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| 宏微科技(688711)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
（一）行业复苏低于预期，公司业绩阶段性亏损
2024年度，半导体行业呈现结构性复苏特征。受益于数字经济蓬勃发展、人工智能技术的迅猛进步以及新质生产力的强力驱动，与数字芯片相关的晶圆代工及封测环节已率先展现出复苏迹象，业务逐步恢复增长,与此同时，功率半导体领域因光伏产业阶段性产能调整、新能源汽车市场竞争优化及工业控制产业技术升级延后，行业整体增速有所放缓。
在此背景下，2024年度，公司实现营业收入133,136.03万元，同比下降11.52%；归属于上市公司股东净利润-1,446.73万元，同比减少112.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,399.02万元，同比减少133.73%。主要系部分客户采购计划调整，订单释放进度不及预期，车规产品单价承压，导致公司经营业绩出现阶段性亏损。
2025年度，公司管理团队将在董事会的领导下，围绕发展战略，为实现既定经营目标努力。
公司将持续加码前瞻性研发投入，丰富产品矩阵；聚焦市场定位，发力高价值业务拓展；深耕精细化管理，加强费用和成本管控。多措并举，夯实公司的核心竞争力，推动公司持续健康发展。
（二）研发技术不断突破，主要产品持续放量
1、芯片产品
（1）光伏应用的IGBT&FRD芯片：1000V/1200VM7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。
与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。针对风电应用场景，重点开发了1700VIGBT&FRD芯片，已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量。公司正在积极拓展新能源产品线，以满足不同应用领域需求；（2）车规应用的IGBT&FRD芯片：针对车用的750VM7i+EDT3芯片完成开发，已通过HV-H3TRB可靠性测试，最高结温可达185℃，目前已进入头部新能源车企认证阶段。公司正在积极拓展新能源汽车领域更高的市场份额。
（3）SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品，可靠性正在评估中；（4）自研SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。公司在SiC技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。
面对第三代半导体器件产业化窗口期，公司将通过技术迭代与产线协同优化，持续提升产品竞争力。未来，随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发，公司将进一步加大在半导体技术研发方面的投入，构建以SiC、GaN为核心，兼顾第四代半导体的多元化技术体系，加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入，并探索机器人、机械臂等成长性应用场景。
2、模块产品
（1）光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付；
（2）车规级280A-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景，公司相继成功开发了不同输流能力的灌封模块（280A-820A/750V），均已通过AQG324等相关车规级认证，并通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段；
（3）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产，顺应市场需求，产能实现翻倍升级，累计出货120万只，该塑封模块平台产品对公司2024年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力；
（4）车规级1200VSiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证，为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台；
（5）1700V系列化产品：多款产品（75A-600A）完成开发，用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域，且产品已通过客户端认证，可批量供应市场；
（6）不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发，已批量供货。
（三）研发投入不断加大，持续提升核心竞争力
2024年度，公司持续加大对核心技术的研发投入，并致力于技术产品创新和升级，技术储备深度与广度显著增强。截至报告期末，公司研发人员数量为193人，同比增长9.66%，其中硕士、博士合计37人，占研发人员总数的比例为19.17%。2024年度，研发投入10,976.13万元，占营业收入的比例为8.24%，同比增加1.54%。截至报告期末，公司共有专利133项，其中发明专利43项，实用新型专利83项，外观设计专利7项。
（四）质量管理有进展，追求成本增效益
2024年度是公司的质量改进之年，公司围绕“专注客户需求、狠抓质量管理、提升组织能力、扩大营销规模”的工作方针，开展了一系列质量提升举措，全面推行“三化一稳定、严进严出”质量管理措施；扩充实验室容量，提升实验能力；严格修订公司可靠性标准；提升IT化能力和数据统计分析能力，自主开发了一系列数据中台报表，并对生产全过程进行实时监控。2024年度，公司IGBT模块整体良率提升2%，公司以精益生产与零缺陷质量管理，性能获得国内头部客户认可。
（五）提升战略客户粘性，加速市场版图扩张
公司长期致力于IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。2024年度，公司凭借技术优势，在重点应用领域，包含工业控制、新能源汽车、新能源发电皆有所收获和积累，持续丰富优质客户资源。在家用电器领域，公司与头部家电企业达成战略合作，为其新一代智能空调等提供定制化IGBT模块。
公司在稳步扩容现有客户订单份额的基础上，持续加大营销力度，积极开拓新客户及新市场，客户矩阵趋于丰富。
（六）公司治理规范高效，提升组织运营颗粒度
2024年度，公司董事会、监事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求，不断完善公司法人的治理结构，加强内部制度建设与内控体系完善，以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，顺利完成董监高换届选举，并合规履行信息披露义务，持续加强内控建设，以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。
（七）加强ESG建设，实现可持续发展
2024年度，公司高度重视ESG管理体系的建设工作，建立了自上而下的ESG管理架构，通过董事会战略委员会下设ESG领导小组、ESG执行小组的ESG治理机制，推动落实公司在环境保护、员工权益、公司治理等方面的ESG工作。公司积极践行“绿色、低碳、可持续”的发展理念，基于自身产业特点，进一步夯实整合业务基础，高效赋能行业可持续发展。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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