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| 连城数控(835368)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
2024年上半年，全球经济形势和公司所处光伏及半导体行业发展情况出现一定波动，下游市场需求增速放缓，市场竞争日趋激烈。但得益于公司此前市场开拓取得的良好成果，报告期内，公司业务按计划稳步推进，验收设备数量同比增长，整体业绩保持稳健增长态势。同时，公司进一步加强对核心技术实力的提高，以及内部管理和流程优化与改进，使得生产效率提高、成本控制更加有效，推动公司整体运营效率的不断提升。报告期内，公司实现营业收入 253,052.09万元，同比增长33.79%；归属于上市公司股东的净利润32,143.72万元，同比增长38.21%。截至报告期末，公司资产总额 1,145,181.53万元，较上年期末下降9.87%；归属于上市公司股东的净资产 408,920.91万元，较上年期末增长6.56%。报告期内，公司继续保持研发的投入力度，累计投入研发金额为 14,283.89万元（含费用化的研发支出以及研发活动中形成产品并结转至存货或营业成本的材料投入），较上年同期增长20.41%。同时，公司注重研发创新和知识产权保护，保障公司在技术层面保持行业领先地位，助力公司在激烈的市场竞争中构筑坚实的防线，以应对各种市场挑战。截至报告期末，公司及控股子公司累计获授专利 769项、软件著作权 165项、商标 33项。其中，专利包括发明专利 117项、实用新型 641项、外观设计 5项、国外专利 6项。
（二） 行业情况
1、光伏产业方面 2024年上半年，在“双碳”战略目标、能源结构转型、光伏发电成本持续下降等有利因素的推动
下，整体光伏新增装机量较上年同期仍保持稳定增长。根据国家能源局数据，2024年1-6月，光伏新增装机 102.48GW，同比增加 31%；截至2024年 6月末，国内太阳能发电累计装机 713.50GW，占发电装机总量的 23%，仅次于火电。 2023年下半年以来，光伏产业面临诸多挑战，如多晶硅多环节价格击破成本线，主产业链企业亏损加剧；光伏行业新增产能大幅释放，终端需求难以在短时间内消化迅速释放的新增产能，制造端竞争加剧，部分项目终止或延期，产能增速放缓，行业开工率降低，部分企业退出；全球各国出台贸易壁垒政策，限制中国产品直接出口，中国企业海外产能受限等，对光伏设备厂商的经营形成挑战。虽然2024年上半年新增光伏装机的增幅放缓，但仍处于预期内。随着2024年下半年国内地面电站季节性旺季来临、大基地项目启动及组件价格的企稳等积极因素影响，国内整体装机增量预期仍将保持积极增长态势。同时，有关政策出台将进一步推动落后产能出清，引导行业发展回归正轨。2024年 3月，国家能源局发布《2024年能源工作指导意见》，提出深入落实双碳目标任务，巩固扩大风电光伏良好发展态势；稳步推进大型光伏基地建设，有序推动项目建成投产；因地制宜加快推动分布式光伏发电开发。2024年 7月，《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》提出完善推动新能源等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展，加快规划建设新型能源体系，完善新能源消纳和调控政策措施，积极稳妥推进碳达峰、碳中和。该决定提出完善产业发展政策，引导行业健康发展，提升消纳水准，有利于淘汰落后产能、提升行业准入门槛、提升下游装机潜力，推动行业良性循环。
2、半导体产业方面 2024年上半年，全球半导体行业保持了稳定的发展态势，受 5G、物联网、人工智能等领域的推动，以及政策的大力支持与市场环境的持续优化，全球半导体行业持续回暖，从半导体材料的基础研发，到半导体设计的创新突破，再到集成电路的制造与应用，整个产业链上的企业都展现出了强劲的增长势头。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年1-6月，全球半导体销售额连续 6个月保持两位数同比增幅。根据 SIA预测，2024年全球半导体产业销售额有望同比增长16.0%至 6,112亿美元，2025年续增至 6,874亿美元，连续两年创历史新高。同时，随着半导体行业的复苏并再次呈现增长趋势，半导体设备投资也将开始反弹。根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到 1,090亿美元，同比增长3.4%。而为了跟上芯片需求持续增长的步伐，根据 SEMI预测，全球半导体晶圆制造产能将在2024年增长6%，中国晶圆制造产能2024年将增长15%。与此同时，在市场需求快速增长的驱动下，碳化硅材料在新能源汽车等应用领域的持续渗透，下游应用市场将持续扩大。半导体产业在经历了一段时间的调整后，正逐步迎来新的发展机遇。随着半导体技术在物联网、人工智能、自动驾驶等领域的应用将不断拓展，以及全球市场的整体回暖，半导体产业发展将更加多元化。随着半导体市场的竞争格局持续变化，国产替代进程迅速推进，中国企业通过自主创新和海外并购，正在逐步提升在全球半导体产业链中的地位，这也为企业带来更多的发展机遇。
（三） 财务分析
1、 资产负债结构分析
一年内到期的非
流动资产 425,171,202.03 3.71% 491,182,317.81 3.87% -13.44%
其他流动资产 239,608,470.59 2.09% 259,132,376.73 2.04% -7.53%长期应收款 120,805,125.90 1.05% 72,506,296.18 0.57% 66.61%投资性房地产 - - -长期股权投资 598,138,994.92 5.22% 516,687,335.80 4.07% 15.76%其他非流动金融资产 94,957,356.00 0.83% 94,957,356.00 0.75% 0.00%固定资产 721,571,627.10 6.30% 531,999,328.50 4.19% 35.63%在建工程 2,922,642.66 0.03% 79,652,009.64 0.63% -96.33%使用权资产 26,918,123.09 0.24% 20,836,033.30 0.16% 29.19%无形资产 236,966,588.79 2.07% 247,248,486.32 1.95% -4.16%商誉 35,886,583.05 0.31% 30,398,280.10 0.24% 18.05%长期待摊费用 5,162,155.23 0.05% 7,409,618.64 0.06% -30.33%递延所得税资产 121,149,349.09 1.06% 86,530,560.77 0.68% 40.01%其他非流动资产 40,350,861.38 0.35% 22,933,328.45 0.18% 75.95%短期借款 576,894,633.60 5.04% 606,686,594.18 4.77% -4.91%应付票据 1,348,961,316.18 11.78% 1,666,978,020.62 13.12% -19.08%应付账款 2,058,946,521.22 17.98% 3,054,886,645.16 24.04% -32.60%合同负债 2,488,785,513.44 21.73% 2,730,248,504.28 21.49% -8.84%应付职工薪酬 45,284,702.50 0.40% 123,280,467.25 0.97% -63.27%应交税费 44,941,145.09 0.39% 151,165,394.97 1.19% -70.27%其他应付款 113,494,202.57 0.99% 56,191,053.65 0.44% 101.98%一年内到期的非流动负债 12,252,548.36 0.11% 8,000,708.13 0.06% 53.14%其他流动负债 199,100,158.47 1.74% 173,600,035.25 1.37% 14.69%预计负债 37,069,133.70 0.32% 18,427,068.02 0.15% 101.17%递延收益 93,188,997.92 0.81% 94,270,500.24 0.74% -1.15%递延所得税负债 17,727,103.42 0.15% 18,515,406.02 0.15% -4.26%资产总额 11,451,815,259.84 100.00% 12,705,933,440.56 100.00% -9.87%资产负债项目重大变动原因：
1、交易性金融资产本期期末较上年期末减少45.23%，主要原因是期初持有的理财产品到期收回本金，当期新增购买的理财产品金额减少所致；
2、应收票据本期期末较上年期末减少62.74%，主要原因是期初已背书或贴现未终止确认的应收票据
在本期到期所致；
高的银行承兑汇票减少所致；
4、预付账款本期期末较上年期末减少42.82%，主要原因是期初预付款对应的物料本期到货所致；
本期新增验收，长期应收款相应增加；
房在建工程完工转固所致；
7、在建工程本期期末较上年期末减少96.33%，主要原因是高端半导体和光伏装备研发及制造项目厂
房在建工程完工转固所致；
8、长期待摊费用本期期末较上年期末减少30.33%，主要原因是报告期内正常摊销导致长期待摊费用
减少所致；
导致可抵扣暂时性差异金额增加所致；
、其他非流动资产本期期末较上年期末增长 ，主要原因是本期预付设备款增加所致；
11、应付账款本期期末较上年期末减少32.60%，主要原因是本期支付供应商货款增加所致；
12、应付职工薪酬本期期末较上年期末减少63.27%，主要原因是本期支付上年度计提的年终奖所致；
上年企业所得税汇算清缴所致；
14、其他应付款本期期末较上年期末增长101.98%，主要原因是本期按照2023年年度权益分派方案计
提应付股利7,004.99万元所致；
15、一年内到期的非流动负债本期期末较上年期末增长53.14%，主要原因是本期租赁负债重分类至一
年内到期的非流动负债增加所致；
16、预计负债本期期末较上年期末增长101.17%，主要原因是公司尚待履行的部分采购合同由于产品
更新迭代，预计履行该部分采购合同的成本超过预期经济利益流入，按预计合同损失计提预计负债所致。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1、营业收入本期较上年同期增长33.79%，主要原因是随着公司在手订单稳步执行，本期验收设备数量同比增长所致；期到期，本期新增短期借款减少，产生的利息费用减少所致；债权专项计提了4,319.68万元的坏账准备所致；
4、资产减值损失本期较上年同期增长较大，主要原因是本期公司针对经评估后高风险客户已下订单
的完工或在产设备及备货材料专项计提 亿元的存货跌价准备所致；
5、公允价值变动收益本期较上年同期增长较大，主要原因是本期持有的理财产品收益增加所致；
少所致；
7、营业外支出本期较上年同期增长较大，主要原因是由于产品更新迭代，公司履行原采购合同义务的成本超过预期经济利益，决定协商解除合同，根据合同约定违约金金额计提违约损失所致；
8、所得税费用本期较上期减少99.17%，主要原因是本期计提存货跌价准备及应收账款坏账准备增加，对应产生的可抵扣暂时性差异增加，导致递延所得税资产增加，递延所得税费用减少所致。
（2） 收入构成
1、晶体生长及加工设备为公司主导产品，收入占比为80.98%，该业务本期实现销售收入204,926.43万元，较上年同期增长 ，主要原因是随着在手订单稳步执行，本期验收设备数量同比增长；
2、电池片及组件设备业务本期实现销售收入5,703.51万元，较上年同期下降30.54%，主要原因是本期公司对制绒、碱抛清洗等电池设备的设计进行优化，发货、验收速度有所放缓；3 1,080.35 29.78%、其他配套设备本期实现销售收入 万元，较上年同期下降 ，主要原因是公司为聚焦晶体生长及加工设备、电池片设备等核心业务，本期出售主营其他配套设备的子公司江苏中纯股权，江苏中纯及其子公司不再纳入合并范围，公司其他配套设备收入相应减少；4 41,341.79 35.73%、辅材及其他业务收入本期实现销售收入 万元，同比增长 ，主要原因是焊带业务规模增长；5 6,958.88 79.32%、销售区域方面，本期公司实现国外销售收入 万元，同比下降 ，主要原因是本期国外项目验收减少所致。
3、 现金流量状况
1、 经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 22,696.96万元，主要原因是一方面本期购买商品、
接受劳务支付的现金增加 45,605.97万元；另一方面本期公司收到的税费返还以及其他政府补助较上年同期减少 7,262万元；
2、 投资活动产生的现金流量净额较上年同期增长31.65%，主要原因是本期理财到期收回本金金额增
加；
3、 筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 50.39%，主要原因是本期公司偿还已到期的银行短
期借款增加。
4、 理财产品投资情况
单项金额重大的委托理财，或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财
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