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| 华大九天(301269)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露
要求集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业包括EDA工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与零部件制造和材料供应等各个环节，这些环节相互依存，形成了完整的集成电路产业链。其中，EDA工具与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱。公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球EDA行业的第二梯队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。对于国内EDA市场，目前仍由国际三巨头占据主导地位，国内EDA供应商目前所占市场份额较小。华大九天通过十余年发展再创新，不断丰富和完善模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等解决方案，并持续获得市场突破。EDA工具保证了各阶段、各层次设计过程的准确性，降低了设计成本、缩短了设计周期、提高了设计效率，是集成电路产业产能性能的源头，EDA工具的发展加速了集成电路产业的技术革新。在当前集成电路产业快速发展的大背景下，EDA行业主要呈现如下趋势：
1、后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延伸拓展
在后摩尔时代，由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为EDA工具发展带来新需求。
在设计方法学层面，EDA工具的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等四个方面。其中，系统级或行为级的软硬件协同设计方法可以让设计师在完成芯片行为设计的基础上自动完成后续的芯片硬件的具体实现，同时支持同步开展应用软件的开发，以达到设计效率提升的目的。跨层级芯片协同验证方法则强调验证工作实现芯片设计与封装、印制电路板甚至整个应用系统相组合的跨层级协同验证，以确保融合，以期提升芯片最终生产良率。芯片敏捷设计方法则通过算法和软件需求定义芯片架构实现快速设计和快速迭代。此外，在后摩尔时代，芯粒（Chiplet）技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术（如3D集成技术）封装集成在一起，形成一个系统芯片，实现了一种新形式的IP复用。这一过程需要EDA工具提供全面支持，促进EDA技术应用的延伸拓展。
综上，后摩尔时代技术从单芯片的集成规模、功能集成、工艺、材料等方面的演进驱动着EDA技术的进步和其应用的延伸拓展。
2、设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本
EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA工具技术的进步和应用的推广一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。根据加州大学圣迭戈分校Andrew Kahng教授在2013年的推测，2011年设计一款消费级应用处理器芯片的成本约4,000万美元，如果不考虑1993年至2009年的 EDA 技术进步，相关设计成本可能高达 77亿美元，EDA 技术进步让设计效率提升近 200 倍。同时，可重复使用的平台模块、异构并行处理器的应用、基于先进封装集成技术的芯粒技术等成为驱动设计效率提升的重要方式，而上述方式的应用同样也是与EDA技术的进步相辅相成的。因此，EDA工具的发展从整体上提升了芯片设计的效率，从而平抑了芯片设计的总体成本。
3、人工智能技术将在EDA领域扮演更重要的角色
近年来，伴随芯片设计基础数据规模的不断增加、系统运算能力的阶跃式上升，人工智能技术（AI）在EDA领域的应用出现了新的发展契机。一方面，芯片复杂度的提升以及设计效率需求的提高同样要求AI赋能EDA工具的升级，辅助降低芯片设计门槛、提升芯片设计效率。另一方面，AI驱动的云原生EDA工具崛起。云平台与AI技术结合，推动EDA工具向智能化演进。AI技术已经在代码生成、电路优化、布局布线、可靠性分析等领域展现出价值。
4、云技术在EDA领域的应用日趋深入
伴随EDA云平台的逐步发展，云技术在EDA领域的应用第一可以有效避免芯片设计企业因流程管理、计算资源不足带来的研发风险，保障企业研发生产效率；第二可以有效降低企业在服务器配置和维护方面的费用，让企业根据实际需求更加灵活地使用计算资源；第三可以使芯片设计工作摆脱物理环境制约，尤其在居家办公需求下令EDA云平台发挥了重要作用；第四有助于EDA技术在教育领域的推广和应用，支持设计人才培养等相关工作。
5、芯片-系统设计一体化促使EDA与CAE走向融合
汽车电子、5G通信等应用场景在性能、安全性、可靠性等方面对芯片和系统提出了更加严苛的设流片成本不断攀升。上述应用和技术演进趋势在EDA领域催生了芯片-系统设计一体化需求，即对包含芯片、封装、PCB等的整个系统进行设计、验证与优化。在此背景下，以往分属两个赛道的EDA软件与计算机辅助工程（CAE）软件正在发生融合。新思科技于2024年1月宣布其收购工程仿真软件公司Ansys，强化了其芯片-封装-系统的协同仿真能力。公司也紧跟市场及技术发展趋势，针对芯片与系统结合应用的芯粒设计，发布了部分设计及验证解决方案，并将在系统融合领域加强技术及产品布局。
2024年，UCIe联盟推动Chiplet接口标准普及，公司相应EDA工具及时做了适配，实现多工艺节点芯片的协同设计与仿真，极大缩短了设计周期。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业收入12.22亿元，较去年增长20.98%，营业收入创历史新高；实现净利润1.09亿元，较去年下降45.46%。具体内容参见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
公司主要从事EDA软件的开发、销售及相关服务，下游客户主要为集成电路设计及制造领域企业。
报告期内，公司营业收入存在季节性波动。在一个自然年度内，客户需求在一定程度上受客户年度预算工作的影响，即在上半年预算编制与审批阶段，新增需求较少，在预算编制结束后，客户计划中的项目陆续实施，需求增加，尤其是在第四季度，客户往往出现集中采购，匹配全年预算的情况。此外，技术服务收入方面，根据项目周期以及客户的结算周期，公司在下半年验收、结算的项目收入较多，因此，公司第四季度的收入相对较大。
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露
要求公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
□是 否
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
说明
2024年，公司营业成本为81,814,469.55元，同比增加30.27%。主要原因系技术服务增长导致相应的成本增加。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露
要求主营业务成本构成
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
本年度通过新设纳入合并报表范围的子公司为天津华大九天科技有限公司，公司合并范围变化情况详见“第十节 财务报告”之“九、合并范围的变更”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
销售费用 232,940,933.35 166,058,628.51 40.28% 主要系本期计提股份支付费用，同时营销人员人数和薪酬增加，营销人员出差频次增加所致管理费用 155,460,034.09 127,694,388.21 21.74% 主要系本期计提股份支付费用，同时随着公司经营规模扩大办公室面积增加导致分摊的房租及折旧增加所致财务费用 -60,339,408.44 -59,506,122.71 -1.40%研发费用 868,120,689.44 684,788,370.67 26.77% 主要系本期计提股份支付费用，同时研发人员人数和薪酬增加所致
4、研发投入
主要研发项目
名称 项目目的 项目进
展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
电路仿真及数字分析优化EDA工具升级行功能与性能优化，进一步增强公司技术实力，满足先进工艺的设计需要。 已结项 进一步增强电路仿真及数字分析优化相关工具的功能和性能，提升仿真及分析效率。 本项目建设完成后，将加深公司电路仿真和数字分析优化工具的技术积累，增强工具的核心竞争力，提高公司收入规模和产品盈利水平。模拟设计及验证EDA工具升级项目 重点优化升级模拟电路设计及验证产品和技术以满足对先进工艺的支持，扩展既有产品功能以覆盖更多设计场景和实用需求，同时对工具现有的功能、性能、容量、易用性等进行进一步的升级改造。 进行中 提升设计及验证工具的功能、性能、容量和易用性，满足对先进工艺模拟电路设计的支持。 本项目建设完成后，一方面有效提升模拟设计及验证EDA工具的功能和性能，解决对先进工艺的支持问题，提高EDA工具与高端芯片设计要求的匹配性；另一方面有利于提高公司行业竞争力，扩大产品的市场占有率。面向特定类型芯片设计的EDA工具开发发，扩展公司在更多芯片设计领域的产品布局，增强公司竞争力。 进行中 实现对存储器芯片设计、射频芯片设计以及光电芯片设计的EDA工具支持。 本项目建设完成后，公司在全定制设计全流程EDA工具系统的技术积累将进一步增加，产品种类将进一步丰富，填补在存储器、射频和光电全流程设计EDA工具领域的空白，提升公司的核心竞争能力。数字设计综合及验证EDA工具开发项目 重点研发面向数字电路设计的逻辑综合、逻辑仿真、静态时序分析和物理验证等工具，形成一套面向数字电路设计的综合和验证解决方案，进一步完善公司在数字电路设计EDA领域的布局，提升公司在数字电路设计EDA领域的竞争能力。 进行中 满足数字电路设计逻辑综合、逻辑仿真、时序和功耗分析、物理验证等需求，形成一套面向数字电路设计的综合和验证解决方案。 本项目建设完成后，将切实提升公司在数字电路设计领域的技术积累，填补公司在数字电路设计EDA工具链条上的空白，形成面向数字电路设计的综合和验证解决方案，进一步完善公司在数字电路设计领域的布局。本报告期，公司不存在研发投入资本化的情形。
5、现金流
经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降120.83%，主要系本期部分销售商品、提供劳务对应的合同款项已于上期预收，同时本期加大人才引进，为员工支付的薪酬有所增长所致； 投资活动现金流入小计较上年同期下降94.82%，主要系上期大量赎回已购银行理财未再继续购买，本期发生的投资活动现金流入主要为收到股权转让款及赎回零星定期存单所致； 投资活动现金流出小计较上年同期下降51.73%，主要系本期购买银行理财及定期存单规模较上期减少所致；
投资活动产生的现金流量净额较上年同期下降645.13%，主要系投资活动现金流入大幅减少所致； 筹资活动现金流入小计较上年同期下降100.00%，主要系公司上期取得借款收到现金，本期无筹资活动现金流入所致；
筹资活动产生的现金流量净额较上年同期下降183.92%，主要系筹资活动现金流入下降所致； 现金及现金等价物净增加额较上年同期下降490.46%，主要系本期购买银行理财及定期存单期末未赎回，导致本期投资活动产生的现金流量净额较上期下降，同时本期支付职工薪酬增加导致经营活动产生的现金流量净额较上期下降所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
原因系本期部分销售商品、提供劳务对应的合同款项已于上期预收所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
公司截至报告期末无资产权利受限情况。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（2）/
（1） 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 累计变
更用途
的募集
资金总
额 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 尚未使用募
集资金总额 尚未使用
募集资金
用途及去
向 闲置两年以
上募集资金
金额
2022年 首次公
开发行2022年
07月29
户用于募
投项目 152,103.95
经中国证券监督管理委员会《关于同意北京华大九天科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]851号）核准，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）采用向社会公开发行的方式发行人民币普通股（A股）108,588,354股，发行价格为每股32.69元。截止2022年7月25日，本公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A股）108,588,354股，募集资金总额3,549,753,292.26元，扣除承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露等发行费用83,727,753.82元后，实际募集资金净额为人民币3,466,025,538.44元。上述资金到位情况业经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2022]第14-00015号的验资报告。截至2024年12月31日，公司首次公开发行募集资金余额为1,521,039,476.44元，其中存放在募集资金专户的活期存款351,039,476.44元，购买银行结构性存款及定期存款、单位大额存单共计1,170,000,000.00元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) 截至期末
投资进度
(3)＝ 项目达
到预定
可使用 本报
告期
实现 截止报
告期末
累计实 是否
达到
预计 项目可
行性是
否发生
分变更) (2)/(1) 状态日期 的效益 现的效益 效益 重大变化承诺投资项目电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目2022年07月29日 电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目 研发因）2024年3月26日，经公司第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次会议审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，董事会同意在募集资金投资用途及投资规模等不发生变更的情况下，结合目前募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，将“电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目”达到预定可使用状态时间调整为2024年12月31日，“模拟设计及验证EDA工具升级项目”达到预定可使用状态时间调整为2025年12月31日，“面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目”和“数字设计综合及验证EDA工具开发项目”达到预定可使用状态时间调整为2025年9月30日。本次募集资金投资项目延期的原因：上述募集资金投资项目是在公司主营业务基础上，为满足市场需求，结合国家产业政策和行业发展特点确定的投资计划。项目主要实施内容包括扩展产品线、功能优化与技术升级、产业化推广等，从而增强公司技术积累和竞争优势，提升核心竞争力，并致力于填补部分国产EDA工具领域空白，打破国外产品对该领域的垄断，提升国产EDA的替代能力。在项目实施过程中，受国内外宏观经济形势和市场发展变化等外部环境影响，市场对公司产品需求旺盛，依赖性增强，对产品功能的完备性、性能的卓越性、产品线种类的丰富性提出更高要求。因此，公司一方面对部分已有产品进行了结构优化、算法优化、功能增加等操作，加大产品打磨周期及力度，提升产品实用化水平；另一方面不断开发新产品，填补空白应用领域。此外，部分产品与工艺紧密相关，受先进工艺自身成熟度不断迭代的影响较大。经公司谨慎研究论证，对募集资金投资项目建设完成的时间进行适当调整。项目可行性发生重大变化的情况说明 无超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司超募资金总额91,493.32万元，截至2024年12月31日尚未确定用途。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年11月22日召开了第一届董事会第十四次会议及第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目和支付发行费用的自筹资金共计人民币49,128.00万元，其中以自筹资金预先投入募集资金投资项目的金额为人民币47,854.73万元，以自筹资金支付的发行费用人民币1,273.27万元。大信会计师事务所(特殊普通合伙)2022年11月22日出具了《北京华大九天科技股份有限公司以募集资金置换已投入募集资金项目及支付发行费用的自筹资金的审核报告》（大信专审字[2022]第14-00138号）。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年12月31日，公司尚未使用的募集资金为152,103.95万元，其中，存放在募集资金专户的活期存款35,103.95万元，购买银行结构性存款及定期存款、单位大额存单共计117,000万元。公司将继续按照计划投入募投项目。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
适用 □不适用
交易
对方 被出
售股
权 出售日 交易价格
施，如未按计划实施，应当说明原因及公司已采取的措施 披露日期 披露索引深圳亿方联创科技有限公司 南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司2024年10月29日 9,877.59 -678.26 本次出售参股公司南创中心股权，遵循了公平公允的原则，将对公司财务状况产生积极影响，没有损害公司及股东利益，有利于优化公司资产结构，符合公司战略发展目标。亿方联创资产与信用状况良好，具备履约能力，本次交易的风险可控。 57.79% 依据银信资产评估有限公司出具的《北京华大九天科技股份有限公司拟转让股权所涉及的南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司股东全部权益价值资产评估报告》（银信评报字（2024）第A00138号），南创中心股东全部权益价值采用收益法评估，评估基准日为2023年12月31日，评估值为20,638.52万元，增值率为124.51%。 是 公司持有亿方联创4.5455%股权，公司常务副总经理吕霖先生担任亿方联创董事，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，亿方联创为公司关联法人。 是 是 2024年09月13日 公告编号：
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时
间 接待地点 接待
方式 接待对
象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年04月29日 公司会议室 电话沟通 机构 参与单位名称详见投资者关系活动记录表（编号2024-001） 公司2023年和2024年一季度业绩情况、2023年新产品情况、全流程工具的拓展思路、IP业务的发展思路和优势等（公司未提供资料） 详见公司披露于深交所互动易（https://irm.cninfo.com.cn/ircs/index）的投资者关系活动记录表（编号：2024-001）
2024年05月20日 “价值在线”平台 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的全体投资者 公司关键核心技术突破情况、研发投入、品牌宣传等（公司未提供资料） 详见公司披露于深交所互动易（https://irm.cninfo.com.cn/ircs/index）的投资者关系活动记录表（编号：2024-002）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司于2025年2月14日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》，加强公司的市值管理工作，进一步规范公司的市值管理行为，维护公司及广大投资者合法权益。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否公司于2024年2月6日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-001），该行动方案具体举措及进展如下： 公司以实现我国EDA自主发展为己任，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商，为我国集成电路产业持续健康发展提供支撑和保障。为实现发展规划及目标，公司不断加大研发投入，提高产品竞争优势。2022年度、2023年度、2024年度公司研发费用分别为48,664.55万元、68,478.84万元和 86,812.07万元，占营业收入的比例分别为 60.98%、67.77%和 71.02%，保持了高比例的研发投入；截至2024年12月31日，公司已获得授权专利342项和已登记软件著作权171项；截至报告期末，公司拥有研发技术人员914人，占公司员工总数的76%，其中硕士研究生及以上学历652人，占研发人员总数的 71%。此外为进一步建立健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，2023年 11 月公司推出了限制性股票激励计划，并于2024年11月4日，向符合条件的 186 名激励对象授予预留部分的217.00万股第二类限制性股票。报告期内，公司研发不断取得突破，报告期内公司“主要产品和服务”业务发展具体情况详见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”。报告期内，公司不断夯实公司治理基础，建立健全内部控制制度，公司于2024年6月7日召开第二届董事会临时会议，审议通过了根据《上市公司独立董事管理办法》修订的《独立董事制度》等系列公司治理制度，并于2024年6月25日召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了相关制度，加强了规范运作，进一步提高公司治理水平。报告期内，公司不断提高信息披露质量，多渠道强化投资者沟通。公司通过机构交流会、深交所互动易平台、投资者热线电话、IR 邮箱等多种渠道与投资者保持密切沟通，及时回应投资者反馈的信息与问题。为便于广大投资者更加全面深入地了解公司经营业绩、发展战略等情况，公司于2024年5月20日举办业绩说明会，与投资者进行了沟通和交流，广泛听取投资者的意见和建议。牢固树立回报投资者意识，切实回报投资者。2022 及2023年度公司均派发现金股利81,441,265.20元，分别占2022及2023年度归属于上市公司股东净利润的43.90%和40.57%。2024年度，公司利润分配方案为以总股本542,941,768股为基数，向全体股东每10股派发现金1.5元（含税）（本次利润分配方案尚需要提交公司股东大会审议通过之后方可实施），合计派发现金股利81,441,265.20元，占2024年归属于上市公司股东净利润的74.39%。公司将坚持以投资者为本，将“质量回报双提升”行动方案执行到位，为稳市场、稳信心积极贡献力量。
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