化主体名称：上海成泉科技中心（有限合伙）、上海泉泱科技中心（有限合伙） 控制的依据：鉴于除去执行事务合伙人外，本公司占用绝大部分的投资份额（直接持有75%，间接持有9%）可以对其他合伙人实施重大影响甚至可以影响其他合伙人的投票权利，所以在这个架构中执行事务合伙人即是本公司的代理人，且根据合伙企业关于利润分配的约定，本公司获取了大部分可变回报的权益，进而本公司判断可以将其纳入合并报表范围。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
谈论的主要内
调研的基本情
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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