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| 德明利(001309)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1.存储行业成长与周期并存，技术创新持续推动市场规模增长 存储行业是成长与周期并存的行业，存储技术创新推动了社会需求的不断更新迭代，而新的社会需求又推动存储技术的不断演进发展。当前，随着AI技术的蓬勃发展，对数据中心服务器等大容量存储产品的需求不断增长，叠加全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、智能汽车等智能终端的需求不断上升，持续推动本轮存储器技术创新和市场规模的增长。根据 WSTS 预测，2024年全球半导体市场将增长19%，约为6,269亿美元，其中存储市场有望实现超过同比81%的高增长，达到1,670亿美元，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.25%和31.56%，占半导体市场规模的17.95%、26.65%和27.17%，已成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。
2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模 资料来源：WSTS
2.下游应用对存储性能要求不断提升，产品加速迭代驱动行业快速发展 随着 5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量
的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在3D NAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NAND Flash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NAND Flash中，各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的 NAND Flash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM），适合读取密集型的AI推理任务。2020-2024年各存储原厂3D NAND技术发展路线图
资料来源：CFM
此外，随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时
代提前到来。在 AI 推理场景中，由于数据写入频率较低而读取需求旺盛，企业级 SSD 将成为 QLC 技术落地的核心应用方向。长江存储最新 Xtacking 4.0 架构下的单 Die 2Tb QLC 产品，较上一代 QLC，存储密度提升了 42%，吞吐量提高了147%，耐久度提升了33%。CFM 闪存市场预计，QLC 将占到2025年整个闪存产能的接近20％。包括公司在内的存储模组厂商正在加快推动 QLC 产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作，新一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。海外原厂也在推进3D DRAM的开发，三星电子和SK海力士正在将3D DRAM技术与先进的混合键合技术相结合，以进一步提升存储芯片的性能，头部厂商已经成功将3D DRAM堆叠到16层。在人工智能领域对高速高带宽需求推动下，基于先进封装的高带宽存储器（HBM）发展迅猛，HBM3E最大堆叠层数达到12层，并预计HBM4可能采用16层堆叠。随着技术不断迭代，存储晶圆工艺制程、堆叠层数和架构快速升级，技术难度越来越高，对存储控制技术和存储控制芯片设计能力提出了更高的要求，存储器封装工艺加快发展，驱动整个存储行业快速发展。3.政策持续推动存储国产化进程，国内厂商迎来发展机遇我国作为全球最大的存储芯片消费市场之一，本土供给能力仍显薄弱，核心领域自主可控需求迫切。在数字经济高速发展背景下，政务、金融、电信等关键领域的服务器及终端设备亟需构建自主可控的数据安全体系，叠加新兴智能应用场景的爆发式增长和产业政策的有力引导，推动存储芯片国产化进程上升为国家战略层面的重要课题。
2023年 10 月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；2024年5 月，中央网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关；2025年 2 月，工信部组织开展算力强基揭榜行动，面向算力网络的计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，聚焦安全监测与国产芯片创新，突破存储系统关键技术。在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以长江存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作，打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，国产化率持续提升，国内下游存储模组及控制芯片厂商迎来重要发展机遇。4.从云端到终端，AI大模型技术催生存储提速扩容新浪潮卫星通信、车机互联、无人机、机器人、AI 玩具等新产品新技术不断涌现，推动下游需求显现复苏迹象，而在 AI 大模型技术驱动下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，形成扩容新浪潮。特别是今年以来，DeepSeek、阿里等厂商发布了 V3、R1、QwQ-32B 等大模型，通过开源策略与高效算力优化驱动存储需求增长与技术升级双轨并行。其开源特性和低成本高性能优势，显著降低了企业进入AI终端领域的门槛，帮助中小企业无需组建庞大的技术团队或购置高端硬件，仅通过一体机等方式即可快速接入和应用大模型，而模型训练与推理直接推升对高性能存储的需求，AI 应用场景扩展也倒逼存储架构革新，重塑了企业级存储市场格局。同时DeepSeek与QwQ-32B以其轻量化、高性能的优势，能够更好地适配终端设备有限的硬件资源，降低了终端模型部署的存储和计算门槛，有望进一步推动终端设备的智能化升级。
（1）云端企业级存储方面，2024年大型云服务商及品牌客户等对于 AI 服务器的高度需求未歇，根据 TrendForce 预测，2024年全球服务器市场规模将达 3060亿美元，其中 AI 服务器占 2050亿；2025年全球服务器市场规模将达 4133亿美元，AI 服务器市场规模预计升至 2980亿美元，占比突破 70%。2024年全球四大云服务商资本开支达2169亿美元，同比增长56%，2025年各大云服务商持续加码，Meta计划投入600-650亿美元、亚马逊AWS计划投入1000亿美元、谷歌计划投入750亿美元，阿里巴巴宣布未来三年基础设施投入将超过去十年总和，预计年均投入超1080亿元。存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升级，为满足高速数据传输以及海量训练数据集、生成数据存储需求，企业级 SSD 市场规模快速增长。
（2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场迎来复苏。
Counterpoint数据显示，在宏观经济环境逐渐改善的情况下，全球智能手机市场2024年销量同比增长4%。Canalys在报告中指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，同比温和增长4%。
2023-2028全球AI手机出货量 资料来源：Canalys
根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%。同时支持端侧大模型的 AI 手机需要更大容量的嵌入式存储，并且随着大模型参数量提升，所需存储容量也随之增长，IDC 及
OPPO表示，16GB LPDDR将成为新一代AI手机的基础配置。
（3）终端PC 方面，Canalys最新数据显示，PC 市场在第四季度实现连续 5 个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作
站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。此外，微软计划于2025年10月终止Windows 10的系统支持，将为用户换机或迁移到AI PC提供重要契机，带动需求持续复苏。
23Q4-24Q4全球AI PC出货量 资料来源：Canalys
根据Canalys的数据，2024年第四季度全球AI PC出货量达1540万台，环比增长18%，占总出货量的23%；随着 AI 功能的优势日渐明显，商业应用将显著增长，预计2026年AI PC出货量将达到1.54亿台，到2028年有望达到2.08亿台。
而AI PC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的AI PC的标配是32GB内存，乃至逐渐
提升至64GB，同时AI PC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载速度有迫切需求，也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。终端工控方面，YH research报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.80亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制造也在不断深化，数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场景持续采集设备传感器数据， AI 视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景下的分布式边缘 AI 设备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存储性能支撑实时推理。同时，为支持模型迭代与安全管理需要，企业还需长期保留历史数据。AI 在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长，包括固态硬盘、嵌入式存储、内存等各类型工控存储均有望受益。AI 浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求，推动 QLC、存储池化、以存代算等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。公司2024年推出企业级存储解决方案，成功进入云服务厂商供应链体系，发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品，持续加大固件方案与主控芯片研发，依托智能制造基地实现全业务链数字化运营，加速完善工业级存储方案，紧抓行业升级机遇。5.存储供需动态平衡，多因素有望驱动周期上行
2024年存储价格呈现波动态势，存储原厂营收规模持续增长，为保持盈利势头各大存储原厂谨慎应对，开启新一轮减产。美光2024年12月已宣布NAND晶圆将减产10%；2025年1月，三星的西安工厂NAND产能减少超过10%，韩国国内的产线也在做调整，整体产能处在下调阶段；SK海力士计划在2025年上半年将NAND产量减少10%；铠侠同样在2024年12月就开始实施减产。原厂坚决的减产措施，帮助市场快速建立新的供需平衡，存储价格快速企稳，并为未来价格反弹奠定基础。TrendForce认为，目前NAND Flash市场的供需结构将在下半年出现明显改善，包括原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推动NAND Flash的需求。2025年1月8日，国家发展改革委、财政部发布了关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知，实施手机等数码产品购新补贴。随着地方政策陆续落地，将持续刺激各类消费需求，加速下游库存消耗。TrendForce预测2025年第二季度 Blended NAND Flash价格将环比增长3-8%。
2023年1月-2025年4月NAND价格指数与DRAM价格指数情况 资料来源：CFM闪存市场
四、主营业务分析
1、概述
参见“第三节 管理层讨论与分析“之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
存储行业 销售量 万个 13,925.33 8,557.26 62.73%生产量 万个 14,452.15 8,878.85 62.77%库存量 万个 2,019.19 1,492.61 35.28%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用公司2024年度产品销售量、生产量较2023年度大幅度增加，主要系随着AI、云服务器等技术的高速发展以及政策推动国产化进程，使得国内存储模组厂迎来新的发展机遇；公司持续聚焦存储主业，不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，持续加大研发投入和生产设备投入，进一步提升市场占有率，实现生产、销售规模大幅度提升。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
本公司之子公司深圳市治洋存储有限公司于2024年6月27日投资设立治洋存储（香港）有限公司，公司注册资本100
万港元，持股比例为100.00%，截至2024年12月31日尚未实际缴纳出资。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
财务费用 92,862,373.24 48,890,948.58 89.94% 主要系公司业务发展迅速，库存需求量增加，银行贷款增加使得利息费用增加所致研发费用 203,219,613.59 108,013,431.85 88.14% 主要系公司研发人员大幅度增加、持续加大新研发项目投入所致
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响支持 LDPC 和高并发优化的 IOPS 功能的SD存储控制芯片 开发具更高性能（IOPS），高可靠性（LDPC 纠错引擎），更新迭代研发成本。基于 SATA 接口的固态存储阵列硬盘控制芯片 研发一款高性能、高可靠的 SSD 控制器芯片；具备业界领先的性能，具备强大的纠错能力，可兼容市场上主流的 NAND flash 已量产 面向消费类市场，推出高性能、高可靠的 SSD主控芯片，提升用户体验和用户数据可靠性 扩大公司在消费类SSD的市场规模，提升公司研发技术能力，增强公司产品竞争力。高性能PCIe SSD主控芯片 研发一款具备高带宽和低延迟特性的SSD主控芯片，优化硬件加速引擎与LDPC纠错算法，支持TLC/QLC，具备业界领先性能。 芯片设计阶段 应对PCIe SSD的需求增长，满足人工智能浪潮下对存储高性能、高容量要求 扩大公司在SSD 的市场规模，覆盖高层数TLC/QLC适配需求，掌握SSD核心技术，提升公司产品竞争力eMMC5.1主控芯片 研发一款高性能、高可靠性的eMMC5.1主控芯片，具备业界领先性能，支持HS400接口与LDPC动态纠错，优化写放大率，提升数据安全性与扩展性 芯片设计阶段 面向消费电子、工业存储及物联网等场景，满足高性价比、高安全性、高可靠和长寿存储的需求，并适配新一代3D NANDFLASH，提升eMMC产品综合竞争力 覆盖高层数TLC/QLC适配需求，提升公司eMMC产品在智能穿戴、车载监控等领域的定制化方案开发能力和产品竞争力高性能UFS主控芯片 开发高性能UFS主控芯片，采用先进制程优化功耗与性能平衡，支持宽温域工作，兼容3D TLC/QLCNAND并支持1TB容量 芯片设计阶段 同时支持消费电子及车规级应用的扩展需求，通过优化LDPC纠错算法、多通道NAND接口设计及低功耗架构，适配下一代3DTLC/QLC闪存，满足消费级和车规级市场的差异化需求 提升先进制程、高性能与高可靠性芯片设计能力，支持消费级与车规级双场景，降低多产品线研发成本，增强公司产品竞争力LPDDR4X/5/5X以及DDR5模组研发与产业化 开发DRAM线多个产品，性能达到业界主流水平，兼容业界主流平台，自研测试系统保障产品质量 已量产 构建完善的内存颗粒平台方案，自研测试平台与测试软件提升兼容性调稳调优能力。 扩大公司内存产品矩阵覆盖，提升公司技术水平与产品竞争力根据公司经营战略需要，2024年进一步加大了对研发团队的投入与建设，研发人员规模进一步扩大。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因□适用 不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
公司经营活动现金流量净额较去年减少24.42%，主要系因为虽然营业收入大幅度增加，相应的销售回款大幅增加；但是随
着公司产品矩阵不断完善，不同产品的库存需求量也在增加，使得公司购买商品支付的现金也大幅度增加。投资活动产生的现金流量净额较去年减少229.68%，主要系因为公司生产设备投入增加以及对外投资联芸科技股权增加所致。筹资活动产生的现金流量净额较去年增长79.21%。主要系因为银行贷款增加和非公开募集资金所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用公司经营活动产生的现金流量净额与本年度净利润存在重大差异的主要原因系公司产品矩阵不断完善，销售增长较快，为满足下一年度的生产及销售需求，采购支付的现金流大幅度增加所致。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
公允价值变动损益 20,139,572.58 5.32% 主要系持有联芸科技股票，期末公允价值增加所致 否资产减值 -92,242,209.58 -24.36% 主要系计提存货跌价准备增加所致 否营业外收入 1,750,305.53 0.46% 主要系收到与经营无关的政府补助所致 否营业外支出 104,288.22 0.03% 主要系对外捐赠及资产处置损失 否其他收益 21,186,781.65 5.60% 主要系收到的与经营相关的政府补助及增值税加计抵扣所致 否信用减值损失 -2,326,140.16 -0.61% 主要系应收账款按账龄计提坏账准备所致 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
展迅速，从移动存储为主到全系列产品为主发展，相应的库存需求量增加所致展迅速，在安装中的生产及研发设备投入增加所致增加，使得相应的资金需求量增长，增加银行融资所致加，相应的应付账款增加所致增加，使得相应的资金需求量增长，增加银行融资所致致其他非流动金融资产 31,799,146.33 0.48% 0.00% 0.48% 主要系增加联芸科技投资款所致目投入较多，研发软件实施许可投入较大所致交付签收所致大，职工数量增加所致好，应交企业所得税增加所致施股权激励，限制性股票回购义务增加所致一年内到期的非加，一年内到期的银行借款增加所致境外资产占比较高适用 □不适用资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险源德 全资子公司 222,124,243.07 香港 独立运营 管理措施及财产保险 盈利 8.96% 否
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
报告期内对深圳市宏沛函电子技术有限公司实缴注册资本400万元。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
1)专利权受限情况
公司于2024年8月20日向深圳市中小担小额贷款有限公司申请 6000万借款，质押了公司以下 2 项已授权发明
公司于2024年8月23日向中国进出口银行深圳分行申请5000万借款，质押了公司1项已授权发明专利：一种数据存
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（A）首次公开发行股票
（2）/（1） 报告期内
变更用途
的募集资
金总额 累计变更用
途的募集资
金总额 累计变更用
途的募集资
金总额比例 尚未使用募
集资金总额 尚未使用募
集资金用途
及去向 闲置两年
以上募集
资金金额
2022 首次
公开
发行
股票2022年07
月01
1、经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市德明利技术股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1120号）核准，公司首次公开发行人民币普通股（A
股）股票2,000万股，每股面值为人民币1.00元，发行价格为每股人民币26.54元，募集资金总额为人民币530,800,000.00元，扣除与发行有关的费用（不含增值税）人民币74,907,641.51元，实际募集资金净额为人民币455,892,358.49元。募集资金已于2022年6月28日划至公司指定账户，上述募集资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）2022年6月28日出具的大信验字[2022]第5-00010号《验资报告》予以验证。
2、截至2024年12月31日止募集资金已使用完毕，其中：累计投入募投项目金额45,615.73万元（其中，本报告期使用募集资金9,998.33万元）、截至各募集资金专户销户日的账户节余募集资金523.66万元（全部为累计收到的银行存款及理财产品利息扣除银行手续费等的净额）用于永久补充流动资金。（B）向特定对象发行股票
（2）/（1） 报告期内
变更用途
的募集资
金总额 累计变更
用途的募
集资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使用募
集资金总额 尚未使用募
集资金用途
及去向 闲置两
年以上
募集资
金金额
2024年 向特定对
象发行人
民币普通
股（A
股）股票2025年1
金管理 0
募集资金总体使用情况说明
1、经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕1608 号）核准，深圳市德明利技术股份有限公
司（以下简称“公司”）向特定对象发行人民币普通股（A股）股票（以下简称“本次发行”）共13,029,608股，每股面值为人民币1.00元，募集资金总额人民币989,598,727.60元，扣除各项发行费用人民币17,561,495.04元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币 972,037,232.56元。保荐人（主承销商）华泰联合证券有限责任公司已于2024年12月19日将扣除承销费和保荐费（含税）人民币 13,875,184.73元后的出资款余额人民币975,723,542.87元汇入公司指定账户。上述募集资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）2024年12月20日出具的大信验字 [2024]第 5-00024号《验资报告》予以验证。为规范公司募集资金管理，募集资金到账后已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户，公司已与上述募集资金专户开户行（或其上级分行）、保荐人华泰联合证券有限责任公司分别签订了《募集资金三方监管协议》。
2、截至2024年12月31日止，募投项目中的用于补充流动资金项目的募集资金14,200元已投入使用。
3、截至2024年12月31日止，公司未对募投项目先期投入予以置换。经公司于2025年1月21日召开的第二届董事会第二十六次会议、第二届监事会第二十四次会议审议通过，公司决定使用募集资金5,871.67万元置换预先已投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
（A）首次公开发票股票
(2)/(1) 的效益 累计实
现的效
益 效益 否发生
重大变
化
承诺投资项目
首次公开
发行人民
币普通股
（A 股）2022年07
月01
日 3D NAND闪存
主控芯片及移
动存储模组解
决方案技术改
造及升级项目 生产
建设 否 16,196.89 16,196.89 5,250.22 16,198.44 100.01%2024年03月31日 不 不适用 否
首次公开发行人民币普通股（A 股）2022年07月01日 SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目 生产建设 否 17,392.35 17,392.35 4,748.11 17,417.29 100.14%2024年03月31日 不 不适用 否首次公开发行人民币普通股（A 股）2022年07月01日 深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目 生产建设 否 2,000 2,000 0 2,000 100.00%2023年09月30日 不 不适用 否首次公开发行人民币普通股（A 股）2022年07月01日 补充流动资金适用”的原因） 1、“3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”、“SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目”系主控芯片或技术方案开发，主要为对原业务板块的方案升级和技术赋能，因此不能单独核算项目效益。
2、“深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目”系公司为整合现有的技术及资源的基础上更好地巩固公司的行业地位，通过项目建设提高研发实力，改善公司的研发环境、核心竞争优势、提升盈利能力和抗风险能力，为公司的可持续发展奠定坚实的基础、提供充足的保障的重要部署，因此不能单独核算项目效益。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 适用以前年度发生
1、2023年9月28日，公司召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第七次会议，于2023年10月27日召开2023年第四次临时股东大会，审议通过了《关于变更募投项目实施方式、调整投资金额与内部投资结构的议案》。公司根据募投项目实施和募集资金到位的实际情况，在不改变募集资金使用计划的前提下，对研发中心建设项目实施方式、投资总额及投资内部结构进行适当调整。“深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目”调整前投资总额46,619.93万元，调整后投资总额2,734.45万元，投资总额调整的部分为自筹资金投入部分，不涉及募集资金投入部分。
2、2023年12月8日，公司召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十次会议，于2023年12月27日召开2023年第六次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额和内部投资结构的议案》。为保障募集资金投资项目的顺利实施，公司根据募投项目实施和募集资金到位的实际情况，在不改变募集资金使用计划的前提下，对“3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”、“SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目”投资总额及投资内部结构进行适当调整。“3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”调整前投资总额29,941.88万元，调整后投资总额17,036.54万元，“SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目”调整前投资总额32,151.82万元，调整后投资总额18,497.24万元，投资总额调整的部分为自筹资金投入部分，不涉及募集资金投入部分。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用经公司于2022年7月15日召开第一届董事会第二十一次会议和第一届监事会第十七次会议审议批准，公司以募集资金置换公司预先投入募投项目的自筹资金8,544.15万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用公司在募投项目的建设实施过程中，严格遵守募集资金使用的有关规定，从项目的实际情况出发，在保证项目顺利实施及项目质量的前提下，本着合理、节约、有效的原则，科学审慎地使用募集资金，加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，对各项资源进行合理配置，募投项目均按计划达到预定可使用状态。同时，公司将暂时闲置的募集资金用于现金管理产生了一定理财和利息收入，因此产生了节余募集资金。截至各募集资金专户销户日，节余募集资金余额共计523.66万元。尚未使用的募集资金用途及去向 1、截至2024年12月31日，尚未使用募集资金余额0.00万元。
2、截至2024年12月31日，募集资金专用存款账户余额0.00万元，节余募集资金523.66万元（全部为累计收到的银行存款及理财产品利息扣除银行手续费等的净额）用于永久补充流动资金。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用注：上表“截至期末累计投入金额”超出“募集资金承诺投资总额”的部分为募集资金持有期间产生的收益用于募集资金项目投资所致。（B）向特定对象发行股票
(2) 截至期
末投资
进度(3)
＝
(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告期实
现的效益 截止报告期
末累计实现
的效益 是否
达到
预计
效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
2023年度向特定对象发行股票2025年01月23日 PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目 生产日 -6,661.90 -6,661.90 不适用 否
2023年度向特定对象发行股票2025年01月23日 嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目 生产日 -4,307.57 -4,307.57 不适用 否
2023年度向特定对象发行股票2025年01月23日 信息化系统升级建设项目 生产日 不 不适用 否
2023年度向特定对象发行股票2025年01月23日 补充流动资金项目 补流 否 14,200 14,200 14,200 14,200 100% 不 不适用 不适用 不适用承诺投资项目小计 -- 98,959.88 97,203.72 14,200.00 14,200.00 -- -- -10,969.47 -10,969.47 -- --超募资金投向合计 -- 98,959.88 97,203.72 14,200.00 14,200.00 -- -- -10,969.47 -10,969.47 -- --分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因） 1、“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”和“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”实施时间较短，尚不足一个完整的预计周期。
2、“信息化系统升级建设项目”通过对公司信息化系统进行全面的优化和升级，以提升公司信息化运营管理水平。项目本身不直接产生经济效益。
项目可行性发生重大变化
的情况说明 不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用报告期内发生报告期内，公司未变更募集资金投资项目实施地点。经公司于2025年1月21日召开的第二届董事会第二十六次会议、第二届监事会第二十四次会议审议通过，为满足募投项目的实际建设需要，优化公司资源配置，提高募集资金使用效率，公司决定新增成都分公司所在地成都市武侯区、北京分公司所在地北京市海淀区、杭州分公司所在地杭州市滨江区、长沙分公司所在地长沙市岳麓区作为募投项目“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的实施地点。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用报告期内，公司未对募集资金投资项目先期投入予以置换。经公司于2025年1月21日召开的第二届董事会第二十六次会议、第二届监事会第二十四次会议审议通过，公司决定使用募集资金5,871.67万元置换预先已投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 1、截至2024年12月31日，尚未使用募集资金余额83,003.72万元。
2、截至2024年12月31日，募集资金专用存款账户余额83,003.72万元。
募集资金使用及披露中存
在的问题或其他情况 不适用
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
适用 □不适用
交易
对方 被出售
资产 出售
日 交易价格
施，如未按计划实施，应当说明原因及公司已采取的措施 披露日期 披露索引深圳市宏沛函电子技术有限公司 德明利触控业务资产组2023年12月25日 2,417.08 0 对公司2024年年度净利润影响金额为1,322.67万元。 3.77% 本次关联交易定价是双方根据国众联资产评估土地房地产估价有限公司出具的国众联评报字（2023）第3-0174号《资产评估报告》协商确定，评估方法为资产基础法。 是 公司监事李鹏于2023年11月与公司解除关联关系，入职宏沛函并担任副总经理。 是 是 是2023年12月26日 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）公告编号：
2023-
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
Center,10 Ng Fong Street,San Po Kong，主营业务为集成电路产品的设计、销售、进出口业务；其他货物进 出口及技术
进出口；对外投资，国际市场合作开发以及政府允许的其他业务。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
谈论的主要内容 调研的基本情
五矿证券
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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